專利名稱：光電轉(zhuǎn)換模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
光電轉(zhuǎn)換模塊技術(shù)區(qū)域本實(shí)用新型涉及光電轉(zhuǎn)換模塊。
背景技術(shù)：
例如在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器與開關(guān)之間的連接或者數(shù)字AV(視聽)設(shè)備之間的連接中，作為傳輸介質(zhì)，除了金屬線之外還使用光纖。另外，正研究在手機(jī)或個(gè)人計(jì)算機(jī)等的信息處理器的內(nèi)部，作為傳輸介質(zhì)也使用光纖(光互連)。在使用光纖的情況下，需要將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換模塊。作為光電轉(zhuǎn)換元件，例如使用面發(fā)光型的LD(激光二極管)、即VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser,垂直腔面發(fā)射激光器)。 在此，專利文獻(xiàn)I公開了如下內(nèi)容為了確保VCSEL的可靠性，在將VCSEL及驅(qū)動(dòng)電路安裝在外殼內(nèi)之后，進(jìn)行老化試驗(yàn)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2009-187995號(hào)公報(bào)VCSEL具備具有多個(gè)光射出部的陣列元件，陣列元件倒裝在電路基板。即，陣列元件在一個(gè)面上具有多個(gè)光射出部以及與各光射出部對應(yīng)而設(shè)置的元件側(cè)第一電極及元件側(cè)第二電極。而且，在高速傳輸用的光電轉(zhuǎn)換模塊中，在倒裝的陣列元件的附近，安裝陣列元件的驅(qū)動(dòng)用的IC芯片。在該情況下，為了連接陣列元件和IC芯片，在電路基板上以條狀交替設(shè)置基板側(cè)第一電極及基板側(cè)第二電極。安裝于電路基板上的陣列元件的老化試驗(yàn)，有時(shí)在安裝陣列元件之后且安裝IC芯片之前進(jìn)行。在該老化試驗(yàn)中，使測頭與各個(gè)基板側(cè)第一電極及基板側(cè)第二電極抵接，通過測頭向陣列元件供給電力。但是，基板側(cè)第一電極和基板側(cè)第二電極的間距例如是125 i! m，難以使測頭準(zhǔn)確地抵接于基板側(cè)第一電極和基板側(cè)第二電極。由此，存在如下問題老化試驗(yàn)需要長時(shí)間，在確保光電轉(zhuǎn)換陣列元件的可靠性方面花費(fèi)時(shí)間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型鑒于上述情況而做出，其目的在于提供ー種光電轉(zhuǎn)換模塊，具備在與射入射出部相同的面上具有元件側(cè)第一電極及元件側(cè)第二電極的光電轉(zhuǎn)換陣列元件，從而容易確保光電轉(zhuǎn)換陣列元件的可靠性。為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的ー個(gè)方式，提供ー種光電轉(zhuǎn)換模塊，該光電轉(zhuǎn)換模塊具有電路基板，具有在ー個(gè)排列方向上交替排列于安裝面上，且分別向與上述排列方向正交的方向延伸的多個(gè)基板側(cè)第一電極及基板側(cè)第二電極；光電轉(zhuǎn)換陣列兀件，安裝于上述電路基板上，并且在與上述安裝面相對的面上具有多個(gè)射入射出部以及對應(yīng)于每個(gè)上述射入射出部而設(shè)置的與上述基板側(cè)第一電極連接的元件側(cè)第一電極及與上述基板側(cè)第二電極連接的元件側(cè)第二電極；以及IC芯片，安裝于上述電路基板上，且通過上述基板側(cè)第一電極及上述基板側(cè)第二電極與上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件連接，上述電路基板在上述安裝面上具有相互連接上述基板側(cè)第一電極的連接部；以及用干與試驗(yàn)用的ー個(gè)第一電極用測頭接觸的ー個(gè)第一電極用焊盤部，該第一電極用焊盤部與上述基板側(cè)第一電極及上述連接部中的一個(gè)連接。而且，上述第一電極用焊盤部與上述基板側(cè)第一電極之中在上述排列方向上位于端部的基板側(cè)第一電極的上述IC芯片側(cè)連接。另外，每個(gè)上述基板側(cè)第二電極具有用干與試驗(yàn)用的第二電極用測頭接觸的第二電極用焊盤部，該第二電極用焊盤部比上述基板側(cè)第二電極的其他部分寬。而且，上述連接部在上述基板側(cè)第一電極延伸的方向上，從與上述IC芯片相反的ー側(cè)的上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件的端部分離。另外，上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。本實(shí)用新型的效果如下。根據(jù)本實(shí)用新型，提供ー種光電轉(zhuǎn)換模塊，該光電轉(zhuǎn)換模塊具備在與射入射出部相同的面上具有元件側(cè)第一電極及元件側(cè)第二電極的光電轉(zhuǎn)換陣列元件，容易確保光電轉(zhuǎn)換陣列元件的可靠性。

圖I是表不具有一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊的有源光纜的概略的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是放大表示圖I的有源光纜的光發(fā)射機(jī)附近的立體圖。圖3是分解圖2的光發(fā)射機(jī)而表示的概略的立體圖。圖4是概略地表示圖3中的光電轉(zhuǎn)換模塊的ー側(cè)的立體圖。圖5是概略地表示圖3中的光電轉(zhuǎn)換模塊的另ー側(cè)的立體圖。圖6是放大圖5的光電轉(zhuǎn)換模塊中的IC芯片及光電轉(zhuǎn)換元件的附近而概略地表示的俯視圖。圖7是沿圖6中的VII-VII線的光電轉(zhuǎn)換模塊的概略的局部剖視圖。圖8是概略地表示圖7中的光電轉(zhuǎn)換元件的射出面的立體圖。圖9是概略地表示安裝圖8中的光電轉(zhuǎn)換元件的電路基板的區(qū)域的局部俯視圖。圖10是用于說明圖4的光電轉(zhuǎn)換模塊的制造方法中的光電轉(zhuǎn)換元件的試驗(yàn)方法的圖。圖11是概略地表示變形例的光電轉(zhuǎn)換模塊中的安裝光電轉(zhuǎn)換元件的電路基板的區(qū)域的局部俯視圖。圖12是概略地表示變形例的光電轉(zhuǎn)換模塊中的安裝光電轉(zhuǎn)換元件的電路基板的區(qū)域的局部俯視圖。圖中10-有源光纜，12-光發(fā)射機(jī)，14-光接收機(jī)，26-光電轉(zhuǎn)換模塊，28-光纖，30-FPC基板(電路基板)，32-薄膜，42-IC芯片，44-光電轉(zhuǎn)換陣列元件，46-基板側(cè)陽電極(基板側(cè)第二電極)，48_基板側(cè)陰電極(基板側(cè)第一電扱)，72-元件側(cè)陰電極(元件側(cè)第一電極)，74-元件側(cè)陽電極(元件側(cè)第二電極)，76-射入射出部，78-連接部，80-陰電極用焊盤部。
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖對本實(shí)用新 型的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖I是概略地表示有源光纜10的外觀的立體圖。有源光纜10包括光電復(fù)合電纜11和安裝于光電復(fù)合電纜11的兩端的光發(fā)射機(jī)12及光接收機(jī)14。有源光纜10例如適用于數(shù)字AV設(shè)備之間的連接。圖2是放大表示光電復(fù)合電纜11的一部分和光接收機(jī)12的立體圖。光接收機(jī)12具有例如金屬制的殼體16,殼體16具有例如箱形狀。從殼體16的一端通過密封部件18延伸出光電復(fù)合電纜11，而且在殼體16的另一端形成有開ロ。例如ー張剛性的電路基板20的端部位于殼體16的開ロ內(nèi)。電路基板20的端部能夠插入到設(shè)置于數(shù)字AV設(shè)備上的槽中。圖3是分解光接收機(jī)12而概略地表示的立體圖，殼體16由例如能夠彼此分離的第一殼體16a及第ニ殼體16b構(gòu)成。電路基板20是例如玻璃環(huán)氧制的剛性的基板，固定于第二殼體16b上。在電路基板20上形成有由例如銅等的金屬構(gòu)成的預(yù)定的導(dǎo)體圖案，導(dǎo)體圖案包括配置于電路基板20的端部上的多個(gè)電極端子22。電極端子22與設(shè)置于數(shù)字AV設(shè)備上的電極端子電連接。在電路基板20安裝信號(hào)處理用的LSI (大規(guī)模集成電路)23和連接器24。光電復(fù)合電纜11包括多根導(dǎo)線25，導(dǎo)線25通過密封部件18延伸至殼體16的內(nèi)部。而且，位于殼體16的內(nèi)部的導(dǎo)線25的前端部軟釬焊在電路基板20上。連接器24及導(dǎo)線25通過導(dǎo)體圖案與LSI23電連接，LSI23與電極端子22電連接。另ー方面，光電復(fù)合電纜11例如包括四根光纖28，光纖28也通過密封部件18延伸至殼體16的內(nèi)部。而且，位于殼體16的內(nèi)部的光纖28的前端固定于ー個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26的一端。光電轉(zhuǎn)換模塊光電轉(zhuǎn)換模塊26的另一端與連接器24連接。光接收機(jī)12的光電轉(zhuǎn)換模塊26具有如下功能將從數(shù)字AV設(shè)備接收的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)并傳輸?shù)焦饫w28。此外，光接收機(jī)14的光電轉(zhuǎn)換模塊26具有如下功能將從光纖28接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并傳輸?shù)綌?shù)字AV設(shè)備。圖4是表不光電轉(zhuǎn)換模塊26的第一殼體16a側(cè)的立體圖。光電轉(zhuǎn)換模塊26包括FPC基板(柔性印刷電路基板)30，F(xiàn)PC基板30例如包括聚酰亞胺制的具有撓性及透光性的薄膜32 ;以及設(shè)置于薄膜32上的例如由銅等的金屬構(gòu)成的導(dǎo)體圖案。此外，透光性也可以通過在薄膜32上形成孔來確保。在FPC基板30的ー個(gè)面上，在固定光纖28的一側(cè)的端部，一體地設(shè)有片狀的聚合物光波導(dǎo)部件34。在聚合物光波導(dǎo)部件34的端部，與光纖28的數(shù)量相對應(yīng)而以條狀形成有四個(gè)槽，在各槽內(nèi)配置有光纖28的前端部。另外，在FPC基板30的ー個(gè)面上，使用粘接劑固定有鏡部件36。作為粘接劑，例如能夠使用熱固化型樹脂或UV固化型樹脂。[0051]而且，在鏡部件36及聚合物光波導(dǎo)部件34上，使用粘接劑固定有例如金屬或玻璃制的加強(qiáng)板38。此外，在圖4中，加強(qiáng)板38以單點(diǎn)劃線表示。圖5是表示光電轉(zhuǎn)換模塊26的第二殼體16b側(cè)的立體圖。FPC基板30的導(dǎo)體圖案包括形成于薄膜32的一端部的多個(gè)電極端子40，電極端子40與連接器24連接。此外，導(dǎo)體圖案例如能夠通過對形成于薄膜32上的金屬膜進(jìn)行蝕刻而制作。在FPC基板30的另ー個(gè)面上，在預(yù)定的位置例如倒裝有IC(集成電路)芯片42及光電轉(zhuǎn)換陣列元件44，IC芯片42及光電轉(zhuǎn)換陣列元件44與導(dǎo)體圖案電連接。光電轉(zhuǎn)換陣列兀件44以沿IC芯片42的ー邊的附近的方式排列。在光發(fā)射機(jī)12 的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，光電轉(zhuǎn)換陣列元件44是LD (激光二極管)等的發(fā)光元件，IC芯片42構(gòu)成用于發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)電路。此外，在光接收機(jī)14的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，光電轉(zhuǎn)換陣列元件44是(光電ニ極管)等的受光元件，IC芯片42構(gòu)成放大來自受光元件的電信號(hào)的放大電路。光電轉(zhuǎn)換陣列元件44是面發(fā)光型或面受光型，光電轉(zhuǎn)換陣列元件44配置成自身的光的射出面或者射入面與FPC基板30的面相對。圖6是放大圖5的IC芯片42及光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的周邊而概略地表示的俯視圖。IC芯片42與光電轉(zhuǎn)換陣列元件44通過構(gòu)成FPC基板30的導(dǎo)體圖案的一部分的各個(gè)多個(gè)基板側(cè)陽電極46及基板側(cè)陰電極48而電連接。而且，IC芯片42通過構(gòu)成導(dǎo)體圖案的一部分的多個(gè)電極50而與電極端子40電連接。圖7是概略地表示沿圖6中的VII-VII線的光電轉(zhuǎn)換模塊26的局部剖面的圖。此夕卜，在圖7中，省略了加強(qiáng)版38。聚合物光波導(dǎo)部件34包括底部包層52、芯54以及頂部包層56。底部包層52層疊于FPC基板30上，從光信號(hào)的行進(jìn)方向觀察的剖面形狀為四邊形的芯54在底部包層52上延伸。芯54的數(shù)量與光纖28的數(shù)量相對應(yīng)而為四根，四根芯54彼此分開間隔而平行地配置，位干與光纖28的前端部相同的軸上。頂部包層56以與底部包層52協(xié)作而包圍芯54的方式，層疊于底部包層52及芯54之上。作為底部包層52、芯54以及頂部包層56的材料，不特別限定，例如能夠使用丙烯酸系樹脂、環(huán)氧系樹脂以及聚酰亞胺系樹脂等。在聚合物光波導(dǎo)部件34中，芯54的兩端以槽的端面及與鏡面58相対的端面表不。而且，芯54的一端與光纖28的端部抵接而光結(jié)合,芯54的另一端與相對的鏡部件36的鏡面58光結(jié)合。鏡面58配置于在光電轉(zhuǎn)換陣列元件44與芯54之間延伸的光路上，使光路彎曲90度。即，光路貫通FPC基板30。鏡部件36例如一體成型樹脂之后，在樹脂的壁面上蒸鍍構(gòu)成鏡面58的金等的金屬膜而制造。IC芯片42及光電轉(zhuǎn)換陣列元件44分別通過例如由Au等構(gòu)成的凸起60、62、64，與電極50、基板側(cè)陽電極46以及基板側(cè)陰電極48連接。在IC芯片42及光電轉(zhuǎn)換陣列元件44與FPC基板30之間，以填埋間隙的方式分別設(shè)有由具有透光性的樹脂構(gòu)成的填充部件(底部填充劑)66、68，填充部件66、68確保IC芯片42及光電轉(zhuǎn)換陣列元件44相對于FPC基板30的連接強(qiáng)度。圖8是概略地表示與FPC基板30相対的光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的射出面的俯視圖。光電轉(zhuǎn)換陣列元件44是一體形成多個(gè)光電轉(zhuǎn)換要素70的陣列元件，在本實(shí)施方式中，與光纖28的數(shù)量相對應(yīng)而包括四個(gè)光電轉(zhuǎn)換要素70。各光電轉(zhuǎn)換要素70在射出面具有例如兩個(gè)元件側(cè)陰電極72、元件側(cè)陽電極74和射入射出部76。此外，元件側(cè)陰電極72之中的ー個(gè)還可以是虛設(shè)電扱。各光電轉(zhuǎn)換要素70在為發(fā)光元件的情況下，若對元件側(cè)陰電極72與元件側(cè)陽電極74之間施加電壓，則從射入射出部76射出光。此外，在光電轉(zhuǎn)換陣列元件44為受光元件的情況下，受光元件用射入射出部76接收光。圖9是放大表示FPC基板30的基板側(cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46的概略的俯視圖?；鍌?cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46分別呈帶狀，向IC芯片42與光電轉(zhuǎn)換陣列元件44分離的方向延伸。基板側(cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46彼此平行，在與分離方向正交的方向(排列方向)上以一定的間距Pe交替排列。間距Pe例如是約125 U m。在IC芯片42側(cè)，基板側(cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46的端部一致，在光電轉(zhuǎn)換陣列元件44側(cè)，基板側(cè)陰電極48的端部超越基板側(cè)陽電極46的端部而延伸。而且，光電轉(zhuǎn)換陣列元件44側(cè)的基板側(cè)陰電極48的端部利用與基板側(cè)陰電極48 —體的連接部78而彼此連接。連接部78構(gòu)成FPC基板30的導(dǎo)體圖案的一部分，向基板側(cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46的排列方向延伸。連接部78例如呈比基板側(cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46還寬的帯狀。優(yōu)選的是，在IC芯片42與光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的分離方向上觀察，即，在基板側(cè)陰電極48及基板側(cè)陽電極46延伸的方向上觀察，連接部78和光電轉(zhuǎn)換陣列元件44分離。由此，劃分于基板側(cè)陰電極48之間的間隙79在連接部78側(cè)，延伸至光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的外側(cè)而開ロ。另外，在排列方向上位于端部的基板側(cè)陰電極48上,在IC芯片42側(cè)一體形成有例如四邊形的陰電極用焊盤部80。陰電極用焊盤部80比基板側(cè)陰電極48還寬。陰電極用焊盤部80也構(gòu)成FPC基板30的導(dǎo)體圖案的一部分，在排列方向上向外側(cè)突出。此外，在以下說明中，概括基板側(cè)陰電極48、連接部78以及陰電極用焊盤部80而稱為陰電極圖案。在此，在圖9中，以單點(diǎn)劃線表示的圓82、84表示利用凸起64、62與元件側(cè)陰電極72,72及元件側(cè)陽電極74連接的區(qū)域。另外，圓86表示利用凸起60與IC芯片42連接的區(qū)域。并且，圓88表示使用于老化試驗(yàn)的測頭(探針)的前端抵接的區(qū)域。老化試驗(yàn)下面，對在光電轉(zhuǎn)換模塊26的制造エ序中進(jìn)行的老化試驗(yàn)的方法進(jìn)行說明。 老化試驗(yàn)在將光電轉(zhuǎn)換陣列元件44倒裝在FPC基板30上，并填充填充部件68之后，且安裝IC芯片42之前進(jìn)行。而且，老化試驗(yàn)將安裝光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的FPC基板30配置于恒溫槽內(nèi)，并將恒溫槽設(shè)為預(yù)定的溫度而進(jìn)行。[0082]圖10是概略地表示FPC基板30的光電轉(zhuǎn)換陣列元件44附近的俯視圖。