光纖涂覆層端面處理裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種光纖涂覆層端面處理裝置，包括切割設(shè)備、加熱設(shè)備、以及用于放置光纖的夾具；所述切割設(shè)備包括一承載夾具的切割基座，所述切割基座中設(shè)有一可沿光纖徑向移動(dòng)的刀架，該刀架上安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的刀片；所述加熱設(shè)備包括一承載夾具的加熱基座，所述加熱基座上設(shè)有一容光纖伸入的加熱孔，加熱基座內(nèi)設(shè)有一用于加熱光纖的加熱片。該光纖涂覆層端面處理裝置中，切割設(shè)備滾動(dòng)式切割光纖，使光纖受力均勻，從而能夠保證光纖切割面平整，減少光纖的變形；另外，通過(guò)加熱設(shè)備加熱光纖切割面的方式消除在切割過(guò)程中，由于光纖涂覆層邊緣受到刀片擠壓所產(chǎn)生的微量變形，以恢復(fù)光纖涂覆層的邊緣，最大程度地降低對(duì)光纖測(cè)試參數(shù)的影響。
【專利說(shuō)明】光纖涂覆層端面處理裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光纖測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種光纖涂覆層端面處理方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]光纖是利用光來(lái)傳輸數(shù)據(jù)的纖維波導(dǎo)，通常，光纖以光纜的形式來(lái)使用，即光纖外層包覆有幾層保護(hù)結(jié)構(gòu)，包覆后的線纜即為光纜。目前，光纖的結(jié)構(gòu)如圖1所示，光纖I包括設(shè)在最內(nèi)層的纖芯11，所述纖芯11的外周由內(nèi)而外依次包覆有包層12、一次涂覆層13和二次涂覆層14。其中，一次涂覆層和二次涂覆層是兩種加入不同成分的丙烯酸酯類，以對(duì)光纖起到不同的保護(hù)作用。具體講，光纖的一次涂覆層一般是選用低模量、高彈性、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的材料，其主要作用是保護(hù)纖芯表面在操作及使用過(guò)程中不受損害。光纖的二次涂覆層一般是選用高模量、低彈性、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的材料，其主要作用是對(duì)纖芯進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，以確保光纖在加工、運(yùn)輸、使用過(guò)程中不受外部環(huán)境的機(jī)械損害。
[0003]光纖在投入使用前都需進(jìn)行測(cè)試，目前，在現(xiàn)有的光纖測(cè)試設(shè)備中，是操作工人直接采用刀片去切割光纖的，刀片切割后對(duì)所切割到的光纖不做任何處理，直接拿去進(jìn)行測(cè)試。但是，操作工人直接用刀片切割光纖存在以下缺陷:1、操作非常不方便，且刀片切割出來(lái)的光纖的涂覆層很容易損壞，甚至?xí)p壞纖芯；2、在切割過(guò)程中，并不能嚴(yán)格保證刀片的切割方向與光纖的軸線相垂直，從而導(dǎo)致切割出來(lái)的光纖端面會(huì)有一個(gè)傾斜角度，影響光纖參數(shù)的測(cè)試；3、切割力度不好控制，用力太小會(huì)導(dǎo)致切不斷光纖，用力太大會(huì)容易將光纖壓扁，使光纖變形、光纖切割端面不平整，進(jìn)而影響光纖的測(cè)試參數(shù)；4、所切割的光纖的長(zhǎng)度不一致，且光纖切割后拿到測(cè)試設(shè)備上進(jìn)行測(cè)試時(shí)需要重新調(diào)整光纖的位置，進(jìn)而降低測(cè)試效率和測(cè)試精度；5、每次切割時(shí)，切割力都集中在刀片的某一個(gè)位置，則長(zhǎng)時(shí)間使用后刀片磨損嚴(yán)重，甚至?xí)霈F(xiàn)缺口，影響切割效果，需要經(jīng)常更換刀片；6、存在很大的安全隱患，操作過(guò)程中容易受傷。