Qsfp+光模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種QSFP+(四通道小型封裝可熱插拔)光模塊，包括拉桿、底座、上蓋、復(fù)位彈簧、上壓塊、下壓塊、光發(fā)射次模塊和光接收次模塊、以及電路板，其中，拉桿包括手持部及延伸部，延伸部設(shè)有楔形凸起、限位凸起、條形凸起及彈簧擋塊；底座的側(cè)面具有凹槽以供拉桿插入，且凹槽下側(cè)具有與延伸部的條形凸起相配合的條形槽，凹槽的側(cè)面設(shè)有彈簧凹進(jìn)；上蓋扣合在底座上，且上蓋的側(cè)邊設(shè)有與延伸部的限位凸起相配合的限位凹進(jìn)，上蓋的底面設(shè)有彈簧凸起。本實(shí)用新型技術(shù)方案所提供的QSFP+光模塊，安裝拆卸方便快捷，組裝后穩(wěn)定牢固，且光模塊的解鎖過(guò)程與解鎖后的自動(dòng)復(fù)位過(guò)程更為順暢。
【專(zhuān)利說(shuō)明】QSFP+光模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通信傳輸【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種QSFP+(Quad SmallForm-factor Pluggable Plus,四通道小型封裝可熱插拔)光模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]通信網(wǎng)干線傳輸容量的不斷擴(kuò)大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段，對(duì)于現(xiàn)有的光通信網(wǎng)絡(luò)來(lái)說(shuō)，例如廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)等，其中所需要的作為核心光電子器件之一的光收發(fā)模塊的種類(lèi)越來(lái)越多，要求也越來(lái)越高，復(fù)雜程度也以驚人的速度發(fā)展。目前市場(chǎng)上銷(xiāo)售的光收發(fā)模塊按照封裝類(lèi)型不同有“ I X 9”、SFF (Small Form Factor,小型封裝)、SFP (Small Form-factor Pluggable,小型封裝可熱插拔)、GBIC、XENPAK、XFP(10Gb SFP，1Gb小型化封裝可熱插拔)、SFP+(SFP的升級(jí)版)等等。
[0003]光收發(fā)模塊除了向熱插拔、低成本、低功耗等幾個(gè)方向發(fā)展外，更明顯的趨勢(shì)是小型化和高速率。傳統(tǒng)的光收發(fā)模塊多是一個(gè)模塊獨(dú)立地傳輸兩路信號(hào)，速率從最初的155Mbit/s，發(fā)展到了現(xiàn)今主流的10Gbit/S，目前正向40Gbit/s的速率進(jìn)軍。從現(xiàn)階段電路技術(shù)來(lái)說(shuō)，40Gbit/s已接近“電子瓶頸”的極限，如果超出這一瓶頸，引起的信號(hào)損耗、功率耗散、電磁輻射干擾和阻抗匹配等問(wèn)題都難以解決。在這種情況下，并行光收發(fā)模塊的發(fā)展引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。
[0004]并行光收發(fā)模塊通過(guò)采用高密度的多通道設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)超高速率、大容量數(shù)據(jù)的傳輸，在短距離數(shù)據(jù)通信方面更具優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)世界著名光模塊供應(yīng)商分別提供了 SNAP12、P0P4、QSFP+, CXP等幾種封裝形式的并行光收發(fā)模塊，其中QSFP+通過(guò)采用8通道(發(fā)送、接收分別占4通道)的設(shè)計(jì)，利用比SFP僅多出30%的PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)空間可實(shí)現(xiàn)比SFP多10倍的累積傳輸數(shù)據(jù)帶寬，因此QSFP+的相關(guān)研制技術(shù)越來(lái)越受到業(yè)內(nèi)的重視。由于要求該類(lèi)QSFP+光模塊能夠靈活的拔插，同時(shí)要求連接狀態(tài)穩(wěn)定，因此需要設(shè)計(jì)出一種快捷拔插、連接穩(wěn)定的QSFP+光模塊。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的實(shí)施例旨在提供一種拔插方便快捷、連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的QSFP+光模塊。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種QSFP+光模塊，包括拉桿、底座、上蓋、上壓塊、下壓塊、復(fù)位彈簧、光發(fā)射次模塊和光接收次模塊、以及電路板，其特征在于，所述拉桿包括手持部及延伸部，所述手持部具有U型截面且由橫檔拉手以及垂直于該橫檔拉手的兩臂組成，所述延伸部垂直于所述手持部的截面并從所述手持部的兩臂末端處延伸；所述延伸部設(shè)有楔形凸起、限位凸起、條形凸起、以及彈簧擋塊，分別位于所述延伸部的前端、下側(cè)、上側(cè)和內(nèi)側(cè)；所述底座的側(cè)面具有與所述拉桿的形狀相適應(yīng)的凹槽以供所述拉桿插入，且所述凹槽的下側(cè)具有與所述延伸部的條形凸起相配合的條形槽，所述凹槽的側(cè)面設(shè)有彈簧凹進(jìn)；所述上蓋扣合在插入有所述拉桿的所述底座上，且所述上蓋的側(cè)邊設(shè)有與所述延伸部的限位凸起相配合的限位凹進(jìn)，所述上蓋的底面靠近側(cè)邊邊緣處設(shè)有彈簧凸起，所述復(fù)位彈簧放置在由所述底座的彈簧凹進(jìn)和所述上蓋的彈簧凸起所形成的彈簧容置空間中，所述拉桿的彈簧擋塊也位于所述彈簧容置空間中，并且所述復(fù)位彈簧的一端與所述彈簧擋塊相抵；所述光發(fā)射次模塊和光接收次模塊通過(guò)底座上的插拔式LC接口與外部的固定光纖跳線連接，且所述電路板與所述光發(fā)射次模塊和光接收次模塊通過(guò)柔性帶電性連接；所述上壓塊和所述下壓塊分別容置于所述上蓋和所述底座的頭部，且相互配合形成一個(gè)用于卡固所述光發(fā)射次模塊和光接收次模塊的腔體。
[0007]上述的QSFP+光模塊中，所述底座中設(shè)置有供所述電路板放置并形成一支撐面的支承部，所述上蓋的底面上則設(shè)有與所述支承部的位置相對(duì)應(yīng)并用于與所述支承部相配合將所述電路板壓穩(wěn)固定的壓合部。
[0008]上述的QSFP+光模塊中，所述上蓋開(kāi)設(shè)有多個(gè)螺釘孔，所述底座的相應(yīng)位置上設(shè)有分別與所述多個(gè)螺釘孔相配合以供固定螺釘旋入的多個(gè)螺釘孔座。
[0009]上述的QSFP+光模塊中，該光模塊是用于插設(shè)在金屬屏蔽罩籠中并利用所述金屬屏蔽罩籠提供的鎖固彈片加以固定，所述拉桿的延伸部前端設(shè)置的所述楔形凸起外側(cè)設(shè)有與所述鎖固彈片相抵的斜面，所述斜面在所述拉桿被向外拉動(dòng)時(shí)推開(kāi)所述鎖固彈片以使所述光模塊從所述金屬屏蔽罩籠中解鎖退出。
[0010]由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型技術(shù)方案所提供的QSFP+光模塊采用LC熱插拔接口，方便使用；并且整個(gè)光模塊安裝拆卸方便快捷，組裝后穩(wěn)定牢固，且光模塊的解鎖過(guò)程與解鎖后的自動(dòng)復(fù)位過(guò)程更為順暢。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型QSFP+光模塊實(shí)施例的分解示意圖；
[0012]圖2至圖5分別為圖1所示實(shí)施例中拉桿、底座、上蓋及電路板的個(gè)體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖6為本實(shí)用新型QSFP+光模塊實(shí)施例去掉上蓋的裝配示意圖；
[0014]圖7為本實(shí)用新型QSFP+光模塊實(shí)施例的完整裝配示意圖。
[0015]圖中各附圖標(biāo)記如下:
[0016]拉桿11 111手持部112延伸部
[0017]113橫檔拉手114/115兩臂
