本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及一種金屬線的光刻檢測(cè)方法、裝置、介質(zhì)及終端。

背景技術(shù)：

1、在芯片制造過(guò)程中，光的衍射效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致在芯片光刻過(guò)程中，投影在實(shí)際硅片上的圖形與設(shè)計(jì)的目標(biāo)版圖之間出現(xiàn)差異，這種現(xiàn)象被稱(chēng)為光學(xué)臨近效應(yīng)（opticalproximity?effect）。

2、對(duì)于金屬線的端點(diǎn)位置，由于光學(xué)臨近效應(yīng)曝光出的圖形會(huì)變成近似半圓。光學(xué)臨近修正后的金屬線圖形需滿(mǎn)足遠(yuǎn)離金屬線圖形端點(diǎn)的位置的長(zhǎng)邊對(duì)邊的尺寸超過(guò)設(shè)定的閾值，防止在后續(xù)的芯片工藝中出現(xiàn)斷開(kāi)的情況，并滿(mǎn)足靠近金屬線圖形端點(diǎn)的位置的近似半圓圖形更加貼合設(shè)計(jì)的目標(biāo)版圖。

3、然而，現(xiàn)有的金屬線光刻檢測(cè)只是采用固定的長(zhǎng)度區(qū)分對(duì)邊尺寸的區(qū)域，若一個(gè)版圖中存在著不同尺寸的金屬線，這種方式會(huì)影響檢測(cè)的精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本申請(qǐng)的目的在于提供一種金屬線的光刻檢測(cè)方法、裝置、介質(zhì)及終端，用于解決現(xiàn)有技術(shù)的金屬線檢測(cè)方法精度較低的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本申請(qǐng)的第一方面提供一種金屬線的光刻檢測(cè)方法，包括：對(duì)獲得的設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行opc修正，得到修正后的版圖；基于修正后的版圖，確定需檢測(cè)的金屬線圖形；對(duì)修正后的版圖進(jìn)行光刻模擬，以得到需檢測(cè)的金屬線圖形對(duì)應(yīng)的金屬線光刻模擬圖形；對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形執(zhí)行基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，以得到滿(mǎn)足金屬線圖形要求的修正版圖。

3、于本申請(qǐng)的第一方面的一些實(shí)施例中，基于修正后的版圖，確定需檢測(cè)的金屬線圖形的具體過(guò)程包括：將修正后的版圖中滿(mǎn)足金屬線圖形檢測(cè)條件的金屬線圖形確定為需檢測(cè)的金屬線圖形；其中，所述金屬線圖形檢測(cè)條件包括：金屬線圖形的一條邊的長(zhǎng)度不大于設(shè)定的第一長(zhǎng)度閾值，并且該條邊的兩個(gè)鄰邊的長(zhǎng)度均不小于設(shè)定的第二長(zhǎng)度閾值。

4、于本申請(qǐng)的第一方面的一些實(shí)施例中，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形執(zhí)行基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，以得到滿(mǎn)足金屬線圖形要求的修正版圖，包括：獲取所述金屬線光刻模擬圖形的邊緣曲率分布；根據(jù)所述邊緣曲率分布，確定第一檢測(cè)范圍以及第二檢測(cè)范圍；基于第一檢測(cè)范圍，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形進(jìn)行面積比值檢測(cè)，并基于第二檢測(cè)范圍，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形進(jìn)行對(duì)邊尺寸檢測(cè)；當(dāng)獲得了通過(guò)面積比值檢測(cè)的結(jié)果以及通過(guò)對(duì)邊尺寸檢測(cè)的結(jié)果時(shí)，將修正后的版圖輸出為滿(mǎn)足金屬線圖形要求的修正版圖。

5、于本申請(qǐng)的第一方面的一些實(shí)施例中，獲取所述金屬線光刻模擬圖形的邊緣曲率分布的具體方式包括：按照設(shè)定的間隔，在所述金屬線光刻模擬圖形的邊緣上選取多個(gè)計(jì)算點(diǎn)，并計(jì)算每個(gè)計(jì)算點(diǎn)的曲率；將所有計(jì)算點(diǎn)的曲率輸出為所述金屬線光刻模擬圖形的邊緣曲率分布。

6、于本申請(qǐng)的第一方面的一些實(shí)施例中，根據(jù)所述邊緣曲率分布，確定第一檢測(cè)范圍以及第二檢測(cè)范圍的具體過(guò)程包括：根據(jù)設(shè)定的曲率閾值，基于選取的多個(gè)計(jì)算點(diǎn)的曲率，在所述多個(gè)計(jì)算點(diǎn)中確定出多個(gè)劃分基準(zhǔn)點(diǎn)；基于金屬線光刻模擬圖形以及設(shè)計(jì)版圖，通過(guò)與劃分基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行曲率比較的方式，確定第一檢測(cè)范圍以及第二檢測(cè)范圍。

7、于本申請(qǐng)的第一方面的一些實(shí)施例中，基于第一檢測(cè)范圍，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形進(jìn)行面積比值檢測(cè)的具體過(guò)程包括：基于計(jì)算的金屬線光刻模擬圖形在第一檢測(cè)范圍內(nèi)的面積以及設(shè)計(jì)版圖在第一檢測(cè)范圍內(nèi)的面積，獲得第一檢測(cè)范圍的面積比值；當(dāng)所述第一檢測(cè)范圍的面積比值小于設(shè)定的面積閾值時(shí)，獲得未通過(guò)面積比值檢測(cè)的結(jié)果；當(dāng)所述第一檢測(cè)范圍的面積比值不小于設(shè)定的面積閾值時(shí)，獲得通過(guò)面積比值檢測(cè)的結(jié)果。

8、于本申請(qǐng)的第一方面的一些實(shí)施例中，基于第二檢測(cè)范圍，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形進(jìn)行對(duì)邊尺寸檢測(cè)的具體過(guò)程包括：按照設(shè)定的步長(zhǎng)，在金屬線光刻模擬圖形在第二檢測(cè)范圍內(nèi)的邊緣上選取多個(gè)評(píng)估點(diǎn)對(duì)，并測(cè)量每個(gè)評(píng)估點(diǎn)對(duì)的距離；當(dāng)至少一個(gè)評(píng)估點(diǎn)對(duì)的距離小于設(shè)定的對(duì)邊尺寸閾值時(shí)，獲得未通過(guò)對(duì)邊尺寸檢測(cè)的結(jié)果；當(dāng)所有評(píng)估點(diǎn)對(duì)的距離均不小于設(shè)定的對(duì)邊尺寸閾值時(shí)，獲得通過(guò)對(duì)邊尺寸檢測(cè)的結(jié)果。

9、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本申請(qǐng)的第二方面提供一種金屬線的光刻檢測(cè)裝置，包括：opc修正模塊，用于對(duì)獲得的設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行opc修正，得到修正后的版圖；確定模塊，用于基于修正后的版圖，確定需檢測(cè)的金屬線；光刻模擬模塊，用于對(duì)修正后的版圖進(jìn)行光刻模擬，以得到需檢測(cè)的金屬線圖形對(duì)應(yīng)的金屬線光刻模擬圖形；檢測(cè)模塊，用于對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形執(zhí)行基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，以得到滿(mǎn)足金屬線圖形要求的修正版圖。

10、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本申請(qǐng)的第三方面提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)所述金屬線的光刻檢測(cè)方法。

11、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本申請(qǐng)的第四方面提供一種電子終端，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上的計(jì)算機(jī)程序；所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)所述金屬線的光刻檢測(cè)方法。

12、如上所述，本申請(qǐng)的金屬線的光刻檢測(cè)方法、裝置、介質(zhì)及終端，具有以下有益效果：

13、本申請(qǐng)通過(guò)基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，實(shí)現(xiàn)了更加全面的金屬線圖形檢測(cè)，提高了檢測(cè)精度。

技術(shù)特征：

1.一種金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，基于修正后的版圖，確定需檢測(cè)的金屬線圖形的具體過(guò)程包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形執(zhí)行基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，以得到滿(mǎn)足金屬線圖形要求的修正版圖，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，獲取所述金屬線光刻模擬圖形的邊緣曲率分布的具體方式包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，根據(jù)所述邊緣曲率分布，確定第一檢測(cè)范圍以及第二檢測(cè)范圍的具體過(guò)程包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，基于第一檢測(cè)范圍，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形進(jìn)行面積比值檢測(cè)的具體過(guò)程包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬線的光刻檢測(cè)方法，其特征在于，基于第二檢測(cè)范圍，對(duì)所述金屬線光刻模擬圖形進(jìn)行對(duì)邊尺寸檢測(cè)的具體過(guò)程包括：

8.一種金屬線的光刻檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述方法。

10.一種電子終端，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N金屬線的光刻檢測(cè)方法、裝置、介質(zhì)及終端，該方法包括：對(duì)獲得的設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行OPC修正，得到修正后的版圖；基于修正后的版圖，確定需檢測(cè)的金屬線圖形；對(duì)修正后的版圖進(jìn)行光刻模擬，以得到需檢測(cè)的金屬線圖形對(duì)應(yīng)的金屬線光刻模擬圖形；對(duì)金屬線光刻模擬圖形執(zhí)行基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，以得到滿(mǎn)足金屬線圖形要求的修正版圖。本申請(qǐng)通過(guò)基于曲率的分區(qū)域檢測(cè)操作，實(shí)現(xiàn)了更加全面的金屬線圖形檢測(cè)，提高了檢測(cè)精度。

技術(shù)研發(fā)人員：吳志強(qiáng),張艾莎,孫鵬飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華芯程（杭州）科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26