本發(fā)明涉及光纖模塊，尤其涉及一種快速安裝的通用高速總線光纖模塊。

背景技術(shù)：

1、高速總線仿真、采集、故障注入、壓力測(cè)試是光纖卡所需包含的性能。現(xiàn)有的光纖模塊大都采用專用的總線協(xié)議pcb板卡，包括并不限于pcie、pxie和cpci等板卡，這些板卡都需要設(shè)計(jì)自己單獨(dú)的pcb板卡，適用性不佳。高速總線一般依賴于光纖物理介質(zhì)，具有高速、高帶寬的特點(diǎn)，這些特點(diǎn)決定了很多現(xiàn)有的設(shè)計(jì)理念因?yàn)閿?shù)量的變化而不適應(yīng)，比如高速總線實(shí)時(shí)分析導(dǎo)致丟包、dma帶寬不足、處理能力不足等問題。另外一個(gè)特點(diǎn)是現(xiàn)有高速光纖硬件平臺(tái)很多，但都不足以覆蓋一些速率更高、帶寬更大的場(chǎng)景，并且原有平臺(tái)的穩(wěn)定性、可靠性、測(cè)試性也不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種快速安裝的通用高速總線光纖模塊，通過光纖探針連接器實(shí)現(xiàn)光模塊與pcb板的連接，安裝便捷，無需設(shè)計(jì)專門的pcb板，提高了設(shè)備的適用性；信號(hào)經(jīng)濾波匹配衰減電路處理后進(jìn)入光模塊，提高了信號(hào)的穩(wěn)定性和可靠性；極大的提高了光纖模塊的性能，具有極佳的推廣價(jià)值。

2、本發(fā)明提供的一種快速安裝的通用高速總線光纖模塊，包括pcb板、封裝殼體和光模塊；

3、所述封裝殼體固定安裝于所述pcb板上，所述封裝殼體內(nèi)固定設(shè)置有光模塊載板，所述光模塊載板通過光纖探針連接器與所述pcb板電連接，所述光模塊固定安裝于所述光模塊載板上；所述光模塊載板上設(shè)置有濾波匹配衰減電路，所述濾波匹配衰減電路的輸入端與所述光纖探針連接器電連接，輸出端與所述光模塊電連接；

4、所述濾波匹配衰減電路包括：

5、電阻r1，其第一端接所述光纖探針連接器；

6、電阻r2，其第一端接所述光纖探針連接器；

7、電容c1，其第一端接所述電阻r1的第一端，其第二端接地；

8、電容c2，其第一端接所述電阻r1的第一端；

9、電阻r3，其第一端接所述電容c2的第二端，其第二端接所述電阻r2的第一端；

10、電容c3，其第一端接所述電阻r2的第一端，其第二端接地；

11、電感l(wèi)1，其第一端接所述電阻r1的第二端；

12、電阻r13，其第一端接所述電感l(wèi)1的第二端，其第二端接所述光模塊；

13、電容c8，與所述電阻r13并聯(lián)；

14、電感l(wèi)2，其第一端接所述電阻r2的第二端；

15、電阻r14，其第一端接所述電感l(wèi)2的第二端，其第二端接所述光模塊；

16、電容c9，與所述電阻r14并聯(lián)；

17、電容c6，其第一端接所述電感l(wèi)1的第二端；

18、電阻r11，其第一端接所述電容c6的第二端，其第二端接所述電感l(wèi)2的第二端；

19、電阻r4，其第一端接電源，其第二端接所述電阻r13的第二端；

20、電阻r5，其第一端接地，其第二端接所述電阻r14的第二端。

21、進(jìn)一步的，所述封裝殼體通過第一螺釘固定安裝于所述pcb板上。

22、進(jìn)一步的，所述封裝殼體包括主殼體，所述主殼體的背面通過第二螺釘固定安裝有蓋板，所述蓋板上對(duì)應(yīng)所述光纖探針連接器開設(shè)有通槽。

23、進(jìn)一步的，所述封裝殼體上一體的均布有散熱齒，所述光模塊與封裝殼體之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊。