[0018]116楔形凸起117限位凸起
[0019]118條形凸起119彈簧擋塊
[0020]底座12 121凹槽122條形槽
[0021]123彈簧凹進(jìn)124螺釘孔座
[0022]125支承部 126下壓塊
[0023]上蓋13 131限位凹進(jìn)132彈簧凸起
[0024]133螺釘孔 134壓合部
[0025]135上壓塊
[0026]復(fù)位彈簧141第一彈簧142第二彈簧
[0027]TOSA 和 ROSA 15
[0028]電路板16 161開(kāi)孔
[0029]固定螺釘17

【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合各附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)注意，這里描述的實(shí)施例只用于舉例說(shuō)明，并不用于限制本實(shí)用新型。另外，各附圖之間的尺寸比例關(guān)系并不一致，以便于清楚顯示實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。
[0031]圖1為本實(shí)用新型QSFP+光模塊實(shí)施例的分解示意圖，如圖所示，本實(shí)施例的QSFP+光模塊包括拉桿11、底座12、上蓋13、上壓塊135、下壓塊126、復(fù)位彈簧(本實(shí)施例中包括第一彈簧141和第二彈簧142)、光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly,T0SA)和光接收次模塊(Receiver Optical Subassembly, ROSA) 15、以及電路板 16。在一個(gè)實(shí)施例中，本申請(qǐng)的QSFP+光模塊采用如圖所示的插拔式LC接口。
[0032]圖2至圖5分別為圖1所示實(shí)施例中拉桿11、底座12、上蓋13、以及TOSA和R0SA15及電路板16的個(gè)體結(jié)構(gòu)示意圖，以下將分別加以說(shuō)明。
[0033]首先，如圖2所示，拉桿11包括手持部111及延伸部112，其中，手持部111具有U型截面且由橫檔拉手113以及垂直于該橫檔拉手113的兩臂114、115組成，延伸部112垂直于手持部111的截面并從手持部111的兩臂114、115末端處延伸。并且，如圖所示，分別從兩臂114、115延伸出來(lái)的兩個(gè)延伸部112左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置，在每個(gè)延伸部112上還設(shè)有楔形凸起116、限位凸起117、條形凸起118、以及彈簧擋塊119，分別位于延伸部112的前端、下側(cè)、上側(cè)和內(nèi)側(cè)，兩個(gè)延伸部112上的楔形凸起116、限位凸起117、條形凸起118、以及彈簧擋塊119均各自呈對(duì)稱(chēng)分布。并且，本實(shí)用新型的QSFP+光模塊用于插設(shè)在金屬屏蔽罩籠(圖中未示出)中并利用金屬屏蔽罩籠提供的鎖固彈片(圖中也未示出)加以固定，由此，拉桿11的延伸部112前端所設(shè)置的楔形凸起116外側(cè)便設(shè)有與上述鎖固彈片相抵的斜面(如圖7中楔形凸起116標(biāo)示線所指的面)，該斜面在拉桿11被向外拉動(dòng)時(shí)便推開(kāi)鎖固彈片以使整個(gè)光模塊從金屬屏蔽罩籠中解鎖退出。
[0034]接續(xù)，如圖3所示，底座12的側(cè)面具有與拉桿11的形狀相適應(yīng)的凹槽121 (如圖1所示)以供拉桿11插入，且凹槽121的下側(cè)具有與延伸部112的條形凸起118相配合的條形槽122，凹槽121的側(cè)面則設(shè)有彈簧凹進(jìn)123。
[0035]進(jìn)一步如圖4所示，上蓋13是用于扣合在插入有拉桿11的底座12上(可參見(jiàn)圖6中所示去掉上蓋13的裝配狀態(tài))，且上蓋13的側(cè)邊設(shè)有與延伸部112的限位凸起117相配合的限位凹進(jìn)131，上蓋13的底面靠近側(cè)邊邊緣處設(shè)有彈簧凸起132，上述的第一及第二彈簧141、142放置在由底座12的彈簧凹進(jìn)123和上蓋13的彈簧凸起132所形成的彈簧容置空間中，同時(shí)，拉桿11的彈簧擋塊119也位于該彈簧容置空間中，并且第一及第二彈簧141,142的相應(yīng)一端在該彈簧容置空間與彈簧擋塊119相抵。
