光纖接口組件的組裝工具及組裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光纖接口組件的組裝工具及組裝工藝，組裝工具包括用于組裝光纖接口組件的基座與插芯的第一夾具、用于組裝基座與尾座的第二夾具；第一夾具包括第一套筒、第一墊片；第二夾具包括第二套筒、第二墊片；組裝工具的第一套筒的環(huán)形卡塊用于保證基座與第一套筒同心；第二錐孔用于保證插芯與基座裝配后同心度≤0.02；第一墊片的第三圓孔用于保證插芯的裝配精度，組裝工具具有結構簡單、制作成本低的特點；組裝工藝包括基座清洗、利用第一夾具壓合插芯、放置開口套筒、利用第二夾具壓合尾座、拔插力測試、端面清洗步驟，具有工藝簡單、勞動強度低、工作效率高的特點。本發(fā)明用于組裝光纖接口組件。
【專利說明】光纖接口組件的組裝工具及組裝工藝【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于光纖傳輸【技術領域】，涉及一種光纖接口組件的組裝工具，以及利用該工具組裝光纖接口組件各部件的組裝工藝。
【背景技術】
[0002]光纖接口組件廣泛用于光纖跳線與有源芯片、器件的對接中，光纖跳線與陶瓷插芯之間通過光纖接口組件內部的開口套筒連接，保證兩者之間的可靠連接性能。光纖接口組件包括基座、開口套筒、插芯、尾座。
[0003]現(xiàn)有技術中，插芯與基座的組裝過程中，插芯與基座組裝夾具上起導向作用的內孔是一個直孔，該直孔直徑僅僅比插芯直徑大0.1-0.2_，這樣使用的壓頭直徑偏小，在壓合時容易變形。

【發(fā)明內容】

[0004]為解決現(xiàn)有技術中存在的以上不足，本發(fā)明提供了一種光纖接口組件的組裝工具，其可保證插芯與基座插裝配合的同心度及裝配精確度，并可防止插芯帶倒角的端面壓合時被壓傷，具有結構簡單、制作成本低的特點；
本發(fā)明同時提供了利用該光纖接口組件的組裝工具組裝光纖接口組件各部件的組裝工藝，具有工藝簡單、勞動強度低、工作效率高的特點。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本 發(fā)明所采用的技術方案如下:
一種光纖接口組件的組裝工具，它包括用于組裝光纖接口組件的基座與插芯的第一夾具、用于組裝基座與尾座的第二夾具；
所述第一夾具包括第一套筒、第一墊片；
所述第一套筒設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第一圓孔、第二錐孔；所述第一圓孔內固定有沿軸向延伸的用于與基座內壁卡接配合的環(huán)形卡塊；所述第一圓孔的內徑、深度分別大于或等于基座的最大外徑、軸向長度；所述第二錐孔的底端內徑與環(huán)形卡塊的內徑相等，且二者內徑與插芯的外徑相適配；
所述第一墊片的中心點處設有內徑與基座底端外徑相適配的第三圓孔；所述第三圓孔的深度，為基座底端最小外徑部位的軸向長度與插芯倒角端伸出基座的軸向長度之和；所述第二夾具包括第二套筒、第二墊片；
所述第二套筒設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第四圓孔、第五圓孔；所述第四圓孔的內徑大于或等于基座的最大外徑；第五圓孔的內徑，與尾座的最大內徑及基座的頂端外徑相適配；
所述第二墊片的中心點處設有內徑與基座底端外徑相適配的第六圓孔。
[0006]作為對本發(fā)明的限定，所述第二錐孔為上部圓柱形孔接下部錐形孔的結構；所述錐形孔的母線與軸線的夾角為10°。
[0007]作為對本發(fā)明的另一種限定，所述第一夾具還包括與第一套筒、第一墊片分體設置的第一推桿，所述第一推桿為階梯圓柱形結構，包括相連接的第一圓柱、第二圓柱，其中第一圓柱的外徑與與第二錐孔的底端內徑相適配，第二圓柱的外徑與第二錐孔的頂端內徑相適配；第一圓柱的遠離第二圓柱的一端的端面的中心位置處設有錐形槽。
[0008]作為對本發(fā)明的第三種限定，所述第二夾具還包括與第二套筒、第二墊片分體設置的第二推桿，所述第二推桿為T字形的回轉體結構，其中豎置部位即細徑部位的外徑與第五圓孔的內徑相適配。
[0009]本發(fā)明還公開了一種光纖接口組件的組裝工藝，它按照以下步驟順序進行:
