一種信號(hào)傳輸模塊的制作方法
【專利摘要】一種信號(hào)傳輸模塊，包括：光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件配裝到所述光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，從而面向樹脂基座的一側(cè)；和光纖耦合器，所述光纖耦合器包括光傳輸孔，用于在柱狀部分中耦合光纖，所述光纖耦合器安裝在所述樹脂基座的所述一側(cè)，所述光纖耦合器將形成為較長(zhǎng)且直徑較大的大直徑柱狀部分與形成為較短且直徑較小的小直徑柱狀部分相連，從而在兩個(gè)柱狀部分內(nèi)形成所述光傳輸孔，并且所述小直徑柱狀部分配裝在所述樹脂基座中開設(shè)的所述光傳輸孔中；其特征在于：設(shè)上述大直徑柱狀部分的高度為h1，小直徑柱狀部分的高度為h2，則h1/h2為8-10。
【專利說(shuō)明】一種信號(hào)傳輸模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種信號(hào)傳輸模塊，尤其是一種信號(hào)傳輸模塊塊，具體涉及用于光纖與光電轉(zhuǎn)換元件之間光學(xué)耦合的信號(hào)傳輸模塊塊。
【背景技術(shù)】
[0002]光纖通信是以光纖為傳輸介質(zhì)的通信方式。光纖通信電路主要由光發(fā)送機(jī)、光接收機(jī)、光纖(或光纜)等組成。光纖通信的優(yōu)點(diǎn)有:①可利用的頻帶寬，通信容量大；②抗電磁干擾性強(qiáng)；③光纖是絕緣體，通信兩端可完全實(shí)現(xiàn)電的隔離；④光纖損耗較小，中繼距離長(zhǎng)；⑤光纖細(xì)，重量輕，構(gòu)成光纜后容易敷設(shè)等。
[0003]在可以利用光纖高速傳輸通過(guò)光電轉(zhuǎn)換大量數(shù)字信息而獲得的光學(xué)信息的光通信中，信號(hào)傳輸模塊塊用于光學(xué)耦合光纖與配裝在光電轉(zhuǎn)換元件封裝件中的光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件。
[0004]作為這種信號(hào)傳輸模塊塊(光纖模塊)，已經(jīng)開發(fā)出各種結(jié)構(gòu)形式。作為傳統(tǒng)示例，存在一種包括光發(fā)射設(shè)備(或者光接收設(shè)備)和殼體的光纖模塊(例如，參見(jiàn)引用文件I日本專利申請(qǐng)公開N0.2006-30813)。
[0005]圖1是縱向截面圖，示出了傳統(tǒng)光纖模塊。
[0006]圖1所示的傳統(tǒng)光纖模塊100在上述專利引用文件I中公開，并且參照專利引用文件I進(jìn)行簡(jiǎn)述。
[0007]如圖1所示，傳統(tǒng)光纖模塊100包括:光發(fā)射設(shè)備(或光接收設(shè)備)110，其中光發(fā)射元件(或光接收元件)112和光發(fā)射IC (或光接收IC) 113配裝到基片111的一側(cè)Illa;和殼體120,所述殼體與光纖(未不出)稱合并安裝在基片111的一側(cè)111a。
[0008]在光發(fā)射設(shè)備110中，LED(發(fā)光二極管)等用作光發(fā)射兀件112。另一方面,PD(光電二極管)等用作光接收元件112，并且光發(fā)射元件112或光接收元件112其中之一配裝到基片111。
[0009]在殼體120中，柱狀套筒120a與方形主體120b彼此連接并整體成形，其中柱狀套筒120a具有形成于其中的光傳輸孔120al,該光傳輸孔用于插入/拔出光纖(未不出)，所述方形主體120b具有形成于其中的階梯凹部120bl，該階梯凹部用于容納光發(fā)射設(shè)備(或光接收設(shè)備)110。
[0010]用于密封與基片111連接的光發(fā)射元件(或光接收元件)112和光發(fā)射IC (或光接收IC)113的密封樹脂121填充在殼體120的主體120b中的凹部120bl中，并且透明環(huán)氧樹脂等用作密封樹脂121。
