光波導(dǎo)及其制造方法
【專利摘要】一種光波導(dǎo)，其為在基板上依次層疊下部包覆層、芯層和上部包覆層，且在該芯層上形成鏡部而成的光波導(dǎo)，該基板上具有開口部，該開口部的最大徑大于被鏡部反射的光束的最大徑，而且該開口部的最大徑小于或等于240μm。不管基板的種類如何都能夠進行光信號的傳輸，能夠壓制由鏡部反射的光信號的擴展而以低損耗進行信號傳播。
【專利說明】1所記載，首先固化形成下部包覆層，然后，形成光波導(dǎo)。并且提出了之后通過切削加
「了光路轉(zhuǎn)換的光信號通過基板，因此該基%基板與光學(xué)元件之間具有空間的情況下，導(dǎo)致傳播損耗的惡化。
司空間的光波導(dǎo)，例如，如專利文獻2所記1在該孔部插入光路轉(zhuǎn)換部件而成的帶鏡
要將光路轉(zhuǎn)換部件插入各光波導(dǎo)的各光路I平面方向和基板垂直方向的定位，因此高[0014](I) 一種光波導(dǎo)，其為在基板上依次層疊下部包覆層、芯層和上部包覆層，且在該芯層上形成鏡部而成的光波導(dǎo)，該基板上具有開口部，該開口部的最大徑大于被鏡部反射的光束的最大徑，而且該開口部的最大徑小于或等于240 μ m。
[0015](2)上述(I)所述的光波導(dǎo)，其中，具有從前述開口部向基板的背面方向突出的柱狀透明構(gòu)件。
[0016](3)上述(2)所述的光波導(dǎo)，其中，具有與前述柱狀透明構(gòu)件的側(cè)壁部的至少一部分接合的加強板。
[0017](4)上述(I)所述的光波導(dǎo)，其中，在前述基板與下部包覆層之間進一步具有由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層A，由該透明樹脂a填充前述開口部。
[0018](5)上述(I)所述的光波導(dǎo)，其中，在前述基板的形成下部包覆層的面的相反側(cè)面進一步具有由透明樹脂b構(gòu)成的透明樹脂層B，由構(gòu)成該下部包覆層的樹脂組合物和該透明樹脂b填充前述開口部。
[0019](6) 一種光波導(dǎo)的制造方法，其為上述(2)所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A)，在具有開口部的基板的一個面上層疊由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層A，并且在基板的開口部的至少一部分填充透明樹脂a，在另一個面上層疊由透明樹脂b構(gòu)成的透明樹脂層B ;工序(B)，從形成有該透明樹脂層A的面?zhèn)葘υ撻_口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的前述透明樹脂層B光固化。
[0020](7) 一種光波導(dǎo)的制造方法，其為上述(3)所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(S)，在如述基板的背面的如述開口部的周圍形成加強板；工序(A),在該基板的表面層疊由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂A，且在該基板的背面層疊由透明樹脂b構(gòu)成的透明樹脂層B ;工序(B)，從形成有該透明樹脂層A的面?zhèn)葘υ撻_口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的前述透明樹脂B光固化。
[0021](8) 一種光波導(dǎo)的制造方法，其為上述(2)所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A)，在基板的一個面上，以維持至少基板的開口部的一部分開口狀態(tài)的方式在基板上形成下部包覆層后，在該下部包覆層上層疊芯層形成用樹脂組合物，并且在基板的開口部的至少一部分填充芯層形成用樹脂組合物，在另一個面上層疊透明樹脂b ;工序(B)，從該芯層側(cè)對該開口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的前述透明樹脂b光固化；工序(C)，將未固化部的該透明樹脂b顯影除去，形成柱狀透明構(gòu)件；工序(D3),在該芯層上形成上部包覆層；工序(E)，在該芯層上形成鏡部。
[0022](9) 一種光波導(dǎo)的制造方法，其為上述(3)所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(S)，在前述基板的背面的前述開口部的周圍形成加強板；工序(A)，以維持至少基板的開口部的一部分開口狀態(tài)的方式在基板的表面形成下部包覆層后，在該下部包覆層上層疊芯層形成用樹脂組合物，并且在基板的開口部的至少一部分填充芯層形成用樹脂組合物，在基材的背面層疊透明樹脂b ;工序(B)，從該芯層側(cè)對該開口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的前述透明樹脂b光固化；工序(C)，將未固化部的該透明樹脂b顯影除去，形成柱狀透明構(gòu)件；工序(D3),在該芯層上形成上部包覆層；工序(E)，在該芯層上形成鏡部O
[0023](10) 一種光波導(dǎo)的制造方法，其為上述(2)或(5)所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A)，在具有至少I個開口部的基板的兩面，使用透明樹脂形成透明樹脂層A和B，而且用該透明樹脂填充該開口部；工序(B)，將該開口部中的至少一部分透明樹脂固化；工序(D)，在該透明樹脂層A和B至少一方的面上形成包含包覆層和芯層的光波導(dǎo)；工序(E)，在該芯層上形成鏡部。
[0024]以及，
[0025](11) 一種光波導(dǎo)的制造方法，其為上述(4)所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A’)，在具有至少I個開口部的基板上的一個面上設(shè)置脫模層，在另一個面上形成由透明樹脂構(gòu)成的透明樹脂層，并且用透明樹脂填充該開口部；工序(A”)，用透明樹脂填充該開口部后除去該脫模層；工序(D)，在該基板上形成包含芯層和包覆層的光波導(dǎo)；工序(E)，在該開口部的正上部的芯層上形成鏡部。
[0026]發(fā)明的效果
[0027]本發(fā)明的光波導(dǎo)，不管基板的種類如何都能夠進行光信號的傳輸，能夠壓制由鏡部反射的光信號的擴展而以低損耗進行信號傳播。另外，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，能夠有效率地制造具有上述優(yōu)異功能的本發(fā)明的光波導(dǎo)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的制造方法的一個例子的圖。
[0029]圖2是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的一個例子的圖。
[0030]圖3是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0031]圖4是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0032]圖5是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的制造方法的一個例子的圖。
[0033]圖6是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的一個例子的圖。
[0034]圖7是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0035]圖8是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0036]圖9是說明通過本發(fā)明的制造方法得到的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0037]圖10是說明本發(fā)明的光波導(dǎo)的制造方法的一個例子的圖。
[0038]圖11是說明通過本發(fā)明的制造方法得到的光波導(dǎo)的一個例子的圖。
[0039]圖12是說明通過本發(fā)明的制造方法得到的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0040]圖13是說明通過本發(fā)明的制造方法得到的光波導(dǎo)的另一個例子的圖。
[0041]符號說明
[0042]1.基板
[0043]2.開口部
[0044]3.透明樹脂層A
[0045]4.透明樹脂層B
[0046]401.透明樹脂未固化部
[0047]402.透明樹脂固化部
[0048]5.柱狀透明構(gòu)件(透明樹脂構(gòu)件)
[0049]6.下部包覆層
[0050]7.芯層
[0051]8.上部包覆層[0052]9.鏡部
[0053]10.電氣配線
[0054]11.電氣配線保護層
[0055]12.加強板(金屬層)
[0056]13.加強板(基板的一部分)
[0057]14.脫模層
【具體實施方式】
[0058]本發(fā)明的光波導(dǎo)的特征為，其為在基板I上依次層疊下部包覆層6、芯層7和上部包覆層8，而且在該芯層上形成鏡部9而成的光波導(dǎo)，該基板I上具有開口部2，該開口部2的最大徑大于被鏡部反射的光束的最大徑，而且該開口部2的最大徑小于或等于240 μ m。
