專利名稱:基于sfp封裝的兩路光收發(fā)一體模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及光電轉(zhuǎn)換、光通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及光電轉(zhuǎn)換、光通信技術(shù)中的一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊。
背景技術(shù):
SFP (Small Form-factor Pluggables)可以簡(jiǎn)單的理解為 GBIC(GBIC 是 GigabitInterface Converter的縮寫,是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件)的升級(jí)版本。SFP模塊(體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致,因此,也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC(Min1-GBIC)0 SFP模塊則通過將⑶R和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面,而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器等設(shè)備的主板和光纖或UTP線纜。光通信模塊高集成度的發(fā)展趨勢(shì),勢(shì)必會(huì)使得光模塊發(fā)展向著小型化、高密集度方面發(fā)展。CSFP是在兼容已有的SFP模塊的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展一路收發(fā);實(shí)際上就是實(shí)現(xiàn)通信的高密集度的要求?,F(xiàn)有的SFP模塊包括普通SFP模塊雙纖和單纖的收發(fā)模式。雙纖具有兩個(gè)通道,左邊的通道用于發(fā)送信息,右邊的通道用于接收信息。單纖只有一個(gè)通道,收發(fā)信息均在這一個(gè)通道內(nèi)完成,收發(fā)信息用不同波長(zhǎng)的光作為載體,以實(shí)現(xiàn)收發(fā)信息的區(qū)分。雙纖的收發(fā)模式需要兩個(gè)端口,對(duì)端口的利用率較低,單纖的收發(fā)模式,雖然可以做到單纖雙向收發(fā),只用一個(gè)端口,但是,傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量較小。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題,本實(shí)用新型提供了一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊。本實(shí)用新型提供了一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,包括第一通道、第二通道和差分信號(hào)切換電路,其中,所述第一通道包括第一光發(fā)射組件和第一光接收組件,所述第二通道包括第二光發(fā)射組件和第二光接收組件,所述差分信號(hào)切換電路包括第一電子開關(guān)單元、第二電子開關(guān)單元和處理器,所述處理器分別與所述第一電子開關(guān)單元、第二電子開關(guān)單元連接,所述第一電子開關(guān)單元分別與所述第一光發(fā)射組件、第二光發(fā)射組件連接,所述第二電子開關(guān)單元分別與第一光接收組件、第二光接收組件連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一光發(fā)射組件包括第一驅(qū)動(dòng)器和與所述第一驅(qū)動(dòng)器連接的第一激光器,所述第一電子開關(guān)單元與所述第一驅(qū)動(dòng)器連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第二光發(fā)射組件包括第二驅(qū)動(dòng)器和與所述第二驅(qū)動(dòng)器連接的第二激光器,所述第一電子開關(guān)單元與所述第二驅(qū)動(dòng)器連接。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第一光接收組件包括第一前置放大器和與所述第一前置放大器連接的第一光敏管,所述第二電子開關(guān)與所述第一前置放大器連接。[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述第二光接收組件包括第二前置放大器和與所述第二前置放大器連接的第二光敏管,所述第二電子開關(guān)與所述第二前置放大器連接。本實(shí)用新型的有益效果是:通過上述方案,可通過差分信號(hào)切換電路來切換第一通道、第二通道的數(shù)據(jù)傳輸,而第一通道、第二通道均同時(shí)具有接收和發(fā)射的功能,只需要用到一個(gè)端口,端口的利用率較高,并且具有較高的數(shù)據(jù)傳輸能力。
圖1是本實(shí)用新型一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊的原理框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1至圖2中的附圖標(biāo)號(hào)為:第一通道I ;第一激光器11 ;第一驅(qū)動(dòng)器12 ;第一光敏管13 ;第一前置放大器14 ;第二通道2 ;第二激光器21 ;第二驅(qū)動(dòng)器22 ;第二光敏管23 ;第二前置放大器24 ;第一電子開關(guān)單元3 ;第二電子開關(guān)單元4 ;處理器5。如圖1至 圖2所示,一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,包括第一通道1、第二通道2和差分信號(hào)切換電路,其中,所述第一通道I包括第一光發(fā)射組件和第一光接收組件,所述第二通道2包括第二光發(fā)射組件和第二光接收組件,所述差分信號(hào)切換電路包括第一電子開關(guān)單元3、第二電子開關(guān)單元4和處理器5,所述處理器5分別與所述第一電子開關(guān)單元3、第二電子開關(guān)單元4連接,所述第一電子開關(guān)單元3分別與所述第一光發(fā)射組件、第二光發(fā)射組件連接,所述第二電子開關(guān)單元4分別與第一光接收組件、第二光接收組件連接,其中,第一通道I為主要數(shù)據(jù)傳輸通道,第二通道2為數(shù)據(jù)保護(hù)通道。