[0011]引用文件中描述，在光發(fā)射設(shè)備(或光接收設(shè)備)110容納在殼體120的主體120b中的凹部120bl中的時(shí)候，形成在主體120b中彼此相對(duì)的側(cè)壁上的掛鉤120b2與形成在基片111上與一側(cè)Illa相對(duì)的另一側(cè)Illb的上下部分上的凹口 Illbl接合，以使配裝到基片111的光發(fā)射元件(或光接收元件)112與形成在殼體120的套筒120a中的光傳輸孔120al具有相同的光軸K，從而允許減少組裝光纖模塊100的人工時(shí)間，并降低其成本。[0012]另外在美國(guó)專利文獻(xiàn)(US2011/0026937A1)中公開了 一種信號(hào)傳輸模塊塊，一種信號(hào)傳輸模塊塊，包括:光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件配裝到所述光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，從而面向樹脂基座的一側(cè)；和光纖耦合器，所述光纖耦合器包括光傳輸孔，用于在柱狀部分中耦合光纖，所述光纖耦合器安裝在所述樹脂基座的所述一側(cè)，其中所述光電轉(zhuǎn)換元件和形成在所述光纖耦合器中的所述光傳輸孔組裝成與光軸對(duì)準(zhǔn)；在所述光電轉(zhuǎn)換元件封裝件中，所述光電轉(zhuǎn)換元件配裝到與所述樹脂基座的所述一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)，并且所述光電轉(zhuǎn)換元件布置在貫穿所述一側(cè)和所述另一側(cè)之間開設(shè)的孔的中心，與所述光軸對(duì)準(zhǔn)。
[0013]但是現(xiàn)有技術(shù)中的上述信號(hào)傳輸模塊塊均存在耦合器與基座之間的結(jié)合不夠緊固，結(jié)構(gòu)不合理，體積過(guò)大，稱合光損耗較大的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明針對(duì)上述問(wèn)題而提出，信號(hào)傳輸模塊信號(hào)傳輸模塊信號(hào)傳輸模塊信號(hào)傳輸模塊。
[0015]一種信號(hào)傳輸模塊塊，包括:
[0016]光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件配裝到所述光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，從而面向樹脂基座的一側(cè)；和
[0017]光纖耦合器，所述光纖耦合器包括光傳輸孔，用于在柱狀部分中耦合光纖，所述光纖耦合器安裝在所述樹脂基座的所述一側(cè)，，所述光纖耦合器將形成為較長(zhǎng)且直徑較大的大直徑柱狀部分與形成為較短且直徑較小的小直徑柱狀部分相連，從而在兩個(gè)柱狀部分內(nèi)形成所述光傳輸孔，并且
[0018]所述小直徑柱狀部分配裝在所述樹脂基座中開設(shè)的所述光傳輸孔中；其特征在于:
[0019]設(shè)上述大直徑柱狀部分的高度為hl，小直徑柱狀部分的高度為h2，則hl/h2為8-10.[0020]所述小直徑柱狀部分的直徑為dl，光傳輸孔的直徑為d2，設(shè)定dl略大于d2，使得借助一定的外力將小直徑柱狀部分插入所述光傳輸孔時(shí)，使得所述光傳輸孔略微產(chǎn)生一定的彈性形變，但是上述彈性形變不至于導(dǎo)致基座產(chǎn)生裂縫。
[0021 ] 所述光纖耦合器設(shè)置有位于所述光傳輸孔中的成像透鏡。
[0022]所述光纖耦合器設(shè)置有位于所述光傳輸孔中的成像透鏡。
[0023]有益效果
[0024]本發(fā)明的信號(hào)傳輸模塊塊能夠精確定位，使得光纖與光發(fā)射或接收元件其中之一較好地對(duì)準(zhǔn)，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的光傳輸，同時(shí)由于本發(fā)明采用了特殊比例的定位組件，其結(jié)合簡(jiǎn)便，緊固，簡(jiǎn)化了制作工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，同時(shí)故障率大大降低。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是縱向截面圖，示出了傳統(tǒng)光纖模塊；