A.用超聲波清洗機，采用超聲波震動方法清洗光纖接口組件的基座，保證基座潔凈，防止機加工殘留的臟污將插芯端面弄臟；
B.將第一墊片固定在平臺上，將基座最小半徑的部位即基座的底端固定在第一墊片的第二圓孔內；
C.將第一套筒從基座的頂部穿過，使基座位于第一圓孔內，環(huán)形卡塊卡住基座的內壁，以保證第一套筒、基座、第一墊片三者之間共軸線；
D.插芯帶有倒角的端面即下端面向下，放入第二錐孔中；頂住插芯的不帶倒角的端面，并向下推動插芯，至插芯的帶倒角的端面與平臺接觸為止；
E.拉出第一套筒，將組裝好的基座與插芯從第三圓孔中拔出，將光纖接口組件的開口套筒從基座的頂部插入；
F.將第二墊片固定在平臺上，將基座最小半徑的部位即基座的底端固定在第二墊片的第六圓孔內；
G.將第二套筒從基座的頂部穿過，使基座位于第四圓孔與第五圓孔內，基座卡在第五圓孔內，從而保證第二套筒、基座、第二墊片三者之間共軸線；
H.尾座向下放入第五圓孔中；向下推動尾座,至尾座將基座封住為止；
1.拉出第二套筒，將組裝好的光纖接口組件從第六圓孔中拔出；
J.利用推拉力計對組裝好的光纖接口組件進行拔插力測試；
K.對達到拔插力測試要求的光纖接口組件利用端面檢測儀與端面清潔筆進行端面清洗。
[0010]作為對上述方式的限定，所述步驟D中，使用與第一套筒、第一墊片分體設置的第一推桿的第一圓柱的端面頂住插芯的不帶倒角的端面，并向下推動第一推桿，至插芯的帶倒角的端面與平臺接觸為止；
所述步驟E中，拉出第一套筒前先拉出第一推桿。
[0011]作為對上述方式的限定，所述步驟H中，使用與第二套筒、第二墊片分體設置的第二推桿的豎置部位的端面頂住尾座的端面，并向下推動第二推桿，至尾座將基座封住為止;
所述步驟I中，拉出第二套筒前先拉出第二推桿。
[0012]由于采用了上述技術方案，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，所取得的技術進步在于:
①本發(fā)明的光纖接口組件的組裝工具的第一套筒的環(huán)形卡塊用于與基座內壁卡接配
合，可保證基座與第一套筒同心；第二錐孔可保證插芯順利進入基座的內孔中，且可保證二者裝配后同心度< 0.02 ;第一墊片的第三圓孔的深度為基座底端最小外徑部位的軸向長度與插芯的倒角端伸出基座的軸向長度之和，可保證插芯的裝配精度；第一壓桿的第一圓柱的端面的中心位置處設置的錐形槽，可防止插芯的端面被壓傷，本發(fā)明的組裝工具具有結構簡單、制作成本低的特點；
②本發(fā)明的光纖接口組件的組裝工藝簡單，勞動強度低且效率高。
[0013]本發(fā)明的光纖接口組件的組裝工具及組裝工藝適用于組裝SC型光纖接口組件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面結合附圖及具體實施例對本發(fā)明作更進一步詳細說明。
[0015]圖1為本發(fā)明實施例1的結構示意圖；
圖2為圖1所示實施例中的第一夾具與基座7、插芯8的使用狀態(tài)圖；
圖3為圖1所示實施例中的第二夾具與基座7、插芯8、開口套筒9、尾座10的使用狀態(tài)圖。
[0016]圖中:1、第一套筒；11、第一圓孔；12、第二錐孔；13、環(huán)形卡塊；2、第一墊片；21、第三圓孔；3、第一推桿；31、第一圓柱；32、第二圓柱；4、第二套筒；41、第四圓孔；42、第五圓孔；5、第二墊片；51、第六圓孔；6、第二推桿；7、基座；8、插芯；9、開口套筒；10、尾座。
【具體實施方式】
[0017]實施例1
一種光纖接口組件的組裝工具，結構如圖1所示，包括用于組裝光纖接口組件的基座7與插芯8的第一夾具、用于組裝基座7與尾座10的第二夾具。
[0018]第一夾具包括第一套筒1、第一墊片2。
[0019]第一套筒I內設有于軸向貫通的相互連通且共軸線第一圓孔11、第二錐孔12，第一圓孔11的內徑、深度分別大于或等于基座7的最大外徑、軸向長度，裝配時可使基座7完全置于第一圓孔11內。第一圓孔11內固定有從第二錐孔12的底端沿軸向向下延伸的環(huán)形卡塊13，環(huán)形卡塊13用于與基座7內壁卡接配合，以保證基座7與第一套筒I同心。第二錐孔12為上部圓柱形孔接下部錐形孔的結構，錐形孔的母線與軸線的夾角為10°，第二錐孔12的底端內徑與環(huán)形卡塊13的內徑相等，且二者內徑與插芯8的外徑相適配。利用外徑小于或等于第二錐孔12底端內徑的桿狀部件即可推動插芯8從第二錐孔12進入基座7內孔，錐形孔可保證插芯8順利進入基座7的內孔中，且可保證二者裝配后同心度< 0.02。