人工采用刀片切割光纖后，得到的光纖切割端面如圖2所示，從圖2可以看出，該端面為一非圓形端面，且涂覆層厚度不均，即光纖已變形。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種能保證光纖切割面平整、且能最大程度保持光纖自身形態(tài)特性的光纖涂覆層端面處理裝置。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種光纖涂覆層端面處理裝置，包括切割設(shè)備、加熱設(shè)備、以及用于放置光纖的夾具；
[0006]所述切割設(shè)備包括一承載夾具的切割基座，所述切割基座中設(shè)有一可沿光纖徑向移動(dòng)的刀架，該刀架上安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的刀片；
[0007]所述加熱設(shè)備包括一承載夾具的加熱基座，所述加熱基座上設(shè)有一容光纖伸入的加熱孔，加熱基座內(nèi)設(shè)有一用于加熱光纖的加熱片。
[0008]進(jìn)一步地，所述加熱設(shè)備還包括一控制器、一時(shí)間繼電器、以及一位于加熱基座內(nèi)的溫度探頭，所述加熱片、時(shí)間繼電器、溫度探頭均與控制器相連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述夾具包括設(shè)有載纖槽的夾具本體，所述夾具本體上鉸接有一位于載纖槽上方的壓纖板，所述壓纖板的下端面上設(shè)有一向下凸出、且與光纖相接觸的彈性壓塊。
[0010]優(yōu)選地，所述切割基座一端開(kāi)設(shè)有一容槽，所述容槽中設(shè)有一可沿光纖徑向移動(dòng)的刀架滑塊，所述刀架固定在刀架滑塊上。
[0011]進(jìn)一步地，所述切割基座的上端面上開(kāi)設(shè)有一沿刀架移動(dòng)方向設(shè)置的開(kāi)口，所述刀片邊緣從該開(kāi)口中向上伸出，所述開(kāi)口的兩側(cè)分別設(shè)有一向上凸出的下彈性?shī)A持件，所述切割基座上還鉸接有一蓋板，所述蓋板的下端面上分別設(shè)有向下凸出的、且與下彈性?shī)A持件相對(duì)設(shè)置的上彈性?shī)A持件。
[0012]優(yōu)選地，所述蓋板的端部設(shè)有一向下延伸的凸塊，所述凸塊中設(shè)有一開(kāi)口向下的上凹槽，所述切割基座的上端面上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口向上、且與上凹槽相對(duì)設(shè)置的下凹槽，所述上凹槽、下凹槽中均設(shè)有磁鐵。
[0013]進(jìn)一步地，所述刀片為一圓形刀片。
[0014]優(yōu)選地，所述刀片通過(guò)一轉(zhuǎn)軸安裝在刀架上。
[0015]如上所述，本實(shí)用新型涉及的光纖涂覆層端面處理裝置，具有以下有益效果:
[0016]該光纖涂覆層端面處理裝置中，切割設(shè)備在切割光纖時(shí)，所述刀片為滾動(dòng)式切割，使光纖受力均勻，從而能夠保證光纖切割面平整，且滾動(dòng)式的切割方式對(duì)光纖損傷小，進(jìn)而能夠最大程度地保持光纖自身形態(tài)特性，減少光纖的變形；另外，通過(guò)加熱設(shè)備加熱光纖切割面的方式消除在切割過(guò)程中，由于光纖涂覆層邊緣受到刀片擠壓所產(chǎn)生的微量變形，以恢復(fù)光纖涂覆層的邊緣，最大程度地降低對(duì)光纖測(cè)試參數(shù)的影響。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為光纖的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為人工采用刀片直接切割光纖后得到的光纖切割端面。
[0019]圖3為通過(guò)本實(shí)用新型中光纖涂覆層端面處理方法所得到的光纖切割面。