[0036]另外，結(jié)合圖3和圖4所示，上蓋13上開(kāi)設(shè)有多個(gè)螺釘孔133，底座12的相應(yīng)位置上設(shè)有分別與多個(gè)螺釘孔133相配合以供固定螺釘17 (參見(jiàn)圖1和圖6所示)旋入的多個(gè)螺釘孔座124。結(jié)合參考上述拉桿11部分的解鎖描述，此處位于上述彈簧容置空間的第一及第二彈簧141、142在拉桿11被向外拉動(dòng)時(shí)便在彈簧擋塊119的作用下持續(xù)壓縮，而一旦完成解鎖，失去外作用力的拉桿11便在第一及第二彈簧141、142施加于彈簧擋塊119之上的彈性力作用下實(shí)現(xiàn)復(fù)位。進(jìn)一步，拉桿11的限位凸起117與上蓋的限位凹進(jìn)131配合，用來(lái)防止拉桿11在解鎖時(shí)因過(guò)度用力而被拉出導(dǎo)致無(wú)法復(fù)位，同時(shí)，這里限位凹進(jìn)131與限位凸起117所提供的行程還應(yīng)該能夠滿足拉桿11的解鎖過(guò)程。另外，拉桿11的條形凸起118是與底座的條形槽122相配合，用于使拉桿11所實(shí)現(xiàn)的QSFP+光模塊的解鎖過(guò)程以及解鎖后的自動(dòng)回復(fù)過(guò)程更為順暢。
[0037]最后，在本實(shí)施例的QSFP+光模塊中，TOSA和R0SA15是用于通過(guò)底座上的插拔式LC接口與外部的固定光纖跳線連接；而電路板16與TOSA和R0SA15是通過(guò)柔性帶(未示出)電性連接，用于對(duì)經(jīng)由上述固定光纖跳線所傳輸?shù)男盘?hào)進(jìn)行處理，由于該處理部分的細(xì)節(jié)并非本實(shí)用新型所關(guān)注的內(nèi)容，因此此處不加以贅述。結(jié)合圖3和圖4所示，底座12中設(shè)置有供電路板16放置并形成一支撐面的多個(gè)支承部125，上蓋13的底面上則設(shè)有與多個(gè)支承部125的位置分別相對(duì)應(yīng)并用于與支承部125相配合將電路板16壓穩(wěn)固定的多個(gè)壓合部134，而如圖5所示，電路板16上則設(shè)有與底座12的其中一個(gè)螺釘孔座124和上蓋13的其中一個(gè)螺釘孔133相對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔161。結(jié)合圖1所示，上壓塊135和下壓塊126分別容置于上蓋13和底座12的頭部，且相互配合形成一個(gè)用于卡固TOSA和R0SA15的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，為圖示簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，圖4中壓合部134和圖3中支承部125都僅指示兩處，但實(shí)際應(yīng)用中螺釘孔133和螺釘孔座124的對(duì)應(yīng)位置處也分別起到壓合部和支承部的作用，這些位置與圖示的壓合部134和支承部125 —起對(duì)應(yīng)配合以壓穩(wěn)固定住電路板16。
[0038]基于上述本實(shí)施例QSFP+光模塊各部件的詳細(xì)描述，下文將簡(jiǎn)要描述該光模塊的組裝流程，此處該流程被分為以下幾個(gè)步驟。首先，將拉桿11推入底座12中；然后將彈簧141、142裝入底座12對(duì)應(yīng)的彈簧凹進(jìn)123中；將下壓塊126裝入底座對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)；再將TOSA和R0SA15卡入下壓塊126的凹槽內(nèi)；與TOSA和ROSA焊接好的(處于簡(jiǎn)潔示意的目的，圖中所示是沒(méi)有焊接的狀態(tài))電路板部件16也就隨之安裝于底座12內(nèi)；將上壓塊135扣合于下壓塊126，從而對(duì)TOSA和R0SA15起到卡固作用；最后將上蓋13安裝在底座12上，并旋入螺釘17加以緊固。完成裝配的QSFP+光模塊狀態(tài)可參考圖7所示。
