平面光波導(dǎo)分路器芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，涉及一種光分路器部件，包括由分路器芯片和蓋板通過膠層固定連接構(gòu)成的芯片本體，所述分路器芯片位于蓋板上方，所述蓋板的厚度為1.5mm，所述芯片本體的左右兩端面均為斜面，所述斜面與豎直面的夾角為8度±0.3度。本實(shí)用新型對光調(diào)節(jié)率高，回波損耗高，信號傳送效率高，具有很好的實(shí)用性。
【專利說明】平面光波導(dǎo)分路器芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光分路器部件，尤其涉及一種平面光波導(dǎo)分路器芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用也不斷升級，從而對對布線系統(tǒng)的帶寬不斷提出更高的要求。系統(tǒng)供應(yīng)商和最終用戶在規(guī)劃和設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)時(shí)越來越多的使用光纖布線產(chǎn)品。光纖布線產(chǎn)品已經(jīng)不再局限應(yīng)用于主干布線系統(tǒng)，還逐漸進(jìn)入光纖到戶(FTTH)、光纖到桌面(FTTD)等應(yīng)用領(lǐng)域。在國內(nèi)光纖接入已成為光通信領(lǐng)域中的熱點(diǎn)，光分配網(wǎng)ODN是光接入網(wǎng)的關(guān)鍵部分，是由光分路器、光纖光纜和光配線產(chǎn)品等組成，其中光分路器是ODN中的核心器件，光分路器中關(guān)鍵部份就是平面光波導(dǎo)分路器芯片，現(xiàn)有的平面光波導(dǎo)分路器芯片的蓋板位于芯片上方，蓋板厚度一般為1_，產(chǎn)品總厚度低，對光調(diào)節(jié)效率低，不易對光，另外現(xiàn)有的平面光波導(dǎo)分路器芯片的端部為平面，其回波損耗低，信號傳送效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，對光調(diào)節(jié)率高，回波損耗高，信號傳送效率高，具有很好的實(shí)用性。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括由分路器芯片和蓋板通過膠層固定連接構(gòu)成的芯片本體，所述分路器芯片位于蓋板上方，所述蓋板的厚度為1.5_，所述芯片本體的左右兩端面均為斜面，所述斜面與豎直面的夾角為8度±0.3度。
[0005]作為優(yōu)選，所述分路器芯片的厚度為1.0mm。
[0006]作為優(yōu)選,所述膠層的厚度為10_50um。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的分路器芯片位于蓋板上方，蓋板厚度為
1.5mm，分路器芯片厚度為1.0mm，產(chǎn)品總厚度約為2.5mm,由于輸出端FA上面是蓋板，厚度是1.0mm,下面是基板,厚度是1.5mm,與本實(shí)用新型上面是分路器芯片厚度1.0 mm,下面是蓋板厚度1.5 _，剛好配合，對光調(diào)節(jié)率高。芯片本體的左右兩端面均為斜面，所述斜面與豎直面的夾角為8度±0.3度，回波損耗高，信號傳送效率高，具有很好的實(shí)用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖【具體實(shí)施方式】
[0009]作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，如圖1所示，一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括由分路器芯片I和蓋板3通過膠層2固定連接構(gòu)成的芯片本體，所述分路器芯片I位于蓋板3上方，所述蓋板3的厚度為1.5_，所述芯片本體的左右兩端面均為斜面，所述斜面與豎直面的夾角為8度±0.3度。[0010]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選，所述分路器芯片I的厚度為1.0mm。
[0011]在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選，所述膠層2的厚度為10-50um。
[0012]本實(shí)用新型的制作工藝流程為:先將原材料進(jìn)行清洗。將清洗好的晶圓放置好(波導(dǎo)向上)。把處理好的膠水均勻的點(diǎn)在晶圓上(6寸/lg)，對膠水中的氣泡用牙簽棒挑出，在把清洗好的晶圓蓋板輕放在上面。把壓塊放置上面，使晶圓均勻的粘接好。后進(jìn)行UV照射。UV照射完成后進(jìn)行80°C烘烤2小時(shí)，60°C烘烤I小時(shí)。切割晶圓時(shí)把粘好的晶圓，用UV膜做底部膜片，不用玻璃鏡子。切完后放到UV箱里UV (90-120秒)，取出后可以直接切BAR。
[0013]以上對本實(shí)用新型所提供的一種平面光波導(dǎo)分路器芯片進(jìn)行了詳盡介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。對本實(shí)用新型的變更和改進(jìn)將是可能的，而不會(huì)超出附加權(quán)利要求可規(guī)定的構(gòu)思和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種平面光波導(dǎo)分路器芯片，包括由分路器芯片(I)和蓋板(3)通過膠層(2)固定連接構(gòu)成的芯片本體，其特征在于:所述分路器芯片(I)位于蓋板(3)上方，所述蓋板(3)的厚度為1.5_，所述芯片本體的左右兩端面均為斜面，所述斜面與豎直面的夾角為8度±0.3度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面光波導(dǎo)分路器芯片，其特征在于:所述分路器芯片(I)的厚度為1.0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面光波導(dǎo)分路器芯片，其特征在于:所述膠層(2)的厚度為10_50umo
【文檔編號】G02B6/125GK203551833SQ201320130439
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月21日
【發(fā)明者】李俊畫, 馬劍 申請人:四川天邑康和通信股份有限公司