如圖1至圖2所示,所述第一光發(fā)射組件包括第一驅(qū)動(dòng)器12和與所述第一驅(qū)動(dòng)器12連接的第一激光器11,所述第一電子開關(guān)單元3與所述第一驅(qū)動(dòng)器12連接。如圖1至圖2所示,所述第二光發(fā)射組件包括第二驅(qū)動(dòng)器22和與所述第二驅(qū)動(dòng)器22連接的第二激光器21,所述第一電子開關(guān)單元3與所述第二驅(qū)動(dòng)器22連接。如圖1至圖2所示,所述第一光接收組件包括第一前置放大器14和與所述第一前置放大器14連接的第一光敏管13,所述第二電子開關(guān)4與所述第一前置放大器14連接。如圖1至圖2所示,所述第二光接收組件包括第二前置放大器24和與所述第二前置放大器24連接的第二光敏管23,所述第二電子開關(guān)4與所述第二前置放大器24連接。處理器5也可用MCU (微型控制單元)來代替;其實(shí)現(xiàn)如下功能:首先,實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)對(duì)模塊硬件檢測(cè)和控制信號(hào)(TxD i sab I e、TxFau 11、LOS )的交互以及與系統(tǒng)的IIC通信。其次,實(shí)現(xiàn)對(duì)兩路接收信號(hào)質(zhì)量的監(jiān)控,以此為依據(jù)來實(shí)現(xiàn)是否切換數(shù)據(jù)備份通道(數(shù)據(jù)保護(hù)通道)。最后,實(shí)現(xiàn)兩路驅(qū)動(dòng)器的配置和實(shí)時(shí)狀態(tài)的監(jiān)控。圖2中的TX Data、TxU Tx2為發(fā)送端輸入差分信號(hào),RX Data、RxU Rx2為接收端輸出差分信號(hào),Txl Disable、Tx2 Disable分別為第一通道和第二通道發(fā)射端使能輸入控制信號(hào),Txl Fault、Tx2 Fault分別為第一通道和第二通道發(fā)射端錯(cuò)誤狀態(tài)指示信號(hào),LOSU L0S2分別為第一通道和第二通道接收端信號(hào)是否丟失的狀態(tài)指示信號(hào),I2C、I2C_1、I2C_2分別是基于IIC協(xié)議通信的通信信號(hào),Tx Disable為發(fā)射端使能輸入控制信號(hào),TxFault為發(fā)射端錯(cuò)誤狀態(tài)指示信號(hào),LOS為接收端信號(hào)是否丟失的狀態(tài)指示信號(hào)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求1.一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,其特征在于:包括第一通道、第二通道和差分信號(hào)切換電路,其中,所述第一通道包括第一光發(fā)射組件和第一光接收組件,所述第二通道包括第二光發(fā)射組件和第二光接收組件,所述差分信號(hào)切換電路包括第一電子開關(guān)單元、第二電子開關(guān)單元和處理器,所述處理器分別與所述第一電子開關(guān)單元、第二電子開關(guān)單元連接,所述第一電子開關(guān)單元分別與所述第一光發(fā)射組件、第二光發(fā)射組件連接,所述第二電子開關(guān)單元分別與第一光接收組件、第二光接收組件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,其特征在于:所述第一光發(fā)射組件包括第一驅(qū)動(dòng)器和與所述第一驅(qū)動(dòng)器連接的第一激光器,所述第一電子開關(guān)單元與所述第一驅(qū)動(dòng)器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,其特征在于:所述第二光發(fā)射組件包括第二驅(qū)動(dòng)器和與所述第二驅(qū)動(dòng)器連接的第二激光器,所述第一電子開關(guān)單元與所述第二驅(qū)動(dòng)器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,其特征在于:所述第一光接收組件包括第一前置放大器和與所述第一前置放大器連接的第一光敏管,所述第二電子開關(guān)與所述第一前置放大器連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,其特征在于:所述第二光接收組件包括第二前置放大器和與所述第二前置放大器連接的第二光敏管,所述第二電子 開關(guān)與所述第二前置放大器連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種基于SFP封裝的兩路光收發(fā)一體模塊,包括第一通道、第二通道和差分信號(hào)切換電路,所述第一通道包括第一光發(fā)射組件和第一光接收組件,所述第二通道包括第二光發(fā)射組件和第二光接收組件,所述差分信號(hào)切換電路包括第一電子開關(guān)單元、第二電子開關(guān)單元和處理器,所述處理器分別與所述第一電子開關(guān)單元、第二電子開關(guān)單元連接,所述第一電子開關(guān)單元分別與所述第一光發(fā)射組件、第二光發(fā)射組件連接,所述第二電子開關(guān)單元分別與第一光接收組件、第二光接收組件連接。本實(shí)用新型的有益效果是可通過差分信號(hào)切換電路來切換第一通道、第二通道的數(shù)據(jù)傳輸,只需要用到一個(gè)端口,端口的利用率較高,并且具有較高的數(shù)據(jù)傳輸能力。
文檔編號(hào)G02B6/42GK203166928SQ20132021168
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月24日
發(fā)明者劉澄 申請(qǐng)人:深圳市極致興通科技有限公司