陣列母基板及其加熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種陣列母基板及其加熱裝置，屬于顯示【技術領域】。其中所述陣列母基板包括：多個沿行或列排列的陣列基板，該陣列母基板的邊緣位置設有貫通的通孔和延伸至該通孔位置處的外圍線路，該外圍線路與該多個陣列基板相電性接觸，且外圍線路的一端接地。本發(fā)明能夠有效地將陣列母基板上殘留的靜電導出，避免了陣列母基板因靜電放電所造成的損傷，提高了陣列母基板的良率。
【專利說明】
陣列母基板及其加熱裝置

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示【技術領域】，特別涉及一種陣列母基板及其加熱裝置。

【背景技術】
[0002]液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display,LCD)具有畫質好、體積小、重量輕、低驅動電壓、低功耗、無輻射和制造成本相對較低的優(yōu)點，目前在平板顯示領域占主導地位。液晶顯示裝置非常適合應用在臺式計算機、掌上型計算機、個人數字助理(Personal DigitalAssistant, PDA)、便攜式電話、電視盒等多種辦公自動化和視聽設備中。
[0003]液晶顯示面板是液晶顯示裝置的主要組成部分。通常，液晶顯示面板在實際生產過程中，先在一母玻璃基板上形成多個薄膜晶體管陣列基板，稱為陣列母基板，并在另一個母玻璃基板上形成多個彩色濾光片母基板，稱為彩色濾光片母基板，之后，再將上述陣列母基板與彩色濾光片母基板相互貼合組立，組立時可以利用框膠(Sealant)將陣列母基板和彩色濾光片母基板貼合在一起，防止夾在中間的液晶流出。然后將組立后的母基板切割成多個單元，形成多個液晶顯示面板單元。其中，陣列母基板通常包括一玻璃基底、設置在玻璃基底表面的掃描線、覆蓋在掃描線表面的絕緣層、和設置在絕緣層表面的數據線等結構，在形成掃描線過程中，會采用如下方法:首先在陣列母基板上濺鍍一金屬層襯底，之后在該金屬層襯底上涂覆一層光刻膠，隨后將涂覆了光刻膠的陣列母基板放入一加熱裝置中對光刻膠進行加熱烘烤，使其固化為牢固地附著在金屬層襯底上的固態(tài)薄膜，然后進行曝光顯影，接著通過刻蝕工藝去除光刻膠及部分金屬層襯底，形成所需要的掃描線，形成絕緣層、數據線等結構的過程與形成掃描線的步驟類似，同樣需要將陣列母基板放入一加熱裝置中對光刻膠進行加熱烘烤使其固化的過程。
[0004]由于在陣列基板上形成有許多掃描線、數據線、薄膜晶體管等非常精細的線路與組件，在陣列基板制造過程中，無論是制造設備、操作人員以及陣列基板本身都可能會累積許多靜電荷。特別是在加熱裝置中光刻膠進行加熱烘烤使其固化的過程中，陣列基板處于相對干燥的環(huán)境中，產生的靜電不容易快速釋放，導致陣列基板上形成有掃描線和數據線的金屬層更容易累積靜電。通過專用的檢測設備檢測得知位于陣列基板的邊緣位置容易累積靜電，如圖1所示的A、B、C、D等位置。因此，當累積靜電的陣列母基板接觸到制造設備、操作人員或其它物體時，都很有可能引發(fā)靜電放電現象。由于陣列母基板上的線路與組件都非常精細，靜電放電現象容易造成線路導電性能不良，影響顯示品質，嚴重還會產生整個陣列母基板報廢的后果。


【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明提供一種陣列母基板及其加熱裝置，以解決現有的陣列母基板靜電累積等問題。
[0006]本發(fā)明提供了一種陣列母基板，所述陣列母基板包括:多個沿行或列排列的陣列基板，該陣列母基板的邊緣位置設有貫通的通孔和延伸至該通孔位置處的外圍線路，該外圍線路與該多個陣列基板相電性接觸，且該外圍線路的一端接地。
[0007]優(yōu)選地，該外圍線路由一條總線路及多條分線路組成，該多條分線路中的每條分線路經由其中一行陣列基板的邊緣位置，延伸至該總線路并與該總線路電性連接，該總線路的一端延伸至設置于該陣列母基板上的通孔的位置處。
[0008]優(yōu)選地，該通孔位于陣列母基板的一個角落。
[0009]優(yōu)選地，該每條分線路延伸連接到其中一行陣列基板上容易累積靜電的金屬線路。
