本申請屬于電子設(shè)備,具體涉及一種鏡頭模組和電子設(shè)備。
背景技術(shù):
1、相關(guān)技術(shù)中,電子設(shè)備的鏡頭模組中,如圖1所示,鏡頭組件106’通過線路板與電子設(shè)備的主板相連接,其中,線路板包括線路板硬板102’和線路板軟板104’,線路板硬板102’設(shè)置在鏡頭模組的一端,線路板軟板104’的一端與線路板硬板102’相連接,線路板軟板104’經(jīng)過彎折,另一端與電子設(shè)備的主板相連接,但是,如圖1所示,在第一方向上,彎折后的線路板軟板104’超出鏡頭組件106’的整體尺寸,導(dǎo)致鏡頭模組的整體尺寸較大,不利于鏡頭模組的小型化設(shè)計。具體地,第一方向為電子設(shè)備的厚度方向。
2、或者,在一些電子設(shè)備中,通過將線路板軟板經(jīng)過多次彎折的方式,使得線路板軟板在電子設(shè)備的厚度方向上不超出鏡頭組件的整體尺寸,但是,線路板軟板的多次彎折,需要增加彎折墊片,會導(dǎo)致鏡頭模組在電子設(shè)備的長度方向上的尺寸增加,同時,還會在電子設(shè)備的寬度方向上使得線路板軟板超出鏡頭模組的整體尺寸,同樣不利于鏡頭模組的小型化設(shè)計。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請旨在提供一種鏡頭模組和電子設(shè)備,能夠解決相關(guān)技術(shù)中鏡頭模組中線路板軟板的設(shè)置不合理導(dǎo)致鏡頭模組的尺寸較大的技術(shù)問題。
2、第一方面,本申請實施例提出一種鏡頭模組,包括:
3、底座組件;
4、第一電路板,貼合于底座組件的一側(cè),沿第一方向,第一電路板自底座組件的第一端向底座組件的第二端延伸,沿第一方向,第一電路板的長度小于底座組件的長度;
5、柔性電路板,柔性電路板的一端連接于第一電路板靠近底座組件的第二端的一端,柔性電路板的另一端朝向遠離底座組件的方向彎折;
6、其中,沿第一方向,柔性電路板凸出第一電路板的長度小于或等于第一電路板與底座組件的長度差。
7、第二方面,本申請實施例提供了一種電子設(shè)備,包括:主板;如第一方面的鏡頭模組,其中,柔性電路板的另一端與主板相連接。
8、本申請實施例的鏡頭模組,通過在第一方向上,將第一電路板的長度設(shè)計為小于底座組件的長度,并且將第一電路板自底座組件的第一端向底座組件的第二端延伸,從而可以在第一電路板與底座組件的第二端之間為柔性電路板的彎折部分預(yù)留出空間,然后,將柔性電路板的一端與第一電路板靠近底座組件的第二端的一端相連接,柔性電路板的另一端朝向遠離底座組件的方向彎折,從而在第一方向上,使得柔性電路板凸出于第一電路板的部分的長度小于或等于第一電路板與底座組件之間的長度差,進而實現(xiàn)了柔性電路板不會超出底座組件的整體尺寸,進而可以在第一方向上,避免鏡頭模組的尺寸的增加,有利于鏡頭模組的小型化設(shè)計。并且,柔性電路板未經(jīng)過多次彎折,也無需增加彎折墊片,從而避免在其他方向上增加鏡頭模組的尺寸,進一步有利于鏡頭模組的小型化設(shè)計。
9、本申請的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本申請的實踐了解到。
1.一種鏡頭模組,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,所述第一電路板靠近所述底座組件的第二端的一端設(shè)置有凹槽,所述柔性電路板的一端連接于所述凹槽的底壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模組,其特征在于,所述底座組件包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭模組還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鏡頭模組,其特征在于,在所述感光芯片貼合于所述固定板的情況下,所述固定板上開設(shè)有第二避讓孔,所述鏡頭模組還包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鏡頭模組,其特征在于,所述底座上開設(shè)有第三避讓孔,所述鏡頭模組還包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鏡頭模組,其特征在于,所述固定板上開設(shè)有第四避讓孔,所述鏡頭模組還包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鏡頭模組,其特征在于,所述底座的第二端設(shè)置有倒角,所述固定板自所述底座的一端延伸至所述倒角的邊緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭模組還包括:
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鏡頭模組,其特征在于,所述鏡頭組件包括:
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鏡頭模組,其特征在于,沿第二方向,所述第一電路板的兩端凸出于所述固定板,所述第一電路板凸出于所述固定板的位置設(shè)置有焊盤,所述殼體通過所述焊盤與所述第一電路板電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的鏡頭模組,其特征在于,所述殼體上開設(shè)有透光孔,所述鏡頭組件還包括:
13.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: