專利名稱：一種用于單口xfp光模塊的屏蔽罩式接頭座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及XFP光模塊配件，具體涉及一種用于單口 XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的發(fā)展，XFP(IOGigabitSmall Form FactorPluggable)光模塊已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高端通信設(shè)備?，F(xiàn)有的XFP光模塊通過接頭座與機(jī)盤面板連接。參見圖I所示，現(xiàn)有的接頭座包括接頭座體1，接頭座體I包括上屏蔽蓋2和下屏蔽蓋3。上屏蔽蓋2頂部設(shè)有上屏蔽彈片11，下屏蔽蓋3的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片6，下屏蔽蓋3兩側(cè)設(shè)有開有安裝孔的折彎平面5。上屏蔽彈片11和下屏蔽彈簧片6使得 XFP光模塊實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽功能，接頭座體I通過開有安裝孔的折彎平面5與機(jī)盤安裝。參見圖2所示，接頭座體I與23mm寬度的機(jī)盤安裝時(shí)，上屏蔽彈片11與機(jī)盤面板10的上內(nèi)面接觸，機(jī)盤面板10上面的面板上屏蔽彈簧片12與鄰盤接觸，下屏蔽彈簧片6與機(jī)盤面板10的前內(nèi)面接觸，以此實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。參見圖3所示，接頭座體I與寬度小于23mm的機(jī)盤安裝時(shí)，由于機(jī)盤面板10的寬度小于接頭座體I的寬度，因此機(jī)盤面板10上面需完全切開以保證接頭座體I插入機(jī)盤面板10 ;同時(shí)上屏蔽彈片11直接與鄰盤接觸，下屏蔽彈簧片6與機(jī)盤面板10的前內(nèi)面接觸，以此實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。但是，接頭座9在與機(jī)盤面板10安裝時(shí)存在以下缺點(diǎn)(I)上屏蔽彈片11設(shè)于接頭座體I頂部，接頭座體I與寬度大于23mm的機(jī)盤安裝時(shí)，由于機(jī)盤面板10的寬度較大，因此上屏蔽彈片11無法與機(jī)盤面板10的上內(nèi)面接觸，上屏蔽彈片11不能實(shí)現(xiàn)XFP光模塊的電磁屏蔽，從而使得接頭座體I不能適用于寬度大于23mm的機(jī)盤。(2)接頭座體I兩側(cè)的折彎平面5位于同一平面，不能重疊安裝；且為了保證XFP光模塊的整齊，相鄰接頭座體I之間的折彎平面5也不能錯(cuò)開設(shè)置。因此，接頭座體I與機(jī)盤面板10安裝時(shí)，相鄰接頭座體I之間的安裝間距為兩個(gè)折彎平面5的距離(相鄰接頭座體I相對的一側(cè)均設(shè)有一個(gè)折彎平面5)，其安裝間距較大。較大的安裝間距不僅影響了機(jī)盤排布的緊湊性，而且機(jī)盤的寬度是一定的，較大的安裝間距使得機(jī)盤上接頭座體I的數(shù)量較少，對于數(shù)量較多的XFP光模塊而言(高端通信設(shè)備的機(jī)盤上一般設(shè)有I 4個(gè)XFP光模塊)，數(shù)量較少的接頭座體I使得XFP光模塊無法全部排布于機(jī)盤。(3)接頭座體I 一般由鋁材壓鑄開模而成，其不僅重量較重，操作人員難以將較重的接頭座體I安裝于機(jī)盤，而且壓鑄工模的制造工序比較復(fù)雜，壓鑄開模的加工費(fèi)和鋁材的材料費(fèi)較高，增加了接頭座體I的制造成本。綜上所述，現(xiàn)有接頭座不僅重量較重，而且制造工序比較復(fù)雜，制造成本較高；接頭座不僅不能適用于寬度大于23mm的機(jī)盤，而且相鄰接頭座之間的安裝間距較大，不能將數(shù)量較多的XFP光模塊全部排布于機(jī)盤。
