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      一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片的制作方法

      文檔序號:40382870發(fā)布日期:2024-12-20 12:05閱讀:10來源:國知局
      一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片的制作方法

      本發(fā)明涉及一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,屬于光學(xué)芯片。


      背景技術(shù):

      1、光子集成芯片在信息傳輸和處理領(lǐng)域有著不容忽視的優(yōu)勢,因此被廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心及量子信息處理等應(yīng)用中。其中,光路由技術(shù)通過將多個光開關(guān)以一定拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)排布,實(shí)現(xiàn)光路徑的切換,從而實(shí)現(xiàn)光信號的路由功能。目前,熟知的cross-bar結(jié)構(gòu)主要由1×2光開關(guān)構(gòu)成,pi-loss結(jié)構(gòu)主要由2×2光開關(guān)構(gòu)成。然而隨著輸入和輸出點(diǎn)的增加,cross-bar的交叉點(diǎn)數(shù)量也隨之快速擴(kuò)大,導(dǎo)致硬件復(fù)雜度上升。而pi-loss結(jié)構(gòu),不能實(shí)現(xiàn)任意輸入與任意端口之間的連接,這使得連接性能相對較低。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,通過不同排列組合的mems開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)任意端口到任意端口的訪問功能。

      2、為達(dá)到上述目的,本發(fā)明是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:

      3、本發(fā)明公開了一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,所述芯片包括多個橫向的光波導(dǎo)總線和多個縱向的光波導(dǎo)總線;所述橫向的光波導(dǎo)總線或縱向的光波導(dǎo)總線的兩端均連接有光柵耦合器端口;

      4、每一個橫向的光波導(dǎo)總線與每一個縱向的光波導(dǎo)總線的交叉連接區(qū)域設(shè)有一個mems開關(guān)器件,使得多個mems開關(guān)器件呈矩陣式行列排布;每一個mems開關(guān)器件內(nèi)設(shè)有耦合波導(dǎo),通過控制所述mems開關(guān)器件的開合狀態(tài),使得光信號通過耦合波導(dǎo)進(jìn)行鏈路切換,實(shí)現(xiàn)任意光柵耦合器端口至任意光柵耦合器端口的訪問。

      5、進(jìn)一步的,所述mems開關(guān)器件呈矩陣式m行n列布局,所述mems開關(guān)器件的數(shù)量為m*n,m和n均為整數(shù),且m≥2,n≥2;

      6、其中,位于矩陣四周的mems開關(guān)器件,除第1行第n列和第1行第n列mems開關(guān)器件,其余mems開關(guān)器件上的耦合波導(dǎo)的方向相同。

      7、進(jìn)一步的,所述mems開關(guān)器件包括上端口、下端口、左端口和右端口;所述耦合波導(dǎo)包括第一耦合波導(dǎo)和第二耦合波導(dǎo);

      8、當(dāng)所述耦合波導(dǎo)的方向?yàn)樽笮睍r,第一耦合波導(dǎo)設(shè)置于上端口與左端口之間,第二耦合波導(dǎo)設(shè)置于下端口與右端口之間;所述右端口作為左端口的cross端和下端口的bar端,所述上端口作為左端口的bar端和下端口的cross端;

      9、當(dāng)所述耦合波導(dǎo)的方向?yàn)橛倚睍r,第一耦合波導(dǎo)設(shè)置于上端口與右端口之間,第二耦合波導(dǎo)設(shè)置于下端口與左端口之間;所述右端口作為左端口的cross端和上端口的bar端,所述下端口作為左端口的bar端和上端口的cross端;

      10、響應(yīng)于所述mems開關(guān)器件的狀態(tài)為開,則光信號傳播方向?yàn)閎ar端;反之,光信號傳播方向?yàn)閏ross端。

      11、進(jìn)一步的,所述芯片還包括n條上電極電路和m*n條下電極電路;

      12、每一條上電極電路分別連接一列對應(yīng)的mems開關(guān)器件的上層電極;每一條下電極電路連接一個對應(yīng)的mems開關(guān)器件的下電極;

