本公開涉及感光性多層樹脂膜、印刷布線板、半導(dǎo)體封裝及印刷布線板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，電子設(shè)備的小型化和高性能化不斷發(fā)展，印刷布線板由于電路層數(shù)的增加、布線的微細(xì)化等而高密度化不斷發(fā)展。特別是搭載半導(dǎo)體芯片的bga(球柵陣列)、csp(芯片尺寸封裝)等半導(dǎo)體封裝的高密度化顯著。因此，對于印刷布線板，除了要求布線的微細(xì)化以外，還要求層間絕緣層的薄化及層間連接用的通孔的小徑化。

2、作為以往采用的印刷布線板的制造方法，可列舉基于依次層疊層間絕緣層和導(dǎo)體電路層而形成的積層(build?up)方式(例如，參照專利文獻(xiàn)1)的多層印刷布線板的制造方法。在多層印刷布線板中，隨著電路的微細(xì)化，通過鍍覆來形成電路的半加成法成為主流。在以往的半加成法中，在層間絕緣層的形成中使用熱固性樹脂膜。

3、作為在由熱固性樹脂膜形成的層間絕緣層中形成通孔的方法，激光加工是主流。然而，利用激光加工的通孔小徑化正在達(dá)到極限。另外，在基于激光加工的通孔形成中，需要逐個形成各個通孔。因此，在由于高密度化而需要形成多個通孔的情況下，通孔的形成需要大量的時間，存在制造成本高、制造效率差這樣的問題。

4、在這樣的狀況下，提出了通過使用感光性樹脂膜的光刻法來一并形成多個小徑通孔的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：日本特開平7-304931號公報

8、專利文獻(xiàn)2：日本特開2017-116652號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、然而，近年來，電子設(shè)備中使用的信號的高速化及大容量化逐年發(fā)展。伴隨于此，對于印刷布線板的基板材料而言，要求能夠降低高頻信號的傳輸損耗的介電特性[以下，有時稱為“高頻特性”。]、即低相對介電常數(shù)和低介電損耗角正切。

3、本發(fā)明人等為了提高基板材料的介電特性，研究了使用于形成層間絕緣層的感光性樹脂膜中含有相對介電常數(shù)低的含氟樹脂。然而，如果僅簡單地使感光性樹脂膜含有含氟樹脂，則即使能夠降低層間絕緣層的相對介電常數(shù)，也會產(chǎn)生導(dǎo)體的粘接性、特別是與銅鍍層的粘接強(qiáng)度降低這樣的問題。因此，難以兼顧優(yōu)異的介電特性和導(dǎo)體粘接性。

4、鑒于這樣的現(xiàn)狀，本實施方式的課題在于提供能夠形成具有優(yōu)異的介電特性和導(dǎo)體粘接性的層間絕緣層的感光性多層樹脂膜、使用該感光性多層樹脂膜的印刷布線板及其制造方法、以及半導(dǎo)體封裝。

5、用于解決課題的手段

6、本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過下述的本實施方式，能夠解決上述課題。

7、即，本實施方式涉及下述[1]～[13]。

8、[1]一種感光性多層樹脂膜，其為具有第一樹脂組合物層及第二樹脂組合物層的感光性多層樹脂膜，

9、上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別含有：(a)具有烯屬不飽和基的化合物、(b)熱固性樹脂、(c)光聚合引發(fā)劑及(d)無機(jī)填充材料，

10、上述第二樹脂組合物層還含有(e)含氟樹脂，

11、上述第一樹脂組合物層中的氟原子濃度低于上述第二樹脂組合物層中的氟原子濃度。

12、[2]如上述[1]所述的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別含有具有烯屬不飽和基及酸性取代基的化合物作為上述(a)具有烯屬不飽和基的化合物。

13、[3]如上述[1]或[2]所述的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別含有選自由環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、烯丙基樹脂及乙烯基樹脂組成的組中的1種以上作為上述(b)熱固性樹脂。

14、[4]如上述[3]所述的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別含有環(huán)氧樹脂作為上述(b)熱固化性樹脂，并且上述第一樹脂組合物層中的以質(zhì)量基準(zhǔn)計的環(huán)氧樹脂的含量多于上述第二樹脂組合物層中的以質(zhì)量基準(zhǔn)計的環(huán)氧樹脂的含量。

15、[5]如上述[1]～[4]中任一項所述的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層含有二氧化硅作為上述(d)無機(jī)填充材料，并且上述第一樹脂組合物層中的上述二氧化硅的含量為5～70質(zhì)量％。

16、[6]如上述[1]～[5]中任一項所述的感光性多層樹脂膜，上述第二樹脂組合物層含有真密度小于或等于1,500kg/m3的二氧化硅作為(d)無機(jī)填充材料。

