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      背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置制造方法

      文檔序號:2710087閱讀:169來源:國知局
      背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置,該背光模組包括背板(2)、設(shè)于背板(2)內(nèi)的導(dǎo)光板(4)、設(shè)于背板(2)內(nèi)的背光源(6)及設(shè)于背光源(6)與背板(2)之間的散熱板(8),該背板(2)包括底板(22)及垂直連接底板(22)的側(cè)板(24),該背光源(6)包括PCB板(62)及打件于PCB板(62)上的LED芯片(64),該PCB板(62)安裝于該背板(2)的底板(22)及散熱板(8)上,該PCB板(62)包括安裝部(622)及連接安裝部(622)的搭接部(624),該散熱板(8)包括支撐部(82)及連接支撐部(82)的承接部(84),該搭接部(624)搭接于該承接部(84)上,該導(dǎo)光板(4)承載于該支撐部(82)與搭接部(624)上。
      【專利說明】背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及平面顯示領(lǐng)域,尤其涉及一種背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display, LCD)具有機(jī)身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點,得到了廣泛的應(yīng)用,如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)、計算機(jī)屏幕或筆記本電腦屏幕等。
      [0003]現(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置,其包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的液晶面板及設(shè)于殼體內(nèi)的背光模組(Backlight module)ο傳統(tǒng)的液晶面板的結(jié)構(gòu)是由一彩色濾光片基板(Color Filter)、一薄膜晶體管陣列基板(Thin Film TransistorArray Substrate, TFT Array Substrate)以及一配置于兩基板間的液晶層(LiquidCrystal Layer)所構(gòu)成,其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅(qū)動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉(zhuǎn),將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶面板本身不發(fā)光,需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像,因此,背光模組成為液晶顯示裝置的關(guān)鍵組件之一。背光模組依照光源入射位置的不同分成側(cè)入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將發(fā)光光源例如陰極螢光燈管(Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL)或發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)設(shè)置在液晶面板后方,直接形成面光源提供給液晶面板。而側(cè)入式背光模組是將背光源LED燈條(Light bar)設(shè)于液晶面板側(cè)后方的背板邊緣處,LED燈條發(fā)出的光線從導(dǎo)光板(Light Guide Plate, LGP)—側(cè)的入光面進(jìn)入導(dǎo)光板,經(jīng)反射和擴(kuò)散后從導(dǎo)光板出光面射出,再經(jīng)由光學(xué)膜片組,以形成面光源提供給液晶面板。