[0059]通過形成在基板上設(shè)置開口部、光信號通過該開口部的結(jié)構(gòu)，不管基板的種類如何都能夠使在基板上下之間的光信號傳播。并且，通過使該開口部的最大徑大于被鏡部反射的光束的最大徑，從而對于利用鏡從芯圖案向基板垂直方向進行光路轉(zhuǎn)換的光信號或利用鏡從基板垂直方向向芯圖案進行光路轉(zhuǎn)換的光信號，在光信號通過開口部時，不會發(fā)生開口部周圍的基板干涉光信號而造成光損耗。
[0060]另一方面，通過使該開口部2的最大徑小于或等于240 μ m，能夠確?；宓膹姸?，同時即使在250 μ m左右的窄間距的光波導(dǎo)中也能夠維持該開口部的形狀。
[0061]這里，所謂被鏡部反射的光束的最大徑，如果光束為矩形則為對角線，如果為圓形則是指其直徑，如果為橢圓形則是指長徑。
[0062]作為本發(fā)明的光波導(dǎo)的優(yōu)選形態(tài)，是如下的光波導(dǎo)，其為在基板I上依次層疊下部包覆層6、芯層7和上部包覆層8，而且在該芯層上形成鏡部9而成的光波導(dǎo)，在該基板I上具有開口部2，并且具有從該開口部2向基板的背面方向突出的柱狀透明構(gòu)件5 (以下有時稱為“第I形態(tài)”)。
[0063]作為其具體形態(tài)，有多種，例如優(yōu)選如下形態(tài):圖1(e)所示的形態(tài)中，在基板I的至少一部分具有開口部2，在該基板I的一個面上依次形成由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層
3、下部包覆層6、芯層7、上部包覆層8,在相對于基板I的表面垂直的方向且開口部2的正上部的芯層7上具有鏡部9。透明樹脂a填充于基板I的開口部2的至少一部分，由透明樹脂b構(gòu)成的柱狀透明構(gòu)件5與該開口部內(nèi)的透明樹脂a連接著向基板I的背面方向突出。
[0064]這里，所謂開口部2的正上部，如上所述，是指鏡與開口部各自的大小和位置關(guān)系，以使在利用鏡進行了光路轉(zhuǎn)換的光信號通過開口部時，不會發(fā)生開口部周圍的基板干涉光信號而以光損耗的形式造成不良影響。
[0065]另外，本發(fā)明中，基板的表面是指形成光波導(dǎo)的基板面，基板的背面是指形成光波導(dǎo)一側(cè)的相反面。
[0066]另外，作為其他形態(tài)，可列舉圖2所示那樣兼用了圖1(e)中由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層3和下部包覆層6的光波導(dǎo)。進一步還有如下形態(tài):如圖3所示，在開口部2的周圍配置下部包覆層形成用樹脂組合物，為了維持開口部2的開口，先形成下部包覆層6，之后層疊芯層形成用樹脂組合物，用芯層形成用樹脂組合物填充該開口部2。在該情況下，由透明樹脂B構(gòu)成的柱狀透明構(gòu)件5與芯層形成用樹脂組合物連接著向基板I的背面?zhèn)韧?光在比基板1更低折射率的柱狀透明樹脂
，設(shè)置于基板1的光學(xué)元件與光波導(dǎo)之間的擴展而以低損耗進行信號傳播。
與構(gòu)成柱狀透明構(gòu)件的透明樹脂6可以為但從獲得透明樹脂3與透明樹脂6的高粘別是在形成小型的柱狀透明構(gòu)件5時有利。；！制柱狀透明構(gòu)件5從基板1的背面突出的
反1的材質(zhì)，沒有特別限制，例如，可列舉玻智料基板、金屬基板、帶樹脂層的基板、帶金層的塑料膜、電氣配線板等，特別是優(yōu)選對女果。
1活性光線為紫外光，則可適宜地列舉金屬6板等。使用與透明樹脂1下部包覆層粘接電信號透明就沒有特別限制，可以使用后述狀，可以為液狀也可以為膜狀，但在想要控
3可以與下部包覆層6、芯層7兼用。將下與基板1有粘接力的下部包覆層6即可，兼方式獲得:將下部包覆層6圖案化，維持好形成芯層7。
電的光信號透明，且通過活性光線能夠形成狀，但在想要控制膜厚時優(yōu)選為膜狀。從使用用于形成下部包覆層6、芯層7的樹
性提局，在之后的顯影工序等中不會剝尚，[0095]進行涂布的情況下，其方法沒有限定，只要通過常規(guī)方法涂布包覆層形成用樹脂組合物即可。
[0096]另外，層壓所使用的包覆層形成用樹脂膜，例如可以通過將包覆層形成用樹脂組合物溶解于溶劑中，涂布于載體膜上，并除去溶劑，而容易地制造。
[0097]關(guān)于下部包覆層6和上部包覆層8的厚度，沒有特別限定，以干燥后的厚度計，優(yōu)選5?500 μ m的范圍。如果為大于或等于5 μ m,則能夠確保光的封閉所需要的包覆厚度，如果為小于或等于500 μ m,則容易均勻地控制膜厚。從以上的觀點出發(fā)，下部包覆層6和上部包覆層8的厚度更優(yōu)選進一步為10?10ym的范圍。
[0098](芯層)
[0099]作為芯層7，可以使用芯層形成用樹脂或芯層形成用樹脂膜。
[0100]芯層形成用樹脂設(shè)計成與包覆層6和8相比為更高折射率，優(yōu)選使用利用活性光線能夠形成芯圖案的樹脂。圖案化前的芯層的形成方法沒有限定，可列舉通過常規(guī)方法涂布前述芯層形成用樹脂組合物的方法等。
[0101]關(guān)于芯層形成用樹脂膜的厚度沒有特別限定，干燥后的芯層厚度通常調(diào)整為10?100 μ m。如果該膜完成后的芯層7的厚度為大于或等于10 μ m，則具有在光波導(dǎo)形成后與受發(fā)光元件或光纖的耦合中定位公差能夠擴大的優(yōu)點，如果為小于或等于100 μ m，則具有在光波導(dǎo)形成后與受發(fā)光元件或光纖的耦合中耦合效率提高的優(yōu)點。從以上的觀點出發(fā)，該膜的厚度優(yōu)選進一步為30?90 μ m的范圍，為了得到該厚度，只要適宜調(diào)整膜厚度即可。
[0102](鏡部)
[0103]只要是將在相對于基板平面并行方向上設(shè)置的芯層中傳播的光信號向基板垂直方向進行光路轉(zhuǎn)換的結(jié)構(gòu)就沒有特別限定，可以是以45°形成了缺口的空氣反射鏡，也可以是在缺口部形成了反射金屬層的金屬反射鏡。
[0104](電氣配線)
[0105]在與芯形成面?zhèn)认喾吹拿?基板的背面)上安裝各種光學(xué)元件時，可以在與芯形成面?zhèn)认喾吹幕迕嫔显O(shè)置電氣配線10。
[0106](電氣配線保護層)
[0107]透明樹脂b為相對于所使用的光信號透明、通過活性光線能夠形成圖案的樹脂，只要能夠作為電氣配線保護層11使用，就可以用作保護前述電氣配線10的電氣配線保護層11 (參照圖4)。從電氣配線保護層11與電氣配線10的定位精度的觀點出發(fā)，優(yōu)選此時將柱狀透明構(gòu)件5與電氣配線保護層11圖案化的工序通過另外的工序進行。另外，基板I為具有遮光性的基板時，無法從光波導(dǎo)形成面?zhèn)?基板的表面?zhèn)?進行曝光而將電氣配線保護層11圖案化，因此必須在另外的工序中從與光波導(dǎo)形成面?zhèn)认喾吹拿鎮(zhèn)?基板的背面?zhèn)蒁進行曝光。
[0108]以下，對本發(fā)明的第I形態(tài)的光波導(dǎo)的制造方法進行說明。
[0109](工序(A))
[0110]工序(A)為在具有開口部的基板的一個面上層疊透明樹脂a，并且在基板的開口部的至少一部分填充透明樹脂a，在另一個面上層疊透明樹脂b的工序。
[0111]關(guān)于在基板I上層疊透明樹脂a和透明樹脂b的方法，沒有特別限制，透明樹脂a《透明樹脂填充開口部2，在開口部2內(nèi)透明隹持較高的基材與透明樹脂層的粘接強度，?會剝離。進一步，通過曝光和顯影等方法，主狀透明構(gòu)件5設(shè)于開口部2上的情況，也)中柱狀透明構(gòu)件5能夠不剝離地形成。
從透明樹脂層3側(cè)對透明樹脂6進行曝光為輪廓的透明樹脂固化部402和基板1上在前述工序(八)的層疊透明樹脂6之后進
I影除去，形成柱狀透明構(gòu)件5的工序。
5明構(gòu)件5的方法，只要蝕刻除去透明樹脂未固化部401的顯影液進行蝕刻即可?；A(chǔ)上進一步具有加強板12的形態(tài)。即，泡覆層8，而且在該芯層上形成鏡部9而成:有從該開口部2向基板的背面方向突出的側(cè)壁部的至少一部分接合的加強板12(以
污的形態(tài)中，在基板1的至少一部分具有開對脂3構(gòu)成的透明樹脂層3、下部包覆層6、直的方向且開口部2的正上部的芯層7上2的至少一部分，由透明樹脂6構(gòu)成的柱狀句基板1的背面方向突出。另外，具有與該口強板12。
的形成方法，可以通過如下方式獲得:以將[用光固化性的透明樹脂6在基板1的背面層形成面?zhèn)?基板的表面?zhèn)?進行曝光、述柱狀透明構(gòu)件5，其為與開口部2大致相左是因為:通過形成進行了圖案化的加強板口強板12的厚度，能夠減少柱狀透明構(gòu)件5
I明樹脂8能夠埋入的厚度為佳。從該觀點
說明，除了形成加強板的工序(3)以外，與
畫形成加強板的工序。
I板使用金屬時，作為將加強板圖案化的方(至少透明樹脂層4形成面?zhèn)取⒒宓谋趁鎴D后，通過蝕刻等將金屬層圖案化，并剝離
0案化后，通過開孔加工形成開口部的工序工后利用上述方法將金屬層圖案化的工序[0154](D)為在該透明樹脂層A和B至少一方的面上形成包含包覆層和芯層的光波導(dǎo)的
工序；
[0155](E)為在該芯層上形成鏡部的工序。
[0156]關(guān)于各工序，以下，一邊參照圖1 一邊詳細說明。
[0157]工序⑷
[0158]工序(A)為如圖1(a)所示的工序，使用透明樹脂在具有至少I個開口部2的基板I的兩面形成透明樹脂層A (圖1的記號3)和透明樹脂層B (圖1的記號4)，而且用該透明樹脂填充該開口部2。與第I形態(tài)中說明的工序(A)同樣。
[0159]工序(B)
