一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，包括：柔性印制電路板；固定在柔性印制電路板的下方的熔配盤殼體；以及覆蓋于柔性印制電路板上方的熔配盤上蓋。該柔性印制電路板包括：電路板本體；位于電路板本體上的多個(gè)探出接口，探出接口上設(shè)置有電子標(biāo)簽讀寫接口以及指示燈；覆蓋于電路板本體上表面的粘性膠層，粘性膠層中部設(shè)有開(kāi)窗區(qū)；固定在電路板本體上表面且位于粘性膠層的開(kāi)窗區(qū)內(nèi)的元器件；以及位于電路板本體上的上聯(lián)接口，元器件分別與電子標(biāo)簽讀寫接口、指示燈和上聯(lián)接口連接。本實(shí)用新型采用柔性印制電路板，解決了需要根據(jù)不同類型熔配盤體設(shè)計(jì)不同的智能熔配盤上蓋板的問(wèn)題，適應(yīng)大多數(shù)熔配盤上蓋板，且能夠?qū)Π迳想娐愤M(jìn)行周密保護(hù)。
【專利說(shuō)明】一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光纖通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]智能光纖分配網(wǎng)絡(luò)是在傳統(tǒng)無(wú)源光纖分配網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)上，增加了智能光纖插頭檢測(cè)功能，實(shí)現(xiàn)管理、識(shí)別、維護(hù)光纖資源。智能光纖分配網(wǎng)實(shí)施主要分為新網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與舊網(wǎng)改造兩個(gè)方面，新網(wǎng)絡(luò)建設(shè)一般比較容易，整體智能光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備結(jié)構(gòu)可以重新設(shè)計(jì)，光纖連接器和適配器也可以設(shè)計(jì)成合適的形態(tài)，而將傳統(tǒng)無(wú)源光纖分配網(wǎng)絡(luò)改造成智能光纖分配網(wǎng)絡(luò)比較困難，主要是要求改造時(shí)不能中斷現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)，這就要求對(duì)機(jī)架，熔纖盤和光纖適配器都不能進(jìn)行改動(dòng)。
[0003]現(xiàn)有的方案是將原系統(tǒng)熔配盤上蓋板去掉，更換成定制的智能蓋板。智能蓋板包含特殊定制的上蓋結(jié)構(gòu)件和印制電路板⑴⑶)。定制的上蓋結(jié)構(gòu)采用塑膠材料，需要開(kāi)摸，費(fèi)用很高。印制電路板需要根據(jù)上蓋結(jié)構(gòu)件外型定制，實(shí)現(xiàn)智能光纖插頭檢測(cè)功能。由于熔配盤上蓋和印制電路板結(jié)構(gòu)受到傳統(tǒng)熔配盤殼體限制，需要根據(jù)不同型號(hào)的熔配盤殼體做不同的上蓋板和印制電路板，這些智能蓋板之間僅結(jié)構(gòu)不同，軟件與硬件的原理上沒(méi)有任何變化，針對(duì)不同型號(hào)的殼體反復(fù)開(kāi)發(fā)造成人力與物質(zhì)資源的巨大浪費(fèi)。
[0004]在現(xiàn)有的改造方法中，印制電路板與上蓋板組裝在一起，但印制電路板僅單面受到蓋板保護(hù)，而另一面的元器件完全暴露，使得在運(yùn)輸過(guò)程中需要加強(qiáng)對(duì)這部分元器件的保護(hù)，導(dǎo)致整體重量增加，從而使包裝材料和運(yùn)輸?shù)某杀旧仙Ｆ浯?，在施工現(xiàn)場(chǎng)安裝操作時(shí)印制電路板上的元器件極易受到機(jī)械碰撞與靜電損傷，導(dǎo)致單板損壞，故障率提高，從而使改造成本上升。再次，傳統(tǒng)光纖配線網(wǎng)絡(luò)為無(wú)源設(shè)備，沒(méi)有功耗，智能化改造時(shí)需要考慮盡可能降低系統(tǒng)的功耗，因此現(xiàn)有的智能化改造方案大都功耗極低，由于智能光纖分配網(wǎng)絡(luò)(01^)系統(tǒng)功耗極低，幾乎沒(méi)有發(fā)熱，在環(huán)境溫濕度發(fā)生變化時(shí)，容易在印制電路板上產(chǎn)生凝露，長(zhǎng)時(shí)間凝露會(huì)導(dǎo)致板上元器件引腳之間腐蝕短路甚至失效。尤其在室外的光配線系統(tǒng)中，多數(shù)設(shè)備平時(shí)不工作，只在需要管理時(shí)才上電工作。在室外惡劣的氣候條件下，印制電路板凝露、進(jìn)水導(dǎo)致器件腐蝕、單板失效情況時(shí)有發(fā)生。