[0026]圖2是分解透視圖，示出了符合本發(fā)明實(shí)施方式的處于分解狀態(tài)的信號(hào)傳輸模塊塊；[0027]圖3是縱向截面圖，示出了符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊；
[0028]圖4(a)至4(h)是過(guò)程示意圖，示出了圖2和3所示光電轉(zhuǎn)換元件的制造過(guò)程；
[0029]圖5是分解透視圖，示出了改型示例中的處于分解狀態(tài)的信號(hào)傳輸模塊塊，其中符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊發(fā)生部分改動(dòng)；
[0030]圖6是縱向截面圖，示出了改型示例中的信號(hào)傳輸模塊塊，其中符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊發(fā)生部分改動(dòng)。
[0031]]附圖標(biāo)記
[0032]I符合實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊
[0033]I’改型示例中的信號(hào)傳輸模塊塊，其中符合實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊I發(fā)生部分改動(dòng)
[0034]10光電轉(zhuǎn)換元件封裝件
[0035]11樹脂基座
[0036]Ila 一側(cè)
[0037]Ilb 另一側(cè)
[0038]Ilc定位圓孔
[0039]Ild 底部
[0040]12光電轉(zhuǎn)換元件
[0041]13盤形電路板
[0042]14引線架
[0043]14a 一側(cè)
[0044]14b 另一側(cè)
[0045]14c引線端子
[0046]15矩形電路板
[0047]16表面安裝設(shè)備(SMD)
[0048]17 IC 部件(LSI)
[0049]18 IC密封樹脂
[0050]20光纖稱合器
[0051]20’改型示例中的光纖耦合器
[0052]20a大直徑柱狀部分
[0053]20b小直徑柱狀部分
[0054]20c光傳輸孔
[0055]20d成像透鏡
[0056]K 光軸
【具體實(shí)施方式】
[0057]現(xiàn)在參照?qǐng)D2至6詳細(xì)解釋符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊。
[0058]圖2是分解透視圖，示出了符合本發(fā)明實(shí)施方式的分解狀態(tài)的信號(hào)傳輸模塊塊，圖3是縱向截面圖，示出了符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊，而圖4(a)至4(h)是過(guò)程示意圖，示出了制造圖2和3所示光電轉(zhuǎn)換元件封裝件的過(guò)程。[0059]如圖2和3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊I包括:光電轉(zhuǎn)換元件封裝件10，光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件12配裝到所述光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，從而面向形成基本上矩形實(shí)體形狀的樹脂基座11的一側(cè)Ila ;和光纖耦合器20，所述光纖I禹合器包括光傳輸孔20c,用于在柱狀部分20a和20b中稱合光纖(未不出)，并且所述光纖耦合器安裝在樹脂基座11 一側(cè)11a，并且光電轉(zhuǎn)換元件12和光纖耦合器20中的光傳輸孔20c組裝成與光軸K對(duì)準(zhǔn)。
[0060]在光纖稱合器20中，光電轉(zhuǎn)換兀件12配裝在樹脂基座11上與一側(cè)Ila相對(duì)的另一側(cè)Ilb中，并且光電轉(zhuǎn)換兀件12布置在貫穿一側(cè)Ila和另一側(cè)Ilb之間開設(shè)的定位圓孔Ilc的中心，與光軸K對(duì)準(zhǔn)，從而允許減小信號(hào)傳輸模塊塊I的尺寸。
[0061]構(gòu)成符合本發(fā)明的實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊I的各組成元件以下依次介紹。