[0039]綜上所述，本實(shí)用新型技術(shù)方案所提供的QSFP+光模塊，采用螺釘組裝，安裝拆卸方便快捷，組裝后穩(wěn)定牢固；并且拉桿中的條形凸起在底座中的條形槽內(nèi)運(yùn)動(dòng)，能夠使光模塊的解鎖過(guò)程及解鎖后的自動(dòng)復(fù)位過(guò)程更為順暢。
[0040]雖已參照幾個(gè)典型實(shí)施例描述了本實(shí)用新型，但應(yīng)理解所用的術(shù)語(yǔ)是說(shuō)明和示例性、而非限制性的術(shù)語(yǔ)。由于本實(shí)用新型能夠以多種形式具體實(shí)施而不脫離實(shí)用新型的精神或?qū)嵸|(zhì)，所以應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施例不限于任何前述的細(xì)節(jié)，而應(yīng)在隨附權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)廣泛地解釋?zhuān)虼寺淙霗?quán)利要求或其等效范圍內(nèi)的全部變化和改型都應(yīng)為隨附權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種QSFP+光模塊,包括拉桿、底座、上蓋、上壓塊、下壓塊、復(fù)位彈簧、光發(fā)射次模塊和光接收次模塊、以及電路板，其特征在于， 所述拉桿包括手持部及延伸部，所述手持部具有U型截面且由橫檔拉手以及垂直于該橫檔拉手的兩臂組成，所述延伸部垂直于所述手持部的截面并從所述手持部的兩臂末端處延伸；所述延伸部設(shè)有楔形凸起、限位凸起、條形凸起、以及彈簧擋塊，分別位于所述延伸部的前端、下側(cè)、上側(cè)和內(nèi)側(cè)； 所述底座的側(cè)面具有與所述拉桿的形狀相適應(yīng)的凹槽以供所述拉桿插入，且所述凹槽的下側(cè)具有與所述延伸部的條形凸起相配合的條形槽，所述凹槽的側(cè)面設(shè)有彈簧凹進(jìn)； 所述上蓋扣合在插入有所述拉桿的所述底座上，且所述上蓋的側(cè)邊設(shè)有與所述延伸部的限位凸起相配合的限位凹進(jìn)，所述上蓋的底面靠近側(cè)邊邊緣處設(shè)有彈簧凸起，所述復(fù)位彈簧放置在由所述底座的彈簧凹進(jìn)和所述上蓋的彈簧凸起所形成的彈簧容置空間中，所述拉桿的彈簧擋塊也位于所述彈簧容置空間中，并且所述復(fù)位彈簧的一端與所述彈簧擋塊相抵； 所述光發(fā)射次模塊和光接收次模塊通過(guò)底座上的插拔式LC接口與外部的固定光纖跳線連接，且所述電路板與所述光發(fā)射次模塊和光接收次模塊通過(guò)柔性帶電性連接； 所述上壓塊和所述下壓塊分別容置于所述上蓋和所述底座的頭部，且相互配合形成一個(gè)用于卡固所述光發(fā)射次模塊和光接收次模塊的結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的QSFP+光模塊，其特征在于，所述底座中設(shè)置有供所述電路板放置并形成一支撐面的支承部，所述上蓋的底面上設(shè)有與所述支承部的位置相對(duì)應(yīng)并用于與所述支承部相配合將所述電路板壓穩(wěn)固定的壓合部。
3.如權(quán)利要求1所述的QSFP+光模塊，其特征在于，所述上蓋開(kāi)設(shè)有多個(gè)螺釘孔，所述底座的相應(yīng)位置上設(shè)有分別與所述多個(gè)螺釘孔相配合以供固定螺釘旋入的多個(gè)螺釘孔座。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的QSFP+光模塊,其特征在于,該光模塊是用于插設(shè)在金屬屏蔽罩籠中并利用所述金屬屏蔽罩籠提供的鎖固彈片加以固定，所述拉桿的延伸部前端設(shè)置的所述楔形凸起外側(cè)設(shè)有與所述鎖固彈片相抵的斜面，所述斜面在所述拉桿被向外拉動(dòng)時(shí)推開(kāi)所述鎖固彈片以使所述光模塊從所述金屬屏蔽罩籠中解鎖退出。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK203981924SQ201420372431
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月4日
【發(fā)明者】路緒剛 申請(qǐng)人:河北華美光電子有限公司