[0160]本發(fā)明的工序(B)為將開口部2中的至少一部分透明樹脂固化的工序。
[0161]作為將透明樹脂固化的方法，沒有特別限定，可以是熱固化也可以是光固化，還可以是光與熱并用。其中，優(yōu)選使用感光性的樹脂作為透明樹脂來進行光固化的方法。透明樹脂為光固化性時，為了將開口部2中的至少一部分透明樹脂固化，只要進行圖案曝光即可，曝光方向可以從透明樹脂層A側(cè)，也可以從透明樹脂層B側(cè)，還可以從兩面?zhèn)?。不論選擇哪一個，都能夠在開口部中將透明樹脂層A與透明樹脂層B同時固化。
[0162]另外，光固化的情況下，如果從透明樹脂層A側(cè)對透明樹脂層B進行曝光，則能夠形成將基板I作為遮光部以開口部5為輪廓的的透明樹脂固化部402與基板I上的透明樹脂未固化部401(參照圖1(b))。因此，通過在曝光后進行顯影，能夠容易地將透明樹脂層B圖案化(參照圖1(c))。
[0163]另外，該工序(B)中，將開口部中的至少一部分透明樹脂固化的同時將設(shè)于基板I兩面的透明樹脂層A和B的至少一部分固化，從生產(chǎn)率方面考慮優(yōu)選。
[0164]工序(D)
[0165]本發(fā)明的工序(D)為在透明樹脂層A和B至少一方的面上形成包含包覆層和芯層的光波導(dǎo)的工序。
[0166]該工序中，可以在透明樹脂層A上依次形成下部包覆層6、芯層7、上部包覆層8，也可以預(yù)先制作包含包覆層和芯層的光波導(dǎo)，再貼合于基板I。
[0167]作為依次形成時各層的形成方法，沒有特別限定，可以利用旋涂法等涂布液狀的包覆層形成用樹脂組合物或芯層形成用樹脂組合物，也可以利用輥式層壓機、真空層壓機、壓機、真空壓機等方法層壓膜形狀的包覆層形成用樹脂組合物或芯層形成用樹脂組合物。
[0168]圖1所示的形態(tài)中，通過曝光和顯影對透明樹脂層B進行了圖案化，可以不將透明樹脂層B圖案化而使其固化，也能夠得到圖9所示的光波導(dǎo)。在該情況下，在透明樹脂層B上也可以與透明樹脂層A同樣地設(shè)置光波導(dǎo)。
[0169]該形態(tài)中，可以兼用透明樹脂層A與下部包覆層6，在該情況下，只要使用上述方法在透明樹脂層A上依次形成芯層7和上部包覆層8即可。另外，本發(fā)明中，可以兼用透明樹脂層A與芯層7，在該情況下，只要在透明樹脂層A上形成上部包覆層8即可。
[0170]工序(E)
[0171]本發(fā)明的工序(E)為在芯層上形成鏡部的工序。
[0172]作為鏡部9的形成方法，可以適用公知的方法。例如，可以通過使用切割鋸等從芯層7形成面?zhèn)惹邢餍緦?而形成。形成的鏡部9優(yōu)選為45°。了述電氣配線10的電氣配線保護層11。即態(tài)。這樣的形態(tài)的情況下，將填充于開口部序可以通過同一工序進行也可以通過不同
保護層進行圖案化的工序進行說明。
七性樹脂組合物，且在透明樹脂層8形成面
I8形成后進行圖案曝光，能夠形成由透明時，可以通過如下方法形成:同時進行開口3層11的圖案曝光，蝕刻除去透明樹脂未固淚樹脂層8和電氣配線保護層11同時進行2的透明樹脂層8的圖案曝光的情況下，通5 11的圖案曝光，并蝕刻，能夠進行開口部
對于第1形態(tài)不具有柱狀透明構(gòu)件5的形勺形態(tài)，即基板1具有至少1個開口部2，在耗。對此，通過本發(fā)明的制造方法得到的光波導(dǎo)由于在開口部2填充比基板I更低折射率的透明樹脂，光在該透明樹脂內(nèi)進行傳播，因此能夠降低該菲涅爾損耗。
[0184]另外，如后所述，第4形態(tài)涉及的光波導(dǎo)的制造方法在設(shè)置脫模層14后，由透明樹脂填充開口部2，因此能夠填充透明樹脂直至基板I的透明樹脂層3形成面的相反面的高度。因此，能夠填充透明樹脂3直至與基板I的表面大致相同的高度，因而容易確?；宓钠教剐?。由此，在將帶鏡光波導(dǎo)插入內(nèi)置有光學(xué)元件的連接器的情況、安裝于內(nèi)置有光學(xué)元件的殼體的情況、和在基板I表面進行配線形成、加工的情況等中，容易操作。
[0185](脫模層)
[0186]作為脫模層14，只要為對于透明樹脂具有脫模性，而且在開口部2上具有平坦性的材料即可，可以使用作為上述基板能夠使用的材料列舉的材料、各種樹脂膜材。
[0187]另外，在形成透明樹脂層3后能夠除去的材料(將例如金屬層蝕刻除去等)也為廣義上具有剝離性。
[0188]另外，作為脫模層14，可以使用具有柔軟性和強韌性的膜材料。例如，可適宜地列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚硫化物(polyether sulfide)、聚芳酯、液晶聚合物、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺。
[0189]作為脫模層14的厚度，優(yōu)選為5?10000 μ m。如果為大于或等于5 μ m，則具有作為脫模層14的強度容易獲得的優(yōu)點，如果為小于或等于10000 μ m，則層壓透明樹脂層3時變得容易操作。從以上的觀點出發(fā)，脫模層14的厚度更優(yōu)選為10?100 μ m的范圍。
[0190]上述第4形態(tài)中的本發(fā)明的制造方法由以下的工序(A’)、(A”)、⑶和(E)構(gòu)成。
[0191](A’)為在具有至少I個開口部的基板上的一個面上設(shè)置脫模層，在另一個面上形成由透明樹脂構(gòu)成的透明樹脂層，并且用透明樹脂填充該開口部的工序；
[0192](A”)為用透明樹脂填充該開口部后除去該脫模層的工序；
[0193](D)為在該基板上形成包含芯層和包覆層的光波導(dǎo)的工序；
[0194](E)為在該開口部的正上部的芯層上形成鏡部的工序。
[0195]關(guān)于各工序，以下，一邊參照圖10 —邊詳細說明。
[0196]工序(A，)
[0197]工序(A’)為如圖10(a)所示的工序，在具有至少I個開口部的基板I上的一個面上設(shè)置脫模層14，在另一個面上形成由透明樹脂構(gòu)成的透明樹脂層3，并且用透明樹脂填充該開口部2。
[0198]關(guān)于將透明樹脂層疊在基板I上而形成透明樹脂層3的方法和將透明樹脂填充于開口部2的方法，沒有特別限制，但在透明樹脂為清漆狀的情況下，只要通過常規(guī)方法涂布于基板I上即可。透明樹脂為膜狀時，只要使用輥式層壓機、真空加壓層壓機、壓機、真空壓機等各種方法即可。此時，在基板I的與透明樹脂層3的形成面相反的面上設(shè)置脫模層14。由此，能夠減少流入開口部2的透明樹脂的蔓延，并且能夠抑制所形成的透明樹脂層3的樹脂流出所引起的膜減少、非平坦性。
[0199]另外，在脫模層14與基板I之間，只要具有剝離性(非粘接性)即可，可以沒有粘接性(包括再剝離性)。
[0200]本發(fā)明中，使用光固化性的透明樹脂，利用基板I作為遮光部從透明樹脂層3形成面?zhèn)冗M行曝光時，能夠?qū)㈤_口部2內(nèi)有效率地固化，例如即使在脫模層14與基板I之間滲出透明樹脂的情況下，通過在剝離脫模層14后將與透明樹脂層3形成面相反的面顯影，也能夠除去滲出部分的透明樹脂。在這樣得到的基板I上形成包含包覆層和芯層的光波導(dǎo)，在該光波導(dǎo)的芯層上形成被定位于開口部2上的鏡部9，從而能夠得到帶鏡光波導(dǎo)。
[0201]工序(A”)
[0202]本發(fā)明的工序(A”)為用透明樹脂填充開口部2后除去脫模層14的工序(參照圖10(b))。
[0203]除去脫模層14的方法沒有特別限定，只要物理上進行剝離即可。如果脫模層14為金屬等能夠蝕刻的材料，則只要通過能夠蝕刻的液體來除去即可。作為除去的時機，只要是用透明樹脂填充開口部2后(形成透明樹脂層3后)即可，可以為將填充于開口部2的透明樹脂光固化之前，也可以為光固化之后。另外，將填充于開口部2的透明樹脂光固化時，通常由透明樹脂構(gòu)成的透明樹脂層3也同時被光固化。
[0204](工序⑶)
[0205]本發(fā)明中，可以具有在將上述透明樹脂光固化的工序、即工序(A’ )之后，從透明樹脂層3側(cè)至少將填充開口部2的透明樹脂光固化的工序(工序(B))。
[0206]將透明樹脂光固化的方法沒有特別限定，只要從透明樹脂層3形成面?zhèn)日丈涫雇该鳂渲夤袒幕钚怨饩€即可。如果基板I成為遮光部，則能夠高效地將開口部2內(nèi)光固化。
[0207](工序(G))
[0208]工序(G)為任意的工序，為在前述工序(A”)之后將與透明樹脂層形成面相反的面顯影的工序。工序(A’)中，在脫模層14與基板I間粘接性無或者弱時，填充于開口部2的透明樹脂有時在脫模層14與基板I間蔓延。工序(G)為除去該蔓延成分的工序，能夠除去與透明樹脂層形成面相反面的開口部以外的基板表面的透明樹脂所引起的污染，因此優(yōu)選進行該工序。作為除去這樣的蔓延部分的方法，可適宜地列舉在作為工序(A”)的脫模層除去工序之后，使用能夠?qū)⑼该鳂渲@影除去的顯影液進行除去的方法。
[0209]工序(D)
[0210]本發(fā)明的工序(D)為在基板I上形成包含芯層和包覆層的光波導(dǎo)的工序。
[0211]作為在基板I上形成光波導(dǎo)的方法，沒有特別限制，可以預(yù)先制作包含下部包覆層6、芯層7和上部包覆層8的光波導(dǎo)，再粘貼于基板1，也可以在基板I上依次形成下部包覆層6、芯層7和上部包覆層8。
[0212]另外，作為工序(D)，可以是在透明樹脂層3上依次形成下部包覆層6、芯層7和上部包覆層8的工序，能夠適用于下部包覆層6與透明樹脂層3具有密合性的情況，在可以不考慮基板與下部包覆層6的密合性的方面是適合的。
