用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡，其特征在于：包括透明且設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的切割臺(tái)(1)、第一顯微鏡(2)和第二顯微鏡(3)，所述的第一顯微鏡(2)設(shè)在切割臺(tái)(1)上方，所述第二顯微鏡(3)設(shè)在切割臺(tái)(1)下方，所述第一顯微鏡(2)鏡頭和第二顯微鏡(3)鏡頭相對(duì)且與對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)同軸線(xiàn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硅片切割【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡。

【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體晶元制作采用硅片上制造若干個(gè)晶元，制作并測(cè)試符合要求后對(duì)硅片上的晶元進(jìn)行切割，切割的標(biāo)準(zhǔn)采用延晶元間的間隙street進(jìn)行切割，采用正切和反切的方法。
[0003]所謂正切是指延表面有晶元的一面進(jìn)行切割，順street進(jìn)行切割，這種切割方法存在的弊端是在切割至硅片邊緣處時(shí)容易出現(xiàn)崩片，所謂崩片是指邊緣處破碎。
[0004]正因?yàn)檎械谋锥舜嬖谑沟矛F(xiàn)在絕大部分工廠采用反切工藝，反切工藝是將硅片從表面無(wú)晶元的那一面進(jìn)行切割，但是由于反面無(wú)晶元和street,而切割由必須沿street進(jìn)行，使得人們針對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行了改進(jìn)，將硅片反面朝上放置，在硅片下部設(shè)有紅外線(xiàn)照射裝置，采用紅外線(xiàn)照射穿透率較高這一特性，使得從上往下看硅片反面也可以看到硅片正面上的晶元和street,從而進(jìn)行切割。
[0005]但由于硅片易碎等問(wèn)題，越來(lái)越多的硅片的反面都鍍有鎳鉬金，鍍有鎳鉬金后的硅片紅外線(xiàn)穿透率極具下降，使得原先所采用的紅外線(xiàn)照射反切方法已經(jīng)不再適用。
[0006]綜上所述，可以看出目前現(xiàn)有技術(shù)的硅片切割設(shè)備的適用性較差，很難滿(mǎn)足不同種類(lèi)的硅片的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種可以適用于不同切割方法和不同硅片類(lèi)型的用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡。
[0008]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡，包括透明且設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的切割臺(tái)、第一顯微鏡和第二顯微鏡，所述的第一顯微鏡設(shè)在切割臺(tái)上方，所述第二顯微鏡設(shè)在切割臺(tái)下方，所述第一顯微鏡鏡頭和第二顯微鏡鏡頭相對(duì)且與對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)同軸線(xiàn)。
[0009]根據(jù)上述方案可以看出本實(shí)用具有如下優(yōu)點(diǎn):通過(guò)第一顯微鏡和第二顯微鏡對(duì)硅片進(jìn)行照射，可以使得第一顯微鏡與第二顯微鏡產(chǎn)生畫(huà)面，同時(shí)第一顯微鏡與第二顯微鏡通過(guò)與切割臺(tái)上的基準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)焦，使得在第一顯微鏡鏡頭和第二顯微鏡鏡頭上看到的畫(huà)面一致，此時(shí)如果采用第一顯微鏡上鏡頭畫(huà)面對(duì)硅片進(jìn)行切割可以，若采用第二顯微鏡上鏡頭畫(huà)面對(duì)硅片切割也可以，這使得不管硅片是采用正切或反切，操作人都可以獲得硅片正面或反面上的畫(huà)面，這使得設(shè)備的使用不再局限于硅片的種類(lèi)，具有很強(qiáng)的適用性。
[0010]作為優(yōu)選，所述切割臺(tái)包括臺(tái)架和由透明材料制成的臺(tái)板且表面設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的臺(tái)板，所述臺(tái)板與臺(tái)架為可拆式連接；不同的硅片大小和切割方法不同，要對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)點(diǎn)位置可能不同，采用透明材料制成臺(tái)板并與臺(tái)架可拆式連接，可進(jìn)一步增加設(shè)備的適用性。
