基板裝置的制造方法和曝光裝置的制造方法
【專利摘要】基板裝置的制造方法和曝光裝置的制造方法。基板裝置的制造方法包含以下工序：對(duì)用焊料在一個(gè)面上固定有部件的長(zhǎng)條的基板進(jìn)行加濕；在加濕后的該基板的另一個(gè)面上，以多個(gè)發(fā)光元件與該部件相對(duì)的方式，利用在比焊接溫度低的溫度下固化的材料固定該多個(gè)發(fā)光元件。
【專利說(shuō)明】基板裝置的制造方法和曝光裝置的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及基板裝置的制造方法和曝光裝置的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在日本特開2009-274447號(hào)公報(bào)中公開了一種發(fā)光基板裝置，其具有:長(zhǎng)條的第I印刷布線基板，其在正面沿著長(zhǎng)邊方向呈鋸齒狀地安裝有多個(gè)發(fā)光元件陣列；以及連接部件，其在反面連接該印刷布線基板和第2印刷布線基板。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于緩和構(gòu)成基板裝置的長(zhǎng)條基板所產(chǎn)生的局部的較大變形。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的第I方案，提供一種基板裝置的制造方法，在該基板裝置的制造方法中，包含以下工序:對(duì)用焊料在一個(gè)面上固定有部件的長(zhǎng)條的基板進(jìn)行加濕；以及在加濕后的該基板的另一個(gè)面上，以多個(gè)發(fā)光元件與該部件相對(duì)的方式，利用在比焊接溫度低的溫度下固化的材料固定該多個(gè)發(fā)光元件。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的第2方案，在所述基板裝置的制造方法中，對(duì)該基板進(jìn)行加濕的工序后的該基板的含水量為該基板的質(zhì)量的0.19%以上。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第3方案，提供一種曝光裝置的制造方法，在該曝光裝置的制造方法中，包含以下工序:利用所述基板裝置的制造方法制造基板裝置；以及以由該工序制造出的該基板裝置、與使從該基板裝置的發(fā)光元件射出的光成像的光學(xué)元件對(duì)置的方式，將該基板裝置和該光學(xué)元件固定到殼體。
[0007]根據(jù)所述第I方案，與不對(duì)用焊料在一個(gè)面上固定有部件的長(zhǎng)條的基板進(jìn)行加濕的情況相比，能夠緩和構(gòu)成基板裝置的基板所產(chǎn)生的局部較大變形。
[0008]根據(jù)所述第2方案，與對(duì)基板進(jìn)行加濕的工序后的該基板的含水率小于該基板的質(zhì)量的0.19%的情況相比，可抑制構(gòu)成基板裝置的基板的使用時(shí)的尺寸變動(dòng)。
[0009]根據(jù)所述第3方案，與不包含用第I或第2方案所述的基板裝置的制造方法制造基板裝置的工序的情況相比，能夠抑制由于構(gòu)成基板裝置的基板所產(chǎn)生的局部較大變形而引起的發(fā)光元件的光軸偏差。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是示出實(shí)施方式的圖像形成裝置的整體結(jié)構(gòu)的概略圖。
[0011]圖2是示出實(shí)施方式的構(gòu)成圖像形成裝置的曝光裝置的圖，(A)是立體圖，(B)是B — B線的首I]視圖。
[0012]圖3是示出實(shí)施方式的構(gòu)成曝光裝置的發(fā)光基板的圖，㈧是俯視圖，⑶是(A)的點(diǎn)劃線內(nèi)的立體圖。
[0013]圖4是實(shí)施方式的發(fā)光基板的側(cè)視圖，(A)是在發(fā)光基板的正面僅固定有連接器(部件)的情況下的圖，(B)是在發(fā)光基板的正面固定有連接器(部件)和電子部件的情況下的圖。
[0014]圖5是實(shí)施方式的發(fā)光基板的側(cè)視圖(放大圖)。
[0015]圖6是沿短邊方向排列并聯(lián)結(jié)多個(gè)實(shí)施方式的構(gòu)成發(fā)光基板的長(zhǎng)條印刷基板而成的基板組的后視圖。
[0016]圖7是沿短邊方向排列并聯(lián)結(jié)多個(gè)實(shí)施方式的構(gòu)成發(fā)光基板的長(zhǎng)條印刷基板而成的基板組的俯視圖。
[0017]圖8是實(shí)施方式的構(gòu)成發(fā)光基板的部件的立體圖。
[0018]圖9是在沿短邊方向排列并聯(lián)結(jié)多個(gè)實(shí)施方式的構(gòu)成發(fā)光基板的長(zhǎng)條印刷基板而成的基板組上固定部件和發(fā)光元件后的基板組的后視圖。
[0019]圖10是在沿短邊方向排列并聯(lián)結(jié)多個(gè)實(shí)施方式的構(gòu)成發(fā)光基板的長(zhǎng)條印刷基板而成的基板組上固定部件和發(fā)光元件后的基板組的俯視圖。
[0020]圖11是示出實(shí)施方式的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，(B)是加濕12小時(shí)后的曲線圖。
[0021]圖12是示出構(gòu)成印刷基板的玻璃環(huán)氧樹脂層(FR4)的動(dòng)態(tài)粘彈性特性的曲線圖。
[0022]圖13是示出構(gòu)成發(fā)光基板的玻璃環(huán)氧樹脂層(FR4)和連接器的相對(duì)于溫度的長(zhǎng)邊方向上的伸長(zhǎng)量的曲線圖。
[0023]圖14是示出基板組中的含水量與時(shí)間之間的關(guān)系的曲線圖。
[0024]圖15是示出基板組中的含水量與長(zhǎng)邊方向上的伸長(zhǎng)量之間的關(guān)系的曲線圖。
[0025]圖16是作為變形例(變形例I?3)的發(fā)光基板的側(cè)視圖，(A)是變形例1，(B)是變形例2，(C)是變形例3。
[0026]圖17是示出實(shí)施例的條件的表。
[0027]圖18是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕I小時(shí)后的曲線圖。
[0028]圖19是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕2小時(shí)后的曲線圖。
[0029]圖20是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕5小時(shí)后的曲線圖。
[0030]圖21是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕8小時(shí)后的曲線圖。
[0031]圖22是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕12小時(shí)后的曲線圖。
[0032]圖23是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕16小時(shí)后的曲線圖。
[0033]圖24是示出實(shí)施例的基板組的變形的曲線圖，(A)是加濕前的曲線圖，⑶是加濕23小時(shí)后的曲線圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]《實(shí)施方式》
[0035]根據(jù)附圖對(duì)實(shí)施方式的一例進(jìn)行說(shuō)明。首先，說(shuō)明圖像形成裝置的整體結(jié)構(gòu)和動(dòng)作(圖像形成動(dòng)作)，接著說(shuō)明實(shí)施方式的主要部件(基板裝置和曝光裝置的制造方法)。
[0036]<圖像形成裝置的整體結(jié)構(gòu)>
[0037][整體]
[0038]圖1是從正面?zhèn)扔^察本實(shí)施方式的圖像形成裝置10的整體結(jié)構(gòu)時(shí)的概略圖。如該圖所示，圖像形成裝置10構(gòu)成為包含收納部36、圖像形成部38、輸送部46、定影裝置40、控制部48和排出部50。另外，之后有時(shí)將圖1中的箭頭H所示的方向設(shè)為裝置高度方向、箭頭W所示的方向設(shè)為裝置寬度方向。此外，有時(shí)將分別與裝置高度方向和裝置寬度方向垂直的方向(適當(dāng)用箭頭D表示)設(shè)為裝置進(jìn)深方向。
[0039]收納部36收納記錄介質(zhì)P。輸送部46從納部36向圖像形成部38輸送記錄介質(zhì)P。圖像形成部38在記錄介質(zhì)P上形成調(diào)色劑圖像。定影裝置40使形成在記錄介質(zhì)P上的調(diào)色劑圖像定影到記錄介質(zhì)P?？刂撇?8控制圖像形成裝置10的各部件的動(dòng)作。排出部50排出通過(guò)圖像形成部38形成有圖像的記錄介質(zhì)P。
[0040][圖像形成部]
[0041]圖像形成部38具有圖像形成單元28Y、28M、28C、28K和中間轉(zhuǎn)印單元34。此處，黃色(Y)、品紅色(M)、藍(lán)綠色(C)、黑色(K)是調(diào)色劑顏色的一例。
[0042]在圖像形成單元28Y、28M、28C、28K中，除了所使用的調(diào)色劑以外，為大致相同的結(jié)構(gòu)。因此，在圖1中，構(gòu)成圖像形成單元28Y、28M、28C的各部件的部分標(biāo)號(hào)被省略。
[0043]<圖像形成單元>
[0044]圖像形成單元28K具有曝光裝置20K、感光體鼓16K、帶電輥18K、顯影裝置22K和刮板26K。同樣地，圖像形成單元28Y、28M、28C與各顏色對(duì)應(yīng)地具有感光體鼓16Y、16M、16C、帶電輥18Y、18M、18C、顯影裝置22Y、22M、22C以及刮板26Y、26M、26C。在以下的說(shuō)明中，關(guān)于圖像形成單元28Y、28M、28C、28K和構(gòu)成它們的各部件，在不需要區(qū)分每一調(diào)色劑顏色(Y、M、C、K)的情況下，省略下標(biāo)Y、Μ、C、K。
[0045]在各圖像形成單元28Y、28M、28C、28K中，在各感光體鼓16Y、16M、16C、16K的外周面，形成黃色(Y)、品紅色(M)、藍(lán)綠色(C)、黑色(K)的各顏色的調(diào)色劑圖像。此外，在圖像形成單元28Y、28M、28C、28K中，作為整體，以各單元相對(duì)于裝置寬度方向(圖1的箭頭W方向)傾斜排列的狀態(tài)進(jìn)行配置。
[0046](曝光裝置)
[0047]曝光裝置20通過(guò)曝光,在通過(guò)帶電棍18而帶電的感光體鼓16的外周面形成潛像(靜電潛像)。具體而言，根據(jù)從構(gòu)成控制部48的圖像信號(hào)處理部(省略圖示)接收到的圖像數(shù)據(jù)，使得從發(fā)光二極管陣列62射出的曝光光L (省略圖示)照射感光體鼓16的外周面，形成靜電潛像(參照?qǐng)D4)。此外，在本實(shí)施方式中，曝光裝置20與各顏色的調(diào)色劑圖像(各感光體鼓16)對(duì)應(yīng)地進(jìn)行設(shè)置。
[0048](感光體鼓)
[0049]感光體鼓16形成為圓筒狀，被驅(qū)動(dòng)單元(省略圖示)繞自身軸(圖1的箭頭Rl方向)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。感光體鼓16在鋁制的基材上，具有底涂層以及由電荷產(chǎn)生層和電荷輸送層依次形成的感光層(省略圖示)。感光體鼓16在通過(guò)帶電輥18而帶電的情況下，表現(xiàn)出作為絕緣體的性質(zhì)，在被入射了從曝光裝置20射出的曝光光L的情況下，表現(xiàn)出作為半導(dǎo)體的性質(zhì)。
[0050](帶電輥)
[0051]帶電輥18沿著感光體鼓16的自身軸向(裝置進(jìn)深方向)進(jìn)行配置。帶電輥18被施加帶電所需的電壓，使感光體鼓16的外周面帶電。
[0052](顯影裝置)
[0053]顯影裝置22沿著感光體鼓16的自身軸向進(jìn)行配置。顯影裝置22具有向感光體鼓16的外周面提供調(diào)色劑的調(diào)色劑供給體24、和向調(diào)色劑供給體24輸送調(diào)色劑的輸送部件(省略標(biāo)號(hào))。顯影裝置22通過(guò)帶電輥18而被帶電，將通過(guò)曝光裝置20形成在感光體鼓16的外周面的靜電潛像顯影為調(diào)色劑圖像。由此，在感光體鼓16的外周面形成調(diào)色劑圖像。
[0054](刮板)
[0055]刮板26沿著感光體鼓16的自身軸向進(jìn)行配置，并與感光體鼓16的外周面接觸。刮板26從感光體鼓16的外周面去除沒(méi)有被一次轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶14而殘留在感光體鼓16的外周面的調(diào)色劑(一次轉(zhuǎn)印剩余調(diào)色劑)、紙粉、塵埃等。
[0056]〈中間轉(zhuǎn)印單元〉
[0057]中間轉(zhuǎn)印單元34具有中間轉(zhuǎn)印帶14、多個(gè)(4個(gè))一次轉(zhuǎn)印輥30、二次轉(zhuǎn)印輥32A和對(duì)置輥32B。
[0058]中間轉(zhuǎn)印帶14是環(huán)狀的帶。多個(gè)(4個(gè))一次轉(zhuǎn)印輥30和對(duì)置輥32B配置成與中間轉(zhuǎn)印帶14的內(nèi)周面接觸。4個(gè)一次轉(zhuǎn)印輥30配置成分別夾著中間轉(zhuǎn)印帶14與各感光體鼓16 —一對(duì)置。一次轉(zhuǎn)印輥30通過(guò)被施加一次轉(zhuǎn)印所需的電壓，將形成在各感光體鼓16的外周面的調(diào)色劑圖像一次轉(zhuǎn)印到沿箭頭R2方向環(huán)繞移動(dòng)的中間轉(zhuǎn)印帶14的外周面。
[0059]二次轉(zhuǎn)印輥32A配置成夾著中間轉(zhuǎn)印帶14與對(duì)置輥32B對(duì)置。二次轉(zhuǎn)印輥32A通過(guò)被施加二次轉(zhuǎn)印所需的電壓，將一次轉(zhuǎn)印到沿箭頭R2方向環(huán)繞移動(dòng)的中間轉(zhuǎn)印帶14的外周面的調(diào)色劑圖像二次轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)P。
[0060][定影裝置]
[0061]定影裝置40具有定影輥40A和加壓輥40B。定影裝置40相對(duì)于二次轉(zhuǎn)印位置T2，被配置在記錄介質(zhì)P的輸送方向下游側(cè)。定影裝置40使二次轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)P上的調(diào)色劑圖像定影到記錄介質(zhì)P。定影輥40A配置在記錄介質(zhì)P的被轉(zhuǎn)印調(diào)色劑圖像的一側(cè)，在其內(nèi)周面?zhèn)扰渲糜宣u素加熱器(省略圖示)。加壓輥40B朝向定影輥40A對(duì)被輸送過(guò)輸送部46且通過(guò)與定影輥40A對(duì)置的位置T3的記錄介質(zhì)P進(jìn)行加壓。
[0062][排出部]
[0063]排出部50位于相比定影裝置40靠記錄介質(zhì)P的輸送方向下游側(cè)，且形成為圖像形成裝置10主體的外側(cè)上表面的一部分。定影有調(diào)色劑圖像的記錄介質(zhì)P通過(guò)設(shè)置在輸送部46中的定影裝置40與排出部50之間的部位的排出輥42、44，被排出到排出部50。
[0064]<圖像形成裝置的動(dòng)作>
[0065]接下來(lái)，參照?qǐng)D1對(duì)圖像形成裝置10中的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
[0066]控制部48在接收到從外部裝置取得的圖像信號(hào)時(shí)，使圖像形成裝置10進(jìn)行動(dòng)作?？刂撇?8將該圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換為黃色(Y)、品紅色(M)、藍(lán)綠色(C)、黑色(K)的各顏色的圖像數(shù)據(jù)。進(jìn)而，將這各個(gè)顏色的圖像數(shù)據(jù)輸出到曝光裝置20。
[0067]接下來(lái)，使根據(jù)各顏色的圖像數(shù)據(jù)而從曝光裝置20射出的曝光光L入射到通過(guò)帶電輥18而帶電的感光體鼓16的外周面。進(jìn)而，在各感光體鼓16的外周面，形成與各顏色的圖像數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的靜電潛像。
[0068]然后，形成在各感光體鼓16的外周面的靜電潛像通過(guò)各顯影裝置22，顯影為各顏色的調(diào)色劑圖像。
[0069]進(jìn)而，各感光體鼓16的外周面的調(diào)色劑圖像通過(guò)按照每個(gè)感光體鼓16設(shè)置的一次轉(zhuǎn)印棍30而被一次轉(zhuǎn)印到中間轉(zhuǎn)印帶14的外周面,其中,各感光體鼓16與一次轉(zhuǎn)印棍30的外周面對(duì)置。
[0070]另一方面，記錄介質(zhì)P以對(duì)準(zhǔn)如下時(shí)刻的方式從收納部36被送出、并被輸送到二次轉(zhuǎn)印位置T2，該時(shí)刻是位于中間轉(zhuǎn)印帶14的外周面且一次轉(zhuǎn)印有調(diào)色劑圖像的部位通過(guò)環(huán)繞移動(dòng)而到達(dá)二次轉(zhuǎn)印位置T2的時(shí)刻。進(jìn)而，將一次轉(zhuǎn)印到了中間轉(zhuǎn)印帶14的外周面的調(diào)色劑圖像二次轉(zhuǎn)印到被輸送到二次轉(zhuǎn)印位置T2且通過(guò)該位置的記錄介質(zhì)P上。
[0071]接下來(lái)，向定影裝置40輸送轉(zhuǎn)印有調(diào)色劑圖像的記錄介質(zhì)P。在定影裝置40中，調(diào)色劑圖像被定影輥40A和加壓輥40B加熱、加壓，從而被定影到記錄介質(zhì)P。
[0072]定影有調(diào)色劑圖像的記錄介質(zhì)P被排出到排出部50，圖像形成動(dòng)作結(jié)束。
[0073]<主要部件>
[0074]接下來(lái)，根據(jù)附圖，對(duì)作為本實(shí)施方式的主要部件的基板裝置52和曝光裝置20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。然后，根據(jù)【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】基板裝置52和曝光裝置20的制造方法。另外，基板裝置52構(gòu)成曝光裝置20，關(guān)于基板裝置52，在曝光裝置20的結(jié)構(gòu)中進(jìn)行說(shuō)明。
[0075][曝光裝置的結(jié)構(gòu)]
[0076]以下，根據(jù)圖2(A)和圖2(B)說(shuō)明曝光裝置20的結(jié)構(gòu)。曝光裝置20構(gòu)成為包含發(fā)光基板52、透鏡陣列56和殼體58。這里，發(fā)光基板52是基板裝置的一例。透鏡陣列56是光學(xué)元件的一例。曝光裝置20以其長(zhǎng)邊方向(裝置進(jìn)深方向)沿著感光體鼓16的自身軸的方式，與感光體鼓16的外周面相對(duì)地配置(參照?qǐng)D1)。
[0077]另外，圖2㈧和圖2(B)中的X方向是沿著圖像形成裝置10的進(jìn)深方向(或者感光體鼓16的自身軸向)的方向。Z方向是沿著從曝光裝置20射出的曝光光L的行進(jìn)方向的方向。Y方向是與X方向和Z方向垂直的方向。
[0078]<透鏡陣列>
[0079]透鏡陣列56是作為多個(gè)棒形透鏡54的集合體的自聚焦透鏡陣列(注冊(cè)商標(biāo))。透鏡陣列56在圖像形成裝置10中，被配置在發(fā)光二極管陣列62(發(fā)光基板52)與感光體鼓16之間。透鏡陣列56為長(zhǎng)條狀，整體為長(zhǎng)方體狀(參照?qǐng)D2(A)和圖2(B))。從發(fā)光二極管陣列62射出并被透鏡陣列56折射的曝光光L進(jìn)一步從透鏡陣列56射出，在感光體鼓16的外周面成像。
[0080]< 殼體 >
[0081]殼體58以使發(fā)光基板52與透鏡陣列56相對(duì)的方式，利用規(guī)定的精度固定發(fā)光基板52和透鏡陣列56。透鏡陣列56的長(zhǎng)邊方向沿著圖像形成裝置10的進(jìn)深方向。將在后段中詳細(xì)說(shuō)明的發(fā)光基板52為長(zhǎng)條狀(參照?qǐng)D3 (A))，發(fā)光基板52的長(zhǎng)邊方向沿著長(zhǎng)條狀的透鏡陣列56。
[0082]<發(fā)光基板>
[0083]接著，根據(jù)圖2?圖5說(shuō)明構(gòu)成曝光裝置20的發(fā)光基板52。如圖3(B)和圖4所不，發(fā)光基板52構(gòu)成為包含印刷基板60、多個(gè)發(fā)光二極管陣列62、電子部件64和連接器66 (參照?qǐng)D8)。在本實(shí)施方式中，電子部件64構(gòu)成為包含:DC/DC轉(zhuǎn)換器、緩沖放大器等IC64A ；電阻、電容器、線圈、濾波器、電極用部件等多個(gè)元件64B ；以及驅(qū)動(dòng)器IC64C。之后有時(shí)將發(fā)光二極管陣列62、電子部件64和連接器66等稱作固定部件。另外，連接器66和發(fā)光二極管陣列62是長(zhǎng)條狀的(參照?qǐng)D8)。這里，發(fā)光二極管陣列62是發(fā)光元件的一例。印刷基板60是長(zhǎng)條基板的一例。連接器66、IC64A和驅(qū)動(dòng)器IC64C是部件的一例。
[0084]印刷基板60是層疊多個(gè)玻璃環(huán)氧樹脂層102A而成的基板(層疊型基板)，玻璃環(huán)氧樹脂層102A是在兩個(gè)面形成有布線圖案的絕緣層的一例(參照?qǐng)D5)。布線圖案由導(dǎo)電性的金屬層102B(例如銅箔層)形成。此外，玻璃環(huán)氧樹脂層102A為FR4。
[0085]在上述固定部件固定前的印刷基板60的兩個(gè)面中的除接合有固定部件的部位(后述的焊盤94、96等)、電路檢查用焊盤、與地面等連接的焊盤以及接合有后述的接合線76的部位以外的部位，形成有阻焊劑層(省略圖示)。
