本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種掩膜版圖的形成方法、掩膜版的形成方法、存儲介質(zhì)及終端。

背景技術(shù)：

1、芯片制造過程中會用到光罩或者叫做掩膜版(mask)。掩模版上承載有設(shè)計圖形，光刻機(jī)透過掩膜版將設(shè)計圖形透射在光刻膠上。掩膜版除了具有芯片區(qū)域，還具有相鄰芯片區(qū)域之間的切割道(scribe?lane)的區(qū)域。切割道區(qū)域會放上不同的量測圖形或者標(biāo)記圖形，并在制造過程中進(jìn)行制程參數(shù)監(jiān)控及光罩對版。

2、然而，現(xiàn)有技術(shù)中的掩膜版圖的形成方法仍存在諸多問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種掩膜版圖的形成方法、掩膜版的形成方法、存儲介質(zhì)及終端，以提升掩膜版圖的生成效率。

2、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種掩膜版圖的形成方法，包括：讀取版圖信息表，所述版圖信息表包括圖形特征信息；識別所述圖形特征信息，并基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形；將所述版圖圖形進(jìn)行預(yù)設(shè)規(guī)則的擺放。

3、可選的，所述圖形特征信息包括：圖形尺寸信息、光刻膠極性信息、繪制關(guān)聯(lián)信息和圖形類型信息。

4、可選的，所述版圖圖形包括：量測圖形、標(biāo)記圖形和層標(biāo)識圖形。

5、可選的，所述量測圖形包括：特征尺寸圖形和膜厚檢測圖形中的一種或多種。

6、可選的，所述標(biāo)記圖形包括：疊層對準(zhǔn)標(biāo)記圖形、光刻對準(zhǔn)標(biāo)記圖形、十字標(biāo)記圖形和邊角標(biāo)記圖形中的一種或多種。

7、可選的，基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形的方法包括：建立圖形庫；基于所述圖形特征信息由所述圖形庫中調(diào)取對應(yīng)所述版圖圖形。

8、可選的，所述版圖信息表還包括：芯片區(qū)域尺寸信息和切割道區(qū)域尺寸信息。

9、可選的，將所述版圖圖形進(jìn)行預(yù)設(shè)規(guī)則的擺放的過程中，還包括：識別所述芯片區(qū)域尺寸信息和所述切割道區(qū)域尺寸信息，并基于所述芯片區(qū)域尺寸信息和所述切割道區(qū)域尺寸信息確認(rèn)所述掩膜版圖中芯片區(qū)域的數(shù)量及擺放陣列。

10、可選的，將所述版圖圖形擺放至相鄰所述芯片區(qū)域之間的切割道區(qū)域。

11、相應(yīng)的，本發(fā)明技術(shù)方案中還提供一種掩膜版的形成方法，包括：基于上述任意一項技術(shù)方案所述的掩膜版圖的形成方法獲取所述掩膜版圖；獲取所述掩膜版圖中各個所述版圖圖形的圖形坐標(biāo)，并生成圖形坐標(biāo)表格；基于所述圖形坐標(biāo)表格形成所述掩膜版。

12、可選的，所述圖形坐標(biāo)為對應(yīng)所述版圖圖形的中心點坐標(biāo)。

13、相應(yīng)的，本發(fā)明技術(shù)方案中還提供一種存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機(jī)指令，所述計算機(jī)指令運行時執(zhí)行上述任意一項技術(shù)方案所述方法的步驟。

14、相應(yīng)的，本發(fā)明技術(shù)方案中還提供一種終端，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有能夠在所述處理器上運行的計算機(jī)指令，所述處理器運行所述計算機(jī)指令時執(zhí)行上述任意一項技術(shù)方案所述方法的步驟。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：

16、本發(fā)明技術(shù)方案的掩膜版圖的形成方法中，通過讀取所述版圖信息表，且在識別所述圖形特征信息之后，基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形，在所述版圖圖形繪制完成之后，基于預(yù)設(shè)規(guī)則對所述版圖圖形進(jìn)行擺放，以生成所述掩膜版圖。所述掩膜版圖生成的各個步驟均基于自動化的程序設(shè)定完成，進(jìn)而能夠有效減少人力參與，且能夠有效提升掩膜版圖的生產(chǎn)效率。

