一種光纖發(fā)射模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種光纖發(fā)射模塊，屬于光電通信領域，包括支架和封裝膠體，所述支架包括封裝在所述封裝膠體內的焊線區(qū)和由焊線區(qū)延伸的引腳，所述焊線區(qū)包括第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述第三焊線區(qū)上設有LED，所述第四焊線區(qū)設有IC芯片，所述IC芯片分別通過焊線連接到所述第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述LED通過焊線連接到所述第二焊線區(qū)。實施本實用新型的一種光纖發(fā)射模塊焊線質量高、不良率低。
【專利說明】一種光纖發(fā)射模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及音頻傳輸領域，尤其涉及一種光纖發(fā)射模塊。
【背景技術】
[0002]光纖發(fā)射模塊用于將音頻信號轉換為光信號發(fā)射出去；現(xiàn)有的光纖發(fā)射模塊，在焊線過程中，因支架過小而導致定位時，無法固定，松動，因而焊線時，容易引發(fā)斷線、焊不上、拉力值小等現(xiàn)象，終合不良率聞。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術之缺陷，提供了一種焊線質量高、不良率低的光纖發(fā)射模塊。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種光纖發(fā)射模塊，包括支架和封裝膠體，所述支架包括封裝在所述封裝膠體內的焊線區(qū)和由焊線區(qū)延伸的引腳，所述焊線區(qū)包括第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述第三焊線區(qū)上設有LED，所述第四焊線區(qū)設有IC芯片，所述IC芯片分別通過焊線連接到所述第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述LED通過焊線連接到所述第二焊線區(qū)。
[0005]進一步地，所述第二焊線區(qū)寬度為0.8mm。
[0006]進一步地，所述引腳為三個。
[0007]進一步地，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂膠。
[0008]本實用新型提供一種光纖發(fā)射模塊，通過改善焊線區(qū)的分布，并且加寬第二焊線區(qū)，改善了焊線質量，提高了良品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型一種光纖發(fā)射模塊的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0012]本實用新型實施例提供一種光纖發(fā)射模塊，包括支架和封裝膠體1，所述支架包括封裝在所述封裝膠體I內的焊線區(qū)和由焊線區(qū)延伸的引腳2，所述焊線區(qū)包括第一焊線區(qū)3、第二焊線區(qū)4、第三焊線區(qū)6和第四焊線區(qū)5，所述第三焊線區(qū)6上設有LED7，所述第四焊線區(qū)5設有IC芯片8，所述IC芯片8分別通過焊線連接到所述第一焊線區(qū)3、第二焊線區(qū)
4、第三焊線區(qū)6和第四焊線區(qū)5，所述LED7通過焊線連接到所述第二焊線區(qū)4;所述IC芯片8根據(jù)音頻信號控制所述LED7發(fā)光，本實用新型的LED7發(fā)紅光，波長為640nm。本實用新型的一種光纖發(fā)射模塊，通過改善焊線區(qū)的分布，改善了焊線質量，提高了良品率。
[0013]在本實用新型一種光纖發(fā)射模塊的實施例中，所述第二焊線區(qū)4寬度為0.8mm,比普通的焊線區(qū)寬，利于焊線機壓板操作，提高焊線質量；所述引腳2為三個，所述封裝膠體I為環(huán)氧樹脂膠。
[0014]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種光纖發(fā)射模塊，其特征在于，包括支架和封裝膠體，所述支架包括封裝在所述封裝膠體內的焊線區(qū)和由焊線區(qū)延伸的引腳，所述焊線區(qū)包括第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述第三焊線區(qū)上設有LED，所述第四焊線區(qū)設有IC芯片，所述IC芯片分別通過焊線連接到所述第一焊線區(qū)、第二焊線區(qū)、第三焊線區(qū)和第四焊線區(qū)，所述LED通過焊線連接到所述第二焊線區(qū)。
2.如權利要求1所述的光纖發(fā)射模塊，其特征在于:所述第二焊線區(qū)寬度為0.8mm。
3.如權利要求1所述的光纖發(fā)射模塊，其特征在于:所述引腳為三個。
4.如權利要求1所述的光纖發(fā)射模塊，其特征在于:所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂膠。
【文檔編號】G02B6/42GK203455519SQ201320523744
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權日:2013年8月26日
【發(fā)明者】洪旭彬 申請人:深圳市歐美亞實業(yè)有限公司