如圖10所示，在本實(shí)施方式中，五個(gè)測頭90的前端分別與四個(gè)基板側(cè)陽電極46及陰電極用焊盤部80抵接。在本實(shí)施方式中，作為優(yōu)選方式，沿光電轉(zhuǎn)換陣列兀件44及基板側(cè)陽電極46的排列方向排列五個(gè)測頭90。測頭90的間距Pp例如是約250 u m,是基板側(cè)陰電極48與基板偵_電極46的間距Pe的兩倍。五個(gè)測頭90與恒流電源92連接，恒流電源92通過五個(gè)測頭90，對四個(gè)光電轉(zhuǎn)換要素70的每ー個(gè)，以并列方式以預(yù)定的時(shí)間供給恒流，進(jìn)行老化試驗(yàn)。在老化試驗(yàn)中，監(jiān)視從光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的射入射出部76射出的光，根據(jù)射出光的強(qiáng)度，判定試驗(yàn)結(jié)果的好壞。即，若從四個(gè)射入射出部76之中ー個(gè)射入射出部也不射出光，或者，隨著時(shí)間的經(jīng)過不射出，則不滿足預(yù)定的射出強(qiáng)度的光學(xué)轉(zhuǎn)換陣列元件44被判定為次品，從而被廢棄。在上述的一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，通過在制造エ序中進(jìn)行老化試驗(yàn)，排除不良的光電轉(zhuǎn)換陣列元件44。由此，光電轉(zhuǎn)換模塊26具有高的可靠性。另ー方面，在該光電轉(zhuǎn)換模塊26的陰電極圖案中，多個(gè)基板側(cè)陰電極48利用連接部78連接，且，設(shè)有陰電極用焊盤部80。由此，當(dāng)進(jìn)行老化試驗(yàn)吋，對于基板側(cè)陰電極48，不管基板側(cè)陰電極48的數(shù)量如何，使一個(gè)測頭(陰電極用測頭)90與陰電極用焊盤部80抵接就可以。而且，對于基板側(cè)陽電極46，不是以基板側(cè)陰電極48與基板側(cè)陽電極46的間距Pe，而是以基板側(cè)陽電極46彼此的間距，使剰余的四個(gè)測頭(陽電極用測頭)90抵接就可以。從而，根據(jù)該陰電極圖案，容易使測頭90抵接，容易進(jìn)行老化試驗(yàn)。作為其結(jié)果，在該光電轉(zhuǎn)換模塊26中，容易確保光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的可靠性。另外，由于以短時(shí)間進(jìn)行老化試驗(yàn)，因此生產(chǎn)率提高，能夠以低成本提供光電轉(zhuǎn)換模塊26。在上述的一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，作為優(yōu)選方式，連接部78從光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的端部分離，間隙79在光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的外側(cè)中開ロ。由此，在形成填充部件68時(shí)，填充部件68的材料即樹脂通過開ロ容易注入到FPC基板30與光電轉(zhuǎn)換陣列元件44的間隙。作為其結(jié)果，該光電轉(zhuǎn)換模塊26的生產(chǎn)率高。本實(shí)用新型不限定于上述的一個(gè)實(shí)施方式，還包括在一個(gè)實(shí)施方式中追加變更的方式。例如，雖然在上述的一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，基板側(cè)陽電極46分別具有一定的寬度，但是也可以如圖11所示，寬闊地形成使測頭90抵接的區(qū)域，并設(shè)置陽電極用焊盤部94。由此，使測頭90更容易地與基板側(cè)陽電極46抵接。此外，在該情況下，根據(jù)需要，如圖11所示，也可以狹窄地形成與陽電極用焊盤部94相鄰的基板側(cè)陰電極48的區(qū)域。雖然在上述的一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，基板側(cè)陰電極48的每個(gè)與IC芯片42連接，但是也可以如圖12所示，通過ー個(gè)陰電極用焊盤部96，使所有的基板側(cè)陰電極48與IC芯片42連接。在該情況下，IC芯片42側(cè)的基板側(cè)陰電極48的端部不需要與基板側(cè)陽電極46的端部一致。雖然在上述的一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，作為優(yōu)選方式，陰電極用焊盤部80設(shè)置于能夠以一列排列五個(gè)測頭90的位置上，但是也可以設(shè)置于其他的位置。例如，陰電極用焊盤部80還可以與連接部78連接。雖然在上述的一個(gè)實(shí)施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊26中，光電轉(zhuǎn)換陣列元件44包括四個(gè)光電轉(zhuǎn)換要素70，但是光電轉(zhuǎn)換陣列元件44包括兩個(gè)以上的光電轉(zhuǎn)換要素70就可以。最后，本實(shí)用新型的光電轉(zhuǎn)換模塊還能夠適用于有源光纜以外，另外，除了數(shù)字AV設(shè)備以外，當(dāng)然還能夠適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)以及個(gè)人計(jì)算機(jī)等上。