[0020]圖4為本實(shí)用新型中切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5為圖4的主視圖。
[0022]圖6為圖4的俯視圖。
[0023]圖7為本實(shí)用新型中加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8為圖4中刀片與刀架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖9為圖8的俯視圖。
[0026]圖10為本實(shí)用新型中夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖11為圖10的A圈放大圖。
[0028]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0029]I 光纖
[0030]11 纖芯
[0031]12 包層
[0032]13 一次涂覆層[0033]14二次涂覆層
[0034]2切割設(shè)備
[0035]21切割基座
[0036]211容槽
[0037]212開(kāi)口
[0038]213下凹槽
[0039]214第一定位槽
[0040]22刀架
[0041]23刀片
[0042]24刀架滑塊
[0043]25下彈性?shī)A持件
[0044]26蓋板
[0045]261凸塊
[0046]262上凹槽
[0047]27上彈性?shī)A持件`
[0048]28轉(zhuǎn)軸
[0049]3加熱設(shè)備
[0050]31加熱基座
[0051]311第二定位槽
[0052]32加熱孔
[0053]33按鈕
[0054]4夾具
[0055]41夾具本體
[0056]42載纖槽
[0057]43壓纖板
[0058]44彈性壓塊
【具體實(shí)施方式】
[0059]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0060]須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0061]本實(shí)用新型提供一種光纖涂覆層端面處理方法，依次包括以下步驟:
[0062]A、將光纖I固定在一夾具4中；[0063]B、將所述夾具4放置在一切割設(shè)備2上，所述切割設(shè)備2中的刀片23滾動(dòng)式切割光纖I ;
[0064]C、將切斷后的光纖I連同夾具4 一起放置在一加熱設(shè)備3上，所述加熱設(shè)備3加熱光纖I的切割面。
[0065]該光纖涂覆層端面處理方法中，在切割光纖I時(shí)，切割設(shè)備2中的刀片23為滾動(dòng)式切割，使光纖I受力均勻，從而能夠保證光纖切割面平整，且滾動(dòng)式的切割方式對(duì)光纖損傷小，進(jìn)而能夠最大程度地保持光纖自身形態(tài)特性，減少光纖的變形；另外，通過(guò)加熱光纖切割面的方式消除在切割過(guò)程中，由于光纖涂覆層邊緣受到刀片23擠壓所產(chǎn)生的微量變形，以恢復(fù)光纖涂覆層的邊緣，最大程度地降低對(duì)光纖測(cè)試參數(shù)的影響，依次經(jīng)滾動(dòng)式切割和加熱后的光纖I的切割端面如圖3所示。
[0066]優(yōu)選地，所述步驟C中，加熱設(shè)備3在加熱光纖I的切割面時(shí)，應(yīng)根據(jù)光纖涂覆層的材料特性來(lái)控制加熱溫度和加熱時(shí)間，本實(shí)施例中，加熱溫度為40?70°C，加熱時(shí)間為I?5S，以最大程度地恢復(fù)被擠壓變形的光纖涂覆層的邊緣，且保證其不會(huì)發(fā)生二次變形。