[0010]本發(fā)明還提供了一種對上述陣列母基板進行加熱的加熱裝置，所述加熱裝置包括:升降裝置及加熱箱，該加熱箱底部設置加熱板，該升降裝置上設置頂板，該頂板上對應陣列母基板上的通孔位置設置有電性連接至一接地線路的接地針，該加熱板的對應接地針處設有一貫通的過孔，該接地針在該升降裝置的控制下可自由伸縮并穿過加熱板的過孔與延伸至該通孔的外圍線路相電性接觸。
[0011]優(yōu)選地，該升降裝置的頂板上還設有多個沿行列排列的柱狀凸柱，該加熱板上對應該凸柱的位置設有多個貫通的開孔。
[0012]優(yōu)選地，該加熱板上還設有多個沿行或列均勻排列的凸起。
[0013]優(yōu)選地，該凸起的高度介于之間，且該凸起的高度小于該凸柱的高度。
[0014]優(yōu)選地，該接地針由金屬導電材料制成。
[0015]優(yōu)選地，該加熱箱上還設置有蓋板，該蓋板通過一樞轉機構與該加熱箱相連接。
[0016]本發(fā)明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:
[0017]通過在陣列母基板上設置與陣列基板相電性接觸的外圍線路，并使外圍線路與加熱裝置上設置的接地針電性接觸，就可以有效地將陣列母基板上殘留的靜電導引至加熱裝置的接地線路，避免了陣列母基板因靜電放電所造成的損傷，提高了陣列母基板的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是現有的陣列母基板的靜電累積位置示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明一個實施例提供的液晶顯示面板的剖面示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明一個實施例提供的陣列母基板的示意圖；
[0021]圖4是圖3所示的陣列母基板上設置的通孔的示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明一個實施例提供的加熱裝置使用狀態(tài)的結構示意圖；
[0023]圖6是圖5所示的升降裝置的結構示意圖；
[0024]圖7是圖5所示的加熱箱的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0025]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發(fā)明提出的陣列母基板及其加熱裝置其【具體實施方式】、結構、特征及功效，詳細說明如后。
[0026]有關本發(fā)明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細說明中將可清楚的呈現。通過【具體實施方式】的說明，當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0027]請參考圖2，圖2示出了本發(fā)明一個實施例提供的液晶顯示面板的剖面示意圖。所述液晶顯示面板100，包括:陣列基板101、與陣列基板101相對設置的彩色濾光片基板103、夾在陣列基板101和彩色濾光片基板103之間的液晶層105和設置在液晶層105周圍的框膠107。陣列基板101和彩色濾光片基板103通過框膠107緊密貼合，以將液晶層105密封在陣列基板101、彩色濾光片基板103和框膠107之間。
[0028]陣列基板101包括一玻璃基底130、多條平行設置在玻璃基底130表面的掃描線(圖中未示出)、覆蓋在掃描線表面的絕緣層141、多條平行設置在絕緣層141表面的數據線145。本實施例中，數據線145與掃描線相互垂直，且多條掃描線和多條數據線145分隔界定出多個呈矩陣分布的像素單元。絕緣層141可由無機絕緣材料形成。
[0029]圖3是本發(fā)明一個實施例提供的陣列母基板200的示意圖，如圖2與圖3所示，多個圖2所示的陣列基板101構成一個陣列母基板200。在液晶顯示面板100的實際生產過程中，先在陣列母基板200上形成多個如圖2所示的陣列基板101，并在另一個彩色濾光片母基板(圖未示)上形成多個如圖2所示的彩色濾光片基板103，再將陣列母基板200與彩色濾光片母基板103相互貼合組立，形成一包括多個液晶顯示面板100的母基板(圖中未示出)，組立時可以利用框膠107將陣列母基板200和彩色濾光片母基板103貼合在一起，防止夾在中間的液晶層105的液晶流出。然后進行切割作業(yè)，將組立后的母基板切割成多個如圖2所示的液晶顯示面板100。