[0086]在印刷基板60的與透鏡陣列56相對(duì)一側(cè)的面(反面60A)，呈鋸齒狀地配置固定有多個(gè)發(fā)光二極管陣列62 (參照?qǐng)D3(A)和圖4)。此外,在反面60A的相反側(cè)的面(正面60B)固定有電子部件64(參照?qǐng)D4)。這里，正面60B是一個(gè)面的一例，反面60A是另一個(gè)面的一例。
[0087]另外，在上述固定部件固定前的印刷基板60的反面60A以導(dǎo)體實(shí)心圖案形成有長(zhǎng)條的焊盤96 (參照?qǐng)D7)。并且，多個(gè)發(fā)光二極管陣列62被呈鋸齒狀地配置固定在該焊盤96上(參照?qǐng)D10)。此外，在印刷基板60的正面60B的長(zhǎng)邊方向一端側(cè)，多個(gè)焊盤94沿著長(zhǎng)邊方向形成為兩列(參照?qǐng)D6)。而且，電子部件64被固定在與各元件64B對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊盤94B上，并且連接器66以在連接器66的一個(gè)端面設(shè)置成兩列的端子66A(參照?qǐng)D8)與形成為兩列的多個(gè)焊盤94A對(duì)應(yīng)的方式，沿著印刷基板60的長(zhǎng)度方向被配置固定在多個(gè)焊盤94A上(參照?qǐng)D6和圖9)。此外，連接器66的短邊方向的長(zhǎng)度比印刷基板60的短邊方向的長(zhǎng)度短，連接器66在印刷基板60的短邊方向上被固定于印刷基板60的中央。
[0088]此外，在上述固定部件固定前的印刷基板60的反面60A形成的焊盤96中的一部分、與在正面60B形成的多個(gè)焊盤94A夾著印刷基板60相對(duì)。因此，在上述固定部件固定后的印刷基板60中，多個(gè)發(fā)光二極管陣列62中的部分發(fā)光二極管陣列62與連接器66以及IC64A夾著印刷基板60相對(duì)(參照?qǐng)D4)。另外，固定于印刷基板60的連接器66的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度比發(fā)光二極管陣列62的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度(13mm)長(zhǎng)。此外，對(duì)于IC64A，也存在安裝了比發(fā)光二極管陣列62的長(zhǎng)邊方向長(zhǎng)度長(zhǎng)的IC64A的情況(參照?qǐng)D4(B))。
[0089]這里，固定是指使用焊料(膏狀焊料)、作為半導(dǎo)體芯片固定用粘接劑的導(dǎo)電性粘接劑(作為一例是銀環(huán)氧樹脂類粘接劑)、絕緣環(huán)氧樹脂類粘接劑等粘接劑將上述固定部件接合到印刷基板60、或者其結(jié)果(接合后的狀態(tài))。
[0090]此外，上述固定部件固定后的印刷基板60是相對(duì)于印刷基板60的質(zhì)量含有0.19%以上的水分的狀態(tài)。即，印刷基板60的含水量是印刷基板60的質(zhì)量的0.19%以上。
[0091]此外，在印刷基板60的正面60B固定的IC64A所包含的驅(qū)動(dòng)器IC64C根據(jù)從上述圖像信號(hào)處理部(圖示省略)接收到的圖像數(shù)據(jù)，輸出驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的幾個(gè)發(fā)光二極管陣列62中的發(fā)光二極管的信號(hào)。被輸入了從各驅(qū)動(dòng)器IC64C輸出的信號(hào)的發(fā)光二極管朝向透鏡陣列56射出光。
[0092][基板裝置和曝光裝置的制造方法(制造工序)]
[0093]接著，根據(jù)【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】上述基板裝置52的制造工序。發(fā)光基板52的制造工序包含工序A?工序E。
[0094]首先，在工序A中,準(zhǔn)備后述的基板組90 (參照?qǐng)D6和圖7)。接著，在工序B中,用焊料將電子部件64和連接器66固定到構(gòu)成基板組90的多個(gè)印刷基板60的正面60B (參照?qǐng)D9)。然后，在工序C中，對(duì)在正面60B固定有連接器66的印刷基板60進(jìn)行加濕。進(jìn)而，在工序D中，用導(dǎo)電性粘接劑將發(fā)光二極管陣列62固定到印刷基板60的反面60A(參照?qǐng)D10)。然后，在工序E中，切開基板組90，得到多個(gè)發(fā)光基板52。
[0095]另外，在經(jīng)過(guò)以下工序(工序F)后，上述曝光裝置20完成(參照?qǐng)D2㈧和圖2(B))，在工序F中，以規(guī)定的精度將經(jīng)過(guò)上述工序(工序A?工序E)而完成的發(fā)光基板52和透鏡陣列56固定到殼體58的規(guī)定位置。
[0096]以下，按照每個(gè)工序詳細(xì)說(shuō)明發(fā)光基板52的制造工序(工序A?工序E)。
[0097]< 工序 A>
[0098]工序A是準(zhǔn)備后述的基板組90的工序。以下，參照?qǐng)D6和圖7說(shuō)明工序A。
[0099]這里，基板組90是指在制造構(gòu)成發(fā)光基板52的印刷基板60的工序中，聯(lián)結(jié)多個(gè)印刷基板60后的狀態(tài)下的部件?；褰M90的長(zhǎng)邊方向和短邊方向分別沿著印刷基板60的長(zhǎng)邊方向和短邊方向形成。
[0100]基板組90構(gòu)成為包含:以沿著長(zhǎng)邊方向，其兩端部在短邊方向上排列成一列的狀態(tài)進(jìn)行配置的多個(gè)印刷基板60 ;支撐多個(gè)印刷基板60的外周的支撐基板61 ;多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A ；以及多個(gè)第2聯(lián)結(jié)部92B。在發(fā)光基板52的制造工序中，將上述固定部件固定到印刷基板60的兩面時(shí)，支撐基板61用于將上述固定部件定位到用于進(jìn)行固定的裝置(圖示省略)。
[0101]多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A在印刷基板60的長(zhǎng)邊方向聯(lián)結(jié)相鄰的印刷基板60彼此，并且聯(lián)結(jié)短邊方向兩端側(cè)的印刷基板60和支撐基板61。此外，多個(gè)第2聯(lián)結(jié)部92B在印刷基板60的短邊方向聯(lián)結(jié)印刷基板60和支撐基板61。
[0102]從短邊方向觀察，基板組90構(gòu)成為包含每單位長(zhǎng)度的第I聯(lián)結(jié)部92A的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的第I部位84和較短的第2部位86 (參照?qǐng)D6)。S卩，基板組90構(gòu)成為第I部位84中的每單位長(zhǎng)度的第I聯(lián)結(jié)部92A的數(shù)量比第2部位86中的每單位長(zhǎng)度的第I聯(lián)結(jié)部92A的數(shù)量多。并且，聯(lián)結(jié)相鄰的印刷基板60彼此的多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A在基板組90的長(zhǎng)邊方向形成為相同的長(zhǎng)度。此外，在基板組90的長(zhǎng)邊方向上相鄰的多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A之間形成狹縫(縫隙)98。另外，在第I聯(lián)結(jié)部92A與第2聯(lián)結(jié)部92B之間形成狹縫98。與狹縫98對(duì)應(yīng)的印刷基板60的側(cè)面60C中，主要是圖5所示的玻璃環(huán)氧樹脂層102A露出。
