感光性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有耐化學(xué)藥品性、與ITO膜的附著性優(yōu)異的特性、并且保存穩(wěn)定性優(yōu)異的感光性樹脂組合物及使用了其的感光性樹脂層壓體。本申請發(fā)明的感光性樹脂組合物包含40～90質(zhì)量％(A)堿可溶性樹脂、5～50質(zhì)量％(B)具有烯屬不飽和雙鍵的化合物、1～20質(zhì)量％(C)光聚合引發(fā)劑、0.001～2.5質(zhì)量％(D)環(huán)氧硅烷化合物及0.005～1.0質(zhì)量％(E)硫醇化合物。
【專利說明】感光性樹脂組合物
[0001] 本申請是申請日為2010年5月19日、申請?zhí)枮?010800220054、發(fā)明名稱為"感 光性樹脂組合物"的申請的分案申請。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及能利用堿性水溶液進(jìn)行顯影的感光性樹脂組合物及使用了該組合物 的干膜抗蝕劑。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及在平板顯示器的顯示材料等的制造中進(jìn)行ΙΤ0電 極形成、鐵系合金的蝕刻（化學(xué)蝕刻）時優(yōu)選的感光性樹脂組合物及使用了該組合物的干 膜抗蝕劑。

【背景技術(shù)】
[0003] 以往，印刷電路板、金屬的精密加工等通過光刻法來制造。光刻法是指如下方法： 將感光性樹脂組合物涂布到基板上，進(jìn)行圖案曝光而使該感光性樹脂組合物的曝光部聚合 固化，用顯影液除去未曝光部而在基板上形成抗蝕圖案，實施蝕刻或鍍敷處理而形成導(dǎo)體 圖案后，將該抗蝕圖案從該基板上剝離除去，從而在基板上形成導(dǎo)體圖案。
[0004] 在上述光刻法中，使用以下方法中的任一方法：將感光性樹脂組合物涂布到基板 上時，將光致抗蝕劑溶液涂布到基板上并使其干燥的方法；或者將依次層壓支撐體、由感光 性樹脂組合物形成的層（以下，稱為"感光性樹脂層"。）及根據(jù)情況的保護(hù)層而成的感光 性樹脂層壓體（以下，稱為"干膜抗蝕劑"。）層壓到基板上的方法。在印刷電路板的制造 中，大多使用后者的干膜抗蝕劑。
[0005] 以下，對使用干膜抗蝕劑來制造印刷電路板的方法進(jìn)行簡單說明。
[0006] 首先，將聚乙烯薄膜等的保護(hù)層從干膜抗蝕劑上剝離。接著，使用層壓機(jī)，在覆銅 層壓板等基板上按照該基板、感光性樹脂層、支撐體的順序?qū)訅焊泄庑詷渲瑢蛹爸误w。接 著，隔著具有布線圖案的光掩模，對該感光性樹脂層進(jìn)行曝光，從而使曝光部分聚合固化。 接著將由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撐體剝離。接著，利用具有弱堿性的水溶液等 顯影液將感光性樹脂層的未曝光部分溶解或分散除去，從而在基板上形成抗蝕圖案。接著， 以所形成的抗蝕圖案作為保護(hù)掩模，進(jìn)行公知的蝕刻處理或圖案鍍敷處理。最后，將該抗蝕 圖案從基板上剝離來制造具有導(dǎo)體圖案的基板、即印刷電路板。
[0007] 另一方面，近年來盛行各種平板顯示器等的顯示材料的開發(fā)，今后其用途不斷擴(kuò) 大。作為該顯示材料的例子，有形成于玻璃或聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上的ΙΤ0電極，在 利用蝕刻的該電極形成中開始利用上述干膜抗蝕劑。
[0008] 然而，在以往的干膜抗蝕劑中，由于基材與銅等一般的金屬不同而為平滑的ΙΤ0 膜、Sn02膜等，所以在上述電極形成中附著性差。進(jìn)而，由于在蝕刻時暴露于強酸性中，所以 存在抗蝕劑從基材上剝離、側(cè)向蝕刻進(jìn)行、無法進(jìn)行高精度的蝕刻加工的問題。為了克服該 問題，導(dǎo)入像硅烷偶聯(lián)劑那樣的附著助劑。
[0009] 在以下的專利文獻(xiàn)1中公開了通過包含0. 01?0. 5質(zhì)量份的硅烷偶聯(lián)劑來提高 感光性樹脂組合物的與ΙΤ0膜的附著性。然而，由于該附著助劑自身不穩(wěn)定，所以存在使感 光性樹脂組合物的保存穩(wěn)定性劣化的傾向，對于這一點還不能說得到充分解決。
[0010] 此外，在以下的專利文獻(xiàn)2中記載了包含0.001?5質(zhì)量份的在1分子內(nèi)具有2 個以上巰基的多官能硫醇化合物的感光性樹脂組合物，作為其用途，僅公開了作為對銅基 材的附著助劑的效果，但對于提高與ΙΤ0膜的附著性、保存穩(wěn)定性的效果未作任何公開。
[0011] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)
[0013] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平10-198032號公報
[0014] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開昭58-100844號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 發(fā)明要解決的問是頁
[0016] 本發(fā)明要解決的課題在于提供耐化學(xué)藥品性、與ΙΤ0膜的附著性優(yōu)異、并且保存 穩(wěn)定性優(yōu)異的感光性樹脂組合物及使用了其的感光性樹脂層壓體。
[0017] 用于解決問題的方案
[0018] 本申請發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，并反復(fù)實驗，結(jié)果出乎預(yù) 料地發(fā)現(xiàn)，通過以下方案，能夠解決上述課題，從而完成本申請發(fā)明。
