本發(fā)明涉及車載光通信,特別是一種車載光通信模組及車輛。
背景技術(shù):
1、隨著無人自動駕駛的發(fā)展,車載計算速度要求越來越快。光通信模組憑借光速傳輸,帶寬大,傳輸速率可達(dá)1.6thzbps,成為汽車領(lǐng)域提升信息傳輸和計算速率提升的關(guān)鍵器件。
2、在光通信模組使用時,會產(chǎn)生大量的熱量,如果散熱不及時,會影響運行時的穩(wěn)定性。目前的光通信模組通常采用在電路板上設(shè)置各個元器件進(jìn)行電連接形成所需的功能,并額外加裝散熱風(fēng)扇等形式進(jìn)行散熱,使得占用空間大,散熱形式復(fù)雜。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明實施例要解決的技術(shù)問題在于,提供一種車載光通信模組及車輛,能夠簡化設(shè)置形式,并提升使用時的散熱能力,保證使用時的穩(wěn)定性。
2、本發(fā)明公開了一種車載光通信模組,包括:電路板,以及與所述電路板連接的散熱基板,所述散熱基板上設(shè)置有光纖陣列單元、透鏡單元、光電芯片、驅(qū)動芯片和跨阻放大器,所述光纖陣列單元通過所述透鏡單元與所述光電芯片耦合,其中,所述光電芯片分別與所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器電連接,且所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器分別與所述電路板電連接。
3、可選地,所述散熱基板包括相互連接的托板和支撐塊,所述電路板上設(shè)置有缺口,所述托板與所述電路板的一側(cè)面貼合,且所述支撐塊卡持于所述缺口內(nèi),所述電路板背離所述托板的一側(cè)設(shè)置有壓板,所述壓板與所述托板通過緊固件連接,并將所述電路板夾持在所述托板和所述壓板之間。
4、可選地,所述支撐塊上設(shè)置有定位槽,所述光纖陣列單元、所述透鏡單元和所述光電芯片設(shè)置在所述定位槽內(nèi),所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器分別位于與所述定位槽相鄰的凸臺上,所述壓板成對設(shè)置,所述支撐塊位于兩所述壓板之間,所述光電芯片分別通過打線的方式與所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器電連接,且所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器分別通過打線的方式與所述電路板電連接。
5、可選地,所述支撐塊的相鄰兩側(cè)分別貫穿設(shè)置有多個橫向的第一散熱孔和多個縱向的第二散熱孔,且所述第一散熱孔和所述第二散熱孔之間具有交叉區(qū)域。
6、可選地,所述托板與所述電路板之間填充有膠水。
7、可選地,所述光纖陣列單元包括并排設(shè)置的入光光纖、本振光纖和出光光纖,所述透鏡單元包括與所述入光光纖對應(yīng)的第一匯聚透鏡、與所述本振光纖對應(yīng)的第二匯聚透鏡,以及與所述出光光纖對應(yīng)的第三匯聚透鏡。
8、可選地,所述車載光通信模組還包括外殼,所述外殼包括相互連接的殼體和頂蓋,所述散熱基板通過導(dǎo)熱墊片與所述頂蓋連接。
9、可選地,所述車載光通信模組還包括導(dǎo)熱絲,所述導(dǎo)熱絲的一端與所述緊固件連接,另一端與所述殼體的內(nèi)壁連接。
10、可選地,所述壓板相對的一側(cè)設(shè)置有避讓槽。
11、本發(fā)明還公開了一種車輛,包括如上所述任意一項所述的車載光通信模組。
12、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明實施例提供的車載光通信模組及車輛的有益效果在于:通過電路板,以及與電路板連接的散熱基板,采用散熱基板與電路板相結(jié)合的方式,對于在散熱基板上設(shè)置的光電芯片、驅(qū)動芯片和跨阻放大器等高發(fā)熱器件,可以將光電芯片分別與驅(qū)動芯片和跨阻放大器之間直接電連接,驅(qū)動芯片和跨阻放大器則可以通過電路板電連接,在將光電芯片、驅(qū)動芯片和跨阻放大器相互電連接的同時,不僅能簡化電連接的形式,還能對光電芯片、驅(qū)動芯片和跨阻放大器進(jìn)行降溫。在光電芯片、驅(qū)動芯片和跨阻放大器工作時,能夠及時將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱基板,并通過散熱基板散發(fā)出去,無需加裝風(fēng)扇進(jìn)行散熱,能夠簡化設(shè)置形式,并提升使用時的散熱能力,保證使用時的穩(wěn)定性。
1.一種車載光通信模組,其特征在于,包括:電路板,以及與所述電路板連接的散熱基板,所述散熱基板上設(shè)置有光纖陣列單元、透鏡單元、光電芯片、驅(qū)動芯片和跨阻放大器,所述光纖陣列單元通過所述透鏡單元與所述光電芯片耦合,其中,所述光電芯片分別與所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器電連接,且所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器分別與所述電路板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載光通信模組,其特征在于,所述散熱基板包括相互連接的托板和支撐塊,所述電路板上設(shè)置有缺口,所述托板與所述電路板的一側(cè)面貼合,且所述支撐塊卡持于所述缺口內(nèi),所述電路板背離所述托板的一側(cè)設(shè)置有壓板,所述壓板與所述托板通過緊固件連接,并將所述電路板夾持在所述托板和所述壓板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車載光通信模組,其特征在于,所述支撐塊上設(shè)置有定位槽,所述光纖陣列單元、所述透鏡單元和所述光電芯片設(shè)置在所述定位槽內(nèi),所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器分別位于與所述定位槽相鄰的凸臺上,所述壓板成對設(shè)置,所述支撐塊位于兩所述壓板之間,所述光電芯片分別通過打線的方式與所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器電連接,且所述驅(qū)動芯片和所述跨阻放大器分別通過打線的方式與所述電路板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的車載光通信模組,其特征在于,所述支撐塊的相鄰兩側(cè)分別貫穿設(shè)置有多個橫向的第一散熱孔和多個縱向的第二散熱孔,且所述第一散熱孔和所述第二散熱孔之間具有交叉區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的車載光通信模組,其特征在于,所述托板與所述電路板之間填充有膠水。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項所述的車載光通信模組,其特征在于,所述光纖陣列單元包括并排設(shè)置的入光光纖、本振光纖和出光光纖,所述透鏡單元包括與所述入光光纖對應(yīng)的第一匯聚透鏡、與所述本振光纖對應(yīng)的第二匯聚透鏡,以及與所述出光光纖對應(yīng)的第三匯聚透鏡。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-5任意一項所述的車載光通信模組,其特征在于,所述車載光通信模組還包括外殼,所述外殼包括相互連接的殼體和頂蓋,所述散熱基板通過導(dǎo)熱墊片與所述頂蓋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的車載光通信模組,其特征在于,所述車載光通信模組還包括導(dǎo)熱絲,所述導(dǎo)熱絲的一端與所述緊固件連接,另一端與所述殼體的內(nèi)壁連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的車載光通信模組,其特征在于,所述壓板相對的一側(cè)設(shè)置有避讓槽。
10.一種車輛,其特征在于,包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的車載光通信模組。