[0062]首先，在光電轉(zhuǎn)換元件封裝件10中，該封裝件是本實(shí)施方式中的信號(hào)傳輸模塊塊I的相關(guān)部件，樹脂基座11利用樹脂材料基本上形成矩形實(shí)體形狀，具有預(yù)定厚度，并且光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件12配裝到與一側(cè)Ila相對(duì)的另一側(cè)11b，兩者之間具有預(yù)定厚度的間隙。
[0063]在本實(shí)施方式中，由于光電轉(zhuǎn)換元件12釬焊在形成盤形的盤形電路板13的中心位置，并且盤形電路板13連接到引線架14的一側(cè)14a，而引線架14粘結(jié)到樹脂基座11的另一側(cè)11b，所以光電轉(zhuǎn)換元件12經(jīng)由盤形電路板13和引線架14配裝到樹脂基座11的另一側(cè) lib。
[0064]此外,樹脂基座11在一側(cè)Ila和另一側(cè)Ilb之間開設(shè)通孔，以形成與光軸K對(duì)準(zhǔn)的定位圓孔11c，并且光電轉(zhuǎn)換元件12釬焊到該電路板中心位置的盤形電路板13配裝到定位圓孔Ilc中。因此，光電轉(zhuǎn)換元件12布置在與光軸K對(duì)準(zhǔn)的定位圓孔Ilc的中心。
[0065]如上所述，光發(fā)射兀件和光接收兀件其中之一用作光電轉(zhuǎn)換兀件12。在光發(fā)射兀件用作光電轉(zhuǎn)換元件12時(shí)，LED (發(fā)光二極管)或VCSEL (垂直腔表面發(fā)射激光器)用作光發(fā)射元件。另一方面，當(dāng)光接收元件用作光電轉(zhuǎn)換元件12時(shí)，PD(光電二極管)用作光接收元件。
[0066]在該實(shí)施方式中，作為一種光發(fā)射元件的VCSEL用作光電轉(zhuǎn)換元件12并釬焊到盤形電路板13的中心位置。
[0067]導(dǎo)電板諸如導(dǎo)電銅板用作引線架14。在引線架14中，一側(cè)14a和與一側(cè)14a以板厚間隙相對(duì)的另一側(cè)14b兩者都均勻成形，并且其上釬焊有光電轉(zhuǎn)換元件12的盤形電路板13連接到一側(cè)14a。另一方面，如圖3所示，矩形電路板15連接到另一側(cè)14b，SMD (表面安裝設(shè)備)16和IC部件(LSI (大規(guī)模集成))17釬焊到所述矩形電路板15，并且多個(gè)向下延伸的引線端子14c從樹脂基座11的底部Ild伸出。
[0068]IC密封樹脂18諸如熱固性環(huán)氧樹脂填充到釬焊在矩形電路板15上的SMD16和IC部件(LSI) 17上，以覆蓋兩個(gè)部件16和17。
[0069]采用這種方式制造的光電轉(zhuǎn)換元件封裝件10集成小而薄的封裝件，并具有令人滿意的質(zhì)量和可靠性。
[0070]返回圖2和3,安裝在樹脂基座11的一側(cè)Ila上的光纖稱合器20利用光傳輸塑料(例如，PEI, PC或PMMA)注射模制成階梯柱狀，以便較長(zhǎng)且直徑大的柱狀部分20和較短且直徑小的柱狀部分20b彼此相連,并且用于插入/拔出光纖(未不出)的光傳輸孔20c形成為從大直徑柱狀部分20a開始，向小直徑柱狀部分20b延伸，且成像透鏡20d整體設(shè)置在光傳輸孔20c中，設(shè)大直徑柱狀狀部分20a的高度為hi，小直徑柱狀部分20b的高度為h2，則hl/h2優(yōu)選為8-10，如果上述比值大于10，則大直徑柱狀部分20a相比于小直徑柱狀部分20b過(guò)大，將小直徑部分20b插入定位圓孔Ilc時(shí)，如果，所述信號(hào)傳輸模塊如圖3所示水平放置，則由于重心過(guò)于靠外，重力產(chǎn)生的力矩過(guò)大，使得僅依靠小直徑部分20b和定位圓孔Ilc的結(jié)合固定所述光纖耦合器20較為困難，其脫落的概率大大增加，相應(yīng)的故障產(chǎn)生率大大增加。如果上述比值小于8，也就是說(shuō)大直徑柱狀部分20a的高度較低，則其不利于對(duì)光纖束的保持。
[0071]當(dāng)光發(fā)射元件用作光電轉(zhuǎn)換元件12時(shí)，在整體形成在光纖耦合器20中的成像透鏡20d中，面向光發(fā)射元件的一側(cè)形成平整表面,而將從光發(fā)射元件發(fā)射的光線發(fā)射到所述平整表面的一側(cè)形成凸表面。
