一種光收發(fā)模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種光收發(fā)模塊，包括分設(shè)于殼體兩端的光口和電口，所述殼體內(nèi)部靠近光口的一側(cè)設(shè)置有OSA，所述殼體內(nèi)部靠近電口的一側(cè)設(shè)置有PCB電路板，所述殼體包括底座和上蓋，所述OSA與上蓋之間設(shè)置有金屬屏蔽板，所述金屬屏蔽板的下端設(shè)置有插接口，通過金屬屏蔽板將OSA頸部與殼體電連接，使得OSA頸部能夠借助殼體接地，從而將OSA上的EMI疏導(dǎo)；另外，由于金屬屏蔽板本身能夠從空間上對(duì)OSA與電口之間的空間進(jìn)行隔擋，從而降低EMI直接通過OSA與殼體之間的空隙穿出。
【專利說明】一種光收發(fā)模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光電器件，特別是一種光收發(fā)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]光收發(fā)一體模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，簡稱光模塊，通常由光電子器件、功能電路和光接口等組成，是光纖通信系統(tǒng)的重要組成部分，根據(jù)封裝形式的不同，主要分為SFP、GBIC、XFP等。其中，SFP光模塊為熱插拔小封裝模塊，SFP光模塊的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量，而其他功能基本和GBIC光模塊一致。
[0003]現(xiàn)有的諸多光模塊存在EMI泄漏問題，例如:SFP模塊突出在機(jī)架之外，它們很可能產(chǎn)生EMI，或者泄漏系統(tǒng)內(nèi)部的EMI，因此，如何避免EMI散射一直是光模塊領(lǐng)域內(nèi)想要解決的技術(shù)問題，現(xiàn)有的光模塊主要存在以下幾個(gè)不足之處:
[0004]1、現(xiàn)有的殼體與OSA頸部之間存在空隙，殼體內(nèi)部的電磁輻射極易通過OSA端擴(kuò)散出去形成電磁干擾；
[0005]2、現(xiàn)有的光模塊通常由上殼體、下殼體通過接縫組裝而成，由于上、下殼體均由剛性材質(zhì)支撐，特定波長、波段的電磁波能夠剛好從上、下殼體之間的接縫處散出形成電磁干擾；
[0006]3、現(xiàn)有的電路板通常由若干層間隔設(shè)置的金屬板制成，而電路板本身由于與殼體直接連接后容易出現(xiàn)短路現(xiàn)象、無法直接與殼體相連來導(dǎo)電接地、從而消除電磁輻射，因此，電路板通電后仍然存在較嚴(yán)重的電磁干擾。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種能夠有效減少殼體內(nèi)部EMI向外擴(kuò)散的光模塊。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0009]—種光收發(fā)模塊，包括分設(shè)于殼體兩端的光口和電口，所述殼體內(nèi)部靠近光口的一側(cè)設(shè)置有0SA,所述殼體內(nèi)部靠近電口的一側(cè)設(shè)置有PCB電路板,所述殼體包括底座和上蓋，所述OSA與上蓋之間設(shè)置有金屬屏蔽板，所述金屬屏蔽板的下端設(shè)置有插接口，所述金屬屏蔽板通過插接口與OSA的頸部電連接；所述上蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于容納金屬屏蔽板的安裝槽，所述安裝槽的槽寬大于金屬屏蔽板的厚度，所述金屬屏蔽板上設(shè)置有彈性壓塊，所述彈性壓塊的一端與金屬屏蔽板電連接，所述彈性壓塊的另一端沿金屬屏蔽板的厚度方向向外突出、并與安裝槽電連接。
[0010]需要說明的是，此處的OSA包括分設(shè)于殼體內(nèi)左右兩側(cè)的TOSA和/或ROSA，OSA頸部呈柱狀。
[0011 ] 采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過金屬屏蔽板將OSA頸部與殼體電連接，使得OSA頸部能夠借助殼體接地，從而將OSA上的EMI疏導(dǎo)；另外，由于金屬屏蔽板本身能夠從空間上對(duì)OSA與電口之間的空間進(jìn)行隔擋，從而降低EMI直接通過OSA與殼體之間的空隙穿出。