[0030]請繼續(xù)參考圖2與圖3，陣列母基板200上設有多個沿行或列均勻排列的陣列基板101，圖3中的陣列母基板200上設置有20個陣列基板101僅為舉例說明，在本發(fā)明其它實施例中，陣列母基板200上也可以根據實際需要而設置不同數量的陣列基板101。
[0031]本實施例中，陣列母基板200上還設置有上下貫通的通孔205 (如圖4所示)及延伸至通孔205位置處的外圍線路203，本實施例中，外圍線路203由一條總線路2031及多條分線路2032組成，多條分線路2032分別電性連接至總線路2031，總線路2031的一端延伸至設置于陣列母基板200上的通孔205的位置處后接地，本實施例中，通孔205位于陣列母基板200的一個角落附近，本實施例中，在陣列母基板200的制造過程中，通孔205可以通過沖設等加工方式而設置于陣列母基板200的一個角落，此角落未設置陣列基板101，因此也不會影響到設置于陣列母基板200上的陣列基板101的完整結構。
[0032]每條分線路2032對應陣列母基板200上的一行陣列基板101。每條分線路2032在陣列母基板200上經由其中一行陣列基板101的邊緣位置，延伸至總線路2031并與總線路2031電性連接，且每條分線路2032接觸(例如，電性連接)每個陣列基板101上的掃描線、數據線145和陣列基板101上的其它容易累積靜電的金屬線路，因為每條分線路2032的一端均是接觸每個陣列基板101上的容易累積靜電的金屬線路，因此累積在由金屬材料制成的掃描線和數據線145上的靜電很容易就可以通過分線路2032而釋放掉，而在陣列母基板200的切割過程中可以很容易將外圍線路203進行移除，從而保證從陣列母基板200上切割下來的陣列基板101的完整性。
[0033]因為在通過一加熱裝置對陣列母基板200上設置的光刻膠進行加熱固化的過程中，陣列母基板200上的由金屬材料制成的掃描線和數據線145表面極易累積靜電，因此，本發(fā)明還提供一種如圖5所示的加熱裝置300，加熱裝置300上設置有接地針321。
[0034]具體的，請參考圖5，圖5示出了本發(fā)明一個實施例提供的加熱裝置使用狀態(tài)的結構示意圖。如圖5-7所示，加熱裝置300包括由驅動器驅動而進行升降的升降裝置301和設置于升降裝置301上方的加熱箱305。其中，加熱箱305的底部設置加熱板307，加熱箱305上還設置有蓋板317，蓋板317通過一樞轉機構與加熱箱305相連接，當將加熱箱305的蓋板317合上后，蓋板317位于加熱箱305的頂部。
[0035]具體的，如圖5和圖6所示，升降裝置301的上方設置有頂板400，升降裝置301的頂板400上還設有多個沿行列均勻排列的柱狀凸柱309，結合圖5-圖7所示，加熱板307上對應凸柱309的位置設有多個貫通的大致呈圓形的開孔311。開孔311與升降裝置301的凸柱309相對應，升降裝置301的頂板400上的凸柱309可從加熱板307的開孔311穿過加熱板307，以利用升降裝置301與凸柱309將陣列母基板頂起或放置于加熱板307的表面。加熱板307上還設有多個沿行或列均勻排列的凸起315，凸起315的高度大致在之間，并且，凸起315的高度小于凸柱309的高度。升降裝置301的頂板400上還對應通孔205位置設置有電性連接至一接地線路的接地針321。接地針321由金屬導電材料制成，例如可以是金、銀、銅、鐵、鋁合金、不銹鋼等材料所制成，接地針321在升降裝置301的控制下可自由伸縮并與圖3所示的延伸至通孔205的外圍線路203相電性接觸。加熱板307的對應接地針321處設有一貫通的過孔322，以使接地針321能夠穿過加熱板307的通孔322后與延伸至通孔205的外圍線路203相電性接觸，即接地針321在升降裝置301的控制下可自由伸縮并穿過加熱板307的過孔322后與圖3所示的延伸至通孔205的外圍線路203相電性接觸。
[0036]下面結合圖3-圖7介紹在對陣列母基板200進行加熱固化過程中，累積在陣列母基板200上的靜電的釋放過程。