[0020]第一墊片2的中心點處設有內徑與基座7底端外徑相適配的第三圓孔21，第三圓孔21的深度為基座7底端最小外徑部位的軸向長度與插芯8的倒角端伸出基座7的軸向長度之和，以保證插芯8的裝配精度。
[0021]為了順利推動插芯8,第一夾具還包括第一推桿3,第一推桿3為由第一圓柱31連接第二圓柱32所成的階梯圓柱形結構，其中第一圓柱31的外徑與第二錐孔12的底端內徑相適配，第二圓柱32的外徑與第二錐孔12的頂端內徑相適配，第一圓柱31的端面的中心位置處設有錐形槽，錐形槽可防止插芯8的端面被壓傷。
[0022]第二夾具包括第二套筒4、第二墊片5。
[0023]第二套筒4設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第四圓孔41、第五圓孔42，第四圓孔41的內徑大于或等于基座7的最大外徑，深度小于基座7的軸向長度，第五圓孔42的內徑與尾座10的最大外徑及基座7的頂端外徑相適配。[0024]第二墊片5的中心點處設有內徑與基座7底端外徑相適配的第六圓孔51，第六圓孔51的深度為基座7底端最小外徑部位的軸向長度與插芯8的倒角端伸出基座7的軸向長度之和。
[0025]為了順利推動尾座10，第二夾具還包括第二推桿6，第二推桿6為T字形的回轉體結構，其中豎置部位的外徑與第五圓孔42的內徑相適配。
[0026]實施例2
一種光纖接口組件的組裝工藝，它按照以下步驟順序進行:
A.用超聲波清洗機，采用超聲波震動方法清洗光纖接口組件的基座7，保證基座7潔凈，防止機加工殘留的臟污將插芯8端面弄臟；
B.將第一墊片2固定在平臺上，將基座7最小半徑的部位即基座7的底端固定在第一墊片2的第三圓孔21內；
C.將第一套筒I從基座7的頂部穿過，使基座7位于第一圓孔11內，環(huán)形卡塊13卡住基座7的內壁，以保證第一套筒1、基座7、第一墊片2三者之間共軸線；
D.插芯8帶有倒角的端面即下端面向下，放入第二錐孔12中；用第一推桿3的第一圓柱31的端面頂住插芯8的上端面，并向下推動第一推桿3，至插芯8下端面與平臺接觸為止;
E.依次拉出第一推桿3、第一套筒1，將組裝好的基座7與插芯8從第三圓孔21中拔出，將光纖接口組件的開口套筒9從基座7的頂部插入；
F.將第二墊片5固定在平臺上，將基座7最小半徑的部位即基座7的底端固定在第二墊片5的第六圓孔51內；
G.將第二套筒4從基座7的頂部穿過，使基座7位于第四圓孔41與第五圓孔42內，基座7卡在第五圓孔42內，從而保證第二套筒4、基座7、第二墊片5三者之間共軸線；
H.尾座10向下放入第五圓孔42中；用第二推桿6的豎置部位的端面頂住尾座10的上端面，并向下推動第二推桿6，至尾座10將基座7封住為止；
1.依次拉出第二推桿6、第二套筒4，將組裝好的光纖接口組件從第六圓孔51中拔出； J.利用推拉力計對組裝好的光纖接口組件進行拔插力測試；
K.對達到拔插力測試要求的光纖接口組件利用端面檢測儀與端面清潔筆進行端面清洗。
【權利要求】
1.一種光纖接口組件的組裝工具，其特征在于:它包括用于組裝光纖接口組件的基座(7)與插芯(8)的第一夾具、用于組裝基座(7)與尾座(10)的第二夾具； 所述第一夾具包括第一套筒(I)、第一墊片(2)； 所述第一套筒(I)設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第一圓孔(11)、第二錐孔(12);所述第一圓孔(11)內固定有沿軸向延伸的用于與基座(7)內壁卡接配合的環(huán)形卡塊(13);所述第一圓孔(11)的內徑、深度分別大于或等于基座(7)的最大外徑、軸向長度；所述第二錐孔(12)的底端內徑與環(huán)形卡塊(13)的內徑相等，且二者內徑與插芯(8)的外徑相適配； 所述第一墊片(2)的中心點處設有內徑與基座(7)底端外徑相適配的第三圓孔(21)；所述第三圓孔(21)的深度，為基座(7)底端最小外徑部位的軸向長度與插芯(8)的倒角端伸出基座(7)的軸向長度之和； 所述第二夾具包括第二套筒(4)、第二墊片(5)； 所述第二套筒(4)設有于軸向貫通的相互連通且共軸線的第四圓孔(41)、第五圓孔(42);所述第四圓孔(41)的內徑大于或等于基座(7)的最大外徑；第五圓孔(42)的內徑，與尾座(10)的最大外徑及基座(7)的頂端外徑相適配； 所述第二墊片(5)的中心點處設有內徑與基座(7)底端外徑相適配的第六圓孔(51)。
