本發(fā)明是涉及一種適用于半導(dǎo)體組件的層間硬化物(絕緣膜)、表面保護(hù)膜(外套膜)、高密度封裝基材用硬化物等的光敏性絕緣樹脂組合物，特別是涉及一種能形成具有良好的耐熱性、耐溶劑性與涂布均勻性的絕緣膜的正型光敏性絕緣樹脂組合物。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體制程中，如液晶顯示組件或光學(xué)組件等，于基材上形成一保護(hù)膜為重要的工藝。由于當(dāng)制程中需于嚴(yán)苛條件下進(jìn)行處理程序，例如以酸性溶液或堿性溶液浸泡基材表面，或以濺射(Sputtering)形成配線電極層于基材表面時(shí)產(chǎn)生局部高溫，因此需于組件或膜層的表面上鋪設(shè)保護(hù)膜，以防止制程時(shí)組件受損。現(xiàn)今，保護(hù)膜通常皆以光敏性絕緣樹脂組合物經(jīng)涂布、曝光、顯影等制程而形成于基材上。

為使保護(hù)膜具有抵御上述嚴(yán)苛條件處理的特性，保護(hù)膜除需具有適當(dāng)?shù)谋砻嬗捕燃捌交缘幕咎匦酝?，亦需要與基材間具有優(yōu)異的附著力，更重要者，保護(hù)膜需具有良好的耐熱性、耐溶劑性、絕緣性與機(jī)械特性等。但由于所欲保護(hù)的組件表面往往并非平坦的表面。如圖1所示，在保護(hù)膜12形成于組件10 表面的過程中，可能會(huì)因?yàn)榱鲃?dòng)使組件10表面的斜面F1、平面F2與斜面F1的接觸轉(zhuǎn)角，或是傾斜角度較大的地方無法完整被覆蓋，導(dǎo)致組件表面厚度不均以及覆蓋不全的問題，造成后續(xù)制程中對(duì)所欲保護(hù)的表面產(chǎn)生損傷，影響產(chǎn)品質(zhì)量與效能。尤其當(dāng)所欲保護(hù)組件或膜層表面凹凸段差越大，越容易產(chǎn)生表面厚度不均以及覆蓋不全的問題。

因此，如何解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，使保護(hù)膜能具有良好的涂布性、耐熱性、耐溶劑性、絕緣性的同時(shí)，還能得到良好的圖案分辨率，在制程中能均勻地形成于基材表面，并完整覆蓋所欲保護(hù)的組件或膜層表面，成為本發(fā)明討論的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述狀況而成者，其課題在于達(dá)成下述目的。

即，本發(fā)明的目的在于提供一種光敏性絕緣樹脂組合物，其包含以下成份：含酚基的堿可溶性樹脂；具有醌二迭氮基的化合物；交聯(lián)劑；沸點(diǎn)高于130℃的高沸點(diǎn)溶劑；以及沸點(diǎn)低于130℃的低沸點(diǎn)溶劑，其中所述高沸點(diǎn)溶劑與所述低沸點(diǎn)溶劑的沸點(diǎn)差異是介于30℃至100℃間，且所述低沸點(diǎn)溶劑是占溶劑總重的60wt％～92wt％。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的組合物的黏度是介于0.3-100cP間。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的光敏性絕緣樹脂組合物進(jìn)一步包含界面活性劑。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的含酚基的堿可溶性樹脂，為酚醛樹脂、烴基苯乙烯/苯乙烯共聚物樹脂的任一者或其組合。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的低沸點(diǎn)溶劑為一酮類和一醚類中的任一者或其組合。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的交聯(lián)劑為含有烷基醚化的胺基的化合物、含有環(huán)氧基的化合物的任一者或其組合。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的低沸點(diǎn)溶劑為沸點(diǎn)介于40℃至130℃間，且碳數(shù)為6以下的酮類及醚類中的任一者或其組合。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的高沸點(diǎn)溶劑為丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇單烷基醚乙酸酯類、丙二醇單烷基醚類、丙二醇二烷基醚類、丙二醇單烷基醚乙酸酯類、芳香族烴類、碳數(shù)為6以上的酮類中的任一者或其組合。