24、進(jìn)一步的，所述光模塊載板上預(yù)留有金屬觸點(diǎn)，所述光模塊通過金屬觸點(diǎn)與所述濾波匹配衰減電路電連接，所述光模塊通過第三螺釘固定安裝于所述光模塊載板上。

25、進(jìn)一步的，所述光模塊設(shè)置有十二路傳輸通道，所述光纖探針連接器配置有相應(yīng)的十二路連接通道，對(duì)應(yīng)的所述傳輸通道和連接通道之間均設(shè)置有所述濾波匹配衰減電路。

26、相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明的有益效果是：

27、(1)本發(fā)明的光纖模塊運(yùn)行時(shí)，pcie信號(hào)經(jīng)pcb板和光纖探針連接器后進(jìn)入信號(hào)經(jīng)濾波匹配衰減電路，經(jīng)處理后進(jìn)入光模塊，光模塊將其轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并發(fā)射至終端設(shè)備。濾波匹配衰減電路的設(shè)置極大提高了信號(hào)的穩(wěn)定性和可靠性，確保了信號(hào)的處理效率，極大的提高了光纖模塊的性能，具有極佳的推廣價(jià)值。

28、(2)本發(fā)明的光纖模塊將光模塊和光模塊載板安裝到封裝殼體內(nèi)，光模塊載板上的光纖探針連接器伸出封裝殼體，將光纖探針連接器與pcb板連接后，通過第一螺釘將封裝殼體與pcb板固定，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝便捷，無需設(shè)計(jì)單獨(dú)的pcb板，提高了設(shè)備的適用性。

29、應(yīng)當(dāng)理解，
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
部分中所描述的內(nèi)容并非旨在限定本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，亦非用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過以下的描述變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種快速安裝的通用高速總線光纖模塊，其特征在于，包括pcb板(1)、封裝殼體(2)和光模塊(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速安裝的通用高速總線光纖模塊，其特征在于，所述封裝殼體(2)通過第一螺釘(23)固定安裝于所述pcb板(1)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速安裝的通用高速總線光纖模塊，其特征在于，所述封裝殼體(2)包括主殼體(21)，所述主殼體(21)的背面通過第二螺釘(24)固定安裝有蓋板(22)，所述蓋板(22)上對(duì)應(yīng)所述光纖探針連接器(5)開設(shè)有通槽(25)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速安裝的通用高速總線光纖模塊，其特征在于，所述封裝殼體(2)上一體的均布有散熱齒(26)，所述光模塊(3)與封裝殼體(2)之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速安裝的通用高速總線光纖模塊，其特征在于，所述光模塊載板(4)上預(yù)留有金屬觸點(diǎn)，所述光模塊(3)通過金屬觸點(diǎn)與所述濾波匹配衰減電路電連接，所述光模塊(3)通過第三螺釘(31)固定安裝于所述光模塊載板(4)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速安裝的通用高速總線光纖模塊，其特征在于，所述光模塊(3)設(shè)置有十二路傳輸通道，所述光纖探針連接器(5)配置有相應(yīng)的十二路連接通道，對(duì)應(yīng)的所述傳輸通道和連接通道之間均設(shè)置有所述濾波匹配衰減電路。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種快速安裝的通用高速總線光纖模塊，包括PCB板、封裝殼體和光模塊；封裝殼體安裝于PCB板上，封裝殼體內(nèi)設(shè)置有光模塊載板，光模塊載板通過光纖探針連接器與PCB板電連接，光模塊安裝于光模塊載板上；光模塊載板上設(shè)置有濾波匹配衰減電路，濾波匹配衰減電路的輸入端與光纖探針連接器電連接，輸出端與光模塊電連接。本發(fā)明的光纖模塊通過光纖探針連接器實(shí)現(xiàn)光模塊與PCB板的連接，安裝便捷，無需設(shè)計(jì)專門的PCB板，提高了設(shè)備的適用性；信號(hào)經(jīng)濾波匹配衰減電路處理后進(jìn)入光模塊，提高了信號(hào)的穩(wěn)定性和可靠性；極大的提高了光纖模塊的性能，具有極佳的推廣價(jià)值。

技術(shù)研發(fā)人員：劉勝杰,王艷旭,王鑫,郭浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京中航通用科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14