1.一種基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣，其特征在于，包括液晶相控陣模塊、半導(dǎo)體溫度控制模塊、溫度傳感器、電源以及控制單元；所述液晶相控陣模塊，其包括石英玻璃上基板、石英玻璃下基板、設(shè)置于所述石英玻璃上基板和所述石英玻璃下基板之間的液晶材料、布置在所述石英玻璃下基板的上表面的饋電網(wǎng)絡(luò)、布置在所述石英玻璃上基板的下表面的金屬地、布置在所述石英玻璃上基板上的陣列單元；所述半導(dǎo)體溫度控制模塊設(shè)置于所述石英玻璃下基板的下表面，包括陶瓷上基板、陶瓷下基板、設(shè)置于所述陶瓷上基板和所述陶瓷下基板之間的金屬導(dǎo)體、n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體，所述金屬導(dǎo)體、所述n型半導(dǎo)體和所述p型半導(dǎo)體連接在電源回路中，通過(guò)改變電流方向?qū)崿F(xiàn)對(duì)所述液晶相控陣模塊制熱或制冷；所述溫度傳感器經(jīng)設(shè)置以檢測(cè)所述液晶相控陣模塊的溫度；所述控制單元與所述半導(dǎo)體溫度控制模塊和所述溫度傳感器相連，其接收來(lái)自所述溫度傳感器的信號(hào)，控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊的工作狀態(tài)以將所述液晶相控陣模塊的溫度調(diào)控于預(yù)設(shè)的溫度范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣，其特征在于，所述溫度傳感器設(shè)置在所述石英玻璃下基板與所述陶瓷上基板之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣，其特征在于，所述液晶相控陣模塊和所述半導(dǎo)體溫度控制模塊由均布于所述石英玻璃下基板和所述陶瓷上基板之間的熱固化膠集成。
4.如權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣，其特征在于，在所述液晶相控陣模塊的工作過(guò)程中，當(dāng)監(jiān)測(cè)到對(duì)液晶分子施加外加電場(chǎng)的電壓移除后，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊對(duì)所述液晶相控陣模塊制熱，以加快液晶分子恢復(fù)初始排列狀態(tài)的復(fù)原過(guò)程。
5.如權(quán)利要求4所述的基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣，其特征在于，所述液晶分子復(fù)原過(guò)程中，所述控制單元實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述液晶相控陣的溫度并與預(yù)設(shè)的最佳復(fù)原溫度進(jìn)行比較，若所述液晶相控陣的溫度低于所述預(yù)設(shè)的最佳復(fù)原溫度，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊的工作狀態(tài)以對(duì)所述液晶相控陣?yán)^續(xù)升溫，直到達(dá)到預(yù)設(shè)的最佳復(fù)原溫度。
6.如權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣，其特征在于，所述控制單元將所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度與預(yù)設(shè)的溫度范圍進(jìn)行比較，若溫度高于預(yù)設(shè)的溫度范圍的上限，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊制冷，直至所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度降至預(yù)設(shè)的溫度范圍內(nèi)，若溫度低于預(yù)設(shè)的溫度范圍的下限，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊制熱，直至所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度升至預(yù)設(shè)的溫度范圍內(nèi)。
7.一種如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的基于半導(dǎo)體技術(shù)的恒溫液晶相控陣的溫度調(diào)控方法，其特征在于，包括：
8.如權(quán)利要求7所述的溫度調(diào)控方法，其特征在于，還包括：在所述液晶相控陣模塊的工作過(guò)程中，當(dāng)監(jiān)測(cè)到對(duì)液晶分子施加外加電場(chǎng)的電壓移除后，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊對(duì)所述液晶相控陣模塊制熱，以加快液晶分子恢復(fù)初始排列狀態(tài)的復(fù)原過(guò)程。
9.如權(quán)利要求8所述的溫度調(diào)控方法，其特征在于，所述液晶分子復(fù)原過(guò)程中，所述控制單元實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述液晶相控陣的溫度并與預(yù)設(shè)的最佳復(fù)原溫度進(jìn)行比較，若所述液晶相控陣的溫度低于所述預(yù)設(shè)的最佳復(fù)原溫度，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊的工作狀態(tài)以對(duì)所述液晶相控陣?yán)^續(xù)升溫，直到達(dá)到預(yù)設(shè)的最佳復(fù)原溫度。
10.如權(quán)利要求7所述的溫度調(diào)控方法，其特征在于，所述控制單元將所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度與預(yù)設(shè)的溫度范圍進(jìn)行比較，若溫度高于預(yù)設(shè)的溫度范圍的上限，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊制冷，直至所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度降至預(yù)設(shè)的溫度范圍內(nèi)，若溫度低于預(yù)設(shè)的溫度范圍的下限，所述控制單元控制所述半導(dǎo)體溫度控制模塊制熱，直至所述溫度傳感器檢測(cè)的溫度升至預(yù)設(shè)的溫度范圍內(nèi)。