實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于單口 XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，它的重量較輕，制造工序比較簡單，制造成本較低，能夠適用于寬度大于23mm的機(jī)盤，相鄰接頭座之間的安裝間距較小，接頭座能夠使得數(shù)量較多的XFP光模塊全部排布于機(jī)盤。為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種用于單口 XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，包括接頭座體，所述接頭座體開有與XFP屏蔽罩連接的連接口和供XFP光模塊出纖的出口，所述連接口和出口相對設(shè)置；所述接頭座體的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片，所述接頭座體的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述接頭座體包括上屏蔽蓋和下屏蔽蓋，所述上屏蔽蓋的前端表面與下屏蔽蓋的前端表面配合形成出口，所述下屏蔽蓋與出口相對的一面開有 連接口 ；所述上屏蔽蓋的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片，所述下屏蔽蓋的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述下屏蔽蓋的前端兩側(cè)設(shè)有開有安裝孔的折彎平面。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述下屏蔽蓋每側(cè)設(shè)有兩個(gè)錯(cuò)開設(shè)置的折彎平面；所述下屏蔽蓋一側(cè)上方的折彎平面與另一側(cè)下方的折彎平面位于同一平面，下屏蔽蓋一側(cè)下方的折彎平面與所述另一側(cè)上方的折彎平面位于同一平面。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述上屏蔽蓋與下屏蔽蓋互扣連接。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述連接口的內(nèi)部周邊設(shè)有導(dǎo)電布襯墊。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)電布襯墊由電磁抗擾性材料制成。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述接頭座體的橫截面為直角三角形，所述接頭座體包括一斜面和兩直角面；所述出口位于接頭座體的斜面，所述接頭座體與斜面相對的任一直角面開有連接口。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述接頭座體、上屏蔽蓋、下屏蔽蓋、上屏蔽彈簧片、折彎平面和下屏蔽彈簧片均由厚度為0. 2mm 0. 5mm的鈑金制成。本實(shí)用新型的有益效果在于(I)本實(shí)用新型上屏蔽彈簧片位于接頭座體的前端上表面，在與寬度大于23mm的機(jī)盤安裝時(shí)，接頭座的上屏蔽彈簧片和下屏蔽彈簧片均能夠與機(jī)盤面板的前內(nèi)面接觸，接頭座不需要與機(jī)盤面板的上內(nèi)面接觸即可實(shí)現(xiàn)XFP光模塊的電磁屏蔽功能。因此，本實(shí)用新型能夠適用于寬度大于23mm的機(jī)盤。(2)本實(shí)用新型下屏蔽蓋每側(cè)設(shè)有兩個(gè)錯(cuò)開設(shè)置的折彎平面，下屏蔽蓋一側(cè)上方的折彎平面與另一側(cè)下方的折彎平面位于同一平面；下屏蔽蓋一側(cè)下方的折彎平面與另一側(cè)上方的折彎平面位于同一平面。由于下屏蔽蓋一側(cè)上方的折彎平面與另一側(cè)上方的折彎平面所在的平面不同，因此下屏蔽蓋一側(cè)上方的折彎平面與另一側(cè)上方的折彎平面能夠重疊交錯(cuò)安裝，下屏蔽蓋一側(cè)上方的折彎平面在上，另一側(cè)上方的折彎平面在下；同理，下屏蔽蓋另一側(cè)下方的折彎平面與另一側(cè)下方的折彎平面也能夠重疊安裝，下屏蔽蓋一側(cè)下方的折彎平面在下，另一側(cè)下方的折彎平面在上。由于相鄰接頭座之間相對的兩個(gè)折彎平面錯(cuò)開設(shè)置、且所在平面不同，因此相對的兩個(gè)折彎平面能夠上下重疊、且交錯(cuò)安裝，從而使得相鄰接頭座之間的安裝間距僅為一個(gè)折彎平面的距離。較小的安裝間距難以影響機(jī)盤排布的緊湊性，與背景技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠在機(jī)盤上安裝數(shù)量較多的接頭座(機(jī)盤上至少可以安裝四個(gè)接頭座)，較多的接頭座能夠使得數(shù)量較多的XFP光模塊全部排布于機(jī)盤。(3)本實(shí)用新型由厚度為0. 2mm 0. 5mm的鈑金折彎拼接而成,鈑金制成的接頭座不僅不需要壓鑄開模，制造工序比較簡單，而且鈑金的重量較輕，便于操作人員安裝。與背景技術(shù)相比，鈑金的材料費(fèi)低于鋁材，鈑金的加工費(fèi)也低于壓鑄開模的加工費(fèi)，因此鈑金制成的接頭座制造成本較低。