[0019] SP，本發(fā)明如下所述。
[0020] [1] -種感光性樹脂組合物，其包含40?90質(zhì)量％ (A)堿可溶性樹脂、5?50質(zhì) 量％ (B)具有烯屬不飽和雙鍵的化合物、1?20質(zhì)量％ (C)光聚合引發(fā)劑、0.001?2. 5質(zhì) 量％ (D)環(huán)氧硅烷化合物及0. 005?1. 0質(zhì)量％ (E)硫醇化合物。
[0021] [2]根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（E)硫醇化合物為下述 通式（I)所示的硫醇化合物。
[0022] HS-R! · · · (1)
[0023] {式中，札為具有芳香性的基團(tuán)。}
[0024] [3]根據(jù)前述[2]所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（E)通式（I)所示的硫醇 化合物是該式中&具有芳香性的雜環(huán)化合物。
[0025] [4]根據(jù)前述[2]所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（E)通式（I)所示的硫醇 化合物為下述通式（II)所示的化合物。

【權(quán)利要求】
1. 一種感光性樹脂組合物,其包含40?90質(zhì)量％ (A)堿可溶性樹脂、5?50質(zhì)量％ (B)具有烯屬不飽和雙鍵的化合物、1?20質(zhì)量％ (C)光聚合引發(fā)劑、0· 001?2. 5質(zhì)量％ (D)環(huán)氧硅烷化合物及(λ 005?L 0質(zhì)量％ (E)硫醇化合物。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（Ε)硫醇化合物為下述通式 (I)所示的硫醇化合物： HS-R! · · · (1) 式中，&為具有芳香性的基團(tuán)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（Ε)通式（I)所示的硫醇化合 物是該式中&具有芳香性的雜環(huán)化合物。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（E)通式（I)所示的硫醇化合 物為下述通式（II)所示的化合物：
? · · (II) 式中，R2為選自由SH、SR3OR4及NR3R 4組成的組中的一種基團(tuán)，R3及R4分別獨立地為選 自由H、碳原子數(shù)1?12的烷基及芳基組成的組中的一種基團(tuán)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（E)硫醇化合物為下述通式 (III)所示的化合物：
* * (III) 式中，R5為選自由碳原子數(shù)1?3的烷基、碳原子數(shù)1?3的烷氧基、碳原子數(shù)1?3的 烷硫基、SH及NR6R7組成的組中的一種基團(tuán)，R6及R7分別獨立地為選自由H、碳原子數(shù)1? 12的烷基及芳基組成的組中的一種基團(tuán)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（D)環(huán)氧硅烷化合物為下述通 式（IV)所示的化合物： (R80)3Si-A-B · · · (IV) 式中，R8為碳原子數(shù)1?5的烷基，A為碳原子數(shù)1?4的烷基或-(D-0)n-，D為碳原 子數(shù)1?3的烷基，η為1?5的整數(shù)，B為具有下述通式（V)所示的官能團(tuán)的基團(tuán)，
…·（V) 〇
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，前述（Α)堿可溶性高分子與前述 (Β)具有烯屬不飽和雙鍵的化合物的質(zhì)量比為1. 5?1. 8:1。
8. -種感光性樹脂層壓體，其是在支撐薄膜上層壓由權(quán)利要求1?7中任一項所述的 感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂層而成的。
9. 一種抗蝕圖案形成方法，其特征在于，其包括以下工序：將權(quán)利要求8所述的感光性 樹脂層壓體層壓到透明電極上的層壓工序；對該層壓體進(jìn)行曝光的曝光工序；以及對該曝 光后的層壓體進(jìn)行顯影的顯影工序。
10. -種電極的制造方法，其特征在于，按照通過權(quán)利要求9所述的圖案形成方法得到 的抗蝕圖案對前述透明電極進(jìn)行蝕刻。
11. 一種抗蝕圖案形成方法，其特征在于，其包括以下工序：將權(quán)利要求8所述的感光 性樹脂層壓體層壓到鐵系合金上的層壓工序；對該層壓體進(jìn)行曝光的曝光工序；以及對該 曝光后的層壓體進(jìn)行顯影的顯影工序。
12. -種鐵系合金結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，按照通過權(quán)利要求11所述的圖案 形成方法得到的抗蝕圖案對前述鐵系合金進(jìn)行蝕刻。
【文檔編號】G03F7/027GK104111584SQ201410386793
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2010年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2009年5月20日
【發(fā)明者】國松真一, 小谷雄三 申請人:旭化成電子材料株式會社