本發(fā)明還提供一種絕緣膜的制造方法，其包括以下步驟：將上述的光敏性絕緣樹脂組合物涂布于具有表面段差的基材的表面的步驟其中所述表面包含上平面、斜面與下平面，斜面連接上平面與下平面，并且表面段差上平面與下平面的垂直距離；于低溫環(huán)境下加熱光敏性絕緣樹脂組合物以形成涂層的步驟，其中于基材的所述斜面與上平面銜接處的部分所述涂層具有膜厚T1(μm)；圖案化所述涂層的步驟；以及于高溫環(huán)境下加熱圖案化的涂層以形成絕緣膜的步驟，其中于基材的所述斜面與上平面銜接處的部分絕緣膜具有膜厚T2(μm)，其中0<T2<T1。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的于低溫環(huán)境下加熱所述光敏性絕緣樹脂組合物以形成涂層的步驟是在80℃～120℃下加熱1分鐘～30分鐘；以及所述于高溫環(huán)境下加熱所述圖案化涂層以形成絕緣膜的步驟是在180℃～250℃下加熱1至5小時(shí)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，上述的涂布光敏性絕緣樹脂組合物的步驟是透過噴涂涂布法。

本發(fā)明所提供的光敏性絕緣樹脂組合物由于包含至少一種低沸點(diǎn)溶劑與一種高沸點(diǎn)溶劑，低沸點(diǎn)溶劑的干燥速度較快，噴涂于基材表面后能使組合物黏稠度提升，降低其流動(dòng)速率，因此能使噴涂于基材表面的光敏性絕緣樹脂組合物保留噴涂后的均勻度。再者，本發(fā)明所提供的絕緣膜的制造方法，由于所述絕緣膜是由本發(fā)明的光敏性組合物所形成，在制程的加熱過程中的反應(yīng)性良好，不易有膜層流動(dòng)現(xiàn)象；即使在表面凹凸不平的基材上亦能均勻地形成絕緣膜，具有優(yōu)異的分辨率及絕緣性。因此能避免習(xí)知技術(shù)中產(chǎn)生的覆蓋厚度不均、無法完整覆蓋的問題。

附圖說明

圖1為根據(jù)背景技術(shù)所繪制，保護(hù)膜形成于組件表面的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明所提供的絕緣膜的制造方法所繪制的流程步驟示意圖；

圖2a為根據(jù)本發(fā)明所提供的制程步驟(S1)所繪制的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；以及

圖2b為根據(jù)本發(fā)明所提供的制程步驟(S4)所繪制的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。

附圖標(biāo)記說明

10：組件

12：保護(hù)膜

20：基材

22：涂層

24：絕緣膜

d：表面段差

F1、F2、F20、F20’、F21、F22、F23：面

S1-S4：步驟

T1、T2：膜厚

具體實(shí)施方式

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下述具有代表性的實(shí)施態(tài)樣做詳細(xì)說明，但本發(fā)明并不限定于此些實(shí)施態(tài)樣。再者，于本說明書中，使用「～」來表示的數(shù)值范圍是指包含「～」的前后所記載的數(shù)值分別作為下限值、上限值的范圍。

本發(fā)明提供一種光敏性絕緣樹脂組合物及其絕緣膜的制造方法，其目的在于能有效地形成均勻的保護(hù)膜于半導(dǎo)體基材上，甚至在表面不平的半導(dǎo)體基材上亦能達(dá)到完整覆蓋并保護(hù)基材的效果。依據(jù)本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物形成的保護(hù)膜或絕緣膜除了良好的涂布均勻性之外，還能得到良好的圖案分辨 率，同時(shí)具有良好的耐熱性、耐溶劑性、絕緣性，解決習(xí)知技術(shù)中保護(hù)膜/絕緣膜厚度不均以及覆蓋不全的問題。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文將分別針對(duì)光敏性絕緣樹脂組合物及其絕緣膜的制造方法做說明。同時(shí)提供本發(fā)明的不同實(shí)施例以及比較例的測試結(jié)果，以具體說明本發(fā)明及其功效。