      [0004]請參閱圖1,為現(xiàn)有一種液晶顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,其包括:背光模組100、設(shè)于背光模組100上的膠框300、設(shè)于膠框300上的液晶顯示面板500及設(shè)于液晶顯示面板500上的前框700,所述背光模組100包括背板101、設(shè)于背板101內(nèi)的導(dǎo)光板103及設(shè)于導(dǎo)光板103內(nèi)的背光源105,所述背光源105包括PCB板151及直接打件于PCB板151上的LED芯片153,PCB板151設(shè)于背板101的底板111上,LED芯片153對應(yīng)導(dǎo)光板103的入光面131設(shè)置于背板101的側(cè)板113與導(dǎo)光板103的入光面131之間,相比于現(xiàn)有的將背光源設(shè)于側(cè)板上的背光模組,本背光模組100中的導(dǎo)光板103與背板101側(cè)板113之間的間距較小,利于實現(xiàn)液晶顯示裝置的窄邊框化,另,為了提高背光模組100的散熱效果,在PCB板151與背板101的底板111之間設(shè)置一散熱板107,以將LED芯片153散發(fā)出來的熱量更好的傳遞給背板101,再由背板101與外界進(jìn)行熱交換,以進(jìn)行散熱。這樣雖然提高了散熱效果,但卻增加了背光模組100的厚度,進(jìn)而增加了整個液晶顯示裝置的厚度,與目前的薄型化趨勢相違背。

      【發(fā)明內(nèi)容】
      [0005]本發(fā)明的目的在于提供一種背光模組,其結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、厚度薄,且利于實現(xiàn)液晶顯示裝置的窄邊框化。
      [0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種液晶顯示裝置,其結(jié)構(gòu)簡單、厚度薄,且利于實現(xiàn)窄邊框化。
      [0007]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種背光模組,包括:背板、設(shè)于背板內(nèi)的導(dǎo)光板、設(shè)于背板內(nèi)的背光源及設(shè)于背光源與背板之間的散熱板,所述背板包括底板及垂直連接底板的側(cè)板,所述背光源包括PCB板及打件于PCB板上的LED芯片,所述PCB板安裝于所述背板的底板及散熱板上,該PCB板包括安裝部及連接安裝部的搭接部,所述散熱板包括支撐部及連接支撐部的承接部,所述承接部對應(yīng)搭接部設(shè)置,組裝時,所述搭接部搭接于所述承接部上,所述導(dǎo)光板承載于所述支撐部與搭接部上。
      [0008]所述背板的底板上對應(yīng)背光源與散熱板設(shè)有凹槽,所述背光源與散熱板安裝并卡合于該凹槽內(nèi)。
      [0009]所述導(dǎo)光板包括朝向背板底板的底面、與底面相對設(shè)置的頂面及設(shè)于底面與頂面之間的數(shù)個側(cè)面,該數(shù)個側(cè)面中包括至少一個入光面,所述LED芯片對應(yīng)所述入光面設(shè)置于導(dǎo)光板與背板的側(cè)板之間。
      [0010]還包括設(shè)于導(dǎo)光板的底面與背板的底板之間的底反射片。
      [0011]本發(fā)明還提供一種液晶顯示裝置,包括:背光模組、設(shè)于背光模組上的膠框、設(shè)于膠框上的液晶顯示面板及設(shè)于液晶顯示面板上的前框,所述背光模組包括背板、設(shè)于背板內(nèi)的導(dǎo)光板、設(shè)于背板內(nèi)的背光源及設(shè)于背光源與背板之間的散熱板,所述背板包括底板及垂直連接底板的側(cè)板,所述背光源包括PCB板及打件于PCB板上的LED芯片,所述PCB板安裝于所述背板的底板及散熱板上,該PCB板包括安裝部及連接安裝部的搭接部,所述散熱板包括支撐部及連接支撐部的承接部,所述承接部對應(yīng)搭接部設(shè)置,組裝時,所述搭接部搭接于所述承接部上,所述導(dǎo)光板承載于所述支撐部與搭接部上。
      [0012]所述背板的底板上對應(yīng)背光源與散熱板設(shè)有凹槽,所述背光源與散熱板安裝并卡合于該凹槽內(nèi)。
      [0013]所述導(dǎo)光板包括朝向背板底板的底面、與底面相對設(shè)置的頂面及設(shè)于底面與頂面之間的數(shù)個側(cè)面,該數(shù)個側(cè)面中包括至少一個入光面,所述LED芯片對應(yīng)所述入光面設(shè)置于導(dǎo)光板與背板的側(cè)板之間。