17、[7]如上述[1]～[6]中任一項所述的感光性多層樹脂膜，上述第二樹脂組合物層中的(e)含氟樹脂的含量以上述第二樹脂組合物層中的樹脂成分總量為基準(zhǔn)計為10～80質(zhì)量％。

18、[8]如上述[1]～[7]中任一項所述的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別還含有(f)彈性體。

19、[9]如上述[1]～[8]中任一項所述的感光性多層樹脂膜，將上述第一樹脂組合物層固化而成的層為通過鍍銅而形成電路圖案的層，上述第二樹脂組合物層為具有在層疊上述感光性多層樹脂膜時被粘貼的面的層。

20、[10]如上述[1]～[9]中任一項所述的感光性多層樹脂膜，其用于形成具有光通孔的層間絕緣層。

21、[11]一種印刷布線板，其具有作為上述[1]～[10]中任一項所述的感光性多層樹脂膜的固化物的層間絕緣層。

22、[12]一種半導(dǎo)體封裝，其具有上述[11]所述的印刷布線板。

23、[13]一種印刷布線板的制造方法，包括下述(1)～(4)。

24、(1)：將上述[1]～[10]中任一項所述的感光性多層樹脂膜以上述第二樹脂組合物層成為粘貼面的狀態(tài)層壓于電路基板的單面或兩面。

25、(2)：對上述(1)中進(jìn)行了層壓的感光性多層樹脂膜進(jìn)行曝光和顯影，從而形成具有通孔的層間絕緣層。

26、(3)：使上述具有通孔的層間絕緣層加熱固化。

27、(4)：在上述層間絕緣層的上述第一樹脂組合物層固化而成的層上形成電路圖案。

28、發(fā)明效果

29、根據(jù)本實施方式，可以提供能夠形成具有優(yōu)異的介電特性和導(dǎo)體粘接性的層間絕緣層的感光性多層樹脂膜、使用該感光性多層樹脂膜的印刷布線板及其制造方法、以及半導(dǎo)體封裝。

技術(shù)特征：

1.一種感光性多層樹脂膜，其為具有第一樹脂組合物層及第二樹脂組合物層的感光性多層樹脂膜，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，所述第一樹脂組合物層及所述第二樹脂組合物層分別含有具有烯屬不飽和基及酸性取代基的化合物作為所述(a)具有烯屬不飽和基的化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，所述第一樹脂組合物層及所述第二樹脂組合物層分別含有選自由環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、烯丙基樹脂及乙烯基樹脂組成的組中的1種以上作為所述(b)熱固性樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光性多層樹脂膜，所述第一樹脂組合物層及所述第二樹脂組合物層分別含有環(huán)氧樹脂作為所述(b)熱固性樹脂，并且所述第一樹脂組合物層中的以質(zhì)量基準(zhǔn)計的環(huán)氧樹脂的含量多于所述第二樹脂組合物層中的以質(zhì)量基準(zhǔn)計的環(huán)氧樹脂的含量。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，所述第一樹脂組合物層含有二氧化硅作為所述(d)無機(jī)填充材料，并且所述第一樹脂組合物層中的所述二氧化硅的含量為5～70質(zhì)量％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，所述第二樹脂組合物層含有真密度小于或等于1,500kg/m3的二氧化硅作為(d)無機(jī)填充材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，所述第二樹脂組合物層中的(e)含氟樹脂的含量以所述第二樹脂組合物層中的樹脂成分總量為基準(zhǔn)計為10～80質(zhì)量％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，所述第一樹脂組合物層及所述第二樹脂組合物層分別還含有(f)彈性體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，將所述第一樹脂組合物層固化而成的層為通過鍍銅而形成電路圖案的層，所述第二樹脂組合物層為具有在層疊所述感光性多層樹脂膜時被粘貼的面的層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜，其用于形成具有光通孔的層間絕緣層。

11.一種印刷布線板，其具有作為權(quán)利要求1所述的感光性多層樹脂膜的固化物的層間絕緣層。

12.一種半導(dǎo)體封裝，其具有權(quán)利要求11所述的印刷布線板。

13.一種印刷布線板的制造方法，包括下述(1)～(4)，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種感光性多層樹脂膜，其為具有第一樹脂組合物層及第二樹脂組合物層的感光性多層樹脂膜，上述第一樹脂組合物層及上述第二樹脂組合物層分別含有(A)具有烯屬不飽和基的化合物、(B)熱固性樹脂、(C)光聚合引發(fā)劑及(D)無機(jī)填充材料，上述第二樹脂組合物層還含有(E)含氟樹脂，上述第一樹脂組合物層中的氟原子濃度低于上述第二樹脂組合物層中的氟原子濃度。

技術(shù)研發(fā)人員：今野憂子,鲇個瀨友洋,雪岡諒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14