本發(fā)明涉及模式轉(zhuǎn)換,尤其涉及一種非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器及模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法。
背景技術(shù):
1、隨著大數(shù)據(jù)時代的到來,人類社會對于通信網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸容量和帶寬的需求不斷攀升,傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)逐漸暴露出難以滿足這些需求的局限性。光子技術(shù),憑借其傳輸速度快、能耗低和并行處理能力強的特點,正在成為下一代信息傳輸和處理系統(tǒng)的核心技術(shù)。特別是集成光子技術(shù)在片上光信息傳輸和光互連系統(tǒng)中的應(yīng)用,提供了有效應(yīng)對未來信息傳輸挑戰(zhàn)的解決方案。模式復(fù)用解復(fù)用器(mode?division?multiplexing,mdm)因其能夠利用波導(dǎo)中的多種模式進行并行信息傳輸,成為提升信息傳輸容量和速度的重要手段。然而,要實現(xiàn)這種高效的模式復(fù)用和解復(fù)用,模式轉(zhuǎn)換器(mode?converter)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它直接影響到信息傳輸?shù)男省⒖煽啃院拖到y(tǒng)的整體性能。
2、近年來,隨著集成光子技術(shù)的快速發(fā)展,模式轉(zhuǎn)換器的研究也取得了顯著進展。然而,目前已提出的模式轉(zhuǎn)換器基于各種不同的結(jié)構(gòu),如非對稱定向耦合器、馬赫-曾德爾干涉器、多模干涉儀等,這些轉(zhuǎn)換器盡管性能不錯,但是通常同一器件只能實現(xiàn)某一特定的模式轉(zhuǎn)換,如只能實現(xiàn)te0模轉(zhuǎn)換為te1模,再想實現(xiàn)te0模轉(zhuǎn)換為te3模時便只能重新設(shè)計并制造新的結(jié)構(gòu),而不能利用同一個器件實現(xiàn)不同的模式轉(zhuǎn)換。將相變材料與硅基模式轉(zhuǎn)換器結(jié)合便可解決這些問題。相變材料可以通過脈沖激光或者加熱的方式實現(xiàn)晶態(tài)與非晶態(tài)之間的切換,且這種相變是非易失,在這個過程中材料晶態(tài)與非晶態(tài)的折射率不同,因此改變了器件的折射率分布。通過調(diào)諧每個相變單元的相變態(tài),便可在同一個器件上實現(xiàn)任意模式的轉(zhuǎn)換,以此實現(xiàn)一種非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器。該模式轉(zhuǎn)換器不僅能夠在芯片級實現(xiàn)高效的模式轉(zhuǎn)換,還能與現(xiàn)有的互補金屬氧化物半導(dǎo)體(cmos)工藝兼容,具有高集成度、低成本和兼容性好的優(yōu)勢,是一種十分有潛力的方案?,F(xiàn)有的模式轉(zhuǎn)換器基本都是通過刻蝕或者在刻蝕凹槽中填補相變材料來實現(xiàn)的,這些方式通常伴隨著不可忽的插入損耗,且不能實現(xiàn)可編程調(diào)諧。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題,本發(fā)明提出一種非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器及模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法。
2、本發(fā)明提出的一種非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,包括:絕緣體上硅基體和相變層;
3、絕緣體上硅基體包括二氧化硅層和位于二氧化硅層上方的硅層,絕緣體上硅包括沿光傳播方向依次設(shè)置的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域,所述第一區(qū)域作為輸入波導(dǎo)區(qū),相變層位于第二區(qū)域上方形成波導(dǎo)耦合區(qū),所述第三區(qū)域作為輸出波導(dǎo)區(qū),相變層為由多個可像素單元構(gòu)成的像素陣列,每個像素單元由具有晶態(tài)和非晶態(tài)的相變材料制成。
4、優(yōu)選地,所述相變材料采用sb2se3。
5、優(yōu)選地,二氧化硅層厚度為3um,硅層厚度為220nm,相變層厚度為23nm。
6、優(yōu)選地,絕緣體上硅基體與相變層寬度相等。
7、優(yōu)選地,相變層寬度為6μm,長度為33μm,所述像素單元為邊長為750nm的正方形。