[0103]在基板組90的兩面，在除接合有上述固定部件的部位、連接了接合線76的部位、電路檢查用焊盤、與地面等連接的焊盤等以及第I聯(lián)結(jié)部92A(的兩面)以外的部位，形成有阻焊劑層(省略圖示)。
[0104]〈工序B〉
[0105]工序B是用焊料將電子部件64和連接器66固定到構(gòu)成基板組90的印刷基板60的正面60B的工序。以下，參照?qǐng)D8和圖9說(shuō)明工序B。
[0106]在工序B中，對(duì)形成于印刷基板60的正面60B的多個(gè)焊盤94印刷(涂覆)焊料，并且以與印刷有焊料的焊盤94接合的電子部件64與連接器66的端子對(duì)應(yīng)的方式，將連接器66配置到印刷基板60上。然后，將配置有連接器66的印刷基板60加熱到240?270°C，從而使印刷到多個(gè)焊盤94的焊料熔融。進(jìn)而，以規(guī)定時(shí)間對(duì)加熱后的印刷基板60的溫度進(jìn)行強(qiáng)制冷卻，從而將電子部件64和連接器66焊接到印刷基板60上(回焊工序)。然后，從加熱爐(回焊爐)中取出用焊料固定有電子部件64和連接器66的印刷布線基板60，工序B結(jié)束。在冷卻時(shí)焊料固化的溫度例為210?230°C。另外，構(gòu)成印刷基板60的玻璃環(huán)氧樹脂層102A的?；c(diǎn)(?；瘻囟?Tg為大約140°C。這里，焊料固化的溫度是焊接溫度的一例。
[0107]通過(guò)工序B固定了電子部件64和連接器66而成的印刷基板60從其短邊方向觀察時(shí)，連接器66的長(zhǎng)邊方向的兩端部與兩個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A的長(zhǎng)邊方向的端部一致(參照?qǐng)D4和圖9)。S卩，從印刷基板60的短邊方向觀察，連接器66以跨越狹縫98的方式被固定。
[0108]〈工序C〉
[0109]工序C是對(duì)通過(guò)工序B固定了電子部件64和連接器66而成的印刷基板60進(jìn)行加濕的工序。以下說(shuō)明工序C。
[0110]在工序C中，將印刷基板60收納到加濕室(圖示省略)并使加濕室與外部空間隔離，以溫度30°C、濕度90% RH、收納時(shí)間(加濕時(shí)間)12小時(shí)以上的條件對(duì)收納在加濕室內(nèi)的印刷基板60進(jìn)行加濕。在以上述條件對(duì)印刷基板60進(jìn)行加濕后，工序C結(jié)束。另外，溫度30°C、濕度90% RH的環(huán)境在換算為容積絕對(duì)濕度時(shí)，與27g/m3對(duì)應(yīng)。在上述加濕室中以上述條件收納印刷基板60時(shí)，印刷基板60的含水量為印刷基板60的質(zhì)量的0.19%以上。
[0111]這里，加濕是指在工序C中的溫度、濕度和收納時(shí)間的條件下將印刷基板60收納到加濕室，并調(diào)整印刷基板60的含水量。
[0112]〈工序D>
[0113]工序D是如下工序:以多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的一部分與連接器66相對(duì)的方式，利用導(dǎo)電性粘接劑將多個(gè)發(fā)光二極管陣列62固定到通過(guò)工序C加濕后的印刷基板60的反面60A。以下，參照?qǐng)D10說(shuō)明工序D。
[0114]在工序D中，對(duì)在反面60A形成的焊盤96 (參照?qǐng)D7)呈鋸齒狀地印刷(涂覆)銀環(huán)氧樹脂類粘接劑。然后，以印刷有導(dǎo)電性粘接劑的焊盤96與各發(fā)光二極管陣列62的接合部(圖示省略)對(duì)應(yīng)的方式，在反面60A配置多個(gè)發(fā)光二極管陣列62。進(jìn)而，將配置有多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的印刷基板60加熱至導(dǎo)電性粘接劑的固化促進(jìn)溫度(作為一例是110°C )，在加熱一定時(shí)間后，將印刷基板60放置冷卻，使導(dǎo)電性粘接劑固化從而使發(fā)光二極管陣列62和印刷布線基板60粘著。然后，通過(guò)接合線76連接(引線接合)發(fā)光二極管陣列62和焊盤70(參照?qǐng)D3(B))。通過(guò)以上過(guò)程，工序D結(jié)束。另外，導(dǎo)電性粘接劑的固化促進(jìn)溫度例為大約110°C。此外，在工序D中，以比構(gòu)成印刷基板60的玻璃環(huán)氧樹脂層102A的?；c(diǎn)Tg(大約140°C )低的溫度將多個(gè)發(fā)光二極管陣列62固化。這里，導(dǎo)電性粘接劑是以比焊料固化的溫度(焊接溫度)低的溫度固化的材料的一例。
[0115]〈工序E>
[0116]工序E是切斷多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A和多個(gè)第2聯(lián)結(jié)部92B的工序。以下，參照?qǐng)D9和圖10說(shuō)明工序E。
[0117]在該工序中，沿著相對(duì)于印刷基板60的長(zhǎng)邊方向呈一列的多個(gè)狹縫98 (或多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A)，移動(dòng)切割器的刃(圖示省略)，從而切斷多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A。此外，沿著相對(duì)于印刷基板60的短邊方向呈一列的多個(gè)第2聯(lián)結(jié)部92B，移動(dòng)切割器的刃，從而切斷多個(gè)第2聯(lián)結(jié)部92B。經(jīng)過(guò)工序E，由I個(gè)基板組90制造出固定有連接器66和多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的多個(gè)發(fā)光基板52。在本實(shí)施方式中，由I個(gè)基板組90制造出10個(gè)發(fā)光基板52。
[0118](作用)
[0119]接下來(lái)，對(duì)實(shí)施方式的作用進(jìn)行說(shuō)明。以下，通過(guò)與比較例(比較例I和2)進(jìn)行比較來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式。這里，在工序B中，說(shuō)明為在印刷基板60的正面60B僅固定連接器66。該情況下的發(fā)光基板52如圖4(A)所示。另外，在比較例中使用本實(shí)施方式所使用的部件等的情況下，直接使用該部件等的標(biāo)號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。
[0120][比較例I]
[0121]比較例I的不進(jìn)行工序C的方面與本實(shí)施方式的發(fā)光基板52的制造工序不同。除該點(diǎn)以外，與本實(shí)施方式相同。