      [0014]所述背光模組還包括設(shè)于導(dǎo)光板的底面與背板的底板之間的底反射片。
      [0015]還包括設(shè)于背光模組與液晶顯示面板之間的光學(xué)膜片組。
      [0016]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置,通過直接將LED芯片打件于PCB板上,將PCB板設(shè)置于背板底板上,將LED芯片設(shè)于導(dǎo)光板的入光面與背板的側(cè)板之間,可以實現(xiàn)液晶顯示裝置的窄邊框化,同時,在PCB板上設(shè)置搭接部,在散熱板上設(shè)置承接部,搭接部與承接部相互配合,在提高散熱效果的同時不增加背光模組的厚度,利于實現(xiàn)液晶顯示裝置的薄型化。
      [0017]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本發(fā)明加以限制。
      【專利附圖】

      【附圖說明】[0018]下面結(jié)合附圖,通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細(xì)描述,將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
      [0019]附圖中,
      [0020]圖1為現(xiàn)有的一種液晶顯示裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0021]圖2為本發(fā)明背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0022]圖3為本發(fā)明液晶顯示裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0023]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果,以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
      [0024]請參閱圖2,本發(fā)明提供一種背光模組,包括:背板2、設(shè)于背板2內(nèi)的導(dǎo)光板4、設(shè)于背板2內(nèi)的背光源6、設(shè)于背光源6與背板2之間的散熱板8及設(shè)于導(dǎo)光板4與背板2之間的底反射片9。所述背光源6發(fā)出的光線經(jīng)由底反射片9反射或直接進(jìn)入導(dǎo)光板4,并在導(dǎo)光板4內(nèi)進(jìn)行傳播,進(jìn)而將點光源轉(zhuǎn)變成面光源。
      [0025]具體地,請參閱圖2,所述背板2包括底板22及垂直連接底板22的側(cè)板24,所述背板2的底板22上對應(yīng)背光源6與散熱板8設(shè)有凹槽222,所述背光源6與散熱板8安裝并卡合于該凹槽222內(nèi)。所述背光源6包括PCB板62及打件于PCB板62上的LED芯片64,所述PCB板62安裝于所述背板2的底板22及散熱板8上。所述LED芯片64產(chǎn)生的熱量通過PCB板62傳遞給背板2及散熱板8,再通過與外界進(jìn)行熱交換而散熱,PCB板62的散熱效果較差,而散熱板8的散熱效果較好,可以彌補PCB板62散熱效果不好的缺陷,進(jìn)而提升了背光模組的品質(zhì)。
      [0026]所述導(dǎo)光板4包括朝向背板2底板22的底面42、與底面42相對設(shè)置的頂面44及設(shè)于底面42與頂面44之間的數(shù)個側(cè)面,該數(shù)個側(cè)面中包括至少一個入光面46,所述LED芯片64對應(yīng)所述入光面46設(shè)置于導(dǎo)光板4與背板2的側(cè)板24之間。由于PCB板62設(shè)置于背板2的底板22上,只有LED芯片64對應(yīng)所述入光面46設(shè)置于背板2的側(cè)板24與導(dǎo)光板4之間,有效減小了導(dǎo)光板4與背板2的側(cè)板24之間的距離,利于實現(xiàn)窄邊框化。
