專利名稱：多路并行光收發(fā)模塊的制作方法
技術領域：
多路并行光收發(fā)模塊技術領域[0001]本實用新型涉及光纖通信技術領域，特別是涉及一種多路并行光收發(fā)模塊。
背景技術：
[0002]隨著光纖通信領域中對通信帶寬的要求越來越高，多路并行光纖傳輸或并行光互連的應用越來越廣泛，為了實現(xiàn)多路并行光互連，通常采用多路并行光收發(fā)模塊進行多路并行光互連?，F(xiàn)有技術中的多路并行光收發(fā)模塊均采用符合國際標準的封裝形式，包括 QSFP MSA, SNAP12MSA協(xié)議等，現(xiàn)有技術中的多路并行光收發(fā)模塊為抗振性能差，封裝尺寸大，只適用于商用工作環(huán)境，無法用于惡劣工作環(huán)境。導致現(xiàn)有技術中的多路并行光收發(fā)模塊的應用范圍較窄。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型實施例提供一種多路并行光收發(fā)模塊，以解決現(xiàn)有技術中的多路并行光收發(fā)模塊的應用范圍較窄的問題，實現(xiàn)擴寬多路并行光收發(fā)模塊的應用范圍。[0004]本實用新型提供一種多路并行光收發(fā)模塊，包括收發(fā)芯片、第一載體、印制電路板、光收發(fā)組件、光纖陣列、光纖、電接口和光接口，所述收發(fā)芯片包括發(fā)射電路和接收電路，所述光收發(fā)組件包括激 光器和探測器；所述光纖陣列固設在所述印制電路板上并通過所述光纖與所述光接口連接，所述光收發(fā)組件通過所述第一載體固定在所述印制電路板上并朝向所述光纖陣列，所述收發(fā)芯片電連接在所述印制電路板上并與所述光收發(fā)組件電連接，所述電接口設置在所述印制電路板上。[0005]本實用新型提供的多路并行光收發(fā)模塊，通過將光收發(fā)組件通過第一載體固定在印制電路板上，有效的增強了多路并行光收發(fā)模塊的抗振性能，使多路并行光收發(fā)模塊能夠在商用工作環(huán)境和惡劣工作環(huán)境中工作，實現(xiàn)擴寬了多路并行光收發(fā)模塊的應用范圍； 另外，通過將光收發(fā)組件與光纖陣列相對設置，有效的縮短了光收發(fā)組件與光纖陣列之間傳輸信號的距離，減小了多路并行光收發(fā)模塊的整體尺寸大小。[0006]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，所述電接口為無引腳芯片載體。[0007]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，所述電接口設置在所述印制電路板下表面上。[0008]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，所述光接口為ΜΤΡ/ΜΡ0接口。[0009]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，還包括第二載體，所述收發(fā)芯片通過所述第二載體固定在所述印制電路板上。[0010]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，所述第一載體和第二載體的材質(zhì)為陶瓷或硅基材料。[0011]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，還包括控制芯片，所述控制芯片電連接在所述印制電路板上與所述收發(fā)芯片電連接。[0012]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，還包括外殼，所述外殼遮蓋住所述印制電路板的上表面并固設在所述印制電路板上。[0013]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，所述外殼與所述印制電路板之間形成封閉空 間。[0014]如上所述的多路并行光收發(fā)模塊，所述封閉空間內(nèi)部為真空或填充有保護氣體。[0015]
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是 本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0017]圖1為本實用新型多路并行光收發(fā)模塊實施例的整體封裝結構圖；[0018]圖2為本實用新型多路并行光收發(fā)模塊實施例中收發(fā)芯片與印制電路板的裝配示意圖一；[0019]圖3為本實用新型多路并行光收發(fā)模塊實施例中收發(fā)芯片與印制電路板的裝配示意圖二 ；[0020]圖4為本實用新型多路并行光收發(fā)模塊實施例中光收發(fā)組件、光纖陣列和印制電 路板裝配示意圖。[0021]具體實施方式