[光敏性絕緣樹脂組合物]

本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物是為一正型光敏性絕緣樹脂組合物，包含成份(A)含酚基的堿可溶性樹脂、(B)具有醌二迭氮基的化合物、(C)交聯(lián)劑以及(D)溶劑，并且可以選擇性加入(E)界面活性劑。其中(D)溶劑包含至少一種高沸點(diǎn)溶劑與至少一種低沸點(diǎn)溶劑，并且高沸點(diǎn)溶劑與低沸點(diǎn)溶劑的沸點(diǎn)差異介于30℃～100℃之間。本發(fā)明的上述光敏性絕緣樹脂組合物具有介于0.3-100cP的黏度。

(A)含酚基的堿可溶性樹脂

本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物中所含的堿可溶性樹脂較佳為(A)含酚基的堿可溶性樹脂，只要是可溶解于堿性顯影液的樹脂即可，并沒有特別限制。(A)含酚基的堿可溶性樹脂可為酚醛樹脂、烴基苯乙烯/苯乙烯共聚物樹脂中的任一者或其組合。舉例來說，本發(fā)明的(A)含酚基的堿可溶性樹較佳為羥基苯乙烯/苯乙烯的共聚物。就反應(yīng)性的觀點(diǎn)來看，其質(zhì)量平均分子量(Mw)較佳為2000～40000。

(B)具有醌二迭氮基的化合物

本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物中所含的(B)具有醌二迭氮基的化合物只要是在波長200nm～500nm的范圍內(nèi)具有吸收光譜區(qū)域即可，并沒有特別限制。(B)具有醌二迭氮基的化合物為使含萘醌二迭氮基的化合物與含酚基的化合物反應(yīng)而得的酯化合物。含萘醌二迭氮基的化合物較佳的例子為1,2-萘醌二迭氮基-4-磺酸或1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸。舉例來說，本發(fā)明的(B)具有醌二迭氮基的化合物較佳為2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羥基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羥基二苯甲酮、三(4-羥基苯基)甲烷、三(4-羥基苯基)乙烷、、1,4-雙[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯等的1,2-萘醌二迭氮基-4-磺酸酯化合物、1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸酯化合物等。相當(dāng)于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物的(A)含酚基的堿可溶性樹脂為100質(zhì)量份，(B)具有醌二迭氮基的化合物的含量較佳為8質(zhì)量份～50質(zhì)量份，進(jìn)而更佳為20質(zhì)量份～40質(zhì)量份。

(C)交聯(lián)劑

本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物中所含的(C)交聯(lián)劑為選自含有烷基醚化的胺基的化合物、含有環(huán)氧基的化合物的上述任一者或其組合。舉例來說，(C)交聯(lián)劑較佳為含有烷基醚化的胺基的化合物、含有環(huán)氧基的化合物。上述的烷基醚化的胺基的化合物，其分子中至少具有兩個(gè)烷基醚化的胺基，并且此烷基醚化的胺基具有如下式(I)所示的結(jié)構(gòu)：

-NHR'-O-R"

(I)