[0012]優(yōu)選的，所述金屬屏蔽板與底座之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉。采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過柔性材質(zhì)的導(dǎo)電泡棉將金屬屏蔽板與底座緊密連接，具有電連接的穩(wěn)定性更好的有益效果。
[0013]優(yōu)選的，所述彈性壓塊由金屬屏蔽板的側(cè)部彎折形成，所述彈性壓塊的端部壓接于安裝槽。采用這樣的結(jié)構(gòu)，具有電連接穩(wěn)定性更佳、加工制造方便、拆裝便捷的有益效果。
[0014]優(yōu)選的，所述金屬屏蔽板為柔性板，所述金屬屏蔽板下端的插接口的寬度小于OSA頸部外徑。采用這樣的結(jié)構(gòu)，金屬屏蔽板的插接口與OSA頸部緊密地卡式連接，具有電連接穩(wěn)定性更佳的有益效果。
[0015]優(yōu)選的，所述上蓋的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)用于容納金屬屏蔽板的安裝槽。采用這樣的結(jié)構(gòu)，金屬屏蔽板的左右兩側(cè)分別卡接于上蓋左右兩個(gè)安裝槽中，拆裝方便、連接穩(wěn)定性好。
[0016]優(yōu)選的，所述底座的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)向上方延伸的側(cè)擋板，所述上蓋的兩側(cè)板向內(nèi)側(cè)凹陷的連接槽，所述兩個(gè)連接槽的外壁限位于兩個(gè)側(cè)擋板的內(nèi)壁之間，所述側(cè)擋板的上端面呈鋸齒狀，所述連接槽與側(cè)擋板上端面的配合面呈鋸齒狀。采用這樣的結(jié)構(gòu)，區(qū)別于現(xiàn)有的底座和上蓋、以平縫方式連接，通過將底座與上蓋的連接配合面設(shè)置成鋸齒狀后，避免了殼體內(nèi)波長、波段相應(yīng)的電磁波恰好從平縫中穿出，具有更好的電磁屏蔽效果。
[0017]優(yōu)選的，所述上蓋的連接槽的下端面呈鋸齒狀，所述底座上側(cè)擋板內(nèi)側(cè)、與連接槽下端面的配合面呈鋸齒狀。采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過在底座與上蓋的內(nèi)側(cè)增設(shè)一組鋸齒狀的配合面，進(jìn)一步避免了殼體內(nèi)波長、波段相應(yīng)的電磁波恰好從平縫中穿出，具有更好的電磁屏蔽效果。
[0018]優(yōu)選的，所述PCB電路板與上蓋之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉，所述PCB電路板上設(shè)置有若干個(gè)金屬化孔，所述金屬化孔沿厚度方向貫穿PCB電路板，所述導(dǎo)電泡棉的上表面與上蓋電連接，所述導(dǎo)電泡棉的下表面與金屬化孔電連接。采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過在PCB電路板上設(shè)置貫穿的金屬化孔，使得PCB電路板上的金屬夾層通過金屬化孔與導(dǎo)電泡棉電連接，最終借助導(dǎo)電泡沫與上蓋的電連接、將PCB電路板內(nèi)的金屬夾層與殼體導(dǎo)通。
[0019]優(yōu)選的，所述金屬化孔沿PCB電路板的寬度方向間隔排列。采用這樣的結(jié)構(gòu)，金屬化孔在PCB電路板上排列呈類似于柵欄的結(jié)構(gòu)，更有利于消除PCB電路板內(nèi)的EMI。
[0020]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0021]1、通過金屬屏蔽板將OSA頸部與殼體電連接，使得OSA頸部能夠借助殼體接地，從而將OSA上的EMI疏導(dǎo)；另外，由于金屬屏蔽板本身能夠從空間上對(duì)OSA與電口之間的空間進(jìn)行隔擋，從而降低EMI直接通過OSA與殼體之間的空隙穿出。
[0022]2、區(qū)別于現(xiàn)有的底座和上蓋、以平縫方式連接，通過將底座與上蓋的連接配合面設(shè)置成鋸齒狀后，避免了殼體內(nèi)波長、波段相應(yīng)的電磁波恰好從平縫中穿出，具有更好的電磁屏蔽效果。