      [0027]進(jìn)一步地,該PCB板62包括安裝部622及連接安裝部622的搭接部624,所述散熱板8包括支撐部82及連接支撐部82的承接部84,所述承接部84對應(yīng)搭接部624設(shè)置,組裝時,所述搭接部624搭接于所述承接部84上,所述導(dǎo)光板4承載于所述支撐部82與搭接部624上,所述搭接部624與承接部84配合設(shè)置,使得PCB板62與散熱板8的總厚度等于現(xiàn)有的PCB板的厚度,進(jìn)而實現(xiàn)在提高散熱效果的同時,不增加背光模組的厚度,利于實現(xiàn)薄型化。
      [0028]請參閱圖3,本發(fā)明還提供一種液晶顯示裝置,包括:背光模組20、設(shè)于背光模組20上的膠框40、設(shè)于膠框40上的液晶顯不面板60、設(shè)于液晶顯不面板60上的前框80及設(shè)于背光模組20與液晶顯不面板60之間的光學(xué)膜片組90,所述背光模組20用于提供面光源,所述膠框40用于承載液晶顯示面板60,所述前框80用于將液晶顯示面板60固定與膠框40內(nèi)。
      [0029]在本實施例中,所述背光模組20包括背板2、設(shè)于背板2內(nèi)的導(dǎo)光板4、設(shè)于背板2內(nèi)的背光源6、設(shè)于背光源6與背板2之間的散熱板8及設(shè)于導(dǎo)光板4與背板2之間的底反射片9。所述背光源6發(fā)出的光線經(jīng)由底反射片9反射或直接進(jìn)入導(dǎo)光板4,并在導(dǎo)光板4內(nèi)進(jìn)行傳播,進(jìn)而將點光源轉(zhuǎn)變成面光源。
      [0030]具體地,請參閱圖3,所述背板2包括底板22及垂直連接底板22的側(cè)板24,所述背板2的底板22上對應(yīng)背光源6與散熱板8設(shè)有凹槽222,所述背光源6與散熱板8安裝并卡合于該凹槽222內(nèi)。所述背光源6包括PCB板62及打件于PCB板62上的LED芯片64,所述PCB板62安裝于所述背板2的底板22及散熱板8上。所述LED芯片64產(chǎn)生的熱量通過PCB板62傳遞給背板2及散熱板8,再通過與外界進(jìn)行熱交換而散熱,PCB板62的散熱效果較差,而散熱板8的散熱效果較好,可以彌補PCB板62散熱效果不好的缺陷,進(jìn)而提升了背光模組的品質(zhì)。
      [0031]所述導(dǎo)光板4包括朝向背板2底板22的底面42、與底面42相對設(shè)置的頂面44及設(shè)于底面42與頂面44之間的數(shù)個側(cè)面,該數(shù)個側(cè)面中包括至少一個入光面46,所述LED芯片64對應(yīng)所述入光面46設(shè)置于導(dǎo)光板4與背板2的側(cè)板24之間。由于PCB板62設(shè)置于背板2的底板22上,只有LED芯片64對應(yīng)所述入光面46設(shè)置于背板2的側(cè)板24與導(dǎo)光板4之間,有效減小了導(dǎo)光板4與背板2的側(cè)板24之間的距離,利于實現(xiàn)窄邊框化。
      [0032]進(jìn)一步地,該PCB板62包括安裝部622及連接安裝部622的搭接部624,所述散熱板8包括支撐部82及連接支撐部82的承接部84,所述承接部84對應(yīng)搭接部624設(shè)置,組裝時,所述搭接部624搭接于所述承接部84上,所述導(dǎo)光板4承載于所述支撐部82與搭接部624上,所述搭接部624與承接部84配合設(shè)置,使得PCB板62與散熱板8的總厚度等于現(xiàn)有的PCB板的厚度,進(jìn)而實現(xiàn)在提高散熱效果的同時,不增加背光模組的厚度,利于實現(xiàn)薄型化。
      [0033]綜上所述,本發(fā)明的背光模組及用該背光模組的液晶顯示裝置,通過直接將LED芯片打件于PCB板上,將PCB板設(shè)置于背板底板上,將LED芯片設(shè)于導(dǎo)光板的入光面與背板的側(cè)板之間,可以實現(xiàn)液晶顯示裝置的窄邊框化,同時,在PCB板上設(shè)置搭接部,在散熱板上設(shè)置承接部,搭接部與承接部相互配合,在提高散熱效果的同時不增加背光模組的厚度,利于實現(xiàn)液晶顯示裝置的薄型化。