權(quán)利要求1.ー種光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，具有 電路基板，具有在ー個(gè)排列方向上交替排列于安裝面上，且分別向與上述排列方向正交的方向延伸的多個(gè)基板側(cè)第一電極及基板側(cè)第二電極； 光電轉(zhuǎn)換陣列元件，安裝于上述電路基板上，并且在與上述安裝面相對的面上具有多個(gè)射入射出部以及對應(yīng)于每個(gè)上述射入射出部而設(shè)置的與上述基板側(cè)第一電極連接的元件側(cè)第一電極及與上述基板側(cè)第二電極連接的元件側(cè)第二電極；以及 IC芯片，安裝于上述電路基板上，且通過上述基板側(cè)第一電極及上述基板側(cè)第二電極與上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件連接， 上述電路基板在上述安裝面上具有相互連接上述基板側(cè)第一電極的連接部；以及用干與試驗(yàn)用的ー個(gè)第一電極用測頭接觸的ー個(gè)第一電極用焊盤部，該第一電極用焊盤部與上述基板側(cè)第一電極及上述連接部中的一個(gè)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于， 上述第一電極用焊盤部與上述基板側(cè)第一電極之中在上述排列方向上位于端部的基板側(cè)第一電極的上述IC芯片側(cè)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊,其特征在于， 每個(gè)上述基板側(cè)第二電極具有用干與試驗(yàn)用的第二電極用測頭接觸的第二電極用焊盤部，該第二電極用焊盤部比上述基板側(cè)第二電極的其他部分寬。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊,其特征在于， 上述連接部在上述基板側(cè)第一電極延伸的方向上，從與上述IC芯片相反的一側(cè)的上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件的端部分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊,其特征在于， 上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊,其特征在于， 上述連接部在上述基板側(cè)第一電極延伸的方向上，從與上述IC芯片相反的一側(cè)的上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件的端部分離。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊,其特征在于， 上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊,其特征在于， 上述光電轉(zhuǎn)換陣列元件是發(fā)光元件。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種光電轉(zhuǎn)換模塊，具有在與射入射出部相同的面上具有元件側(cè)第一電極及元件側(cè)第二電極的光電轉(zhuǎn)換陣列元件，容易確保光電轉(zhuǎn)換陣列元件的可靠性。光電轉(zhuǎn)換模塊(26)具有電路基板(30)，具有多個(gè)基板側(cè)第一電極(48)及基板側(cè)第二電極(46)；以及光電轉(zhuǎn)換陣列元件，安裝于電路基板上，且在與電路基板的安裝面相對的面具有多個(gè)射入射出部以及與基板側(cè)第一電極連接的元件側(cè)第一電極及與基板側(cè)第二電極連接的元件側(cè)第二電極。電路基板在安裝面具有相互連接基板側(cè)第一電極的連接部(78)；以及與基板側(cè)第一電極及連接部之中的一個(gè)連接，且用于與試驗(yàn)用的一個(gè)第一電極用測頭接觸的一個(gè)第一電極用焊盤部(80)。
文檔編號(hào)G02B6/42GK202405614SQ201220005220
公開日2012年8月29日 申請日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月18日
發(fā)明者伊藤正宣, 安田裕紀(jì), 平野光樹 申請人:日立電線株式會(huì)社