[0022]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新 型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤?例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于 本實用新型保護的范圍。[0023]圖1為本實用新型實施例提供的多路并行光收發(fā)模塊的整體封裝結構圖。如圖1 所示，本實施例多路并行光收發(fā)模塊，包括收發(fā)芯片2、第一載體3、印制電路板8、光收發(fā) 組件4、光纖陣列5、光纖(未圖示)、電接口 9和光接口 10，收發(fā)芯片2包括發(fā)射電路(未圖 示)和接收電路(未圖示)，光收發(fā)組件4包括激光器(未圖示)和探測器(未圖示);光纖陣列 5固設在印制電路板8上并通過光纖與光接口 10連接，光收發(fā)組件4通過第一載體3固定 在印制電路板8上并朝向光纖陣列5，收發(fā)芯片2電連接在印制電路板8上并與光收發(fā)組 件4電連接，電接口 9設置在印制電路板8上。[0024]具體而言，本實施例多路并行光收發(fā)模塊中的光收發(fā)組件4通過第一載體3上固 定在印制電路板8，通過第一載體3可以有效保護光收發(fā)組件4，增強了光收發(fā)組件4的抗 震性能，從而使本實施例多路并行光收發(fā)模塊能夠在惡劣環(huán)境中使用，擴寬了本實施例多 路并行光收發(fā)模塊的應用范圍。另外，通過第一載體3可以將光收發(fā)組件4朝向光纖陣列 5設置，并使光收發(fā)組件4與光纖陣列5之間實現(xiàn)高精度對準耦合，從而有效的減小本實施 例多路并行光收發(fā)模塊的體積。如圖4所示，為了更有效的對光收發(fā)組件4進行保護，本實 施例中的印制電路板8可以固定設置有輔助載體11，光收發(fā)組件4通過第一載體3固定在 輔助載體11上，同時，光纖陣列5也固定在輔助載體11上。[0025]其中,本實施例中的電接口 9可以為無引腳芯片載體(Leadless Chip Carrier,以 下簡稱LCC接口)。具體的，電接口 9采用LCC封裝形成LCC接口，實現(xiàn)本實施例多路并行 光收發(fā)模塊向小型化方向發(fā)展，使本實施例多路并行光收發(fā)模塊的體積更小，同時，通過采用LCC接口，更有利于電接口 9與印制電路板8貼裝，提高了本實施例多路并行光收發(fā)模塊的裝配效率。優(yōu)選的，電接口 9設置在印制電路板8下表面上。從而可以使電接口 9與光接口 10封裝于同一平面中，方便使用，同時極大的減小了本實施例多路并行光收發(fā)模塊的體積，大大節(jié)約了使用空間，工作可靠，使用、維護方便。采用表面貼裝方式實現(xiàn)電接口 9與印制電路板8的連接，工作可靠，使本實施例多路并行光收發(fā)模塊可以工作于惡劣環(huán)境當中。 另外，本實施例中的光接口 10可以為MTP/MPO接口。具體的，本實施例中的光接口 10采用高度集成的MTP/MPO接口，提升了本實施例多路并行光收發(fā)模塊的性能并有效的降低了整體尺寸。[0026]進一步的，如圖2所示，本實施例中的收發(fā)芯片2可以直接固定在印制電路板8 ; 或者，如圖3所示，本實施例中的收發(fā)芯片2可以固定在第一載體3上。優(yōu)選的，如圖1所示，本實施例多路并行光收發(fā)模塊可以還包括第二載體7，收發(fā)芯片2通過第二載體7固定在印制電路板8上。具體的，通過設置第二載體7，使收發(fā)芯片2能夠牢靠的固定在印制電路板8上，通過第二載體7實現(xiàn)對收發(fā)芯片2進行保護。優(yōu)選的，本實施例中的第一載體3 和第_■載體7的材質(zhì)為可以陶瓷或娃基材料等聞強度、聞導熱性材料。[0027]又進一步的，本實施例多路并行光收發(fā)模塊可以還包括控制芯片6，控制芯片6電連接在印制電路板8上與收發(fā)芯片2電連接。具體的，本實施例中的控制芯片6用于控制本實施例多路并行光收發(fā)模塊運行，通過控制芯片6實現(xiàn)驅(qū)動收發(fā)芯片2接收光信號或發(fā)射光·信號。[0028]更進一步的，本實施例多路并行光收發(fā)模塊可以還包括外殼1，外殼I遮蓋住印制電路板8的上表面并固設在印制電路板8上。具體的，通過設置外殼1，可以有效的對收發(fā)芯片2、控制芯片6、光收發(fā)組件4和光纖陣列5等安裝在印制電路板8上的部件進行保護，更有效的提高本實施例多路并行光收發(fā)模塊的可靠性，使本實施例多路并行光收發(fā)模塊能夠在不同的環(huán)境中使用。