[0067]本實(shí)用新型還提供一種光纖涂覆層端面處理裝置，包括切割設(shè)備2、加熱設(shè)備3、以及用于放置光纖I的夾具4。如圖4至圖6所示，所述切割設(shè)備2包括一承載夾具4的切割基座21，所述切割基座21中設(shè)有一可沿光纖I徑向移動(dòng)的刀架22，該刀架22上安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的刀片23。切割時(shí)，先將光纖I固定在夾具4中，將夾具4放置在切割基座21上端面上，向前推動(dòng)刀架22，則刀架22帶動(dòng)刀片23 —起向前移動(dòng)；刀片23邊緣與光纖I接觸的瞬間，在刀片23與光纖I之間的摩擦力的作用下，刀片23旋轉(zhuǎn)，從而滾動(dòng)式地劃過(guò)固定好的光纖1，以切斷光纖I ;光纖I被切割的過(guò)程中，由于刀片23為滾動(dòng)式切割，從而使光纖受力均勻，進(jìn)而能夠保證光纖切割面平整，且滾動(dòng)式的切割方式對(duì)光纖損傷小，能夠最大程度地保持光纖自身形態(tài)特性，減少光纖的變形；另外，滾動(dòng)式切割還能使刀片23受力均勻，以減少刀片23的磨損量，延長(zhǎng)刀片23的使用壽命，且刀片23在切割過(guò)程中磨損均勻，不會(huì)因刀片23出現(xiàn)缺口而影響切割效果。
[0068]另外，在切割過(guò)程中，由于刀片23在剛剛開(kāi)始切割光纖I的瞬間，光纖涂覆層的邊緣會(huì)受到刀片23擠壓而產(chǎn)生微量變形，故本實(shí)用新型還提供一種加熱設(shè)備3，如圖7所示，該加熱設(shè)備3包括一承載夾具4的加熱基座31，所述加熱基座31上設(shè)有一容光纖I伸入的加熱孔32，加熱基座31內(nèi)設(shè)有一用于加熱光纖I的加熱片；光纖I切斷后，要進(jìn)行檢測(cè)部分的光纖I仍被固定在夾具4中，此時(shí)將夾具4連同待檢測(cè)的光纖I 一起從切割基座21移至加熱基座31，并將光纖I的切割端面塞入加熱孔32中，開(kāi)啟加熱基座31上端面上的按鈕33，通過(guò)加熱片的發(fā)熱以加熱光纖I的切割端面，從而消除光纖涂覆層邊緣的變形，使光纖涂覆層的邊緣恢復(fù)至其自身形態(tài)，最大程度地降低對(duì)光纖測(cè)試參數(shù)的影響。
[0069]進(jìn)一步地，所述加熱設(shè)備3還包括一控制器、一時(shí)間繼電器、以及一位于加熱基座31內(nèi)的溫度探頭，所述加熱片、時(shí)間繼電器、溫度探頭均與控制器相連接，本實(shí)施例中，所述溫度探頭為一熱敏電阻。在開(kāi)啟加熱設(shè)備3上的按鈕33時(shí)，加熱片通電發(fā)熱，時(shí)間繼電器開(kāi)始計(jì)時(shí)，以根據(jù)光纖涂覆層的材料性質(zhì)來(lái)控制光纖切割端面的加熱溫度和加熱時(shí)間。優(yōu)選地，所述加熱片為一陶瓷加熱片，該陶瓷加熱片具有升溫迅速、溫度補(bǔ)償快、功率密度大、加熱溫度高、熱效率高、加熱均勻、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，故使用后，能夠提高加熱設(shè)備3整體的加熱效率，且節(jié)能環(huán)保。[0070]本實(shí)施例中，所述刀片23為一圓形刀片，該圓形刀片的橫截面與光纖I的橫截面相平行，如圖8和圖9所示，且該圓形刀片通過(guò)一轉(zhuǎn)軸28安裝在所述刀架22上。所述切割基座21上設(shè)有與夾具4相適配、且用于放置夾具4的第一定位槽214，見(jiàn)圖4，所述加熱基座31上設(shè)有與夾具4相適配，且用于放置夾具4的第二定位槽311，見(jiàn)圖7，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可以很快速、方便地將夾具4定位在切割基座21或加熱基座31上，以保證每次切割或加熱時(shí)夾具4的位置為一固定的位置，從而保證每次檢測(cè)光纖的一致性。
[0071]優(yōu)選地，見(jiàn)圖4，所述切割基座21—端開(kāi)設(shè)有一容槽211，所述容槽211中設(shè)有一可沿光纖I徑向移動(dòng)的刀架滑塊24，所述刀架22固定在刀架滑塊24上，通過(guò)移動(dòng)刀架滑塊24來(lái)移動(dòng)刀架22和設(shè)在刀架22上的刀片23。