其中式(I)中的R’為亞烷基(二價(jià)的烴基)，R”為烷基。具體來說，當(dāng)(C)交聯(lián)劑選用含有烷基醚化的胺基的化合物時(shí)，較佳為六甲氧基甲基化三聚氰胺、六丁氧基甲基化三聚氰胺、四甲氧基甲基化甘脲與/或四丁氧基甲基化甘脲。而上述含有環(huán)氧基的化合物，只要其分子內(nèi)含有環(huán)氧基即可，并沒有其他特別的限制。具體來說，當(dāng)(C)交聯(lián)劑選用含有環(huán)氧基的化合物時(shí)，較佳為苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、三酚型環(huán)氧樹脂、四酚型環(huán)氧樹脂、酚-苯(烯)二甲基型環(huán)氧樹脂、萘酚-苯(烯)二甲基型環(huán)氧樹脂、酚-萘酚型環(huán)氧樹脂、酚-二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂等。相當(dāng)于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物的(A)含酚基的堿可溶性樹脂為100質(zhì)量份，(C)交聯(lián)劑的含量較佳為5質(zhì)量份～30質(zhì)量份，進(jìn)而更佳為10質(zhì)量份～20質(zhì)量份。

(D)溶劑

本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物中所含的(D)溶劑只要是能溶解(A)含酚基的堿可溶性樹脂、(B)具有醌二迭氮基的化合物、(C)交聯(lián)劑者即可，并沒有特別限制。為了便于噴涂、快速干燥并提高黏度，(D)溶劑較佳為選用至少一種高沸點(diǎn)溶劑與至少一種低沸點(diǎn)溶劑，并且高沸點(diǎn)溶劑與低沸點(diǎn)溶劑的沸點(diǎn)差異至少在30℃以上、100℃以下。較佳的是選擇沸點(diǎn)高于130℃的有機(jī)溶劑作為本發(fā)明的高沸點(diǎn)溶劑；選擇沸點(diǎn)低于130℃的有機(jī)溶劑作為本發(fā)明的低沸點(diǎn)溶劑。相當(dāng)于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物的(A)含酚基的堿可溶性樹脂為100質(zhì)量份，(D)溶劑的含量較佳為800質(zhì)量份～1200質(zhì)量份。

較佳的是，低沸點(diǎn)溶劑可為沸點(diǎn)在40℃～130℃、碳數(shù)為6以下的酮類及醚類中的任一者或其組合。較佳的實(shí)例為丙酮、丁酮、甲基異丁基銅，及/或例如甲基丙基醚、甲基丁基醚、二乙二醇甲乙醚的醚類溶劑。由于低沸點(diǎn)溶劑的干燥速度較快，噴涂于基材表面后能使組合物黏稠度提升，降低其流動(dòng)速率。

較佳的是，高沸點(diǎn)溶劑可為沸點(diǎn)在130℃～230℃的丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇單烷基醚乙酸酯類(例如乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單已醚乙酸酯等)、丙二醇單烷基醚類(例如丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚等)、丙二醇二烷基醚類(例如丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、丙二醇二丙醚、丙二醇二丁醚等)、丙二醇單烷基醚乙酸酯類(例如丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、丙二醇單甲丁醚乙酸酯等)、芳香族烴類(例如甲苯、二甲苯等)、碳數(shù)為6以上的酮類(例如2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、環(huán)己酮等)中的任一者或其組合。高沸點(diǎn)溶劑為用以使噴涂于基材表面的光敏性絕緣樹脂組合物在噴涂后能夠保留平坦均勻度。

對(duì)高沸點(diǎn)溶劑與低沸點(diǎn)溶劑的使用重量比例而言，高沸點(diǎn)溶劑：低沸點(diǎn)溶劑較佳介于8：92～40：60之間，進(jìn)而更佳為介于10：90～30：70之間。于低沸點(diǎn)溶劑占溶劑總重的60wt％以下的場合，樹脂組合物會(huì)不夠黏稠，對(duì)基材的涂布性差；于低沸點(diǎn)溶劑占溶劑總重的92wt％以上的場合，會(huì)無法均勻成膜。

(E)界面活性劑

為了避免光敏性絕緣樹脂組合物經(jīng)噴涂、烘烤后，造成所形成的膜表面有 不平整、漩渦的情形，本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物還可選擇性包含(E)界面活性劑。(E)界面活性劑較佳可使用氟類、硅氧烷類、非離子類界面活性劑。相當(dāng)于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物的(A)含酚基的堿可溶性樹脂為100質(zhì)量份，(E)界面活性劑的含量較佳為0.01質(zhì)量份～1質(zhì)量份，進(jìn)而更佳為0.01質(zhì)量份～0.1質(zhì)量份。

本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物只要在不破壞本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，可以含有前述(A)～(E)以外的添加劑。本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物可視需求添加黏接助劑、消泡劑、調(diào)平劑、增感劑或/及無機(jī)填充物等添加劑，并不局限于此些。相當(dāng)于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物的固成份為100質(zhì)量份，較佳的添加劑含量為1質(zhì)量份以下。

[絕緣膜的制造方法]

如圖2所示為依據(jù)本發(fā)明所提供的絕緣膜的制造方法所繪制的流程步驟示意圖，所述方法包括：(S1)將本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物涂布于具有斜面部分及平面部分的基材的表面，并且于低溫環(huán)境下加熱，以形成涂層；(S2)將所述涂層曝光；(S3)將曝光后的涂層顯影；以及(S4)將顯影后的涂層于高溫環(huán)境下加熱，以形成絕緣膜。

具體而言，于步驟(S1)中，將本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物涂布在基材上，在80℃～120℃的低溫環(huán)境下加熱1分鐘～30分鐘，使溶劑干燥而形成膜厚介于20μm～50μm之間的涂層。涂布方法較佳為噴涂涂布法，可透過噴嘴進(jìn)行噴涂。 基材的材質(zhì)也并未特別限制，可列舉硅晶圓、藍(lán)寶石基板或鋁基板。以下參考圖2a來說明本發(fā)明的步驟(S1)。

圖2a為依據(jù)本發(fā)明的步驟(S1)所繪制的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。如圖2a所示，基材20表面F20具有至少一上平面F22、一斜面F21與下平面F23，其中斜面F21連接上平面F22與下平面F23，且上平面F22與下平面F23間具有一垂直距離為表面段差d，亦即，表面段差d為上平面F22與底面F20’的垂直距離以及下平面F23與底面F20’的垂直距離，兩者之間的距離差。依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，為方便說明后續(xù)實(shí)施例說明皆沿用圖2a與相同標(biāo)號(hào)，在具有5～500μm表面段差d的6吋基材20上，經(jīng)由噴嘴噴涂本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物，基材表面的斜面F21與上平面F22的交界角度為120°。在100℃的低溫烤板上加熱5分鐘，以蒸發(fā)大部分的溶劑而在基材20上形成厚度約20μm的涂層22，量測基材20的斜面F21與上平面F22的銜接處的膜厚為T1(μm)。

接著于步驟(S2)中，使用具有圖案的光掩膜，對(duì)前述步驟(S1)所形成的涂層進(jìn)行曝光。曝光所使用的放射線可列舉由低壓水銀燈、高壓水銀燈、金鹵燈、g線步進(jìn)曝光機(jī)、h線步進(jìn)曝光機(jī)、i線步進(jìn)曝光機(jī)、KrF步進(jìn)曝光機(jī)所照射的紫外線、雷射光等等。

之后于步驟(S3)中，使用堿性顯影液來溶解、去除曝光部分，以形成所希望的圖案，形成圖案化的涂層。顯影方法可列舉噴淋顯影法、噴涂顯影法、浸漬顯影法等等。通常在室溫下進(jìn)行5分鐘以內(nèi)的顯影，然后用水將其洗凈。

最后進(jìn)行步驟(S4)，將顯影后的涂層于180℃～250℃的高溫環(huán)境下加熱1～5 小時(shí)，例如使用溫度范圍設(shè)定介于180℃～250℃之間的烘箱烘烤，以形成絕緣膜，以下參考圖2b來說明本發(fā)明的步驟(S4)。

圖2b為依據(jù)本發(fā)明的步驟(S4)所繪制的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。如圖2b所示(僅為說明用的部分基材示意圖，因此并未繪示出圖案化的涂層22)，使用本發(fā)明同上述的實(shí)施例，經(jīng)過上述步驟(S2)與(S3)后，使用對(duì)流式烘箱，于230℃的溫度下對(duì)經(jīng)顯影的基材20烘烤1小時(shí)左右，以使顯影后的涂層硬化而形成絕緣膜24，測量基材20的斜面F21與上平面F22的銜接處的膜厚為T2(μm)，其中T1與T2的關(guān)系為0<T2<T1(μm)，以絕緣性的觀點(diǎn)而言，較佳為2<T2<T1(μm)。

由于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物同時(shí)包含至少一高沸點(diǎn)溶劑與至少一低沸點(diǎn)溶劑，因此利用兩段式加熱達(dá)到能均勻涂布又能完整覆蓋所欲覆蓋的基材表面的功效。另外，雖然本發(fā)明的上述實(shí)施例中，基材為具有交角120°的斜面，但本發(fā)明并非僅限于此，本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物亦適用于其他角度的斜面以及斜面與平面的銜接處。

以下提供本發(fā)明不同實(shí)施例的詳細(xì)內(nèi)容，以更加明確說明本發(fā)明。然而本發(fā)明并不受限于下述實(shí)施例。成份標(biāo)號(hào)中英文字母的部分同前說明的成份分類，英文字母后的號(hào)碼則表示所述成份中于不同實(shí)施例中所使用的特定化合物。

依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A1)酚醛樹脂(間-甲酚與對(duì)-甲酚的莫耳比例為5:5，Mw:8000)100質(zhì)量份；(B1)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；(E1)含氟界面活性劑(型 號(hào)：F-554，DIC制造)0.05質(zhì)量份；(D1)丙酮900質(zhì)量份與(D2)丙二醇單甲醚乙酸酯120質(zhì)量份。將(A1)、(B1)、(C1)、(E1)溶于(D1)與(D2)中(順序不限)，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。

依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A2)酚醛樹酯(間-甲酚與對(duì)-甲酚的莫耳比例為6:4，Mw:8000)80質(zhì)量份；(A3)對(duì)-羥基苯乙烯的聚合物(Mw:20000)20質(zhì)量份；(B1)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；(E1)含氟界面活性劑(型號(hào)：F-554，DIC制造)0.05質(zhì)量份；(D1)丙酮900質(zhì)量份與(D3)二乙二醇甲乙醚120質(zhì)量份。將(A2)、(A3)、(B1)、(C1)、(E1)溶于(D1)與(D3)中(順序不限)，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。

依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A4)對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯聚合物(對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯的莫耳比例為9:1，Mw:40000)100質(zhì)量份；(B1)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；(E1)含氟界面活性劑(型號(hào)：F-554，DIC制造)0.05質(zhì)量份；(D4)丁酮900質(zhì)量份與(D3)二乙二醇甲乙醚120質(zhì)量份。將(A4)、(B1)、(C1)、(E1)溶于(D4)與(D3)中(順序不限)，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。

依據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A4)對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯聚合物(對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯的莫耳比例為9:1，Mw:40000)100質(zhì)量份；(B2)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2- 萘醌二迭氮基-4-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；(E1)含氟界面活性劑(型號(hào)：F-554，DIC制造)0.05質(zhì)量份；(D4)丁酮900質(zhì)量份與(D3)二乙二醇甲乙醚120質(zhì)量份。將(A4)、(B2)、(C1)、(E1)溶于(D4)與(D3)中(順序不限)，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。