圖I為背景技術(shù)中的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為背景技術(shù)中接頭座與23mm寬度的機(jī)盤面板安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為背景技術(shù)中接頭座與寬度小于23_的機(jī)盤面板安裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中下屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例與寬度大于23_的機(jī)盤面板安裝的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1_接頭座體，2-上屏蔽蓋，3-下屏蔽蓋，4-上屏蔽彈簧片，5-折彎平面，6-下屏蔽彈簧片，7-導(dǎo)電布襯墊，8-連接口，9-出口，10-機(jī)盤面板，11-上屏蔽彈片，12-面板上屏蔽彈簧片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。參見圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中的用于單口 XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，包括接頭座體1，接頭座體I的橫截面為直角三角形，接頭座體I包括一斜面和兩直角面，斜面開有供XFP光模塊出纖的出口 9，接頭座體I與斜面相對的任一直角面開有與XFP屏蔽罩連接的連接口 8。接頭座體I的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片6，接頭座體I的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片4。接頭座體I包括互扣連接的上屏蔽蓋2和下屏蔽蓋3，上屏蔽蓋2與下屏蔽蓋3的互扣連接使得上屏蔽蓋2可更換。上屏蔽蓋2的前端表面與下屏蔽蓋3的前端表面配合形成出口 9，上屏蔽蓋2的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片4，下屏蔽蓋3的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片6。參見圖4、圖5所示，下屏蔽蓋3與出口 9相對的一面開有連接口 8，連接口8的內(nèi)部周邊粘有導(dǎo)電布襯墊7，導(dǎo)電布襯墊7保證了 XFP光模塊的電磁屏蔽。在實(shí)際應(yīng)用中，只需將本實(shí)施例中接頭座體I的上屏蔽蓋2更換為背景技術(shù)中上屏蔽蓋2的結(jié)構(gòu)，接頭座即可適用于23mm寬度以下(含23mm寬度)的機(jī)盤。下屏蔽蓋3的前端兩側(cè)設(shè)有開有安裝孔的折彎平面5，接頭座體I通過開有安裝孔的折彎平面5與機(jī)盤安裝。下屏蔽蓋3每側(cè)設(shè)有兩個(gè)錯(cuò)開設(shè)置的折彎平面5，下屏蔽蓋3一側(cè)上方的折彎平面5與另一側(cè)下方的折彎平面5位于同一平面；下屏蔽蓋3 —側(cè)下方的折彎平面5與另一側(cè)上方的折彎平面5位于同一平面。相鄰接頭座之間錯(cuò)開設(shè)置、且所在平面不同的兩個(gè)折彎平面5能夠上下重疊、且交錯(cuò)安裝，折彎平面5減小了相鄰接頭座之間的安裝間距。本實(shí)施例中的接頭座體I、上屏蔽蓋2、下屏蔽蓋3、上屏蔽彈簧片4、折彎平面5和下屏蔽彈簧片6均由厚度為0. 25mm的鈑金制成，其厚度較薄，便于接頭座的安裝；導(dǎo)電布襯墊7由EMI (ElectroMagnetic Immunity,電磁抗擾性)材料制成，不僅具有良好的電磁屏蔽效果，而且EMI材料的可壓縮性可抵消接頭座與XFP屏蔽罩之間的裝配公差，使得接頭座與XFP屏蔽罩比較容易的連接。在實(shí)際應(yīng)用中，所選鈑金的厚度在0. 2mm 0. 5mm之間，根據(jù)不同用戶的需求選擇所需厚度的鈑金。參見圖6所示，本實(shí)用新型與寬度大于23mm的機(jī)盤配合時(shí)，接頭座體I的上屏蔽彈簧片4和下屏蔽彈簧片6均與機(jī)盤面板10接觸，上屏蔽彈簧片4不需要與機(jī)盤面板10上面的面板上屏蔽彈簧片12接觸即可實(shí)現(xiàn)XFP光模塊的電磁屏蔽。