本公開大體上涉及一種光學(xué)封裝。

背景技術(shù)：

1、集成了至少電子ic(eic)及光子ic(pic)的硅光子學(xué)及光學(xué)引擎具有傳輸速率高及功率損耗低的優(yōu)點，且因此應(yīng)用于各個領(lǐng)域中。此類集成裝置或封裝需要在pic之間傳輸光學(xué)信號。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、在一或多個布置中，一種光學(xué)封裝包含第一光學(xué)裝置及光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。第一光學(xué)裝置安置在載體上方。光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)安置在載體上方且經(jīng)配置以調(diào)整第一光學(xué)裝置的第一光學(xué)傳輸路徑。

2、在一或多個布置中，一種光學(xué)封裝包含第一光學(xué)裝置、第二光學(xué)裝置及光學(xué)反射表面。光學(xué)反射表面經(jīng)配置以將第一光學(xué)信號傳輸?shù)降谝还鈱W(xué)裝置且將第二光學(xué)信號傳輸?shù)降诙鈱W(xué)裝置。

3、在一或多個布置中，一種光學(xué)封裝包含第一光學(xué)裝置及光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。第一光學(xué)裝置暴露于氣體空間。光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以調(diào)整從第一光學(xué)裝置開始且穿過氣體空間的至少一個光學(xué)路徑。

技術(shù)特征：

1.一種光學(xué)封裝，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝，其中所述第一光學(xué)裝置經(jīng)配置以經(jīng)由所述第一光學(xué)傳輸路徑發(fā)射或接收光學(xué)信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)封裝，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以調(diào)整所述光學(xué)信號的傳輸方向。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝，其進一步包括安置在所述載體上方的第二光學(xué)裝置，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以調(diào)整所述第二光學(xué)裝置的第二光學(xué)傳輸路徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)封裝，其中所述第二光學(xué)裝置經(jīng)配置以經(jīng)由所述第二光學(xué)傳輸路徑發(fā)射或接收光學(xué)信號，且所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以調(diào)整所述光學(xué)信號的傳輸方向。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝，其進一步包括安置在所述載體上方且經(jīng)配置以經(jīng)由所述第一光學(xué)傳輸路徑與所述第一光學(xué)裝置光學(xué)耦合的第二光學(xué)裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝，其進一步包括安置在所述載體上方的第二光學(xué)裝置及第三光學(xué)裝置，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以改變所述第一光學(xué)傳輸路徑以使所述第一光學(xué)裝置與所述第二光學(xué)裝置或所述第三光學(xué)裝置光學(xué)耦合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝，其進一步包括安置在所述載體上方的第二光學(xué)裝置及第三光學(xué)裝置，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以在第一時間區(qū)間使所述第一光學(xué)裝置與所述第二光學(xué)裝置光學(xué)耦合且在不同于所述第一時間區(qū)間的第二時間區(qū)間使所述第一光學(xué)裝置與所述第三光學(xué)裝置光學(xué)耦合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)封裝，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以在所述第一時間區(qū)間將所述第一光學(xué)傳輸路徑調(diào)整到第一路徑區(qū)域且在所述第二時間區(qū)間調(diào)整到第二路徑區(qū)域。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝，其進一步包括安置在所述載體上方的第二光學(xué)裝置，其中所述第一光學(xué)裝置及所述第二光學(xué)裝置的光學(xué)發(fā)射表面面向同一側(cè)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學(xué)封裝，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)進一步包括反射結(jié)構(gòu)，所述反射結(jié)構(gòu)在所述光學(xué)發(fā)射表面上方且經(jīng)配置以經(jīng)由所述第一光學(xué)傳輸路徑將光學(xué)信號從所述第一光學(xué)裝置引導(dǎo)到所述第二光學(xué)裝置。

12.一種光學(xué)封裝，其包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光學(xué)封裝，其中所述光學(xué)反射表面大體上平行于所述第一光學(xué)裝置的表面及所述第二光學(xué)裝置的表面。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光學(xué)封裝，其中所述光學(xué)反射表面經(jīng)配置以改變光學(xué)傳播方向以經(jīng)由氣體空間傳輸所述第一光學(xué)信號及所述第二光學(xué)信號。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光學(xué)封裝，其進一步包括與所述第一光學(xué)裝置及所述第二光學(xué)裝置光學(xué)耦合的第三光學(xué)裝置，其中所述光學(xué)反射表面及所述第三光學(xué)裝置經(jīng)配置以相對于所述光學(xué)反射表面協(xié)作地調(diào)整光學(xué)傳輸角。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光學(xué)封裝，其中所述第一光學(xué)裝置及所述第二光學(xué)裝置經(jīng)配置以在同一時間區(qū)間從所述光學(xué)反射表面接收所述第一光學(xué)信號及所述第二光學(xué)信號。

17.一種光學(xué)封裝，其包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的光學(xué)封裝，其進一步包括上方安置有所述第一光學(xué)裝置的載體，其中所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)包括所述載體上方的反射結(jié)構(gòu)，且所述反射結(jié)構(gòu)及所述載體共同界定所述氣體空間。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光學(xué)封裝，其進一步包括在所述載體上方且電連接到所述第一光學(xué)裝置的第一處理組件，其中所述處理組件安置于所述氣體空間中。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的光學(xué)封裝，其進一步包括：

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種光學(xué)封裝。所述光學(xué)封裝包含第一光學(xué)裝置及光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。所述第一光學(xué)裝置安置在載體上方。所述光學(xué)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)安置在所述載體上方且經(jīng)配置以調(diào)整所述第一光學(xué)裝置的第一光學(xué)傳輸路徑。

技術(shù)研發(fā)人員：呂美如,陳紀翰,林桎葦,楊佩蓉
受保護的技術(shù)使用者：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10