17、進(jìn)一步，基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形的方法包括：建立圖形庫；基于所述圖形特征信息由所述圖形庫中調(diào)取對應(yīng)所述版圖圖形。通過提前建立的所述圖形庫，在識別對應(yīng)的所述圖形特征信息之后直接由所述圖形庫中進(jìn)行調(diào)用，能夠有效提升所述版圖圖形的繪制效率。

18、進(jìn)一步，將所述版圖圖形擺放至相鄰所述芯片區(qū)域之間的切割道區(qū)域。由于所述量測圖形、所述標(biāo)記圖形和所述層標(biāo)識圖形所對應(yīng)形成的器件結(jié)構(gòu)均是在芯片制作中起到輔助檢測的結(jié)構(gòu)，并不是具有實際的器件功能，這些結(jié)構(gòu)在芯片的制程完成之后便失去了其作用，因此為了不占用芯片區(qū)域的面積，以及在進(jìn)行檢測時不損傷芯片區(qū)域的器件結(jié)構(gòu)，即可將其放置在所述切割道區(qū)域，在后續(xù)芯片分割的過程中，這些所述圖形版圖對應(yīng)形成的結(jié)構(gòu)也會隨之被切割損壞。

技術(shù)特征：

1.一種掩膜版圖的形成方法，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，所述圖形特征信息包括：圖形尺寸信息、光刻膠極性信息、繪制關(guān)聯(lián)信息和圖形類型信息。

3.如權(quán)利要求1所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，所述版圖圖形包括：量測圖形、標(biāo)記圖形和層標(biāo)識圖形。

4.如權(quán)利要求3所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，所述量測圖形包括：特征尺寸圖形和膜厚檢測圖形中的一種或多種。

5.如權(quán)利要求3所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，所述標(biāo)記圖形包括：疊層對準(zhǔn)標(biāo)記圖形、光刻對準(zhǔn)標(biāo)記圖形、十字標(biāo)記圖形和邊角標(biāo)記圖形中的一種或多種。

6.如權(quán)利要求1所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形的方法包括：建立圖形庫；基于所述圖形特征信息由所述圖形庫中調(diào)取對應(yīng)所述版圖圖形。

7.如權(quán)利要求3所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，所述版圖信息表還包括：芯片區(qū)域尺寸信息和切割道區(qū)域尺寸信息。

8.如權(quán)利要求7所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，將所述版圖圖形進(jìn)行預(yù)設(shè)規(guī)則的擺放的過程中，還包括：識別所述芯片區(qū)域尺寸信息和所述切割道區(qū)域尺寸信息，并基于所述芯片區(qū)域尺寸信息和所述切割道區(qū)域尺寸信息確認(rèn)所述掩膜版圖中芯片區(qū)域的數(shù)量及擺放陣列。

9.如權(quán)利要求8所述的掩膜版圖的形成方法，其特征在于，將所述版圖圖形擺放至相鄰所述芯片區(qū)域之間的切割道區(qū)域。

10.一種掩膜版的形成方法，其特征在于，包括：

11.如權(quán)利要求10所述的掩膜版的形成方法，其特征在于，所述圖形坐標(biāo)為對應(yīng)所述版圖圖形的中心點坐標(biāo)。

12.一種存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機(jī)指令，其特征在于，所述計算機(jī)指令運行時執(zhí)行權(quán)利要求1～9任一項所述方法的步驟。

13.一種終端，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有能夠在所述處理器上運行的計算機(jī)指令，其特征在于，所述處理器運行所述計算機(jī)指令時執(zhí)行權(quán)利要求1～9任一項所述方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
一種掩膜版圖的形成方法、掩膜版的形成方法、存儲介質(zhì)及終端，其中掩膜版圖的形成方法包括：讀取版圖信息表，所述版圖信息表包括圖形特征信息；識別所述圖形特征信息，并基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形；將所述版圖圖形進(jìn)行預(yù)設(shè)規(guī)則的擺放。通過讀取所述版圖信息表，且在識別所述圖形特征信息之后，基于所述圖形特征信息繪制對應(yīng)所述版圖圖形，在所述版圖圖形繪制完成之后，基于預(yù)設(shè)規(guī)則對所述版圖圖形進(jìn)行擺放，以生成所述掩膜版圖。所述掩膜版圖生成的各個步驟均基于自動化的程序設(shè)定完成，進(jìn)而能夠有效減少人力參與，且能夠有效提升掩膜版圖的生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：歐陽平,陳文睿,王飛,壽國平,馬奕濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26