其中，本實施例中的外殼I可以與印制電路板8之間形成封閉空間，從而更加有效的對封閉空間中的各個器件起到防塵防污作用，更有利于提高本實施例多路并行光收發(fā)模塊的可靠性。優(yōu)選的，本實施例中的封閉空間內(nèi)部可以為真空或填充有保護氣體。[0029]本實施例多路并行光收發(fā)模塊，通過將光收發(fā)組件通過第一載體固定在印制電路板上，有效的增強了多路并行光收發(fā)模塊的抗振性能，使多路并行光收發(fā)模塊能夠在商用工作環(huán)境和惡劣工作環(huán)境中工作，實現(xiàn)擴寬了多路并行光收發(fā)模塊的應用范圍；另外，通過將光收發(fā)組件與光纖陣列相對設置，有效的縮短了光收發(fā)組件與光纖陣列之間傳輸信號的距離，減小了多路并行光收發(fā)模塊的整體尺寸大小。[0030]最后應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制； 盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解 其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
權利要求1.一種多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，包括收發(fā)芯片、第一載體、印制電路板、光收發(fā)組件、光纖陣列、光纖、電接口和光接口，所述收發(fā)芯片包括發(fā)射電路和接收電路，所述光收發(fā)組件包括激光器和探測器；所述光纖陣列固設在所述印制電路板上并通過所述光纖與所述光接口連接，所述光收發(fā)組件通過所述第一載體固定在所述印制電路板上并朝向所述光纖陣列，所述收發(fā)芯片電連接在所述印制電路板上并與所述光收發(fā)組件電連接，所述電接口設置在所述印制電路板上。
2.根據(jù)權利要求1所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述電接口為無引腳芯片載體。
3.根據(jù)權利要求2所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述電接口設置在所述印制電路板下表面上。
4.根據(jù)權利要求1所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光接口為ΜΤΡ/ΜΡ0接□。
5.根據(jù)權利要求1所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，還包括第二載體，所述收發(fā)芯片通過所述第二載體固定在所述印制電路板上。
6.根據(jù)權利要求5所述的多路并行光收發(fā)模塊,其特征在于,所述第一載體和第二載體的材質(zhì)為陶瓷或硅基材料。
7.根據(jù)權利要求1所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，還包括控制芯片，所述控制芯片電連接在所述印制電路板上與所述收發(fā)芯片電連接。
8.根據(jù)權利要求1-6任一所述的多路并行光收發(fā)模塊,其特征在于,還包括外殼,所述外殼遮蓋住所述印制電路板的上表面并固設在所述印制電路板上。
9.根據(jù)權利要求8所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述外殼與所述印制電路板之間形成封閉空間。
10.根據(jù)權利要求9所述的多路并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述封閉空間內(nèi)部為真空或填充有保護氣體。
專利摘要本實用新型提供一種多路并行光收發(fā)模塊，多路并行光收發(fā)模塊，包括收發(fā)芯片、第一載體、印制電路板、光收發(fā)組件、光纖陣列、光纖、電接口和光接口，所述收發(fā)芯片包括發(fā)射電路和接收電路，所述光收發(fā)組件包括激光器和探測器；所述光纖陣列固設在所述印制電路板上并通過所述光纖與所述光接口連接，所述光收發(fā)組件通過所述第一載體固定在所述印制電路板上并朝向所述光纖陣列，所述收發(fā)芯片電連接在所述印制電路板上并與所述光收發(fā)組件電連接，所述電接口設置在所述印制電路板上。實現(xiàn)擴寬了多路并行光收發(fā)模塊的應用范圍。
文檔編號G02B6/43GK202837618SQ20122053153
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權日2012年1月19日
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