[0037]當通過加熱裝置300對陣列母基板200上的光刻膠進行加熱固化時，升降裝置301在驅動器的驅動下上升到最高點，升降裝置301的頂板400上的凸柱309穿過加熱板307的開孔311，并高于加熱板307的表面，然后將陣列母基板200放置于升降裝置301的頂板400上的凸柱309上，升降裝置301從最高點逐漸下降至最低點的過程中，升降裝置301的頂板400上的凸柱309逐漸穿出加熱板307的開孔311，最后陣列母基板200被放置于加熱板307的凸起315上，凸起315支撐住陣列母基板200，使陣列母基板200與加熱板307之間保持一定距離。升降裝置301的頂板400上的接地針321伸出并相繼穿過加熱板307的過孔322與陣列母基板200上的通孔205，與延伸至通孔205的外圍線路203相電性接觸，用以將加熱過程中陣列母基板200上產生的靜電導引至加熱裝置300的接地線路，避免靜電放電對陣列母基板200上的線路所造成的損傷。當將加熱箱305的蓋板317合上后，啟動加熱，則加熱箱305內形成一個密閉的空間，如此可以使加熱箱305內的溫度保持均勻，以使陣列母基板200加熱過程中受熱均勻。而在加熱板307和陣列母基板200之間設置的凸起315可以使陣列母基板200與加熱板307之間保持一定距離，進一步使陣列母基板200在制造過程中的光刻膠在加熱過程中烘烤均勻，避免出現光刻膠出現局部烘烤不足或烘烤過度的現象發(fā)生，影響后續(xù)圖形精度。
[0038]在對陣列母基板加熱過程中，掃描線和數據線上極易累積靜電，例如，通過專用的檢測設備檢測而得知位于陣列基板的邊緣位置容易累積靜電，如圖1所示的位置A、B、C、D等位置。而利用與陣列母基板200的外圍線路203和設置于加熱裝置300上的接地針321的電性接觸，可以有效地將陣列母基板200上殘留的靜電導引至加熱裝置300的接地線路，避免陣列基板101因靜電放電所造成的損傷。
[0039]綜上所述，本實施例提供的陣列母基板200和加熱裝置300，通過將在陣列母基板200上設置外圍線路203，并使外圍線路203與加熱裝置300上設置的接地針321相電性接觸，就可以有效地將陣列母基板200上殘留的靜電導引至加熱裝置300的接地線路，避免了靜電放電對陣列母基板200上的線路所造成的損傷，提高了陣列母基板200的良率。
[0040]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種陣列母基板，其特征在于，所述陣列母基板包括:多個沿行或列排列的陣列基板，該陣列母基板的邊緣位置設有貫通的通孔和延伸至該通孔位置處的外圍線路，該外圍線路與該多個陣列基板相電性接觸，且該外圍線路的一端接地。
2.根據權利要求1所述的陣列母基板，其特征在于，該外圍線路由一條總線路及多條分線路組成，該多條分線路中的每條分線路經由其中一行陣列基板的邊緣位置，延伸至該總線路并與該總線路電性連接，該總線路的一端延伸至設置于該陣列母基板上的通孔的位置處。
3.根據權利要求1所述的陣列母基板，其特征在于，該通孔位于陣列母基板的一個角落。
4.根據權利要求1所述的陣列母基板，其特征在于，該每條分線路延伸連接到其中一行陣列基板上容易累積靜電的金屬線路。
5.一種對上述權利要求1-4中任一項所述的陣列母基板進行加熱的加熱裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括:升降裝置及加熱箱，該加熱箱底部設置加熱板，該升降裝置上設置頂板，該頂板上對應陣列母基板上的通孔位置設置有電性連接至一接地線路的接地針，該加熱板的對應接地針處設有一貫通的過孔，該接地針在該升降裝置的控制下可自由伸縮并穿過加熱板的過孔與延伸至該通孔的外圍線路相電性接觸。
6.根據權利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，該升降裝置的頂板上還設有多個沿行列排列的柱狀凸柱，該加熱板上對應該凸柱的位置設有多個貫通的開孔。
7.根據權利要求6所述的加熱裝置，其特征在于，該加熱板上還設有多個沿行或列均勻排列的凸起。
8.根據權利要求7所述的加熱裝置，其特征在于，該凸起的高度介于之間，且該凸起的高度小于該凸柱的高度。
9.根據權利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，該接地針由金屬導電材料制成。
10.根據權利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，該加熱箱上還設置有蓋板，該蓋板通過一樞轉機構與該加熱箱相連接。
【文檔編號】G02F1/1333GK104297967SQ201410548707
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權日:2014年10月16日
【發(fā)明者】汪杰, 童光波 申請人:昆山龍騰光電有限公司