[0213]作為依次形成下部包覆層6、芯層7和上部包覆層8時的各層形成方法，沒有特別限定，可以利用旋涂法等涂布液狀的包覆層形成用樹脂組合物或芯層形成用樹脂組合物，也可以利用輥式層壓機、真空層壓機、壓機、真空壓機等方法層壓膜形狀的包覆層形成用樹脂組合物或芯層形成用樹脂組合物。
[0214]本發(fā)明中，透明樹脂層3可以為下部包覆層6。即，可以兼用透明樹脂層3與下部包覆層6，在該情況下，只要使用上述方法在透明樹脂層3上依次形成芯層7和上部包覆層8即可(參照圖11)。
[0215]另外，本發(fā)明中，透明樹脂層3可以為芯層7。即，可以兼用透明樹脂層3與芯層7(參照圖12)，在該情況下，只要在透明樹脂層3上形成上部包覆層8即可。
[0216]工序(E)
[0217]本發(fā)明的工序(E)為在開口部2的正上部的芯層7上形成鏡部9的工序。
[0218]作為鏡部9的形成方法，可以適用公知的方法。例如，可以通過使用切割鋸等從芯層7形成面?zhèn)惹邢餍緦?而形成。形成的鏡部9優(yōu)選為45°。
[0219]另外，也可以對鏡部使用蒸鍍裝置蒸鍍金等金屬，制成具備反射金屬層的鏡部。本工序(E)可以在前述的工序(D)中層疊芯層后的工序、即形成芯層的工序與形成上部包覆層的工序之間進行。
[0220]鏡部9只要為將在相對于基板平面并行方向上設(shè)置的芯層中傳播的光信號向基板垂直方向進行光路轉(zhuǎn)換的結(jié)構(gòu)就沒有特別限定，可以是以45°形成了缺口的空氣反射鏡，也可以是在缺口部形成了反射金屬層的金屬反射鏡。
[0221]這里，所謂開口部2的正上部，是指鏡與開口部各自的大小和位置關(guān)系，以使對于利用鏡從芯圖案向基板垂直方向進行光路轉(zhuǎn)換的光信號或利用鏡從基板垂直方向向芯圖案進行光路轉(zhuǎn)換的光信號，在光信號通過開口部時，不會發(fā)生開口部周圍的基板干涉光信號而以光損耗的形式造成不良影響。
[0222]另外，關(guān)于第4形態(tài)涉及的光波導(dǎo)的制造方法中使用的構(gòu)件、材料等，可以使用與前述第I形態(tài)涉及的光波導(dǎo)的制造方法中使用的構(gòu)件、材料同樣的構(gòu)件、材料。
[0223]實施例
[0224]以下，通過實施例進一步詳細說明本發(fā)明，但本發(fā)明在不超越其主旨的范圍內(nèi)并不限定于以下實施例。
[0225]實施例1
[0226][包覆層形成用樹脂膜的制作]
[0227][ (A)基礎(chǔ)聚合物；(甲基)丙烯酸聚合物(A — I)的制作]
[0228]在具備攪拌機、冷卻管、氣體導(dǎo)入管、滴液漏斗和溫度計的燒瓶中，秤量丙二醇單甲基醚乙酸酯46質(zhì)量份和乳酸甲酯23質(zhì)量份，一邊導(dǎo)入氮氣一邊進行攪拌。使液溫上升至65°C，用3小時滴下甲基丙烯酸甲酯47質(zhì)量份、丙烯酸丁酯33質(zhì)量份、甲基丙烯酸2 —羥基乙酯16質(zhì)量份、甲基丙烯酸14質(zhì)量份、2，2’ 一偶氮雙(2，4 一二甲基戊腈)3質(zhì)量份、丙二醇單甲基醚乙酸酯46質(zhì)量份、和乳酸甲酯23質(zhì)量份的混合物后，在65°C攪拌3小時，進一步在95°C持續(xù)攪拌I小時，得到(甲基)丙烯酸聚合物(A — I)溶液(固體成分45質(zhì)量％ )。
[0229][重均分子量的測定]
[0230]使用GPC (東曹(株)制“SD — 8022，，、“DP — 8020”、和“RI — 8020”)測定(A —I)的重均分子量(標準聚苯乙烯換算)，結(jié)果為3.9X 104。另外，柱使用日立化成工業(yè)(株)制 “Gelpack GL — A150 — S，，和 “Gelpack GL — A160 — S，，。
[0231][酸值的測定]
[0232]測定A — I的酸值，結(jié)果為79mgK0H/g。另外，酸值由中和A — I溶液所需要的
0.lmol/L氫氧化鉀水溶液量算出。此時，將作為指示劑添加的酚酞由無色變色為粉紅色的點作為中和點。
[0233][包覆層形成用樹脂清漆的調(diào)配]
[0234]將作為(A)基礎(chǔ)聚合物的前述A — I溶液(固體成分45質(zhì)量％ ) 84質(zhì)量份(固體成分38質(zhì)量份)、作為(B)光固化成分的具有聚酯骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制“U - 200AX”) 33質(zhì)量份和具有聚丙二醇骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制“UA - 4200”) 15質(zhì)量份、作為(C)熱固化成分的以甲乙酮肟保護六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸酯型三聚體所得的多官能封端異氰酸酯溶液(固體成分75質(zhì)量％ )(住化BAYER URETHANE (株)制“ Sumidur BL3175”) 20質(zhì)量份(固體成分15質(zhì)量份)、作為(D)光聚合引發(fā)劑的I 一 [4 一(2 —羥基乙氧基)苯基]一2 一輕基一 2 —甲基一 I 一丙燒一 I 一酮(汽巴日本(株)制“Irgacure2959”)I質(zhì)量份、雙(2，4，6—三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴日本(株)制“IrgaCUre819”)l質(zhì)量份、以及作為稀釋用有機溶劑的丙二醇單甲基醚乙酸酯23質(zhì)量份一邊攪拌一邊混合。使用孔徑2 μ m的P0LYFL0N過濾器(Advantec東洋(株)制“PF020” )進行壓濾后，減壓脫泡，得到包覆層形成用樹脂清漆。
[0235]在作為支撐膜的PET膜(東洋紡織(株)制“Cosmoshine A4100”、厚度50 μ m)的非處理面上，使用涂布機(Mult1-Coater TM 一 MC> (株)Hirano Tecseed制)涂布上述得到的包覆層形成用樹脂清漆，在100°C干燥20分鐘后，粘貼表面脫模處理PET膜(帝人杜邦膜(株)制“PUreXA31”、厚度25μπι)作為保護膜，得到包覆層形成用樹脂膜。
[0236]此時樹脂層的厚度可以通過調(diào)節(jié)涂布機的間隙任意地調(diào)整，關(guān)于本實施例中使用的下部包覆層6、透明樹脂層3、透明樹脂層4的厚度，在實施例中記載。另外，下部包覆層
6、透明樹脂層3、透明樹脂層4固化后的膜厚與涂布后的膜厚相同。關(guān)于本實施例中使用的上部包覆層形成用樹脂膜的膜厚，也在實施例中記載。在實施例中記載的上部包覆層形成用樹脂膜的膜厚為涂布后的膜厚。
[0237][芯層形成用樹脂膜的制作]
[0238]使用作為(A)基礎(chǔ)聚合物的苯氧樹脂(商品名=Phenotohto YP 一 70、東都化成(株)制)26質(zhì)量份、作為(B)光重合性化合物的9，9 一雙[4 一(2—丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴(商品名:Α — BPEF、新中村化學(xué)工業(yè)(株)制)36質(zhì)量份和雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯(商品名:ΕΑ — 1020、新中村化學(xué)工業(yè)(株)制)36質(zhì)量份、作為(C)光聚合引發(fā)劑的雙(2，4，6—三甲基苯甲?；?苯基氧化膦(商品名:1rgacure819、汽巴精化公司制)I質(zhì)量份和I 一 [4 一(2 —輕基乙氧基)苯基]一 2 —輕基一 2 —甲基一 I 一丙燒一 I 一酮(商品名:1rgaCUre2959、汽巴精化公司制)1質(zhì)量份、作為有機溶劑的丙二醇單甲基醚乙酸酯40質(zhì)量份，除此以外，在與上述制造例同樣的方法和條件下調(diào)配芯層形成用樹脂清漆B。之后，在與上述制造例同樣的方法和條件下進行壓濾并進一步減壓脫泡。
[0239]在作為支撐膜的PET膜(商品名=Cosmoshine A1517、東洋紡織(株)制、厚度:16 μ m)的非處理面上，通過與上述制造例同樣的方法涂布上述得到的芯層形成用樹脂清漆B并干燥，接著以脫模面為樹脂側(cè)的方式粘貼脫模PET膜(商品名=Purex A31、帝人杜邦膜(株)、厚度:25μπι)作為保護膜，得到芯層形成用樹脂膜。此時樹脂層的厚度可以通過調(diào)節(jié)涂布機的間隙任意地調(diào)整，關(guān)于本實施例中使用的芯層形成用樹脂膜厚度，在實施例中記載。在實施例中記載的芯層形成用樹脂膜的膜厚為涂布后的膜厚。[0240][帶開口部的基板的制作]
[0241]在作為基板I的厚度25 μ m的150mmX 150mm的聚酰亞胺膜(聚酰亞胺；UPILEXRN(宇部日東化成制))上，通過鉆孔加工形成2處直徑150 μ m的開口部(開口部中心間距離；100mm),得到帶開口部2的基板I。
[0242][柱狀透明構(gòu)件的形成]
[0243]將上述得到的25 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為透明樹脂層A和透明樹脂層B，分別剝離保護膜后，在上述得到的帶開口部2的基板I的兩面上，使用真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP - 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度110°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接，從而層壓(參照圖1(a))。
