光通訊模組組裝裝置制造方法
【專利摘要】一種光通訊模組組裝裝置，用來將電子元件組裝到基板上，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅(qū)動單元和影像感測處理單元，所述吸嘴用來吸取和移動所述電子元件，所述驅(qū)動單元用來驅(qū)動所述吸嘴，所述影像感測處理單元用來獲取被所述吸嘴吸取的電子元件的圖像并根據(jù)所述圖像判斷所述電子元件是否傾斜。
【專利說明】光通訊模組組裝裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明關(guān)于一種光通訊模組，尤其是一種光通訊模組組裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]光通訊模組一般包括基板、設(shè)置于基板上的電子元件及透鏡單元，電子元件通過透鏡單元收發(fā)光線，也就是說電子元件需與透鏡單元對齊。
[0003]目前，電子元件主要通過導(dǎo)電膠粘結(jié)并電性連接在基板上。然而，粘結(jié)過程中電子元件是否傾斜并無法知曉而常常導(dǎo)致產(chǎn)品不良，導(dǎo)致光通訊模組良率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種透可提高良率的光通訊模組組裝裝置。
[0005]一種光通訊模組組裝裝置，用來將電子元件組裝到基板上，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅(qū)動單元和影像感測處理單元，所述吸嘴用來吸取和移動所述電子元件，所述驅(qū)動單元用來驅(qū)動所述吸嘴，所述影像感測處理單元用來獲取被所述吸嘴吸取的電子元件的圖像并根據(jù)所述圖像判斷所述電子元件是否傾斜。
[0006]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例的利用影像感測處理單元來判斷電子元件在吸取過程中是否有傾斜發(fā)生，從而提升了將電子元件貼附到基板上的組裝良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實施例光通訊模組組裝裝置的立體示意圖。
[0008]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種光通訊模組組裝裝置，用來將電子元件組裝到基板上，所述光通訊模組組裝裝置包括吸嘴、驅(qū)動單元和影像感測處理單元，所述吸嘴用來吸取和移動所述電子元件，所述驅(qū)動單元用來驅(qū)動所述吸嘴，所述影像感測處理單元用來獲取被所述吸嘴吸取的電子元件的圖像并根據(jù)所述圖像判斷所述電子元件是否傾斜。
2.如權(quán)利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述吸嘴包括吸取面用來真空吸取所述電子元件。
3.如權(quán)利要求2所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述吸取面上設(shè)置有柔性材料。
4.如權(quán)利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述影像感測處理單元包括影像感測器和處理器，所述影像感測器設(shè)置在所述吸嘴上。
5.如權(quán)利要求1所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述光通訊模組組裝裝置還包括來料盤和第一影像感測器，所述來料盤用來承載所述電子元件，所述第一影像感測器用來拍攝所述電子元件的圖像以輔助所述吸嘴準(zhǔn)確從所述來料盤上吸取所述電子元件。
6.如權(quán)利要求5所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述光通訊模組組裝裝置還包括目的盤和第二影像感測器，所述目的盤用于承載多個基板，所述第二影像感測器用來拍攝所述基板的圖像以輔助所述吸嘴將所述電子元件準(zhǔn)確貼附到所述基板上。
7.如權(quán)利要求1-6任一所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述電子元件為包括發(fā)光組件和光電檢測器。
8.如權(quán)利要求7所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述發(fā)光組件為發(fā)光二極管或激光二極管，所述光電檢測器為光電二極管。
9.如權(quán)利要求7所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述基板為電路板。
10.如權(quán)利要求9所述的光通訊模組組裝裝置，其特征在于，所述基板為硬質(zhì)電路板或軟性電路板。
【文檔編號】G02B6/42GK104020533SQ201310064681
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月1日
【發(fā)明者】賴志成 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司