[0122]在通過(guò)工序B用焊料在正面60B固定了連接器66而成的印刷基板60中，固定有連接器66的部位局部地較大變形。這樣固定有連接器66的部位局部地較大變形在任意一個(gè)情況(比較例I的情況和本實(shí)施方式的情況)下都有可能產(chǎn)生(參照?qǐng)D1UA))。
[0123]這里，圖11⑷中示出工序B后的構(gòu)成基板組90的印刷基板60的變形狀態(tài)的曲線圖、和固定有連接器66的印刷基板60的示意圖。該曲線圖的橫軸表示印刷基板60的長(zhǎng)邊方向的位置。該曲線圖中，B、F和K如圖9所示，是有關(guān)構(gòu)成基板組90的多個(gè)印刷基板60中的3個(gè)印刷基板(B、F和K)的曲線。連接器66被固定在該橫軸中的190?220mm的部位。此外，該曲線圖的縱軸表示印刷基板60的正面60B的位置。另外，圖1l(A)所示的曲線圖是在按壓印刷基板60的短邊方向的兩端側(cè)，從而矯正了其長(zhǎng)邊方向的翹曲的狀態(tài)下測(cè)量得到的曲線圖。
[0124]并且，在通過(guò)工序B而在印刷基板60中的固定有連接器66的部位產(chǎn)生了局部的較大變形后，通過(guò)工序D固定發(fā)光二極管陣列62。于是，在反面60A，以與連接器66相對(duì)的方式被固定的多個(gè)發(fā)光二極管陣列62被固定到局部地較大變形后的部位，因此相互在光軸錯(cuò)開并傾斜的狀態(tài)下被固定。因此，在比較例I的情況下，由于連接器66的固定引起的局部的較大變形，多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的光軸偏差增大。
[0125]特別是，在夾著固定有連接器66的部位的凸部的前端部分在印刷基板60的長(zhǎng)邊方向的一側(cè)和另一側(cè)固定有多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的情況下,多個(gè)發(fā)光二極管陣列62相互朝印刷基板60的長(zhǎng)邊方向的不同側(cè)傾斜。該情況下，由于連接器66的固定引起的局部的較大變形而產(chǎn)生的多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的光軸偏差更加顯著。
[0126]認(rèn)為在比較例I和本實(shí)施方式的發(fā)光基板中，在固定有連接器66的部位局部地產(chǎn)生較大變形的機(jī)理如下所述。
[0127]S卩，在基板組90上固定連接器66的工序(回焊工序)中，連接器66通過(guò)焊料被固定到印刷基板60。該情況下，焊料在大約240°C下被熔融后，在210?230°C (焊料的固化溫度)下被固化。另一方面，印刷基板60的玻璃環(huán)氧樹脂層102A在上述固化溫度下成為柔軟的橡膠狀態(tài)(參照?qǐng)D12和圖13)。即，連接器66被固定到伸長(zhǎng)后的狀態(tài)的印刷基板60上。
[0128]然后，在冷卻印刷基板60，從而印刷基板60的溫度變?yōu)椴ＡЛh(huán)氧樹脂層102A的?；c(diǎn)Tg以下時(shí)，具有動(dòng)態(tài)粘彈性特性的玻璃環(huán)氧樹脂層102A開始從柔軟的橡膠狀態(tài)變化為較硬的狀態(tài)(參照?qǐng)D12)。并且，當(dāng)印刷基板60的溫度下降至接近100°C時(shí)，對(duì)于施加到玻璃環(huán)氧樹脂層102A的力，由于其線膨脹系數(shù)而產(chǎn)生的壓縮力是支配性的。
[0129]并且，印刷基板60的收縮量比連接器66大(參照?qǐng)D13)，而印刷基板60中的固定有連接器66的部位被連接器66朝長(zhǎng)度方向拉伸。另一方面，固定有連接器66的部位的短邊方向兩側(cè)的部位難以被連接器66拉伸。S卩，在印刷基板60中的固定有連接器66的部位、與固定有連接器66的部位的短邊方向兩側(cè)的部位，由于是否固定有連接器66的不同，其收縮量產(chǎn)生差異。因此，印刷基板60在進(jìn)一步被冷卻時(shí)，在固定有連接器66的部位，成為施加了壓縮應(yīng)力差的狀態(tài)。
[0130]如上所述，在比較例I中，估計(jì)在印刷基板60中的固定有連接器66的部位產(chǎn)生局部的較大變形。
[0131]與此相對(duì)，在本實(shí)施方式中，與比較例I的情況不同，在工序B之后、工序D之前進(jìn)行工序C。
[0132]在本實(shí)施方式中，通過(guò)在工序B之后進(jìn)行將印刷基板60加濕的工序C，水分被印刷基板60的玻璃環(huán)氧樹脂層102A吸收(參照?qǐng)D14和圖15)。并且，玻璃環(huán)氧樹脂層102A由于水分的吸收而膨脹，由此由于工序B而產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力差減小。
[0133]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)光基板52的制造方法，與比較例I相比，能夠緩和構(gòu)成發(fā)光基板52的印刷基板60所產(chǎn)生的局部較大變形。
[0134]此外，在本實(shí)施方式中，對(duì)印刷基板60進(jìn)行加濕的工序后的印刷基板60的含水量為印刷基板60的質(zhì)量的0.19%以上。這里，如圖1UA)所示，在印刷基板60中的固定有連接器66的部位產(chǎn)生的局部較大變形的大小為每1mm(發(fā)光二極管陣列的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度)變形20 μ m以上。與此相對(duì)，如圖1l(B)所示，在對(duì)如圖1l(A)那樣局部較大變形后的印刷基板60進(jìn)行加濕、從而其含水率為0.19%以上的印刷基板60中，固定有連接器66的部位處的變形的大小為每1mm變形15 μ m以下。
[0135]另外，在曝光裝置20中，發(fā)光基板52的多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的光軸的偏差需要處于預(yù)先確定的范圍內(nèi)。并且，如果印刷基板60的變形的大小為每1mm變形15 μ m以下，則即使將具有該印刷基板60的發(fā)光基板52用于曝光裝置20，發(fā)光基板52的多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的光軸偏差也處于預(yù)先確定的范圍內(nèi)。換言之，如果是對(duì)局部較大變形后的印刷基板60進(jìn)行加濕、從而其含水量為印刷基板60的質(zhì)量的0.19%以上的印刷基板60，則光軸偏差處于上述預(yù)先確定的范圍內(nèi)(參照后述的實(shí)施例)。
[0136]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)光基板2的制造方法，與將印刷基板加濕的工序后的該印刷基板的含水量小于該印刷基板的質(zhì)量的0.19%的情況相比，能夠制造更適于曝光裝置20的發(fā)光基板52。
[0137]此外，在本實(shí)施方式中，在工序A中準(zhǔn)備的基板組90在從長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)的基板組90的固定有連接器66的部位的兩側(cè)，形成了狹縫98。因此，在進(jìn)行加濕的工序C中，水分容易被在狹縫98處露出的玻璃環(huán)氧樹脂層102A吸收。尤其是，基板組90是多層型基板，因此在僅由正面60B和反面60A吸收水分的情況下，水分難以被處于基板組90內(nèi)部的金屬層102B(參照?qǐng)D5)吸收到基板組90的內(nèi)部。