[0244]接著，使用紫外線曝光機((株)0RC制作所制、EXM — 1172)從透明樹脂層3側(cè)通過支撐膜照射300mJ/cm2紫外線(波長365nm)，形成透明樹脂固化部402和透明樹脂未固化部401。另外，此時透明樹脂層A進行了光固化。
[0245]之后，剝離兩面的支撐膜，使用顯影液(I %碳酸鉀水溶液)蝕刻透明樹脂未固化部401。接下來進行水洗，在170°C加熱干燥和固化I小時，形成柱狀透明構(gòu)件5(參照圖1(b))。
[0246]在上述得到的基板的透明樹脂層3上，將上述得到的15 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為下部包覆層6，剝離保護膜后，在上述得到的帶開口部2的基板I的兩面上，使用真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP — 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度110°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接，從而層壓。接下來使用上述紫外線曝光機，從下部包覆層6的支撐膜側(cè)照射3.0J/cm2紫外線(波長365nm)，剝離支撐膜后，在170°C加熱干燥和固化I小時，形成下部包覆層6。
[0247]接著，在上述形成的下部包覆層6上，將上述得到的50 μ m厚度的芯層形成用樹脂膜作為芯層7，剝離保護膜后，使用輥式層壓機(日立化成Techno-Plant (株)制、HLM —1500)，在壓力0.4MPa、溫度50°C、層壓速度0.2m/min的條件下進行層壓，接著使用上述的真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP — 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度70°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接。
[0248]接下來，然后將具有芯圖案寬度50 μ m的開口部的負型光掩模按照該芯圖案形成于開口部上的方式定位，使用上述紫外線曝光機，從支撐膜側(cè)照射0.8J/cm2紫外線(波長365nm)，接著在80°C曝光5分鐘后進行加熱。之后，剝離作為支撐膜的PET膜，使用顯影液(丙二醇單甲基醚乙酸酯/N，N 一二甲基乙酰胺=8/2、質(zhì)量比)，蝕刻芯圖案。接下來使用洗滌液(異丙醇)進行洗滌，在100°C加熱干燥10分鐘，形成芯圖案。
[0249]將上述得到的55 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為上部包覆層8，從所得的芯圖案上剝離保護膜后，使用真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP — 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度110°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接，從而層壓。接下來使用上述紫外線曝光機，從上部包覆層8的支撐膜側(cè)照射3.0J/cm2紫外線(波長365nm)，剝離支撐膜后，在170°C加熱干燥和固化I小時，形成光波導(dǎo)(參照圖Ud))。
[0250](鏡部的形成)
[0251]從所得的光波導(dǎo)的上部包覆層8側(cè)，使用切割鋸(DAC552、(株)DISCO公司制)在開口部2的正上部形成45°的鏡部9(參照圖1(e))。由此，得到具有從基板I表面突出25 μ m的柱狀透明構(gòu)件5的帶鏡光波導(dǎo)。
[0252](鏡部的光損耗的測定)
[0253]使用光纖A(GI50、NA = 0.2)從光波導(dǎo)的鏡部入射850nm的光信號，測定使用光纖B(GI50、NA = 0.2)接收透過芯圖案從另一鏡部輸出的光信號時的光損耗(A)。此時，基板I表面與光纖A和光纖B的距離為30 μ m(柱狀透明構(gòu)件5與光纖A和B的距離；5 μ m)。接著，使用上述切割鋸將2處鏡部切斷，得到無鏡的光波導(dǎo)。接著，使用上述的光纖A和光纖B，在與芯圖案同軸的方向上在入射部側(cè)對光纖A進行調(diào)芯，在出射部側(cè)對光纖B進行調(diào)芯，測定光損耗(B)。
[0254]根據(jù)以下的式子算出2處鏡部的合計光損耗(C)。
[0255](式)(C)= (A) — (B)
[0256]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.1OdB。
[0257]實施例2
[0258]實施例1中，使透明樹脂層3為25 μ m，作為下部包覆層6使用，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)(參照圖2)。
[0259]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.0OdB。
[0260]實施例3
[0261]實施例2中，使用厚度15 μ m的包覆層形成用樹脂膜作為透明樹脂層4，對與下部包覆層6兼用的透明樹脂層3和透明樹脂層4進行曝光時，隔著以開口部的中心(80 μ m)為遮光部的負型光掩模照射0.3J/cm2紫外線(波長365nm)，將開口部的中心蝕刻除去后，水洗，進一步使用上述的曝光機從下部包覆層6側(cè)照射3.0J/cm2，在170°C加熱干燥和固化I小時。
[0262]接著在下部包覆層上層壓剝離了保護膜的芯層形成用樹脂膜，將與上述同樣的25 μ m厚的芯層形成用樹脂膜在剝離保護膜后層壓在基板I的背面?zhèn)?，作為透明樹脂?。隔著具有2處直徑200 μ m的開口部和將該開口部彼此連結(jié)的50 μ m的開口部的負型光掩模，將直徑200 μ m的開口部與基板I的開口部2定位后，使用上述紫外線曝光機，從支撐膜偵U照射0.8J/cm2紫外線(波長365nm)，接著在80°C曝光5分鐘后進行加熱。之后，剝離作為支撐膜的PET膜，使用顯影液(丙二醇單甲基醚乙酸酯/N，N —二甲基乙酰胺=8/2、質(zhì)量比)蝕刻芯圖案。接下來使用洗滌液(異丙醇)洗滌，在100°C加熱干燥10分鐘，形成芯圖案。
[0263]之后的工序與實施例2同樣地進行，得到帶鏡光波導(dǎo)(參照圖3)。
[0264]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為1.90dB。
[0265]實施例4
[0266]使用在背面?zhèn)染哂须姎馀渚€的基板1，與實施例2同樣地，對透明樹脂B進行曝光后，從透明樹脂B側(cè)，隔著具有該電氣配線保護層圖案的負型光掩模照射0.3J/cm2紫外線(波長365nm)，對透明樹脂B再次進行圖案曝光，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)(參照圖4)。
[0267]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.1OdB。
[0268]比較例I[0269]實施例1中，未形成基板I的開口部2，未形成透明樹脂層4，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0270]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.89dB。另外，此時的光纖A和光纖B與基板I表面的距離為30 μ m。
[0271]比較例2
[0272]實施例2中，未形成基板I的開口部2，未形成透明樹脂層4，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0273]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.85dB。另外，此時的光纖A和光纖B與基板I表面的距離為30 μ m。
[0274]實施例5
[0275]實施例1中，代替帶開口部的基板而使用通過以下記載的方法制作的加強板和帶開口部的基板，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到帶鏡光波導(dǎo)。即，通過以下的方法來制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0276][加強板和帶開口部的基板的制作]
[0277]在作為基板I的150mmX 150mm的單面帶銅箔的聚酰亞胺膜(聚酰亞胺；UPILEXVT (宇部日東化成制)、厚度；25μπι、銅箔；12.5μπι)上，通過鉆孔加工形成2處直徑150 μ m的開口部(開口部中心間距離；100mm)，得到帶開口部2的基板I。
[0278]之后，使用棍式層壓機(日立化成Techno-Plant (株)制、HLM — 1500),在壓力
0.4MPa、溫度110°C、層壓速度0.4m/min的條件下將感光性干膜抗蝕劑(商品名:ΡΗ0ΤΕΚ、日立化成工業(yè)株式會制、厚度:25μπι)貼在銅箔面上，接著使用紫外線曝光機((株)0RC制作所制、EXM - 1172)，從感光性干膜抗蝕劑側(cè)，隔著具有與開口部中心為同一中心的直徑200 μ m的開口部的負型光掩模照射120mJ/cm2紫外線(波長365nm)，以35°C的5質(zhì)量％碳酸鈉的稀溶液除去未曝光部分的感光性干膜抗蝕劑。之后，使用氯化鐵溶液除去感光性干膜抗蝕劑，通過蝕刻除去露出部分的銅箔，使用35°C的10質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液除去曝光部分的感光性干膜抗蝕劑，形成加強板12(參照圖5(a))。