依據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例，光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A4)對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯聚合物(對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯的莫耳比例為9:1，Mw:40000)100質(zhì)量份；(B2)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-4-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；(E1)含氟界面活性劑(型號(hào)：F-554，DIC制造)0.05質(zhì)量份；(D4)丁酮900質(zhì)量份與(D3)二乙二醇甲乙醚120質(zhì)量份。將(A4)、(B2)、(C1)、(E1)溶于(D4)與(D3)中(順序不限)，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。

為能突顯本發(fā)明的效果，同時(shí)使用第一比較例至第三比較例與本發(fā)明的第一至第五實(shí)施例做比較，并且會(huì)于后續(xù)[光敏性絕緣樹脂組合物的評(píng)價(jià)]的部分提供比較結(jié)果說明，以突顯本發(fā)明的效果。其中第一至第三比較例成份如下述，第一比較例僅使用高沸點(diǎn)溶劑，未使用低沸點(diǎn)溶劑。第二比較例缺少(C)交聯(lián)劑。而第三實(shí)施例雖具有成份(A)-(D)，但(D)溶劑中的高沸點(diǎn)溶劑與低沸點(diǎn)溶劑的重量比例為1：1，并不符合本案的較佳比例8：92至40：60。同時(shí)，由于僅具有成份(A)-(C)與(D)中的低沸點(diǎn)溶劑的樹脂組合物，在實(shí)際操作上將會(huì)無法成膜，因此并未提供相關(guān)的比較例進(jìn)行測試。

第一比較例的光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A4)對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯 聚合物(對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯的莫耳比例為9:1，Mw:40000)100質(zhì)量份；(B1)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；以及(D2)丙二醇單甲醚乙酸酯1000質(zhì)量份。將(A4)、(B1)、(C1)溶于(D2)中，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。第一比較例與本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物差異在于，第一比較例使用的溶劑僅包含高沸點(diǎn)溶劑，并不包含低沸點(diǎn)溶劑。

第二比較例的光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A2)酚醛樹酯(間-甲酚與對(duì)-甲酚的莫耳比例為6:4，Mw:8000)100質(zhì)量份；(B1)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(D1)丙酮900質(zhì)量份以及(D3)二乙二醇甲乙醚120質(zhì)量份。將(A2)、(B1)溶于(D1)與(D3)中(順序不限)，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。第二比較例與本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物差異在于，第二比較例并未包含成份(C)交聯(lián)劑。

第三比較例的光敏性絕緣樹脂組合物包含成份(A4)對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯聚合物(對(duì)-羥基苯乙烯與苯乙烯的莫耳比例為9:1，Mw:40000)100質(zhì)量份；(B1)4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙(苯酚)與1,2-萘醌二迭氮基-5-磺酸的縮合物30質(zhì)量份；(C1)六甲氧基甲基三聚氰胺20質(zhì)量份；(D4)丁酮300質(zhì)量份以及(D3)二乙二醇甲乙醚300質(zhì)量份。將(A4)、(B1)、(C1)溶于(D4)與(D3)中，以調(diào)制成光敏性絕緣樹脂組合物。第三比較例與本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物差異在于：第三比較例使用的溶劑包含等重量比例的低沸點(diǎn)溶劑與高沸點(diǎn)溶劑。

[光敏性絕緣樹脂組合物的評(píng)價(jià)]

以下述方法對(duì)第一至第五實(shí)施例與第一至第三比較例的光敏性絕緣樹脂組合物做涂布性、耐熱性、耐溶劑性、絕緣性、分辨率的評(píng)價(jià)。結(jié)果如下表一所示。

(1)涂布性與耐熱性

將第一至第五實(shí)施例與第一至第三比較例的光敏性樹脂組合物噴涂在含有表面段差100μm的6吋硅晶圓上，使用100℃加熱5分鐘，制作厚度約為20μm的膜，量測晶圓表面的斜面部分與平面部分的銜接處的膜厚為T1，使用對(duì)流式烘箱于230℃下烘烤1小時(shí)使膜硬化，測量測晶圓表面的斜面部分與平面部分的銜接處的膜厚為T2，可取得T2/T1的比率(％)，如下表一所示，其中T2/T1的比值越大，表示組合物覆蓋基材表面斜面上與轉(zhuǎn)角處，噴涂后與干燥后的膜厚變化率越小，因此能達(dá)到較好的涂布性、覆蓋度與耐熱性。