另外，所述切割基座21的上端面上開(kāi)設(shè)有一沿刀架22移動(dòng)方向設(shè)置的開(kāi)口 212，該開(kāi)口 212與容槽211相連通，所述刀片23邊緣從該開(kāi)口 212中向上伸出，所述開(kāi)口 212的兩側(cè)分別設(shè)有一向上凸出的下彈性?shī)A持件25，所述切割基座21上還鉸接有一蓋板26，所述蓋板26的下端面上分別設(shè)有向下凸出的、且與下彈性?shī)A持件25相對(duì)設(shè)置的上彈性?shī)A持件27，在切割光纖I時(shí)，上彈性?shī)A持件27和下彈性?shī)A持件25將光纖I固定住，以防止光纖I在切割過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)現(xiàn)象，保證切割端面的質(zhì)量。另外，上述切割設(shè)備2的結(jié)構(gòu)中，所述刀片23安裝在切割設(shè)備2的內(nèi)部，使用時(shí)操作者不會(huì)被刀片割傷，進(jìn)而消除安全隱患。優(yōu)選地，所述蓋板26的端部設(shè)有一向下延伸的凸塊261，所述凸塊261中設(shè)有一開(kāi)口向下的上凹槽262，所述切割基座21的上端面上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口向上、且與上凹槽262相對(duì)設(shè)置的下凹槽213，所述上凹槽262、下凹槽213中均設(shè)有磁鐵。切割光纖I時(shí)，蓋上蓋板26，則上凹槽262中的磁鐵與下凹槽213中的磁鐵吸住，從而將光纖I固定??；向前推動(dòng)刀架滑塊24，由于刀架22是固定在刀架滑塊24上的，所以通過(guò)移動(dòng)刀架滑塊24來(lái)移動(dòng)刀架22和設(shè)在刀架22上的刀片23，進(jìn)而滾動(dòng)式切割光纖I。
[0072]進(jìn)一步地，見(jiàn)圖10和圖11，所述夾具4包括設(shè)有載纖槽42的夾具本體41，所述夾具本體41上鉸接有一位于載纖槽42上方的壓纖板43，所述壓纖板43的下端面上設(shè)有一向下凸出、且與光纖I相接觸的彈性壓塊44，所述載纖槽42的下端面和上端面均與切割基座21的表面平行。優(yōu)選地，所述載纖槽42為一 V形載纖槽，以便于放置光纖I。所述V形載纖槽沿夾具4的長(zhǎng)度方向貫穿夾具4，將光纖I放置在V形載纖槽中后，光纖I位于V形載纖槽的底端；蓋上壓纖板43，壓纖板43的上端面與夾具4的上端面齊平，而彈性壓塊44的下端面壓在光纖I上，從而將光纖I固定在夾具4中。另外，夾具4放置在切割基座21上的第一定位槽214后，載纖槽42的長(zhǎng)度方向(也就是載纖槽42內(nèi)光纖I的長(zhǎng)度方向)與刀架22的移動(dòng)方向相垂直，從而嚴(yán)格保證光纖I的軸線與刀片23的移動(dòng)切割方向相垂直，保證切割出來(lái)的光纖切割面無(wú)傾斜角度，進(jìn)而提高光纖的檢測(cè)精度。切割完成后，直接將光纖I連同夾具4 一起移至加熱設(shè)備3處加熱光纖切割端面，加熱完成后，再將光纖I連同夾具4 一起移至測(cè)試設(shè)備處進(jìn)行采集并測(cè)試光纖切割端面，采集并檢測(cè)光纖I切割端面的方法見(jiàn)中國(guó)實(shí)用新型專利申請(qǐng)CN103115568A。另外，光纖從切割至檢測(cè)的過(guò)程中，由于切割基座21上第一定位槽214到刀片23的距離固定，即夾具4放入第一定位槽214后，夾具4的前端面到刀片23的距離固定，夾具4的前端面與刀片23之間的距離就是測(cè)試設(shè)備所需的光纖端面伸出夾具4的前端面的長(zhǎng)度，每次切割時(shí)這段距離都是固定的，所以能保證每次切割出來(lái)光纖I伸出夾具4前端面的長(zhǎng)度都是一致的，這個(gè)長(zhǎng)度同時(shí)也是加熱設(shè)備3中加熱基座31上第二定位槽311到加熱片之間的距離，也就是說(shuō)，光纖從切割到加熱、從加熱到檢測(cè)的過(guò)程中，都不需要重新調(diào)整光纖I的位置，以提高測(cè)試效率，且還能在一定程度上控制人為因素對(duì)光纖I涂覆層端面測(cè)試結(jié)果的影響。