[0072]在光接收元件用作光電轉(zhuǎn)換元件12時(shí)，整體形成在光纖耦合器20中的成像透鏡20d可以采用相反的方式形成，以使凸表面(未示出)面向光接收元件。
[0073]由于成像透鏡20d設(shè)置在形成于光纖耦合器20中的光傳輸孔20c中，所以當(dāng)光發(fā)射元件用作光電轉(zhuǎn)換元件12時(shí)，來(lái)自光發(fā)射元件的光線可以令人滿意地匯聚在光纖(未示出)上。另一方面，當(dāng)光接收元件用作光電轉(zhuǎn)換元件12時(shí)，來(lái)自光纖(未示出)的光線可以令人滿意地匯聚在光接收元件上。因此，可以實(shí)現(xiàn)可靠性高的光通信。
[0074]形成在光纖稱合器20中的大直徑柱狀部分20a形成在用于插入/拔出光纖(未示出)的一側(cè)上。另一方面，形成在光纖耦合器20中的小直徑柱狀部分20b配裝在定位圓孔Ilc中，并以粘結(jié)劑(未示出)固定，其中定位圓孔Ilc貫穿樹脂基座11開設(shè)在一側(cè)Ila和另一側(cè)Ilb之間。
[0075]所述小直徑柱狀部分20a的直徑為dl，定位圓孔Ilc的直徑為d2，設(shè)定dl略大于d2,借助一定的外力將小直徑柱狀部分20a插入定位圓孔lie,使得定位圓孔Ilc略微產(chǎn)生一定的彈性形變，但是上述彈性形變不至于導(dǎo)致基座11產(chǎn)生裂縫。這樣設(shè)置的好處在于:僅依靠小直徑柱狀部分20a與定位圓孔Ilc的相互配合就可以確定兩者結(jié)合比較牢固，同時(shí)由于上述兩個(gè)部件相互擠壓，在直徑柱狀部分20a的外壁和定位圓孔Ilc內(nèi)壁之間不存在縫隙，這樣在不需要另外設(shè)置密封材料的情況下就可以保證光耦合器20和基座之間較好的光耦合，能夠防止外部雜散光線進(jìn)入，減少了光耦合損耗，提高的光通信質(zhì)量。
[0076]因此，配裝在樹脂基座11另一側(cè)Ilb的光電轉(zhuǎn)換元件12，以及形成在光纖耦合器20中的光傳輸孔20c和成像透鏡20d可以以高定位精度組裝，與光軸K對(duì)準(zhǔn)，并且可以提供性能令人滿意的信號(hào)傳輸模塊塊，而不會(huì)導(dǎo)致光軸失準(zhǔn)。
[0077]在光纖耦合器20的小直徑柱狀部分20b配裝在形成于樹脂基座11中的定位圓孔Ilc中的時(shí)候，在光電轉(zhuǎn)換元件12前部不需要填充密封樹脂的空間，這與傳統(tǒng)示例是不同的。此外，由于光纖耦合器20的輪廓僅為柱狀，所以信號(hào)傳輸模塊塊I可以制作地較小，并且其整體長(zhǎng)度L(圖3)可以設(shè)置地較短。由于用于光纖耦合器20的模具并不太昂貴，所以信號(hào)傳輸模塊塊I的單位價(jià)格變得合理。
[0078]現(xiàn)在參照?qǐng)D5和6簡(jiǎn)述改型示例中的信號(hào)傳輸模塊塊，在該改型示例中，符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊進(jìn)行部分改動(dòng)。
[0079]圖5是分解透視圖，示出了改型示例中處于分解狀態(tài)的信號(hào)傳輸模塊塊，在所述改型示例中，符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊發(fā)生部分改動(dòng)。圖6是縱向截面圖，示出了改型示例中的信號(hào)傳輸模塊塊，在該改型示例中，符合本發(fā)明實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊發(fā)生部分改動(dòng)。
[0080]在圖5和6所不的改型不例中的信號(hào)傳輸模塊塊I’中，光纖I禹合器20’中僅有一部分形狀與參照?qǐng)D2和3所解釋的符合第一實(shí)施方式的信號(hào)傳輸模塊塊I的配置不同，并且類似的附圖標(biāo)記指代類似的部件或元件，并且其描述為了方便而省略。現(xiàn)在主要簡(jiǎn)述與上述實(shí)施方式不同的地方。