8、本發(fā)明中,所提出的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,絕緣體上硅基體包括二氧化硅層和位于二氧化硅層上方的硅層,絕緣體上硅包括沿光傳播方向依次設(shè)置的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域,所述第一區(qū)域作為輸入波導(dǎo)區(qū),相變層位于第二區(qū)域上方形成波導(dǎo)耦合區(qū),所述第三區(qū)域作為輸出波導(dǎo)區(qū),相變層為由多個可像素單元構(gòu)成的像素陣列,每個像素單元由具有晶態(tài)和非晶態(tài)的相變材料制成。通過上述優(yōu)化設(shè)計的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,易于加工,結(jié)構(gòu)簡單,在絕緣體上硅上鋪上一層相變材料,實現(xiàn)光信號經(jīng)過發(fā)生模式轉(zhuǎn)換,利用相變材料晶態(tài)和非晶態(tài)之間折射率的差異,從而通過調(diào)節(jié)相變層的折射率分布,實現(xiàn)損耗可忽略不計的光信號可編程模式轉(zhuǎn)換。
9、本發(fā)明還提出一種上述的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,包括下列步驟:
10、根據(jù)品質(zhì)因子fom(figure?of?merit)調(diào)節(jié)相變層中像素單元的晶態(tài)或非晶態(tài)分布,以調(diào)節(jié)波導(dǎo)耦合區(qū)的折射率分布。
11、優(yōu)選地,所述根據(jù)品質(zhì)因子fom調(diào)節(jié)相變層中像素單元的晶態(tài)或非晶態(tài)分布,具體包括下列步驟:
12、s1、設(shè)置波導(dǎo)耦合區(qū)的像素單元的初始狀態(tài),并計算該初始狀態(tài)下的模式轉(zhuǎn)換器當(dāng)前的fom值;
13、s2、按照預(yù)設(shè)順序切換像素單元的狀態(tài)并計算新的fom值;
14、s3、將新的fom值與當(dāng)前的fom值比較;
15、若增大,則將新的fom值賦值給當(dāng)前的fom值并保留切換后像素單元的狀態(tài);
16、若否,則不保留像素單元的狀態(tài),返回s2進行下一次切換,直到fom值滿足預(yù)設(shè)值。
17、優(yōu)選地,在s1中,所述fom值通過下列等式計算:
18、
19、其中,pout(tem)為輸出端目標(biāo)模式m的歸一化功率,pin(ten)為輸入端輸入模式n的歸一化功率。
20、優(yōu)選地,所述歸一化功率通過下列等式計算:
21、
22、其中,為模式的電場,為模式磁場的共軛轉(zhuǎn)置,為波導(dǎo)的橫截面積。
23、優(yōu)選地,在s2中,所述按照預(yù)設(shè)順序切換像素單元的狀態(tài)并計算新的fom值,具體包括,預(yù)設(shè)一個像素單元為起始像素單元,依次切換像素單元的狀態(tài)。
24、本發(fā)明中,所提出的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,其技術(shù)效果與上述裝置類似,因此不再贅述。
1.一種非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,其特征在于,包括:絕緣體上硅基體和相變層(2);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,其特征在于,所述相變材料采用sb2se3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,其特征在于,二氧化硅層(11)厚度為3um,硅層(12)厚度為220nm,相變層(2)厚度為23nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,其特征在于,絕緣體上硅基體與相變層(2)寬度相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器,其特征在于,相變層(2)寬度為6μm,長度為33μm,所述像素單元為邊長為750nm的正方形。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的非易失可編程的模式轉(zhuǎn)換器的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,其特征在于,包括下列步驟:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,其特征在于,所述根據(jù)品質(zhì)因子fom調(diào)節(jié)相變層(2)中像素單元的晶態(tài)或非晶態(tài)分布,具體包括下列步驟:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,其特征在于,
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,其特征在于,所述歸一化功率通過下列等式計算:
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模式轉(zhuǎn)換調(diào)控方法,其特征在于,在s2中,所述按照預(yù)設(shè)順序切換像素單元的狀態(tài)并計算新的fom值,具體包括,預(yù)設(shè)一個像素單元為起始像素單元,依次切換像素單元的狀態(tài)。