本實(shí)用新型不僅局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得 出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本實(shí)用新型相同或相近似的技術(shù)方案，均在其保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于單口 XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，包括接頭座體(1)，所述接頭座體(I)開有與XFP屏蔽罩連接的連接口⑶和供XFP光模塊出纖的出口(9)，所述連接口⑶和出口(9)相對設(shè)置；所述接頭座體(I)的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片￠)，其特征在于所述接頭座體(I)的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片(4)。
2.如權(quán)利要求I所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述接頭座體(I)包括上屏蔽蓋(2)和下屏蔽蓋(3)，所述上屏蔽蓋(2)的前端表面與下屏蔽蓋(3)的前端表面配合形成出口(9)，所述下屏蔽蓋(3)與出口(9)相對的一面開有連接口(8);所述上屏蔽蓋(2)的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片(4)，所述下屏蔽蓋(3)的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片(6)。
3.如權(quán)利要求2所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述下屏蔽蓋(3)的前端兩側(cè)設(shè)有開有安裝孔的折彎平面(5)。
4.如權(quán)利要求3述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述下屏蔽蓋(3)每側(cè)設(shè)有兩個(gè)錯(cuò)開設(shè)置的折彎平面(5);所述下屏蔽蓋(3) —側(cè)上方的折彎平面(5)與另一側(cè)下方的折彎平面(5)位于同一平面，下屏蔽蓋(3) —側(cè)下方的折彎平面(5)與所述另一側(cè)上方的折彎平面(5)位于同一平面。
5.如權(quán)利要求2所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述上屏蔽蓋(2)與下屏蔽蓋(3)互扣連接。
6.如權(quán)利要求I所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述連接口(8)的內(nèi)部周邊設(shè)有導(dǎo)電布襯墊(7)。
7.如權(quán)利要求6所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述導(dǎo)電布襯墊(7)由電磁抗擾性材料制成。
8.如權(quán)利要求I所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述接頭座體(I)的橫截面為直角三角形，所述接頭座體(I)包括一斜面和兩直角面；所述出口(9)位于接頭座體(I)的斜面，所述接頭座體(I)與斜面相對的任一直角面開有連接口⑶。
9.如權(quán)利要求I至8任一權(quán)利要求所述的用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，其特征在于所述接頭座體(I)、上屏蔽蓋(2)、下屏蔽蓋(3)、上屏蔽彈簧片(4)、折彎平面(5)和下屏蔽彈簧片(6)均由厚度為0. 2mm 0. 5mm的鈑金制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于單口XFP光模塊的屏蔽罩式接頭座，涉及XFP光模塊配件。它包括接頭座體，接頭座體開有與XFP屏蔽罩連接的連接口和供XFP光模塊出纖的出口，連接口和出口相對設(shè)置，接頭座體的前端下表面設(shè)有下屏蔽彈簧片，接頭座體的前端上表面設(shè)有上屏蔽彈簧片。本實(shí)用新型的重量較輕，制造工序比較簡單，制造成本較低，能夠適用于寬度大于23mm的機(jī)盤，相鄰接頭座之間的安裝間距較小，接頭座能夠使得數(shù)量較多的XFP光模塊全部排布于機(jī)盤。
文檔編號G02B6/42GK202548388SQ20122018368
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者劉少正, 劉芝良, 游漢濤 申請人:烽火通信科技股份有限公司