[0005]因此，有必要設(shè)計(jì)一種用于光纖分配網(wǎng)絡(luò)的智能化改造方案，能夠適合多數(shù)型號(hào)的熔配盤盤體，盡量不改變?cè)械纳w板的改造方案。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為了解決上述現(xiàn)有方案中所存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，可以對(duì)元器件進(jìn)行保護(hù)，進(jìn)而防止機(jī)械碰撞、靜電損傷和防止凝露導(dǎo)致的元器件腐蝕所帶來(lái)的問(wèn)題。
[0007]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]依據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，包括:
[0009]柔性印制電路板，所述柔性印制電路板包括:電路板本體；位于所述電路板本體上的多個(gè)探出接口，所述探出接口上設(shè)置有用于讀取光纖頭上的電子標(biāo)簽信息的電子標(biāo)簽讀寫接口以及指示燈；覆蓋于所述電路板本體上表面的粘性膠層，所述粘性膠層中部設(shè)有開(kāi)窗區(qū)；用于控制所述電子標(biāo)簽讀寫接口讀寫信息和控制所述指示燈亮滅的元器件，所述元器件固定在所述電路板本體上表面并且位于所述粘性膠層的開(kāi)窗區(qū)內(nèi)；以及位于所述電路板本體上的用于所述元器件交互信息的上聯(lián)接口，所述元器件分別與所述電子標(biāo)簽讀寫接口、指示燈和上聯(lián)接口連接；
[0010]固定在柔性印制電路板的下方的熔配盤殼體，所述熔配盤殼體包括用于連接光纖的光纖適配器；以及
[0011]覆蓋于所述柔性印制電路板上方的熔配盤上蓋，通過(guò)所述熔配盤上蓋的下表面與粘性膠層連接，以將所述元器件包裹在所述熔配盤上蓋板、粘性膠層和柔性印制電路板的內(nèi)部。
[0012]可選地，所述光纖適配器相對(duì)于所述熔配盤殼體的前安裝板的偏移角度的范圍為45。?90°。
[0013]可選地，所述探出接口相對(duì)于電路板本體的偏移角度的范圍為45。?90。。
[0014]可選地，所述電子標(biāo)簽讀寫接口為接觸式接口或非接觸接口。
[0015]可選地，所述接觸式接口為觸點(diǎn)或連接器。
[0016]可選地，所述非接觸式接口為即10天線。
[0017]可選地，所述電路板本體的材料為聚酰亞胺、聚酯薄膜或聚四氟乙烯。
[0018]可選地，所述電路板本體的形狀為矩形。
[0019]可選地，所述上聯(lián)接口為？?接口、耵45接口、…8接口、089接口或射頻天線接0。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0021]與現(xiàn)有的智能熔配盤改造方案相比，本實(shí)用新型采用柔性印制電路板的改造方法，由于柔性印制電路板本身柔軟且厚度極小，具有一定可塑性，可以將較多型號(hào)的傳統(tǒng)光纖熔配盤體改造成智能光纖熔配盤。解決了需要根據(jù)不同類型熔配盤體設(shè)計(jì)不同的智能熔配盤上蓋板的問(wèn)題，可以直接利用原來(lái)的上蓋板。且電路板本體厚度小，自帶保護(hù)膜，重量輕，大大降低了產(chǎn)品包裝與運(yùn)輸?shù)某杀尽６冶緦?shí)用新型的柔性印制電路板上的元器件最終包裹在熔配盤上蓋板、粘性膠層和柔性印制電路板的內(nèi)部，靜電的抗擾性大大提高，由于粘性膠層的密封作用，柔性印制電路板上的元器件不會(huì)受到外界濕度變化影響，提高了環(huán)境適應(yīng)性，極大延長(zhǎng)了智能熔配盤電路的壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1表示本實(shí)用新型的實(shí)施例中光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備的示意圖；以及
[0023]圖2表示本實(shí)用新型的實(shí)施例中柔性印制電路板的示意圖。
[0024]其中圖中:1、電路板本體；101、探出接口 ；1011、電子標(biāo)簽讀寫接口 ；1012、指示燈；102、元器件；103、上聯(lián)接口 ；2、粘性膠層；201、開(kāi)窗區(qū)；3、保護(hù)膜；4、熔配盤殼體；401、光纖適配器；5、熔配盤上蓋。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反，提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開(kāi)，并且能夠?qū)⒈竟_(kāi)的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0026]如圖1所示，為本實(shí)用新型的實(shí)施例中光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備的示意圖，該光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備包括:
[0027]柔性印制電路板，該柔性印制電路板包括:電路板本體1 ；位于電路板本體1上的多個(gè)探出接口 101，探出接口 101上設(shè)置有用于讀取光纖頭上的電子標(biāo)簽信息的電子標(biāo)簽讀寫接口 1011以及指示燈1012 ；覆蓋于電路板本體1上表面的粘性膠層2，粘性膠層2中部設(shè)有開(kāi)窗區(qū)201 ；用于控制電子標(biāo)簽讀寫接口 1011讀寫信息和控制指示燈1012亮滅的元器件102，元器件102固定在電路板本體1上表面并且位于粘性膠層2的開(kāi)窗區(qū)201內(nèi)；以及位于電路板本體1上的用于與元器件102交互信息的上聯(lián)接口 103，元器件102分別與電子標(biāo)簽讀寫接口 1011、指示燈1012和上聯(lián)接口 103連接；
[0028]固定在柔性印制電路板的下方的熔配盤殼體4，熔配盤殼體4包括用于連接光纖的光纖適配器401 ；以及
[0029]覆蓋于柔性印制電路板上方的熔配盤上蓋5，通過(guò)熔配盤上蓋5的下表面與粘性膠層2連接，以將元器件102包裹在熔配盤上蓋5、粘性膠層2和柔性印制電路板的內(nèi)部。
[0030]在本實(shí)施例中，采用了柔性印制電路板，電路板本體1具有柔軟性，且厚度極小，具有一定的可塑性，可將較多型號(hào)的傳統(tǒng)光纖熔配盤改造成智能光纖熔配盤，解決了需要根據(jù)不同類型熔配盤體設(shè)計(jì)不同的智能熔配盤上蓋5板的問(wèn)題，可以直接利用原來(lái)的上蓋板。電路板本體1上還設(shè)有探出接口 101，可用于讀寫光纖頭上電子標(biāo)簽的信息，且上聯(lián)接口 103還用于將本熔配盤的標(biāo)簽信息與元器件102交互，可以把電子標(biāo)簽的信息從智能熔配盤上傳到元器件102，把控制命令從元器件102下發(fā)到智能熔配盤。
[0031]另外，電路板本體1采用聚酰亞胺、聚酯薄膜或聚四氟乙烯等其他綜合性能良好的高分子材料為基材制成，使電路板本體1具有高度的可靠性，是絕佳的可撓性印刷電路板，且該電路板還具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，當(dāng)然可以理解的是，在本實(shí)施例中并不限定電路板本體1的具體材料。
[0032]進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，未安裝之前，粘性膠層2上面還覆蓋有保護(hù)膜3，在安裝之前保護(hù)粘性膠層2及柔性電路板上的元器件102。電路板本體1上的元器件102最終包裹在熔配盤上蓋5板、粘性膠層2和柔性印制電路板的內(nèi)部，靜電的抗擾性大大提高，由于粘性膠層2的密封作用，電路板本體1上的電子元器件102不會(huì)受到外界濕度變化影響而產(chǎn)生凝露導(dǎo)致腐蝕，極大延長(zhǎng)了智能熔配盤電路的壽命。
[0033]如圖2所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，電路板本體1的形狀為矩形，然而，在實(shí)際情況中，電路板本體1的形狀不一定為矩形，可根據(jù)不同型號(hào)的熔配盤殼體4改變電路板本體1的外形，例如設(shè)置為其他不規(guī)則形狀，便于配合不同型號(hào)的熔配盤殼體4使用，減少了人力與物資的極大浪費(fèi)。
[0034]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了避免光纖傳導(dǎo)的激光對(duì)人眼有傷害，保護(hù)操作者，通常光纖適配器401不垂直前面板安裝，而偏移一定角度，其中，光纖適配器401相對(duì)于熔配盤殼體4的前安裝板的偏移角度的范圍為45。?90。。由于熔配盤底盤可以是不同廠家，不同型號(hào)或不同品牌的，底盤上的光纖適配器401根據(jù)底盤的不同可為卡接式方型％、卡接式圓型31、帶螺紋圓型％、比％接頭略小的卡接式方型IX等，因此為了能夠適用于偏移角度不一致的各種品牌型號(hào)的光纖適配器401，本實(shí)用新型采用了柔性印制電路板，具有一定的柔韌性，探出接口 101可相對(duì)于電路板本體1偏轉(zhuǎn)一定的角度，其偏轉(zhuǎn)角度的大小與光纖適配器401偏移角度相適應(yīng)，偏轉(zhuǎn)角度范圍為45。?90。，能夠不受待改造的熔配盤光纖適配器401偏移角度影響。
[0035]進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型實(shí)施例中的多個(gè)探出接口 101中，設(shè)有電子標(biāo)簽讀寫接口 1011和上聯(lián)接口 103，其中，電子標(biāo)簽讀寫接口 1011可分為接觸式接口和非接觸接口，電子標(biāo)簽讀寫接口 1011與光纖適配器401上電子標(biāo)簽的連接根據(jù)電子標(biāo)簽讀寫接口 1011的不同可以分為有線接觸式連接和無(wú)線非接觸連接。通常采用的接觸式接口有觸電或者連接器，而通常采用的非接觸式接口為即10天線。其電子標(biāo)簽的通信方法也不拘束于接觸式標(biāo)
— 1111:6^1-81:6(1 011-01111:) ?8？1 (861-1^1串#于外設(shè)接口 )或者非接觸式標(biāo)簽即10，適用范圍更加廣泛。