[0138]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)光基板52的制造方法，與未形成在基板組中的固定有連接器的部位的兩側(cè)露出的玻璃環(huán)氧樹脂層的情況相比，能夠緩和構(gòu)成發(fā)光基板52的印刷基板60所產(chǎn)生的局部較大變形。此外,根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)光基板52的制造方法,能夠通過(guò)露出的玻璃環(huán)氧樹脂層102A迅速吸收水分，因此能夠縮短工序B所耗費(fèi)的時(shí)間。換言之，可提聞發(fā)光基板52的制造效率。
[0139]此外，在本實(shí)施方式中能夠緩和印刷基板60所產(chǎn)生的局部較大變形，因此與比較例I相比，多個(gè)發(fā)光二極管陣列62被固定到緩和局部較大變形后的印刷基板60的反面60A上。因此，在本實(shí)施方式中，不會(huì)像比較例I那樣將多個(gè)發(fā)光二極管陣列62固定到局部較大變形的部位，從而難以成為光軸相互錯(cuò)開并傾斜的狀態(tài)。
[0140]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的曝光裝置20的制造方法，與比較例I相比，能夠抑制由于構(gòu)成發(fā)光基板52的印刷基板60所產(chǎn)生的局部較大變形而引起的發(fā)光二極管陣列62的光軸偏差。
[0141]此外，一般而言，在將印刷基板用作構(gòu)成圖像形成裝置的曝光裝置的一部分的情況下，印刷基板內(nèi)的水分的量在圖像形成裝置內(nèi)可能受到溫度、濕度的影響而發(fā)生變動(dòng)。因此，在用作曝光裝置的一部分的長(zhǎng)條印刷基板的情況下，通過(guò)加濕產(chǎn)生了長(zhǎng)度方向上的伸長(zhǎng)，結(jié)果是被固定的發(fā)光二極管陣列彼此之間的距離增長(zhǎng)，從而在像保持體的外周面形成的潛像可能會(huì)產(chǎn)生偏移。
[0142]但是，在本實(shí)施方式中，通過(guò)進(jìn)行工序C，印刷基板60被調(diào)整為含水量相對(duì)于其質(zhì)量為0.19%以上的狀態(tài)。并且，一旦將含水量相對(duì)于其質(zhì)量為0.19%以上的印刷基板60用作曝光裝置20的一部分時(shí)，印刷基板60難以吸收水分，并且即使吸收也難以在長(zhǎng)度方向上伸長(zhǎng)。
[0143]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)光基板52，與含水量相對(duì)于印刷基板的質(zhì)量小于0.19%的情況相比，抑制了印刷基板60的使用時(shí)的尺寸變動(dòng)。伴隨于此，根據(jù)本實(shí)施方式的曝光裝置20，光軸間距離不易產(chǎn)生變動(dòng)。而且，根據(jù)本實(shí)施方式的圖像形成裝置10，抑制了由于光軸間距離的變動(dòng)而引起的圖像形成不良。
[0144]另外，在工序C中加濕后的發(fā)光基板52的含水量的測(cè)量如下進(jìn)行。首先，測(cè)量發(fā)光基板52的質(zhì)量(加熱前質(zhì)量)。接著，在按照J(rèn)IS標(biāo)準(zhǔn)C6481所規(guī)定的試驗(yàn)條件E —24/50+D - 24/23進(jìn)行加熱干燥后，測(cè)量發(fā)光基板52的質(zhì)量。然后，根據(jù)加熱前質(zhì)量與加熱后質(zhì)量之差，測(cè)量印刷基板60的含水量。
[0145][比較例2]
[0146]與本實(shí)施方式的發(fā)光基板52的制造工序相比，比較例2在以下方面不同:在工序D中，固定多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的粘接劑是焊料。除該點(diǎn)以外，與本實(shí)施方式相同。
[0147]在比較例2中，在固定多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的情況下，印刷基板60需要加熱至焊料熔融的超過(guò)大約240°C的溫度。因此，盡管在固定連接器66的工序(工序B)中印刷基板60所發(fā)生的局部的較大變形通過(guò)下一工序(工序C)被緩和，但可能再次局部地產(chǎn)生較大變形。
[0148]與此相對(duì)，在本實(shí)施方式中，與比較例2的情況不同，在工序D中，固定多個(gè)發(fā)光二極管陣列62的粘接劑是銀環(huán)氧樹脂類粘接劑。銀環(huán)氧樹脂類粘接劑的固化溫度比焊料低，并且以比構(gòu)成印刷基板60的玻璃環(huán)氧樹脂層102A的?；c(diǎn)Tg(大約140°C )低的溫度固化，因此不需要如比較例2那樣加熱至使焊料熔融的溫度(大約240°C )。
[0149]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的發(fā)光基板52的制造方法，與比較例2相比，能夠抑制構(gòu)成發(fā)光基板52的印刷基板60的局部較大變形的再次發(fā)生。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的曝光裝置20的制造方法，與比較例2相比，能夠抑制由于構(gòu)成發(fā)光基板52的印刷基板60的局部較大變形的再次發(fā)生而引起的發(fā)光二極管陣列62的光軸偏移的偏差。
[0150]另外，在上述說(shuō)明中，說(shuō)明了由于工序B而在印刷基板60中的固定有連接器66的部位產(chǎn)生局部較大變形的情況，但在上述IC64A、驅(qū)動(dòng)器IC64C等部件的情況下，也產(chǎn)生局部的較大變形。上述實(shí)施方式的作用在IC64A、驅(qū)動(dòng)器IC64C等部件的情況下也是有效的。
[0151]《變形例》
[0152]接著，根據(jù)圖16說(shuō)明本實(shí)施方式的變形例(變形例I?3)。另外，在這些變形例的說(shuō)明中，以與上述實(shí)施方式的不同部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。在使用上述實(shí)施方式所使用的部件等的情況下，直接使用該部件等的標(biāo)號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。
[0153]圖16(A)?圖16(C)示出在各基板組上固定了連接器66和多個(gè)發(fā)光二極管陣列62后，沿著相對(duì)于印刷基板的長(zhǎng)邊方向呈一列的多個(gè)狹縫98 (或多個(gè)第I聯(lián)結(jié)部92A)的剖視圖。
[0154]變形例I的印刷基板602在固定有連接器66的部位的側(cè)面60C的3處形成有第I聯(lián)結(jié)部92A。即，與上述實(shí)施方式不同，在固定有連接器66的部位形成的第I聯(lián)結(jié)部92A多于兩個(gè)。
[0155]此外，連接器66的兩端部和側(cè)面66C的第I聯(lián)結(jié)部92A的兩端部的長(zhǎng)邊方向的位置可以不一致。例如，存在后述的變形例2或變形例3的情況。
