一種處理盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種可拆卸地安裝于打印機中的處理盒，所述打印機包括蓋門以及在所述蓋門上設(shè)置的多個圓柱形觸頭；所述處理盒包括殼體以及安裝于所述殼體上的芯片，所述芯片與觸頭形成線接觸，因此，在關(guān)閉所述蓋門的過程中，蓋門不會受到阻力，用戶使用較小的力就能關(guān)緊蓋門。
【專利說明】一種處理盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種圖像形成裝置，尤其涉及一種可拆卸地安裝于所述圖像形成裝置的處理盒。
【背景技術(shù)】
[0002]圖像形成裝置如打印機等是人們在日常生活尤其是辦公環(huán)境下必不可少的設(shè)備之一，眾所周知，打印機中可拆卸地安裝有處理盒，為使處理盒與打印機進行通信，通常在處理盒上安裝芯片，并保證所述打印機工作時，芯片上的端子與打印機中的觸頭接觸。
[0003]圖1是現(xiàn)有的一種打印機I及其處理盒100的示意圖，如圖1所示，所述打印機I為彩色打印機，所述打印機I包括蓋門11，在所述蓋門11上設(shè)置有多個圓柱形觸頭13，且在所述打印機I中可拆卸地安裝有四個不同顏色的處理盒100K、100C、100M和100Y。以處理盒100K為例，其可沿圖1中箭頭A所示方向裝入打印機I中，在所述處理盒的安裝方向上，處理盒的其中一個面101位于該安裝方向的最后端，如圖所示，在該面101上固定安裝有芯片180，當沿著圖1中箭頭A所示方向裝入處理盒100K，并關(guān)上蓋門11時，所述觸頭13與芯片180接觸。
[0004]圖2是所述處理盒100K的后視圖，圖3是所述圖2中觸頭13的局部R的放大示意圖。如圖2和圖3所示，所述芯片180包括設(shè)置在其上的多個端子181，所述觸頭13的末端面130為一圓形，在該末端面130上均勻間隔設(shè)置有三個觸點131，當關(guān)上蓋門11時，所述觸點131與芯片端子181接觸，從而實現(xiàn)處理盒100K與打印機I的通信連接；然而，由于所述觸頭13與芯片端子181基本為面接觸，因此，在關(guān)閉打印機蓋門11的過程中，所述觸頭13會受到來自芯片180的阻力，用戶需使用較大的力才可關(guān)緊蓋門。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的是提供一種處理盒，當將處理盒裝入打印機中，并在關(guān)閉打印機蓋門的過程中，用戶只需使用較小的力就能關(guān)緊蓋門。
[0006]本實用新型采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0007]一種可拆卸地安裝于打印機中的處理盒，所述打印機包括蓋門以及在所述蓋門上設(shè)置的多個圓柱形觸頭；所述處理盒包括殼體以及安裝于所述殼體上的芯片，所述芯片與觸頭形成線接觸。
[0008]本實用新型實施例中，所述殼體包括沿所述處理盒的安裝方向，在殼體的后端面上設(shè)置的凹陷部，在所述凹陷部中設(shè)置有芯片安裝部。
[0009]本實用新型實施例中，所述芯片安裝部與殼體為一體形成或分體形成。
[0010]優(yōu)選的，所述芯片安裝部包括上表面和下表面，所述芯片固定安裝于上表面上，為使所述芯片更穩(wěn)固地安裝在芯片安裝部上，所述芯片安裝部還包括從其上表面突出的倒鉤，所述倒鉤與上表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中；所述芯片安裝部的中部還開設(shè)有容納腔，用于容納位于芯片反向側(cè)上的電子元器件。
[0011]本實用新型實施例中，所述芯片的正向側(cè)背向上表面。
[0012]優(yōu)選的，所述芯片安裝部包括上表面和下表面，所述芯片固定安裝于下表面上，同樣的，為使所述芯片更穩(wěn)固地安裝在芯片安裝部上，所述芯片安裝部還包括從其下表面突出的倒鉤，所述倒鉤與下表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中。
[0013]本實用新型實施例中，所述芯片的正向側(cè)面向所述下表面。
[0014]由于本實用新型所述的處理盒中的芯片平置于芯片安裝部的上表面或下表面上，當關(guān)閉打印機的蓋門時，蓋門上的圓柱形觸頭通過其圓柱面與芯片上的端子接觸，二者之間形成線接觸，因此，在關(guān)閉蓋門的過程中，蓋門不會受到阻力，用戶使用較小的力就能關(guān)緊蓋門。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有的一種打印機及其處理盒的示意圖；