[0036]而上聯(lián)接口 103用于電子標(biāo)簽中的信息與該光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備中元器件102中的控制命令信息的交互，把端口信息從智能熔配盤上傳到元器件102中，并把控制命令從元器件102下發(fā)到智能熔配盤，比如控制端口指示燈1012的點(diǎn)亮和熄滅。其中上聯(lián)接口 103可以是？?匕，軟性印刷電路板)接口、耵45接口、舊8接口、089接口等其他插針插座類接口，也可以是射頻天線接口或者其他形態(tài)，當(dāng)然可以理解的是，本實(shí)施例中上聯(lián)接口 103的具體結(jié)構(gòu)可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇，應(yīng)用范圍更加廣泛。上聯(lián)接口 103還與該光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備的其他單板連接進(jìn)行通訊，其傳輸協(xié)議可以通過(guò)83485、尺3232、3？1、120.…8，或者藍(lán)牙等其他傳輸協(xié)議方式進(jìn)行傳輸。
[0037]進(jìn)一步地，在安裝時(shí)，首先，取出柔性印制電路板，粘性膠層2朝上，揭開(kāi)保護(hù)膜3，將柔性印制電路板與熔配盤上蓋5粘接牢固。要注意的是元器件102周圍膠層的密封，使元器件102受到熔配盤上蓋5粘性膠層2和柔性印制電路板的保護(hù)。之后將裝好柔性電路板的熔配盤上蓋5裝回熔配盤殼體4。最后將柔性電路板探出接口 101與對(duì)應(yīng)的電子標(biāo)簽連接或接觸。
[0038]以上所述的是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，包括: 柔性印制電路板,所述柔性印制電路板包括:電路板本體；位于所述電路板本體上的多個(gè)探出接口，所述探出接口上設(shè)置有用于讀取光纖頭上的電子標(biāo)簽信息的電子標(biāo)簽讀寫接口以及指示燈；覆蓋于所述電路板本體上表面的粘性膠層，所述粘性膠層中部設(shè)有開(kāi)窗區(qū)；用于控制監(jiān)控所述電子標(biāo)簽讀寫接口讀寫信息和控制所述指示燈亮滅的元器件，所述元器件固定在所述電路板本體上表面并且位于所述粘性膠層的開(kāi)窗區(qū)內(nèi)；以及位于所述電路板本體上的用于與所述元器件交互信息的上聯(lián)接口，所述元器件分別與所述電子標(biāo)簽讀寫接口、指示燈和上聯(lián)接口連接； 固定在柔性印制電路板的下方的熔配盤殼體，所述熔配盤殼體包括用于連接光纖的光纖適配器；以及 覆蓋于所述柔性印制電路板上方的熔配盤上蓋，通過(guò)所述熔配盤上蓋的下表面與粘性膠層連接，以將所述元器件包裹在所述熔配盤上蓋板、粘性膠層和柔性印制電路板的內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求1所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述光纖適配器相對(duì)于所述熔配盤殼體的前安裝板的偏移角度的范圍為45°?90°。
3.如權(quán)利要求1所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述探出接口相對(duì)于所述電路板本體的偏移角度的范圍為45°?90°。
4.如權(quán)利要求1所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述電子標(biāo)簽讀寫接口為接觸式接口或非接觸接口。
5.如權(quán)利要求4所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述接觸式接口為觸點(diǎn)或連接器。
6.如權(quán)利要求4所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述非接觸式接口為RFID天線。
7.如權(quán)利要求1所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述電路板本體的材料為聚酰亞胺、聚酯薄膜或聚四氟乙烯。
8.如權(quán)利要求1所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述電路板本體的形狀為矩形。
9.如權(quán)利要求1所述的光纖網(wǎng)絡(luò)分配設(shè)備，其特征在于，所述上聯(lián)接口為FPC接口、RJ45接口、USB接口、DB9接口或射頻天線接口。
【文檔編號(hào)】G02B6/44GK204129294SQ201420536262
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】施云龍, 張灝文 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司