[0156]變形例2的印刷基板604在固定有連接器66的部位的側(cè)面60C的兩處形成有第I聯(lián)結(jié)部92A，而從印刷基板604的短邊方向觀察，第I聯(lián)結(jié)部92A形成于連接器66的長(zhǎng)邊方向兩端部的內(nèi)側(cè)。即，與上述實(shí)施方式不同，在固定有連接器66的部位形成的第I聯(lián)結(jié)部92A可以形成于連接器66的兩端部的內(nèi)側(cè)。
[0157]變形例3的印刷基板606在固定有連接器66的部位的側(cè)面60C的兩處形成有第I聯(lián)結(jié)部92A，而從印刷基板606的短邊方向觀察，第I聯(lián)結(jié)部92A相對(duì)于連接器66的各個(gè)兩端部，形成于其內(nèi)側(cè)至外側(cè)的部位。即，與上述實(shí)施方式不同，在固定有連接器66的部位形成的第I聯(lián)結(jié)部92A可以形成于連接器66的兩端部的外側(cè)。
[0158]在變形例I?3的印刷基板602、604、606中，作為固定有連接器66的部位的側(cè)面通過(guò)第I聯(lián)結(jié)部92A與相鄰的印刷基板602、604、606聯(lián)結(jié)，并且與相鄰的印刷基板602、604、606形成了狹縫98。
[0159]變形例I?3的作用與上述實(shí)施方式相同。
[0160]實(shí)施例
[0161]接著說(shuō)明實(shí)施例。
[0162]《實(shí)驗(yàn)方法》
[0163]在實(shí)施例中，如圖17的表所示那樣，準(zhǔn)備基板組90A?90G，并依照上述實(shí)施方式進(jìn)行了工序B和C。但是，在工序B中，在印刷基板60的正面60B僅固定了連接器66。具體而言，如圖17的表所示，從I小時(shí)到23小時(shí)內(nèi)將工序C中的收納時(shí)間改變?yōu)槎鄠€(gè)時(shí)間。并且，針對(duì)構(gòu)成各基板組90A?90G的多個(gè)印刷基板中的3個(gè)印刷基板(B、F、K)，測(cè)量了加濕前的變形和以各加濕時(shí)間進(jìn)行加濕后的變形。另外，該測(cè)量與圖1UA)所示的曲線圖的情況同樣，是在按壓印刷基板60的短邊方向的兩端側(cè)從而矯正了其長(zhǎng)邊方向的翹曲的狀態(tài)下進(jìn)行的。
[0164]《實(shí)驗(yàn)結(jié)果和考察》
[0165]與圖17的表對(duì)應(yīng)的測(cè)量結(jié)果如圖18?圖24所示。作為整體，在工序B之后，各印刷基板在固定有連接器66的部位產(chǎn)生了局部的較大變形(參照?qǐng)D18?圖24的各個(gè)(A))。
[0166]但是，各印刷基板中的固定有連接器66的部位的局部較大變形在進(jìn)行加濕的工序C之后減小((參照?qǐng)D18?圖24))。此外，根據(jù)圖18和圖19，在收納時(shí)間為1、2小時(shí)的情況下，雖然通過(guò)加濕緩和了印刷基板所產(chǎn)生的局部較大變形，但沒(méi)有成為每1mm變形15 μ m以下。根據(jù)圖20，在收納時(shí)間為5小時(shí)的情況下，通過(guò)加濕，印刷基板所產(chǎn)生的局部較大變形為每1mm變形15 μ m左右。根據(jù)圖21,在收納時(shí)間為8小時(shí)的情況下,通過(guò)加濕，印刷基板所產(chǎn)生的局部較大變形沒(méi)有成為每1mm變形15 μ m以下。與此相對(duì)，在如圖22?圖24那樣收納時(shí)間超過(guò)12小時(shí)的情況下，印刷基板所產(chǎn)生的局部較大變形為每1mm變形
15μ m以下。
[0167]如上所述，針對(duì)特定的實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)其它各種實(shí)施方式。
[0168]例如，在上述實(shí)施方式中，設(shè)為在工序A中準(zhǔn)備了基板組90后制造發(fā)光基板52。但是，可以在準(zhǔn)備印刷基板60單體的基礎(chǔ)上然后進(jìn)行工序B?工序D，制造出發(fā)光基板52。
[0169]此外，在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了在工序A中準(zhǔn)備的基板組90從短邊方向觀察，構(gòu)成為包含每單位長(zhǎng)度的第I聯(lián)結(jié)部92A的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的第I部位84和較短的第2部位86。但是，第I聯(lián)結(jié)部92A只要具有聯(lián)結(jié)構(gòu)成基板組90的多個(gè)印刷基板60的功能即可，例如可以在基板組的長(zhǎng)邊方向上等間隔地形成。此外，基板組可以構(gòu)成為沒(méi)有第I聯(lián)結(jié)部92A，而通過(guò)第2聯(lián)結(jié)部92B聯(lián)結(jié)多個(gè)印刷基板60和支撐基板61。
[0170]此外，在上述實(shí)施方式的工序D中，設(shè)為了使用銀環(huán)氧樹脂類粘接劑作為粘接劑來(lái)固定多個(gè)發(fā)光二極管陣列62。但是，工序D中使用的粘接劑只要是固化溫度比構(gòu)成印刷基板60的玻璃環(huán)氧樹脂層102A的?；c(diǎn)Tg低的粘接劑即可。例如，可以是在作為導(dǎo)電性粘接劑的其它例子的碳糊料、銀和碳的混合型糊料等固化溫度比?；c(diǎn)Tg低的熱固化型樹脂(糊料)中混合銀、碳等的導(dǎo)電性填充劑而成的粘接劑。
[0171]此外，上述實(shí)施方式的發(fā)光基板52不僅可以用于在像保持體上形成潛像用的曝光裝置，還可以用于掃描器裝置、圖像檢查裝置以及其它曝光裝置。
[0172]此外,說(shuō)明了發(fā)光二極管陣列作為實(shí)施方式中的發(fā)光兀件的一例，但不限于發(fā)光二極管陣列，也可以使用將有機(jī)EL作為光源的發(fā)光元件陣列等發(fā)光元件陣列。
【權(quán)利要求】
1.一種基板裝置的制造方法，包含以下工序: 對(duì)用焊料在一個(gè)面上固定有部件的長(zhǎng)條的基板進(jìn)行加濕；以及在加濕后的該基板的另一個(gè)面上，以多個(gè)發(fā)光元件與該部件相對(duì)的方式，利用在比焊接溫度低的溫度下固化的材料固定該多個(gè)發(fā)光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板裝置的制造方法，其中， 對(duì)該基板進(jìn)行加濕的工序后的該基板的含水量為該基板的質(zhì)量的0.19%以上。
3.—種曝光裝置的制造方法，包含以下工序: 利用權(quán)利要求1或2所述的基板裝置的制造方法制造基板裝置；以及以由該工序制造出的該基板裝置、與使從該基板裝置的發(fā)光元件射出的光成像的光學(xué)元件對(duì)置的方式，將該基板裝置和該光學(xué)元件固定到殼體。
【文檔編號(hào)】G03G15/00GK104516211SQ201410379715
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月3日
【發(fā)明者】興村良輔, 植田俊介 申請(qǐng)人:富士施樂(lè)株式會(huì)社