[0081]如圖5和6所不,上述實(shí)施方式的一部分發(fā)生改動(dòng)的改型不例中的信號(hào)傳輸模塊塊I’也包括光電轉(zhuǎn)換元件封裝件10，光發(fā)射元件或光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件12配裝到所述光電轉(zhuǎn)換元件封裝件10，從而面對(duì)基本上形成矩形實(shí)體形狀的樹脂基座11的一側(cè)Ila ;和光纖稱合器20’，所述光纖稱合器包括用于在柱狀部分20a和20b中稱合光纖(未不出)的光傳輸孔20c,并安裝在樹脂基座11的一側(cè)Ila上,并且光電轉(zhuǎn)換兀件12和光纖稱合器20’中的光傳輸孔20c組裝成與光軸K對(duì)準(zhǔn),類似于上述實(shí)施方式。
[0082]光纖耦合器20’與根據(jù)上述實(shí)施方式的光纖耦合器相同之處在于，光電轉(zhuǎn)換元件12配裝到樹脂基座11上與一側(cè)Ila相對(duì)的另一側(cè)11b，并且光電轉(zhuǎn)換元件12布置在定位圓孔Ild的中心,該定位圓孔貫穿開設(shè)在一側(cè)Ila和另一側(cè)Ilb之間，與光軸K對(duì)準(zhǔn),從而允許減小所述改型示例中的信號(hào)傳輸模塊塊I’的尺寸。
[0083]與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，光傳輸孔20c貫穿開設(shè)在柱狀光纖稱合器20’的大直徑柱狀部分20a和小直徑柱狀部分20b之間，并且不在光傳輸孔20c中設(shè)置成像透鏡，以簡(jiǎn)化光纖I禹合器20’。
[0084]因此，現(xiàn)有的廉價(jià)樹脂材料可以用于光纖耦合器20’，而不需像上述實(shí)施方式那樣使用光學(xué)透明性高的樹脂材料。在光纖耦合器20’中，進(jìn)而，由于不設(shè)置成像透鏡，所以可以降低模具成本，從而允許提供改型示例中的信號(hào)傳輸模塊塊I’，這種信號(hào)傳輸模塊塊可以更容易地以低于上述實(shí)施方式的成本采用。
[0085]雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的特定實(shí)施方式描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。根據(jù)上述教導(dǎo)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯然理解上述實(shí)施方式的改型和變形。本發(fā)明的范圍根據(jù)以下權(quán)利要求書來(lái)限定。
【權(quán)利要求】
1.一種信號(hào)傳輸模塊塊,包括: 光電轉(zhuǎn)換元件封裝件，光發(fā)射元件和光接收元件其中之一的光電轉(zhuǎn)換元件配裝到所述光電轉(zhuǎn)換兀件封裝件，從而面向樹脂基座的一側(cè)；和 光纖耦合器，所述光纖耦合器包括光傳輸孔，用于在柱狀部分中耦合光纖，所述光纖耦合器安裝在所述樹脂基座的所述一側(cè)，，所述光纖耦合器將形成為較長(zhǎng)且直徑較大的大直徑柱狀部分與形成為較短且直徑較小的小直徑柱狀部分相連，從而在兩個(gè)柱狀部分內(nèi)形成所述光傳輸孔，并且 所述小直徑柱狀部分配裝在所述樹脂基座中開設(shè)的所述光傳輸孔中；其特征在于: 設(shè)上述大直徑柱狀部分的高度為hl，小直徑柱狀部分的高度為h2，則hl/h2為8-10。
2.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸模塊塊，其特征在于所述小直徑柱狀部分的直徑為dl,光傳輸孔的直徑為d2,設(shè)定dl略大于d2,使得借助一定的外力將小直徑柱狀部分插入所述光傳輸孔時(shí)，使得所述光傳輸孔略微產(chǎn)生一定的彈性形變，但是上述彈性形變不至于導(dǎo)致基座產(chǎn)生裂縫。
3.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸模塊塊，其特征在于，所述光纖耦合器設(shè)置有位于所述光傳輸孔中的成像透鏡。
4.如權(quán)利要求2所述的信號(hào)傳輸模塊塊，其特征在于，所述光纖耦合器設(shè)置有位于所述光傳輸孔中的成像透鏡。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK103809251SQ201210440842
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月7日
【發(fā)明者】耿振民 申請(qǐng)人:無(wú)錫華御信息技術(shù)有限公司