[0073]綜上所述，本實(shí)用新型涉及的光纖涂覆層端面處理方法及裝置采用滾動(dòng)式切割和加熱處理的方式對(duì)光纖進(jìn)行處理，操作簡(jiǎn)單方便快捷，而且切割端面平整，光纖損傷小，最大程度的保持光纖自身的形態(tài)特性，從而將人為因素對(duì)之后的光纖參數(shù)的測(cè)試影響控制到最小。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0074]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:包括切割設(shè)備(2)、加熱設(shè)備(3)、以及用于放置光纖(I)的夾具(4); 所述切割設(shè)備(2)包括一承載夾具(4)的切割基座(21)，所述切割基座(21)中設(shè)有一可沿光纖(I)徑向移動(dòng)的刀架(22)，該刀架(22)上安裝有一可轉(zhuǎn)動(dòng)的刀片(23); 所述加熱設(shè)備(3)包括一承載夾具(4)的加熱基座(31)，所述加熱基座(31)上設(shè)有一容光纖(I)伸入的加熱孔(32),加熱基座(31)內(nèi)設(shè)有一用于加熱光纖(I)的加熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述加熱設(shè)備(3)還包括一控制器、一時(shí)間繼電器、以及一位于加熱基座(31)內(nèi)的溫度探頭，所述加熱片、時(shí)間繼電器、溫度探頭均與控制器相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述夾具(4)包括設(shè)有載纖槽(42)的夾具本體(41)，所述夾具本體(41)上鉸接有一位于載纖槽(42)上方的壓纖板(43)，所述壓纖板(43)的下端面上設(shè)有一向下凸出、且與光纖(I)相接觸的彈性壓塊(44)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述切割基座(21)一端開(kāi)設(shè)有一容槽(211)，所述容槽(211)中設(shè)有一可沿光纖(I)徑向移動(dòng)的刀架滑塊(24)，所述刀架(22)固定在刀架滑塊(24)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述切割基座(21)的上端面上開(kāi)設(shè)有一沿刀架(22)移動(dòng)方向設(shè)置的開(kāi)口(212)，所述刀片(23)邊緣從該開(kāi)口(212 )中向上伸出，所述開(kāi)口( 212 )的兩側(cè)分別設(shè)有一向上凸出的下彈性?shī)A持件(25 )，所述切割基座(21)上還鉸接有一蓋板(26 )，所述蓋板(26 )的下端面上分別設(shè)有向下凸出的、且與下彈性?shī)A持件(25)相對(duì)設(shè)置的上彈性?shī)A持件(27)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述蓋板(26)的端部設(shè)有一向下延伸的凸塊(261)，所述凸塊(261)中設(shè)有一開(kāi)口向下的上凹槽(262)，所述切割基座(21)的上端面上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口向上、且與上凹槽(262)相對(duì)設(shè)置的下凹槽(213)，所述上凹槽(262)、下凹槽(213)中均設(shè)有磁鐵。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述刀片(23)為一圓形刀片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖涂覆層端面處理裝置，其特征在于:所述刀片(23)通過(guò)一轉(zhuǎn)軸(28)安裝在刀架(22)上。
【文檔編號(hào)】G02B6/25GK203519867SQ201320677643
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】沈奶連, 涂建坤, 胡姊娟 申請(qǐng)人:上海電纜研究所, 上海賽克力光電纜有限責(zé)任公司