本發(fā)明涉及光電路基板以及使用其的光模塊。

背景技術(shù)：

1、近年來，在信息通信中使用能夠高速地通信大容量的數(shù)據(jù)的光纖。光信號的發(fā)送接收在該光纖與光學(xué)部件之間進(jìn)行。這樣的光學(xué)部件例如如專利文獻(xiàn)1所記載那樣安裝于光電路基板。

2、在先技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：jp專利第6264832號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、-用于解決課題的手段-

2、本公開所涉及的光電路基板包括：布線基板；下部包層，位于布線基板上，具有第一區(qū)域以及第二區(qū)域；光波導(dǎo)，位于第一區(qū)域上，包括纖芯以及上部包層；以及引導(dǎo)構(gòu)造，在第二區(qū)域上與光波導(dǎo)相鄰配置。引導(dǎo)構(gòu)造至少具有：在俯視時從布線基板的外緣側(cè)向中央側(cè)相互相鄰地延伸的第一部分以及第二部分；從第一部分的中央側(cè)的端部遠(yuǎn)離第二部分地延伸的第三部分；以及從第二部分的中央側(cè)的端部遠(yuǎn)離第一部分地延伸的第四部分。第三部分以及第四部分包括第一突出部以及第二突出部中的至少一方。第一突出部是在俯視時從第三部分的兩個側(cè)緣部中的與第一部分接近的一側(cè)的相反一側(cè)、以及第四部分的兩個側(cè)緣部中的與第二部分接近的一側(cè)的相反一側(cè)的至少一方突出的突出部。第二突出部是在剖視時從第三部分以及第四部分的至少一方向下部包層內(nèi)突出的突出部。

3、本公開所涉及的光模塊包括：上述的光電路基板；以及光連接器，與上述引導(dǎo)構(gòu)造抵接而與上述光電路基板連接。

技術(shù)特征：

1.一種光電路基板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電路基板，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電路基板，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的光電路基板，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光電路基板，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的光電路基板，其中，

7.一種光模塊，包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開所涉及的光電路基板(1)包括：布線基板(2)；下部包層(31)，位于布線基板(2)上，具有第一區(qū)域(311)及第二區(qū)域(312)；光波導(dǎo)(3)，位于第一區(qū)域(311)上，包括纖芯(32)及上部包層(33)；以及引導(dǎo)構(gòu)造(34)，在第二區(qū)域(312)上與光波導(dǎo)(3)相鄰配置。引導(dǎo)構(gòu)造(34)至少具有在俯視時從布線基板(2)的外緣側(cè)向中央側(cè)相互相鄰地延伸的第一部分(341)及第二部分(342)、從第一部分(341)的中央側(cè)的端部遠(yuǎn)離第二部分(342)地延伸的第三部分(343)、以及從第二部分(342)的中央側(cè)的端部遠(yuǎn)離第一部分(341)地延伸的第四部分(344)。第三部分(343)以及第四部分(344)包括第一突出部(34a)以及第二突出部(34b)中的至少一方。

技術(shù)研發(fā)人員：友澤信哉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京瓷株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14