2.根據(jù)權利要求1所述的光纖接口組件的組裝工具，其特征在于:所述第二錐孔(12)為上部圓柱形孔接下部錐形孔的結構；所述錐形孔的母線與軸線的夾角為10°。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的光纖接口組件的組裝工具，其特征在于:所述第一夾具還包括與第一套筒(I)、第一墊片(2)分體設置的第一推桿(3)，所述第一推桿(3)為階梯圓柱形結構，包括相連接的第一圓柱(31)、第二圓柱(32)，其中第一圓柱(31)的外徑與第二錐孔(12)的底端內徑相適配，第二圓柱(32)的外徑與第二錐孔(12)的頂端內徑相適配；第一圓柱(31)遠離第二圓柱(32)的一端的端面的中心位置處設有錐形槽。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的光纖接口組件的組裝工具，其特征在于:所述第二夾具還包括與第二套筒(4)、第二墊片(5)分體設置的第二推桿(6)，所述第二推桿(6)為T字形的回轉體結構，其中豎置部位即細徑部位的外徑與第五圓孔(42)的內徑相適配。
5.一種光纖接口組件的組裝工藝，其特征在于:它按照以下步驟順序進行: A.使用超聲波清洗機，采用超聲波方法清洗光纖接口組件的基座(7)，保證基座(7)潔凈，以防止機加工殘留的臟污將插芯(8)端面弄臟； B.將第一墊片(2)固定在平臺上，將基座(7)最小半徑的部位即基座(7)的底端固定在第一墊片(2)的第三圓孔(21)內； C.將第一套筒(1)從基座(7)的頂部穿過，使基座(7)位于第一圓孔(11)內，環(huán)形卡塊(13)卡住基座(7)的內壁，以保證第一套筒(I)、基座(7)、第一墊片(2)三者之間共軸線； D.插芯(8)帶有倒角的端面即下端面向下，放入第二錐孔(12)中；頂住插芯(8)的不帶倒角的端面，并向下推動插芯(8)，至插芯(8)的帶倒角的端面與平臺接觸為止； E.拉出第一套筒(1)，將組裝好的基座(7)與插芯(8)從第三圓孔(21)中拔出，將光纖接口組件的開口套筒(9)從基座(7)的頂部插入； F.將第二墊片(5)固定在平臺上，將基座(7)最小半徑的部位即基座(7)的底端固定在第二墊片(5)的第六圓孔(51)內；G.將第二套筒(4)從基座(7)的頂部穿過，使基座(7)位于第四圓孔(41)與第五圓孔(42)內，基座(7)卡在第五圓孔(42)內，從而保證第二套筒(4)、基座(7)、第二墊片(5)三者之間共軸線； H.尾座(10)向下放入第五圓孔(42)中；向下推動尾座(10)，至尾座(10)將基座(7)封住為止；1.拉出第二套筒(4)，將組裝好的光纖接口組件從第六圓孔(51)中拔出； J.利用推拉力計對組裝好的光纖接口組件進行拔插力測試； K.對達到拔插力測試要求的光纖接口組件利用端面檢測儀與端面清潔筆進行端面清洗。
6.根據(jù)權利要求5所述的光纖接口組件的組裝工藝，其特征在于:所述步驟D中，使用第一推桿(3)的第一圓柱(31)的端面頂住插芯(8)的不帶倒角的端面，并向下推動第一推桿(3)，至插芯(8)的帶倒角的端面與平臺接觸為止； 所述步驟E中，拉出第一套筒(1)前先拉出第一推桿(3)。
7.根據(jù)權利要求5所述的光纖接口組件的組裝工藝，其特征在于:所述步驟H中，使用第二推桿(6)的豎置部位的端面頂住尾座(10)的端面，并向下推動第二推桿(6)，至尾座(10)將基座(7)封住為止； 所述步驟1中，拉出第二套筒(4)前先拉出第二推桿(6)。
【文檔編號】G02B6/38GK103792624SQ201410054583
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月18日 優(yōu)先權日:2014年2月18日
【發(fā)明者】曹春磊, 李紅飛, 張愛民, 楊海濤 申請人:河北四方通信設備有限公司