      [0034]以上所述,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種背光模組,其特征在于,包括:背板(2)、設(shè)于背板(2)內(nèi)的導(dǎo)光板(4)、設(shè)于背板(2)內(nèi)的背光源(6)及設(shè)于背光源(6)與背板(2)之間的散熱板(8),所述背板(2)包括底板(22)及垂直連接底板(22)的側(cè)板(24),所述背光源(6)包括PCB板(62)及打件于PCB板(62 )上的LED芯片(64 ),所述PCB板(62 )安裝于所述背板(2 )的底板(22 )及散熱板(8 )上,該PCB板(62)包括安裝部(622)及連接安裝部(622)的搭接部(624),所述散熱板(8)包括支撐部(82)及連接支撐部(82)的承接部(84),所述承接部(84)對應(yīng)搭接部(624)設(shè)置,組裝時,所述搭接部(624)搭接于所述承接部(84)上,所述導(dǎo)光板(4)承載于所述支撐部(82)與搭接部(624)上。
      2.如權(quán)利要求1所述的背光模組,其特征在于,所述背板(2)的底板(22)上對應(yīng)背光源(6)與散熱板(8)設(shè)有凹槽(222),所述背光源(6)與散熱板(8)安裝并卡合于該凹槽(222)內(nèi)。
      3.如權(quán)利要求1所述的背光模組,其特征在于,所述導(dǎo)光板(4)包括朝向背板(2)底板(22)的底面(42)、與底面(42)相對設(shè)置的頂面(44)及設(shè)于底面(42)與頂面(44)之間的數(shù)個側(cè)面,該數(shù)個側(cè)面中包括至少一個入光面(46),所述LED芯片(64)對應(yīng)所述入光面(46)設(shè)置于導(dǎo)光板(4)與背板(2)的側(cè)板(24)之間。
      4.如權(quán)利要求3所述的背光模組,其特征在于,還包括設(shè)于導(dǎo)光板(4)的底面(42)與背板(2 )的底板(22 )之間的底反射片(9 )。
      5.一種液晶顯示裝置,其特征在于,包括:背光模組(20)、設(shè)于背光模組(20)上的膠框(40)、設(shè)于膠框(40)上的液晶顯示面板(60)及設(shè)于液晶顯示面板(60)上的前框(80),所述背光模組(20)包括板(2)、設(shè)于背板(2)內(nèi)的導(dǎo)光板(4)、設(shè)于背板(2)內(nèi)的背光源(6)及設(shè)于背光源(6)與背板(2)之間的散熱板(8),所述背板(2)包括底板(22)及垂直連接底板(22)的側(cè)板(24),所述背光源(6)包括PCB板(62)及打件于PCB板(62)上的LED芯片(64),所述PCB板(62)安裝于所述背板(2)的底板(22)及散熱板(8)上,該PCB板(62)包括安裝部(622 )及連接安裝部(622 )的搭接部(624),所述散熱板(8 )包括支撐部(82 )及連接支撐部(82)的承接部(84),所述承接部(84)對應(yīng)搭接部(624)設(shè)置,組裝時,所述搭接部(624)搭接于所述承接部(84)上,所述導(dǎo)光板(4)承載于所述支撐部(82)與搭接部(624)上。
      6.如權(quán)利要求5所述的液晶顯示裝置,其特征在于,所述背板(2)的底板(22)上對應(yīng)背光源(6)與散熱板(8)設(shè)有凹槽(222),所述背光源(6)與散熱板(8)安裝并卡合于該凹槽(222)內(nèi)。
      7.如權(quán)利要求5所述的液晶顯示裝置,其特征在于,所述導(dǎo)光板(4)包括朝向背板(2)底板(22)的底面(42)、與底面(42)相對設(shè)置的頂面(44)及設(shè)于底面(42)與頂面(44)之間的數(shù)個側(cè)面,該數(shù)個側(cè)面中包括至少一個入光面(46),所述LED芯片(64)對應(yīng)所述入光面(46)設(shè)置于導(dǎo)光板(4)與背板(2)的側(cè)板(24)之間。
      8.如權(quán)利要求7所述的液晶顯示裝置,其特征在于,所述背光模組(20)還包括設(shè)于導(dǎo)光板(4)的底面(42)與背板(2)的底板(22)之間的底反射片(9)。
      9.如權(quán)利要求5所述的液晶顯示裝置,其特征在于,還包括設(shè)于背光模組(20)與液晶顯示面板(60)之間的光學(xué)膜片組(90)。
      【文檔編號】G02F1/13357GK103727467SQ201410013116
      【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
      【發(fā)明者】俞剛 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司
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