      13、通過上電極電路對上層電極施加電壓,和/或通過下電極電路對下層電極施加電壓,以控制所述mems開關(guān)器件的開合狀態(tài)。

      14、進(jìn)一步的,所述橫向的光波導(dǎo)總線與縱向的光波導(dǎo)總線通過十字交叉結(jié)連接,所述十字交叉結(jié)的數(shù)量為m*n。

      15、進(jìn)一步的,所述芯片的兩側(cè)均設(shè)有耦合校準(zhǔn)輸入端口和耦合校準(zhǔn)輸出端口,以實(shí)現(xiàn)芯片與外界接收和發(fā)射光信號時的耦合校準(zhǔn)。

      16、進(jìn)一步的,所述耦合波導(dǎo)為90°彎曲耦合波導(dǎo)。

      17、進(jìn)一步的,所述mems開關(guān)器件包括2×2?si-photonics?mems?致動器。

      18、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:

      19、本發(fā)明的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,提供了一種全新的光開關(guān)器件陣列架構(gòu)方式,通過不同排列組合的mems開關(guān)器件實(shí)現(xiàn)任意端口到任意端口的訪問功能,相較傳統(tǒng)cross-bar結(jié)構(gòu),在不增加額外節(jié)點(diǎn)的情況下,將端口連接倍數(shù)擴(kuò)大1倍,實(shí)現(xiàn)片上端口的任意尋址功能。



      技術(shù)特征:

      1.一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述芯片包括多個橫向的光波導(dǎo)總線和多個縱向的光波導(dǎo)總線;所述橫向的光波導(dǎo)總線或縱向的光波導(dǎo)總線的兩端均連接有光柵耦合器端口;

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述mems開關(guān)器件呈矩陣式m行n列布局,所述mems開關(guān)器件的數(shù)量為m*n,m和n均為整數(shù),且m≥2,n≥2;

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述mems開關(guān)器件包括上端口、下端口、左端口和右端口;所述耦合波導(dǎo)包括第一耦合波導(dǎo)和第二耦合波導(dǎo);

      4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,?所述芯片還包括n條上電極電路和m*n條下電極電路;

      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述橫向的光波導(dǎo)總線與縱向的光波導(dǎo)總線通過十字交叉結(jié)連接,所述十字交叉結(jié)的數(shù)量為m*n。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述芯片的兩側(cè)均設(shè)有耦合校準(zhǔn)輸入端口和耦合校準(zhǔn)輸出端口,以實(shí)現(xiàn)芯片與外界接收和發(fā)射光信號時的耦合校準(zhǔn)。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述耦合波導(dǎo)為90°彎曲耦合波導(dǎo)。

      8.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,其特征是,所述mems開關(guān)器件包括2×2?si-photonics?mems?致動器。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種鏈路可重構(gòu)光學(xué)芯片,芯片包括多個橫向的光波導(dǎo)總線和多個縱向的光波導(dǎo)總線;橫向的光波導(dǎo)總線或縱向的光波導(dǎo)總線的兩端均連接有光柵耦合器端口;每一個橫向的光波導(dǎo)總線與每一個縱向的光波導(dǎo)總線的交叉連接區(qū)域設(shè)有一個MEMS開關(guān)器件,使得多個MEMS開關(guān)器件呈矩陣式行列排布;每一個MEMS開關(guān)器件內(nèi)設(shè)有耦合波導(dǎo),通過控制MEMS開關(guān)器件的開合狀態(tài),使得光信號通過耦合波導(dǎo)進(jìn)行鏈路切換,實(shí)現(xiàn)任意光柵耦合器端口至任意光柵耦合器端口的訪問。相較傳統(tǒng)Cross?Bar結(jié)構(gòu),在不增加額外節(jié)點(diǎn)的情況下,將端口連接倍數(shù)擴(kuò)大1倍,實(shí)現(xiàn)片上端口的任意尋址功能。

      技術(shù)研發(fā)人員:姚子君,任李營,劉思源,崔博文,王自衡
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:中國兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所蘇州研發(fā)中心
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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