[0279]與實施例1同樣地操作，形成透明樹脂固化部402和透明樹脂未固化部401 (參照圖5 (b))，形成柱狀透明構(gòu)件5 (參照圖5 (c))，形成光波導(dǎo)(參照圖5 (d))，在開口部2的正上部形成45°的鏡部9(參照圖5(e))。由此，得到具有從基板I表面突出25 μ m的柱狀透明構(gòu)件5的帶鏡光波導(dǎo)。
[0280]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.1OdB。
[0281]實施例6
[0282]實施例5中，使透明樹脂層3為25 μ m，作為下部包覆層6使用，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)(參照圖6)。
[0283]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.0OdB。
[0284]實施例7
[0285]實施例6中，使用厚度24 μ m的包覆層形成用樹脂膜作為透明樹脂層4，對與下部包覆層6兼用的透明樹脂層3和透明樹脂層4進行曝光時，隔著以開口部的中心(80 μ m)為遮光部的負型光掩模照射0.3J/cm2紫外線(波長365nm)，將開口部的中心蝕刻除去后，水洗，進一步使用上述曝光機從下部包覆層6側(cè)照射3.0J/cm2，在170°C加熱干燥和固化I小時。
[0286]接著在下部包覆層上層壓剝離了保護膜的芯層形成用樹脂膜，將與上述同樣的25 μ m厚的芯層形成用樹脂膜在剝離保護膜后層壓在基板I的背面?zhèn)?，作為透明樹脂?。隔著具有2處直徑200 μ m的開口部和將該開口部彼此連結(jié)的50 μ m的開口部的負型光掩模，將直徑200 μ m的開口部與基板I的開口部2定位后，使用上述紫外線曝光機，從支撐膜側(cè)照射0.8J/cm2紫外線(波長365nm)，接著在80°C曝光5分鐘后進行加熱。之后，剝離作為支撐膜的PET膜，使用顯影液(丙二醇單甲基醚乙酸酯/N，N —二甲基乙酰胺=8/2、質(zhì)量比)蝕刻芯圖案。接下來使用洗滌液(異丙醇)洗滌，在100°C加熱干燥10分鐘，形成芯圖案。
[0287]之后的工序與實施例6同樣地進行，得到帶鏡光波導(dǎo)(參照圖7)。
[0288]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為1.90dB。
[0289]實施例8
[0290]在基板I的背面?zhèn)刃纬杉訌姲?2并且形成電氣配線10，對透明樹脂B進行曝光后，從透明樹脂B側(cè)，隔著具有該電氣配線保護層圖案的負型光掩模照射0.3J/cm2紫外線(波長365nm)，對透明樹脂B再次進行圖案曝光，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)(參照圖8)。
[0291]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.lldB。
[0292]實施例9
[0293]實施例6中，使銅箔的厚度為25 μ m、透明樹脂層4的厚度為50 μ m、開口部2的直徑為75 μ m，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0294]測定所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗。此時，基板I表面與光纖A和光纖B的距離為55 μ m(柱狀透明構(gòu)件5與光纖A和B的距離；5 μ m)。所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.22dB。
[0295]比較例3
[0296]實施例5中，未形成基板I的開口部2，未形成透明樹脂層4，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0297]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.89dB。另外，此時的光纖A和光纖B與基板I表面的距離為30 μ m。
[0298]比較例4
[0299]實施例6中，未形成基板I的開口部2，未形成透明樹脂層4，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0300]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.85dB。另外，此時的光纖A和光纖B與基板I表面的距離為30 μ m。
[0301]實施例10
[0302]實施例1中，將10 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為透明樹脂層A，將25 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為透明樹脂層B，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到具有從基板I表面突出25 μ m的透明樹脂構(gòu)件5的帶鏡光波導(dǎo)。
[0303]關(guān)于所得的帶鏡光波導(dǎo)，與實施例1同樣地測定光損耗，結(jié)果2處鏡部的合計光損耗為 2.1OdB0[0304]實施例11
[0305]實施例2中，對于透明樹脂層A和透明樹脂層B，使用上述紫外線曝光機，對兩面各照射3.0J/cm2紫外線(波長365nm)，剝離支撐膜后，在170°C加熱固化lh，除此以外，通過同樣的方法形成帶鏡光波導(dǎo)(參照圖9)。
[0306]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.lldB。
[0307]比較例5
[0308]實施例2中，除了未形成基板I的開口部2以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)(透明樹脂層B側(cè)的開口部2上的圖案形成已進行)，結(jié)果在透明樹脂層B的蝕刻中，透明樹脂層B發(fā)生了剝離。
[0309]實施例12
[0310]實施例1中，代替形成柱狀透明構(gòu)件的工序而如下操作，形成在開口部填充有樹脂的帶鏡光波導(dǎo)。
[0311][對開口部的填充]
[0312]在基板I的與透明樹脂層3形成面相反的面上，以脫模面為基板I側(cè)的方式設(shè)置150mmX 150mm的脫模PET膜(商品名:Purex A31、帝人杜邦膜(株)、厚度:25 μ m)作為脫模層14，將上述得到的25 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為透明樹脂層3，剝離保護膜后，在上述得到的帶開口部2的基板I上，使用真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP - 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度110°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接，從而層壓(參照圖10(a))。
[0313]接著，使用紫外線曝光機((株)0RC制作所制、EXM — 1172)從透明樹脂層3側(cè)通過支撐膜照射300mJ/cm2紫外線(波長365nm)。之后，剝離透明樹脂層3的支撐膜和脫模層14，使用顯影液(I %碳酸鉀水溶液)將在與透明樹脂層3形成面相反的面的脫模層14與基板I之間蔓延的樹脂顯影除去。接下來進行水洗，在170°C加熱干燥和固化I小時，得到在開口部2填充有透明樹脂3的基板I (參照圖10(b))。
[0314]在上述得到的基板的透明樹脂層3上，將10 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為下部包覆層6，剝離保護膜后，在上述得到的帶開口部2的基板I的兩面上，使用真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP — 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度110°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接，從而層壓。接下來使用上述紫外線曝光機，從下部包覆層6的支撐膜側(cè)照射3.0J/cm2紫外線(波長365nm)，剝離支撐膜后，在170°C加熱干燥和固化I小時，形成下部包覆層6。
[0315]接著，在上述形成的下部包覆層6上，將上述得到的50 μ m厚度的芯層形成用樹脂膜作為芯層7，剝離保護膜(70)后，使用輥式層壓機(日立化成Techno-Plant (株)制、HLM - 1500)，在壓力0.4MPa、溫度50°C、層壓速度0.2m/min的條件下進行層壓，接著使用上述的真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP - 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度70°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接