[0011]作為優(yōu)選，所述的用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡還包括顯示器，所述第一顯微鏡和第二顯微鏡均與顯示器相連接；通過(guò)增加顯示器，將第一顯微鏡、第二顯微鏡上的畫(huà)面同時(shí)在顯示器上顯現(xiàn)，通過(guò)調(diào)節(jié)兩幅畫(huà)面的對(duì)比度，從而使得進(jìn)一步提高設(shè)備的精確度。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]附圖1為本實(shí)用新型的用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中所示:1、切割臺(tái)，1.1、臺(tái)架，1.2、臺(tái)板，2、第一顯微鏡，3、第二顯微鏡，4、顯示器。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]如附圖1所示，一種用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡，其特征在于:包括透明且設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的切割臺(tái)1、第一顯微鏡2和第二顯微鏡3，所述的第一顯微鏡2設(shè)在切割臺(tái)I上方，所述第二顯微鏡3設(shè)在切割臺(tái)I下方，所述第一顯微鏡2鏡頭和第二顯微鏡3鏡頭相對(duì)且與對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)同軸線(xiàn)；所述切割臺(tái)I包括臺(tái)架1.1和由透明材料制成的臺(tái)板且表面設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的臺(tái)板1.2，所述臺(tái)板1.2與臺(tái)架1.1為可拆式連接；所述的用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡還包括顯示器4，所述第一顯微鏡2和第二顯微鏡3均與顯示器4相連接。
[0016]在實(shí)際操作過(guò)程中將第一顯微鏡2和第二顯微鏡3固定在硅片切割裝置上，并將第一顯微鏡2設(shè)在切割臺(tái)I上方,第二顯微鏡3設(shè)在切割臺(tái)I下方，將第一顯微鏡2和第二顯微鏡3鏡頭相對(duì)并調(diào)為同軸線(xiàn)，且該軸線(xiàn)通過(guò)臺(tái)板1.2上的基準(zhǔn)線(xiàn)，三點(diǎn)一線(xiàn)保準(zhǔn)了設(shè)備的精準(zhǔn)度，同時(shí)將為了防止出現(xiàn)誤差，將第一顯微鏡2和第二顯微鏡3的畫(huà)面同時(shí)調(diào)入顯示器4中，通過(guò)調(diào)節(jié)對(duì)比度，使得操作者可以同時(shí)看到兩個(gè)畫(huà)面，從而保證切割的精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性，這樣的切割不再局限硅片是否再采用正面向上或反面向上，也不再局限與是正切或者反切，一律都可以使用，這使得該裝置具有很強(qiáng)的適用性。
[0017]可以理解的是，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說(shuō)明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實(shí)施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿(mǎn)足使用需要，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡，其特征在于:包括透明且設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的切割臺(tái)(I)、第一顯微鏡(2)和第二顯微鏡(3)，所述的第一顯微鏡(2)設(shè)在切割臺(tái)(I)上方，所述第二顯微鏡(3)設(shè)在切割臺(tái)(I)下方，所述第一顯微鏡(2)鏡頭和第二顯微鏡(3)鏡頭相對(duì)且與對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)同軸線(xiàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡，其特征在于:所述切割臺(tái)(I)包括臺(tái)架(1.D和由透明材料制成且表面設(shè)有對(duì)焦基準(zhǔn)線(xiàn)的臺(tái)板(1.2)，所述臺(tái)板(1.2)與臺(tái)架(1.1)為可拆式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的上下齊對(duì)焦顯微鏡，其特征在于:還包括顯示器(4)，所述第一顯微鏡(2)和第二顯微鏡(3)均與顯示器(4)相連接。
【文檔編號(hào)】G02B21/00GK204116698SQ201420607840
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】王新印 申請(qǐng)人:無(wú)錫世邁科技有限公司