(2)耐溶劑性

將第一至第五實(shí)施例與第一與第三比較例的光敏性樹脂組合物噴涂于6吋的硅晶圓上，使用100℃加熱5分鐘，制作厚度約為20μm的膜。使用對(duì)流式烘箱于230℃下烘烤1小時(shí)使膜硬化，將其浸泡于丙酮10分鐘，使用光學(xué)顯微鏡觀察膜表面是否有龜裂，無龜裂者評(píng)價(jià)為○，有龜裂者評(píng)價(jià)為×，結(jié)果如下表一所表示。

(3)絕緣性

將第一至第五實(shí)施例與第一至第三比較例的光敏性樹脂組合物噴涂在含有表面段差100μm的6吋硅晶圓上，使用100℃的烤板加熱5分鐘，制作厚度約為20μm的膜。接著，使用對(duì)流式烘箱于230℃下烘烤1小時(shí)使膜硬化。然后，使用4339B高電阻計(jì)(安捷倫制造)量測膜的體積電阻值，結(jié)果如下表一所表示。

(4)分辨率

將第一至第五實(shí)施例與第一至第三比較例的光敏性樹脂組合物噴涂在含有表面段差100μm的6吋硅晶圓上，使用100℃加熱5分鐘，制作厚度約為20μm的膜。接著，利用Nikon i-line步進(jìn)式曝光機(jī)(NA為0.63)進(jìn)行曝光，使用2.38％的四甲基銨進(jìn)行顯影以形成圖案。然后，使用對(duì)流式烘箱于230℃下烘烤1小時(shí)使膜硬化。最后，以光學(xué)顯微鏡觀察保留在基材上的圖案，分辨率如下表一所表示。

表一

由上表一可得知，第一至第五實(shí)施例所得到的T2/T1比值可達(dá)到70％以上，并且在耐溶劑性、絕緣性與分辨率上都能同時(shí)達(dá)到較佳的效果。反觀第一比較例僅包含成份(A)-(C)與(D)中的高沸點(diǎn)溶劑，因?yàn)槿鄙俚头悬c(diǎn)溶劑而不能降低流動(dòng)速率，使基材的傾斜角度較大的斜面部分無法完整被覆蓋，在絕緣性與分辨率的測量會(huì)由于涂布性太差而無法測得；第二比較例缺少了(C)交聯(lián)劑，因此分子之間無法具有良好的鍵結(jié)，于涂布性、耐熱性、耐溶劑性上無法有較好的效果；最后比較例3雖然具有成份(A)-(D)，但高沸點(diǎn)溶劑與低沸點(diǎn)溶劑的重量比例為1：1，低沸點(diǎn)溶劑的含量不夠多，其涂布效果無法達(dá)到70％以上，相比于本發(fā)明實(shí)施例1-5分辨率也明顯較差。

由于本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物包含較適合的重量比例的低沸點(diǎn)溶劑與高沸點(diǎn)溶劑，因此能使經(jīng)噴涂所形成的涂層能保留噴涂后的表面均勻度，且在制程的加熱過程中反應(yīng)性良好，所形成的涂層具有優(yōu)異的耐溶劑性，即使涂布于具有表面段差的基板表面，仍不易有膜層流動(dòng)現(xiàn)象，能達(dá)到較好的涂布性、覆蓋度與耐熱性。再者，由本發(fā)明的絕緣膜的制造方法所制備的絕緣膜由于具有上述本發(fā)明的光敏性絕緣樹脂組合物的特性，于絕緣性及分辨率表現(xiàn)優(yōu)異。

雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。任何所述領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與 潤飾。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。