[0316]接下來，然后將具有芯圖案寬度50 μ m的開口部的負型光掩模按照該芯圖案形成于開口部上的方式定位，使用上述紫外線曝光機，從支撐膜側(cè)照射0.8J/cm2紫外線(波長365nm)，接著在80°C曝光5分鐘后進行加熱。之后，剝離作為支撐膜的PET膜，使用顯影液(丙二醇單甲基醚乙酸酯/N，N —二甲基乙酰胺=8/2、質(zhì)量比)蝕刻芯圖案。接下來使用洗滌液(異丙醇)洗滌，在100°c加熱干燥10分鐘，形成芯圖案。
[0317]將上述得到的55 μ m厚度的包覆層形成用樹脂膜作為下部包覆層6，從所得的芯圖案上剝離保護膜后，使用真空加壓式層壓機((株)名機制作所制、MVLP — 500)，抽真空至小于或等于500Pa后，在壓力0.4MPa、溫度110°C、加壓時間30秒的條件下進行加熱壓接，從而層壓。接下來使用上述紫外線曝光機，從下部包覆層6的支撐膜側(cè)照射3.0J/cm2紫外線(波長365nm)，剝離支撐膜后，在170°C加熱干燥和固化I小時，形成光波導(dǎo)(參照圖10(c))。
[0318](鏡部的形成)
[0319]從所得的光波導(dǎo)的上部包覆層8偵彳，使用切割鋸(DAC552、(株)DISCO公司制)，在開口部2上形成45°的鏡部9(參照圖10(d))。
[0320]關(guān)于所得的帶鏡光波導(dǎo)，與實施例1同樣地測定光損耗，結(jié)果所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為1.98dB。
[0321]實施例13
[0322]實施例12中，使透明樹脂層3的厚度為25 μ m,作為下部包覆層6使用，除此以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)(參照圖11)。
[0323]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為1.92dB。
[0324]實施例14
[0325]實施例13中，對透明樹脂層3進行曝光時，隔著以開口部的中心(80 μ m)為遮光部的負型光掩模照射0.3J/cm2紫外線(波長365nm)，將透明樹脂層3的支撐膜和脫模層14剝離后，將開口部的中心顯影除去，然后水洗，進一步使用上述曝光機，從下部包覆層6側(cè)照射3.0J/cm2，在170°C加熱干燥和固化I小時。接著以脫模面為基板I側(cè)(與下部包覆層6形成面相反的面)的方式設(shè)置150mmX 150mm的脫模PET膜(商品名:Purex A31、帝人杜邦膜(株)、厚度:25μπι)作為脫模層14，在下部包覆層上將剝離了保護膜的50μπι厚度的芯層形成用樹脂膜作為芯層7，從透明樹脂層3側(cè)層壓在基板I上后，隔著具有2處直徑200 μ m的開口部和將該開口部彼此連結(jié)的50 μ m的開口部的負型光掩模，將直徑200 μ m的開口部與基板I的開口部2定位后，使用上述紫外線曝光機，從支撐膜側(cè)照射0.8J/cm2紫外線(波長365nm)，接著在80°C曝光5分鐘后進行加熱。之后，剝離作為支撐膜的PET膜，使用顯影液(丙二醇單甲基醚乙酸酯/N，N —二甲基乙酰胺=8/2、質(zhì)量比)蝕刻芯圖案。接下來使用洗滌液(異丙醇)洗滌，在100°C加熱干燥10分鐘，形成芯圖案。
[0326]之后的工序與實施例13同樣地進行，得到帶鏡光波導(dǎo)(參照圖12)。
[0327]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為1.90dB。
[0328]實施例15
[0329]在作為基板I的150mmX 150mm的單面帶銅箔的聚酰亞胺膜(聚酰亞胺；UPILEXVT (宇部日東化成制)、厚度；25μπι、銅箔；12.5μπι)上，通過鉆孔加工形成2處直徑150 μ m的開口部(開口部中心間距離；100mm)，得到帶開口部2的基板I。
[0330]之后，使用棍式層壓機(日立化成Techno-Plant (株)制、HLM — 1500),在壓力
0.4MPa、溫度110°C、層壓速度0.4m/min的條件下將感光性干膜抗蝕劑(商品名:PH0TEK、日立化成工業(yè)株式會制、厚度:25μπι)貼在銅箔面上，接著使用紫外線曝光機((株)0RC制作所制、EXM - 1172)，從感光性干膜抗蝕劑側(cè)，隔著具有與開口部中心為同一中心的直徑200 μ m的開口部的負型光掩模照射120mJ/cm2紫外線(波長365nm)，以35°C的5質(zhì)量％碳酸鈉的稀溶液除去未曝光部分的感光性干膜抗蝕劑。之后，使用氯化鐵溶液除去感光性干膜抗蝕劑，通過蝕刻除去露出部分的銅箔，使用35°C的10質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液除去曝光部分的感光性干膜抗蝕劑，形成加強板13。之后的工序與實施例13同樣，形成帶鏡光波導(dǎo)(參照圖13)。
[0331]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.0OdB。
[0332]比較例6
[0333]實施例12中，除了未形成基板I的開口部2以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0334]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.55dB。
[0335]比較例7
[0336]實施例13中，除了未形成基板I的開口部2以外，通過同樣的方法制作帶鏡光波導(dǎo)。
[0337]所得的帶鏡光波導(dǎo)的2處鏡部的合計光損耗為2.45dB。
[0338]工業(yè)實用性
[0339]本發(fā)明的光波導(dǎo)，不管基板的種類如何都能夠進行光信號的傳輸，而且光學(xué)兀件與光波導(dǎo)基板之間的空間間隙小，因此能夠壓制由鏡部反射的光信號的擴展而以低損耗進行信號傳播。因此，本發(fā)明的光波導(dǎo)能夠適用于各種光學(xué)裝置、光互連等廣泛領(lǐng)域。
【權(quán)利要求】
1.一種光波導(dǎo)，其為在基板上依次層疊下部包覆層、芯層和上部包覆層，且在該芯層上形成鏡部而成的光波導(dǎo)，該基板上具有開口部，該開口部的最大徑大于被鏡部反射的光束的最大徑，而且該開口部的最大徑小于或等于240 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波導(dǎo)，具有從所述開口部向基板的背面方向突出的柱狀透明構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光波導(dǎo)，具有與所述柱狀透明構(gòu)件的側(cè)壁部的至少一部分接合的加強板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光波導(dǎo)，所述加強板經(jīng)圖案化而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光波導(dǎo)，所述加強板為金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波導(dǎo)，在所述基板與下部包覆層之間進一步具有由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層A，由該透明樹脂a填充所述開口部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光波導(dǎo)，在所述基板的形成下部包覆層的面的相反側(cè)面上進一步具有由透明樹脂b構(gòu)成的透明樹脂層B，由構(gòu)成該下部包覆層的樹脂組合物和該透明樹脂b填充所述開口部。
8.根據(jù)權(quán)利要求2~5中任一項所述的光波導(dǎo)，在所述基板與所述下部包覆層之間具有由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層A，在所述基板的開口部的至少一部分填充該透明樹脂a，由透明樹脂b構(gòu)成的所述柱狀透明構(gòu)件與該開口部內(nèi)的透明樹脂a連接著突出。
9.根據(jù)權(quán)利要求2~5中任一項所述的光波導(dǎo)，在所述基板的開口部的至少一部分填充構(gòu)成所述下部包覆層的包覆層形成用樹脂組合物，由透明樹脂b構(gòu)成的所述柱狀透明構(gòu)件與該開口部內(nèi)的該樹脂組合物連接著突出。
10.根據(jù)權(quán)利要求2~5中任一項所述的光波導(dǎo)，在所述基板的開口部的至少一部分填充構(gòu)成所述芯層的芯層形成用樹脂組合物，由透明樹脂b構(gòu)成的所述柱狀透明構(gòu)件與該開口部內(nèi)的該樹脂組合物連接著突出。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中任一項所述的光波導(dǎo)，所述鏡部形成于所述開口部的正上部。
12.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的光波導(dǎo)，所述透明樹脂a由包覆層形成用樹脂組合物或芯層形成用樹脂組合物構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求7~10中任一項所述的光波導(dǎo)，所述透明樹脂b為感光性樹脂組合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光波導(dǎo)，所述透明樹脂b為包覆層形成用樹脂組合物或芯層形成用樹脂組合物。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光波導(dǎo)，所述透明樹脂b為電氣配線保護用的感光性樹脂組合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求7~11和13~15中任一項所述的光波導(dǎo)，所述基板為能夠遮擋用于將所述透明樹脂b光固化的活性光線的基板。