[0023]3、通過在PCB電路板上設(shè)置貫穿的金屬化孔，使得PCB電路板上的金屬夾層通過金屬化孔與導(dǎo)電泡棉電連接，最終借助導(dǎo)電泡沫與上蓋的電連接、將PCB電路板內(nèi)的金屬夾層與殼體導(dǎo)通。
【專利附圖】

【附圖說明】[0024]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；
[0027]圖4為本實(shí)用新型中上蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中標(biāo)記:殼體一I ;底座一Ia ;上蓋一Ib ；0SA一2 ；PCB電路板一3 ;金屬屏蔽板一4 ;插接口一5 ;安裝槽一6 ;彈性壓塊一7 ;導(dǎo)電泡棉一8 ;側(cè)擋板一9 ;連接槽一 10 ;金屬化孑L — 11 °
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。
[0030]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0031]如圖1至圖4所不,本實(shí)施例一種光收發(fā)模塊,包括分設(shè)于殼體I兩端的光口和電口，其中光口為設(shè)置有0SA2的一端，位于圖1所示右端，電口為設(shè)置有PCB電路板3的一端，位于圖1所不殼體I左端，殼體I內(nèi)部靠近光口的一側(cè)設(shè)置有0SA2, 0SA2包括分設(shè)于殼體I內(nèi)左右兩側(cè)的TOSA和/或R0SA，本實(shí)施例中，OSA為光學(xué)組件，0SA2頸部呈柱狀，殼體I內(nèi)部靠近電口的一側(cè)設(shè)置有PCB電路板3，殼體I包括底座Ia和上蓋lb，0SA2與上蓋Ib之間設(shè)置有金屬屏蔽板4，金屬屏蔽板4的下端設(shè)置有插接口 5，金屬屏蔽板4通過插接口 5與0SA2的頸部電連接；上蓋Ib的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于容納金屬屏蔽板4的安裝槽6，安裝槽6的槽寬大于金屬屏蔽板4的厚度，具體的，上蓋Ib的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)用于容納金屬屏蔽板4的安裝槽6，金屬屏蔽板4的左右兩側(cè)分別卡接于上蓋Ib左右兩個(gè)安裝槽6中，拆裝方便、連接穩(wěn)定性好。金屬屏蔽板4上設(shè)置有彈性壓塊7，彈性壓塊7的一端與金屬屏蔽板4電連接，彈性壓塊7的另一端沿金屬屏蔽板4的厚度方向向外突出、并與安裝槽6電連接，其中，彈性壓塊7由金屬屏蔽板4的側(cè)部彎折形成，彈性壓塊7的端部壓接于安裝槽6，這樣的彈性壓塊7具有電連接穩(wěn)定性更佳、加工制造方便、拆裝便捷的有益效果，本實(shí)施例中，為了提升電連接穩(wěn)定性，金屬屏蔽板4與底座Ia之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉8，本實(shí)施例中，為了提升電連接穩(wěn)定性，金屬屏蔽板4為柔性板，金屬屏蔽板4下端的插接口 5的寬度小于0SA2頸部外徑，這樣的結(jié)構(gòu)使得金屬屏蔽板4的插接口 5與0SA2頸部緊密地卡式連接。
[0032]通過金屬屏蔽板4將0SA2頸部與殼體I電連接，使得0SA2頸部能夠借助殼體I接地，從而將0SA2上的EMI疏導(dǎo)；另外，由于金屬屏蔽板4本身能夠從空間上對(duì)0SA2與電口之間的空間進(jìn)行隔擋，從而降低EMI直接通過0SA2與殼體I之間的空隙穿出。
[0033]更進(jìn)一步，本實(shí)施例中，底座Ia的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)向上方延伸的側(cè)擋板9,上蓋Ib的兩側(cè)板向內(nèi)側(cè)凹陷的連接槽10，兩個(gè)連接槽10的外壁限位于兩個(gè)側(cè)擋板9的內(nèi)壁之間，側(cè)擋板9的上端面呈鋸齒狀，連接槽10與側(cè)擋板9上端面的配合面呈鋸齒狀。采用這樣的結(jié)構(gòu)，區(qū)別于現(xiàn)有的底座Ia和上蓋lb、以平縫方式連接，通過將底座Ia與上蓋Ib的連接配合面設(shè)置成鋸齒狀后，避免了殼體I內(nèi)波長、波段相應(yīng)的電磁波恰好從平縫中穿出，具有更好的電磁屏蔽效果，上蓋Ib的連接槽10的下端面呈鋸齒狀，底座Ia上側(cè)擋板9內(nèi)側(cè)、與連接槽10下端面的配合面呈鋸齒狀。采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過在底座Ia與上蓋Ib的內(nèi)側(cè)增設(shè)一組鋸齒狀的配合面，進(jìn)一步避免了殼體I內(nèi)波長、波段相應(yīng)的電磁波恰好從平縫中穿出，具有更好的電磁屏蔽效果。