[0016]圖2是現(xiàn)有的處理盒的后視圖；
[0017]圖3是圖2中的觸頭的局部R的放大示意圖；
[0018]圖4是本實用新型實施例中涉及的處理盒的示意圖；
[0019]圖5是本實用新型實施例一中觸頭與芯片接觸時的狀態(tài)示意圖；
[0020]圖6是圖5的局部Rl的放大示意圖；
[0021]圖7是本實用新型實施例二中涉及的處理盒的示意圖；
[0022]圖8是圖7中局部R2的放大示意圖；
[0023]圖9是本實用新型實施例二中處理盒的不意圖；
[0024]圖10是圖9中局部R3的放大示意圖；
[0025]圖11是本實用新型實施例三中觸頭與芯片接觸時的狀態(tài)示意圖；
[0026]圖12是圖11的局部R4的放大示意圖。
[0027]圖13是本實用新型實施例四中涉及的處理盒的示意圖；
[0028]圖14是圖13中局部R5的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0029]為描述方便，本實用新型實施例與【背景技術(shù)】中相同的部件使用相同的編號。
[0030]圖4是本實用新型實施例中處理盒100K的示意圖，如圖所示，所述處理盒100K包括殼體BI以及位于殼體BI上的芯片180，本實用新型中，所述打印機蓋門11上的觸頭13與芯片180形成線接觸，因此，在關(guān)閉打印機蓋門11的過程中，所述蓋門不會受到阻力，用戶使用較小的力就可以關(guān)緊蓋門。
[0031]下面結(jié)合附圖詳細描述本實用新型的實施例。
[0032]實施例一
[0033]如圖4所示，沿所述處理盒100K的安裝方向A，在殼體BI的后端面101上設(shè)置有凹陷部12，在所述凹陷部12中與殼體一體或分體形成有芯片安裝部14，本實用新型實施例中，優(yōu)選的，所述芯片安裝部14與殼體BI —體成型，所述芯片安裝部14包括上表面141和下表面142 ;如上所述，芯片180包括多個端子181，并固定安裝于芯片安裝部14的上表面141上，且端子181所在側(cè)背向所述上表面141 ;為描述方便，定義所述芯片的端子181所在側(cè)為芯片正向側(cè)，所述端子181所在側(cè)的相反側(cè)為芯片反向側(cè)，下文中同此描述。
[0034]圖5是本實施例中觸頭13與芯片180接觸時的狀態(tài)示意圖，圖6是圖5的局部Rl的放大示意圖。如圖5所示，所述芯片180平置于芯片安裝部14的上表面141上，所述觸頭13位于芯片180上方，且二者相互接觸；如圖6所示，所述觸頭13包括圓柱面132，當蓋門11關(guān)閉時，圓柱面132與所述端子181接觸，一般而言，所述端子181為一平面，因此，圓柱面132與端子181之間形成線接觸。
[0035]本實施例中可通過膠粘或焊接等方式將芯片180的反向側(cè)固定于上表面141上，作為本實施例的改進，為防止芯片端子181與所述圓柱面132接觸不良，可在所述芯片180的反向側(cè)與上表面141之間設(shè)置彈性部件，該彈性部件可以是海綿或彈簧等。
[0036]實施例二
[0037]本實施例與實施例一中所述的處理盒100K的結(jié)構(gòu)基本相同，因此，相同的部分在此不再贅述。
[0038]圖7是本實施例中處理盒100K’的示意圖，圖8是圖7中局部R2的放大示意圖。本實施例中，為更好的固定所述芯片180，如圖7所示，所述處理盒100K’的芯片安裝部14還包括從其上表面141突出的倒鉤143，所述倒鉤與上表面141之間形成插入槽144 ;如圖8所示,所述插入槽144位于上表面141上，當將芯片180固定在芯片安裝部14上時,所述芯片180插入所述插入槽144中，且所述芯片正向側(cè)背向所述上表面。同樣的，當關(guān)閉打印機蓋門11時，所述觸頭13的圓柱面132與端子181接觸，二者之間形成線接觸。
[0039]進一步地，當所述芯片反向側(cè)設(shè)置有電子元器件時，為使所述芯片180更穩(wěn)固地安裝在芯片安裝部14上，如圖8所示，所述芯片安裝部14的中部還開有容納腔121，當芯片180插入所述插入槽143時，所述芯片反向側(cè)的電子元器件被容納腔121所容納，因此，芯片180可以更穩(wěn)固地安裝于芯片安裝部14上。
[0040]同樣的，本實施例中芯片180的反向側(cè)與芯片安裝部的上表面141之間也可設(shè)置彈性部件，如海綿或彈簧等，使芯片180與所述觸頭13能形成更加良好的接觸。
[0041]實施例三
[0042]圖9是本實施例中處理盒300K的示意圖，圖10是圖9中局部R3的放大示意圖。如圖9和圖10所示，所述處理盒300K包括殼體B3，沿處理盒300K的安裝方向A，在殼體B3的后端面301上設(shè)置有凹陷部32，在該凹陷部32中與殼體B3 —體或分體設(shè)置有芯片安裝部34，本實施例中，優(yōu)選的，所述芯片安裝部34與殼體B3 —體成型；如圖所示，所述芯片安裝部34包括上表面341和下表面342 ;芯片380固定安裝于所述芯片安裝部34的下表面342上(如圖11所示)。
[0043]圖11是本實施例中觸頭13與芯片380接觸時的狀態(tài)示意圖，圖12是圖11的局部R4的放大示意圖。如圖11所示，所述觸頭13位于芯片380的上方，且二者相互接觸；如圖12所示，所述芯片380平置于芯片安裝部34的下表面342上，且芯片380的正向側(cè)面向所述下表面342 ;如上所述，觸頭13包括圓柱面132，當蓋門11關(guān)閉時,所述圓柱面132與芯片380的端子381接觸，一般而言，所述端子381為一平面，因此，圓柱面132與端子381之間形成線接觸。
[0044]實施例四
[0045]本實施例與實施例三中所述的處理盒300K的結(jié)構(gòu)基本相同，因此，相同的部分在此不再贅述。
[0046]圖13是本實施例中處理盒300K’的示意圖，圖14是圖13中局部R5的放大示意圖。本實施例中，為更好的固定所述芯片380，如圖13和圖14所示，所述處理盒300K’的芯片安裝部34還包括從其下表面342突出的倒鉤343，所述倒鉤與下表面342之間形成插入槽344 ;如圖14所示，所述插入槽344位于下表面342上，當將芯片380固定在芯片安裝部34上時，所述芯片380插入所述插入槽344中，且所述芯片的正向側(cè)面向所述下表面342。同樣的，當關(guān)閉打印機蓋門11時，所述觸頭13的圓柱面132與端子381接觸，二者之間形成線接觸。
[0047]本實施例中可通過膠粘或焊接等方式將芯片380的正向側(cè)固定于下表面342上，同樣的，也可在所述芯片380的正向側(cè)與下表面342之間設(shè)置彈性部件，如海綿或彈簧等，使芯片380與所述觸頭13形成良好接觸。
[0048]如上所述，由于本實用新型所述的處理盒100K、100K’、300K和300Κ’中的芯片平置于芯片安裝部的上表面或下表面上，當關(guān)閉打印機I的蓋門11時，蓋門11上的圓柱形觸頭13通過其圓柱面132與芯片上的端子接觸，二者之間形成線接觸，實現(xiàn)所述處理盒與打印機I的通信連接，因此，在關(guān)閉蓋門11的過程中，蓋門11不會受到阻力，用戶使用較小的力就能關(guān)緊蓋門。
【權(quán)利要求】
1.一種可拆卸地安裝于打印機中的處理盒，所述打印機包括蓋門以及在所述蓋門上設(shè)置的多個圓柱形觸頭；所述處理盒包括殼體以及安裝于所述殼體上的芯片，其特征在于:所述芯片與觸頭形成線接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征在于，所述殼體包括沿所述處理盒的安裝方向，在殼體的后端面上設(shè)置的凹陷部，在所述凹陷部中設(shè)置有芯片安裝部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部與殼體一體或分體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部包括上表面和下表面，所述芯片固定安裝于上表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部還包括從其上表面突出的倒鉤，所述倒鉤與上表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部的中部還開設(shè)有容納腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述的處理盒，其特征在于，所述芯片的正向側(cè)背向上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝部包括上表面和下表面，所述芯片固定安裝于下表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理盒，其特征在于，芯片安裝部還包括從其下表面突出的倒鉤，所述倒鉤與下表面之間形成插入槽，且芯片插入所述插入槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的處理盒，其特征在于，所述芯片的正向側(cè)面向所述下表面。
【文檔編號】G03G21/18GK204044518SQ201420460952
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】劉均慶 申請人:中山鑫威打印耗材有限公司