17.一種光波導(dǎo)的制造方法，其為權(quán)利要求2所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A)，在具有開口部的基板的一個面上層疊由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂層A，并且在基板的開口部的至少一部分填充透明樹脂a，在另一個面上層疊由透明樹脂b構(gòu)成的透明樹脂層B ;工序(B)，從形成有該透明樹脂層A的面?zhèn)葘υ撻_口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的所述透明樹脂層B光固化。
18.—種光波導(dǎo)的制造方法，其為權(quán)利要求3所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(S)，在所述基板的背面的所述開口部的周圍形成加強板；工序(A)，在該基板的表面層疊由透明樹脂a構(gòu)成的透明樹脂A，且在該基板的背面層疊由透明樹脂b構(gòu)成的透明樹脂層B ;工序(B)，從形成有該透明樹脂層A的面?zhèn)葘υ撻_口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的所述透明樹脂B光固化。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述工序(S)為將加強板圖案化后通過開孔加工形成開口部的工序(S1)或者對加強板進行開孔加工后將加強板圖案化的工序(S2)。
20.根據(jù)權(quán)利要求17~19中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:在所述工序(B)之后，將未固化部的所述透明樹脂層B顯影除去，形成柱狀透明構(gòu)件的工序(C)。
21.根據(jù)權(quán)利要求17~20中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:在所述工序(B)或所述工序(C)之后，在所述透明樹脂層A上形成下部包覆層、芯層、上部包覆層的工序(D1);在所述芯層上形成鏡部的工序(E)。
22.根據(jù)權(quán)利要求17~21中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述透明樹脂a為下部包覆層形成用樹脂組合物，所述光波導(dǎo)的制造方法具有如下工序:在所述工序(B)或所述工序(C)之后，在形成的下部包覆層上形成芯層、上部包覆層的工序(D2);在該芯層上形成鏡部的工序(E)。
23.一種光波導(dǎo)的制造方法，其為權(quán)利要求2所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A)，在基板的一個面上，以維持至少基板的開口部的一部分開口狀態(tài)的方式在基板上形成下部包覆層后，在該下部包覆層上層疊芯層形成用樹脂組合物，并且在基板的開口部的至少一部分填充芯層形成用樹脂組合物，在另一個面上層疊透明樹脂b ;工序(B)，從該芯層側(cè)對該開口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的所述透明樹脂b光固化；工序(C)，將未固化部的該透明樹脂b顯影除去，形成柱狀透明構(gòu)件；工序(D3),在該芯層上形成上部包覆層；工序(E)，在該芯層上形成鏡部。
24.一種光波導(dǎo)的制造方法，其為權(quán)利要求3所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(S)，在所述基板的背面的所述開口部的周圍形成加強板；工序(A)，以維持至少基板的開口部的一部分開口狀態(tài)的方式在基板的表面形成下部包覆層后，在該下部包覆層上層疊芯層形成用樹脂組合物，并且在基板的開口部的至少一部分填充芯層形成用樹脂組合物，在基材的背面層疊透明樹脂b ;工序(B)，從該芯層側(cè)對該開口部進行曝光，將該開口部內(nèi)和該開口部上的所述透明樹脂b光固化；工序(C)，將未固化部的該透明樹脂b顯影除去，形成柱狀透明構(gòu)件；工序(D3),在該芯層上形成上部包覆層；工序(E)，在該芯層上形成鏡部O
25.根據(jù)權(quán)利要求17~24中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述透明樹脂b為電氣配線保護用的感光性樹脂組合物，而且基板為在至少透明樹脂層B形成面?zhèn)鹊乃龌灞砻婢哂须姎馀渚€的基板，所述光波導(dǎo)的制造方法具有如下工序:在所述工序(A)之后或所述工序(B)之后，對所述透明樹脂b進行圖案曝光，形成所述配線保護用的電氣配線保護層的工序(F)。
26.一種光波導(dǎo)的制造方法，其為權(quán)利要求2或7所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A)，在具有至少I個開口部的基板的兩面，使用透明樹脂形成透明樹脂層A和B，而且用該透明樹脂填充該開口部；工序(B)，將該開口部中的至少一部分透明樹脂固化；工序(D)，在該透明樹脂層A和B至少一方的面上形成包含包覆層和芯層的光波導(dǎo)；工序(E)，在該芯層上形成鏡部。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的光波導(dǎo)的制造方法，在所述工序(A)中，同時形成所述基板的兩面的透明樹脂層A和B。
28.根據(jù)權(quán)利要求26或27所述的光波導(dǎo)的制造方法，在所述工序⑶中，將所述開口部中的至少一部分透明樹脂以及形成于所述基板兩面上的透明樹脂層A和B的至少一部分固化。
29.根據(jù)權(quán)利要求26~28中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，在所述工序(B)中，所述透明樹脂為感光性的透明樹脂，通過曝光和顯影將透明樹脂層A和B的至少一方圖案化。
30.根據(jù)權(quán)利要求26~29中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述工序(D)為依次形成下部包覆層、芯層、上部包覆層的工序。
31.根據(jù)權(quán)利要求26~30中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述包覆層和芯層的至少一個由所述透明樹脂形成。
32.根據(jù)權(quán)利要求26~31中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，在所述工序(E)中，在所述開口部的正上部形成鏡部。
33.根據(jù)權(quán)利要求26~32中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述基板為電氣配線板，在所述工序(A)中，將透明樹脂制成該電氣配線保護用的電氣配線保護層。
34.一種光波導(dǎo)的制造方法，其為權(quán)利要求6所述的光波導(dǎo)的制造方法，具有如下工序:工序(A’)，在具有至少I個開口部的基板上的一個面上設(shè)置脫模層，在另一個面上形成由透明樹脂構(gòu)成的透明樹脂層，并且用透明樹脂填充該開口部；工序(A”)，用透明樹脂填充該開口部后除去該脫模層；工序(D)，在該基板上形成包含芯層和包覆層的光波導(dǎo)；工序(E)，在該開口部的正上部的芯層上形成鏡部。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述工序(D)為在所述基板上依次形成下部包覆層、芯層和上部包覆層的工序。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述工序(D)為在所述透明樹脂層上依次形成下部包覆層、芯層和上部包覆層的工序。
37.根據(jù)權(quán)利要求34或35所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述透明樹脂層為下部包覆層或-H-* \=t心房。
38.根據(jù)權(quán)利要求34~37中任一項所述的光波導(dǎo)的制造方法，所述透明樹脂為感光性的透明樹脂，所述光波導(dǎo)的制造方法進一步具有在所述工序(A’ )之后從所述透明樹脂層側(cè)至少將填充所述開口部的透明樹脂光固化的工序(C)。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的光波導(dǎo)的制造方法，進一步具有在所述工序(A”)之后將與透明樹脂層形成面相反的面顯影的工序(F)。
【文檔編號】G02B6/42GK104040391SQ201280066784
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月11日
【發(fā)明者】酒井大地, 黑田敏裕, 別井洋, 瀨川幸太, 內(nèi)崎雅夫 申請人:日立化成株式會社