本發(fā)明涉及一種永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物、感光性元件、印刷線路板及印刷線路板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、在印刷線路板領(lǐng)域中，正在進行在印刷線路板上形成永久抗蝕劑的步驟。永久抗蝕劑具有在使用印刷線路板時防止導(dǎo)體層的腐蝕或保持導(dǎo)體層間的電絕緣性的作用。近年來，永久抗蝕劑在將半導(dǎo)體元件經(jīng)由焊料在印刷線路板上進行倒裝芯片安裝、引線接合安裝等的工序中，還具有防止焊料附著于印刷線路板的導(dǎo)體層的不必要的部分上的作為焊料抗蝕劑膜的作用。

2、以往，永久抗蝕劑通過使用熱固性樹脂組合物進行網(wǎng)版印刷的方法或使用感光性樹脂組合物的照相法來制作。例如，在使用fc(flip?chip：倒裝芯片)、tab(tape?automatedbonding：卷帶式自動接合)、cof(chip?on?film：卷帶式薄膜覆晶)等安裝方式的柔性線路板中，除了ic芯片、電子零件或lcd(液晶顯示器)面板和連接配線圖案部分以外，對熱固性樹脂膏進行網(wǎng)版印刷并進行熱固化而形成永久抗蝕劑(例如，參考專利文獻1)。

3、在搭載于電子零件的bga(球柵陣列)、csp(芯片尺寸封裝)等半導(dǎo)體封裝基板中，(1)為了經(jīng)由焊料將半導(dǎo)體元件倒裝芯片安裝于半導(dǎo)體封裝基板上、(2)為了將半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體封裝基板進行引線接合、(3)為了將半導(dǎo)體封裝基板焊接于母板基板上，需要去除接合部分的永久抗蝕劑。在永久抗蝕劑的圖像形成中，使用在涂布感光性樹脂組合物并使其干燥后，選擇性地照射紫外線等活性光線使其固化，并通過顯影僅去除未照射部分而形成圖像的照相法。照相法由于其作業(yè)性良好而適合于大量生產(chǎn)，因此在電子材料行業(yè)中廣泛用于感光性材料的圖像形成(例如，參考專利文獻2)。

4、以往技術(shù)文獻

5、專利文獻

6、專利文獻1：日本特開2003-198105號公報

7、專利文獻2：日本特開平11-240930號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、另一方面，由以往的感光性樹脂組合物形成的永久抗蝕劑在高溫等惡劣環(huán)境下，在永久抗蝕劑中有時會產(chǎn)生裂紋，因此需要一種能夠形成抗裂性(crack?resistance)優(yōu)異的永久抗蝕劑的感光性樹脂組合物。并且，在使用以往的感光性樹脂組合物形成永久抗蝕劑時，有時顯影后會產(chǎn)生抗蝕劑殘渣，從而在與芯片的凸塊連接時會引起致命的不良，因此需要一種顯影性優(yōu)異的感光性樹脂組合物。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠形成抗裂性優(yōu)異的永久抗蝕劑且顯影性優(yōu)異的永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物的感光性元件、印刷線路板及印刷線路板的制造方法。

4、用于解決技術(shù)課題的手段

5、本發(fā)明的一些方面提供下述[1]～[9]。

6、[1]一種永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物，其含有：(a)酸改性含乙烯基樹脂、(b)環(huán)氧化合物、(c)光聚合引發(fā)劑、(d)光聚合性化合物及(f)無機填料，(b)環(huán)氧化合物中所含的環(huán)氧基相對于(a)酸改性含乙烯基樹脂中所含的羧基的當(dāng)量比為1.25～7.50，(f)無機填料包括具有源自乙烯基硅烷化合物的乙烯基的二氧化硅填料。

7、[2]根據(jù)上述[1]所述的感光性樹脂組合物，其中，

8、上述當(dāng)量比為2.00～7.50。

9、[3]根據(jù)上述[1]所述的感光性樹脂組合物，其中，

10、上述當(dāng)量比為2.50～7.50。

11、[4]根據(jù)上述[1]至[3]中任一項所述的感光性樹脂組合物，其還含有(e)顏料。

12、[5]一種感光性元件，其具備支撐膜及形成于支撐膜上的感光層，感光層含有上述[1]至[4]中任一項所述的感光性樹脂組合物。

13、[6]一種印刷線路板，其具備含有上述[1]至[4]中任一項所述的感光性樹脂組合物的固化物的永久抗蝕劑。

14、[7]根據(jù)上述[6]所述的印刷線路板，其中，

15、上述永久抗蝕劑的厚度為10～50μm。

16、[8]一種印刷線路板的制造方法，其包括：使用上述[1]至[4]中任一項所述的感光性樹脂組合物在基板上形成感光層的工序；對感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案的工序；及固化抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑的工序。

17、[9]一種印刷線路板的制造方法，其包括：使用上述[5]所述的感光性元件在基板上形成感光層的工序；對感光層進行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案的工序；及固化抗蝕劑圖案而形成永久抗蝕劑的工序。

18、發(fā)明效果

19、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠形成抗裂性優(yōu)異的永久抗蝕劑且顯影性優(yōu)異的永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物而成的感光性元件、印刷線路板及印刷線路板的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物，其含有：(a)酸改性含乙烯基樹脂、(b)環(huán)氧化合物、(c)光聚合引發(fā)劑、(d)光聚合性化合物及(f)無機填料，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的感光性樹脂組合物，其還含有(e)顏料。

5.一種感光性元件，其具備支撐膜及形成于所述支撐膜上的感光層，

6.一種印刷線路板，其具備含有權(quán)利要求1至4中任一項所述的感光性樹脂組合物的固化物的永久抗蝕劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板，其中，

8.一種印刷線路板的制造方法，其包括：

9.一種印刷線路板的制造方法，其包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種永久抗蝕劑用的感光性樹脂組合物，其含有：(A)酸改性含乙烯基樹脂、(B)環(huán)氧化合物、(C)光聚合引發(fā)劑、(D)光聚合性化合物及(F)無機填料，(B)環(huán)氧化合物中所含的環(huán)氧基相對于(A)酸改性含乙烯基樹脂中所含的羧基的當(dāng)量比為1.25～7.5，(F)無機填料包括具有源自乙烯基硅烷化合物的乙烯基的二氧化硅填料。

技術(shù)研發(fā)人員：古室伸仁,代島雄汰
受保護的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10