[0034]更進(jìn)一步，本實(shí)施例中，PCB電路板3與上蓋Ib之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉8，PCB電路板3上設(shè)置有若干個(gè)金屬化孔11，金屬化孔11沿厚度方向貫穿PCB電路板3，導(dǎo)電泡棉8的上表面與上蓋Ib電連接，導(dǎo)電泡棉8的下表面與金屬化孔11電連接。采用這樣的結(jié)構(gòu)，通過在PCB電路板3上設(shè)置貫穿的金屬化孔11，使得PCB電路板3上的金屬夾層通過金屬化孔11與導(dǎo)電泡棉8電連接，最終借助導(dǎo)電泡沫與上蓋Ib的電連接、將PCB電路板3內(nèi)的金屬夾層與殼體I導(dǎo)通，金屬化孔11沿PCB電路板3的寬度方向間隔排列。采用這樣的結(jié)構(gòu)，金屬化孔11在PCB電路板3上排列呈類似于柵欄的結(jié)構(gòu)，更有利于消除PCB電路板3內(nèi)的EMI。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光收發(fā)模塊，包括分設(shè)于殼體兩端的光口和電口，所述殼體內(nèi)部靠近光口的一側(cè)設(shè)置有OSA,所述殼體內(nèi)部靠近電口的一側(cè)設(shè)置有PCB電路板,所述殼體包括底座和上蓋，其特征在于:所述OSA與上蓋之間設(shè)置有金屬屏蔽板，所述金屬屏蔽板的下端設(shè)置有插接口，所述金屬屏蔽板通過插接口與OSA的頸部電連接；所述上蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于容納金屬屏蔽板的安裝槽，所述安裝槽的槽寬大于金屬屏蔽板的厚度，所述金屬屏蔽板上設(shè)置有彈性壓塊，所述彈性壓塊的一端與金屬屏蔽板電連接，所述彈性壓塊的另一端沿金屬屏蔽板的厚度方向向外突出、并與安裝槽電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收發(fā)模塊，其特征在于:所述金屬屏蔽板與底座之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光收發(fā)模塊，其特征在于:所述彈性壓塊由金屬屏蔽板的側(cè)部彎折形成，所述彈性壓塊的端部壓接于安裝槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光收發(fā)模塊，其特征在于:所述金屬屏蔽板為柔性板，所述金屬屏蔽板下端的插接口的寬度小于OSA頸部外徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光收發(fā)模塊，其特征在于:所述上蓋的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)用于容納金屬屏蔽板的安裝槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一所述的光收發(fā)模塊，其特征在于:所述PCB電路板與上蓋之間設(shè)置有導(dǎo)電泡棉，所述PCB電路板上設(shè)置有若干個(gè)金屬化孔，所述金屬化孔沿厚度方向貫穿PCB電路板，所述導(dǎo)電泡棉的上表面與上蓋電連接，所述導(dǎo)電泡棉的下表面與金屬化孔電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光收發(fā)模塊，其特征在于:所述金屬化孔沿PCB電路板的寬度方向間隔排列。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK203811851SQ201420131490
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】王自力, 彭奇, 黃遠(yuǎn)軍, 許遠(yuǎn)忠 申請(qǐng)人:索爾思光電（成都）有限公司