本技術(shù)涉及顯示，特別是涉及了一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組。

背景技術(shù)：

1、帶攝像頭盲孔的手機(jī)類顯示模組，為了遮蔽背光散射出來(lái)的光影響到攝像頭成像，同時(shí)固定在盲孔處的背光，通常會(huì)點(diǎn)兩道熱熔膠，進(jìn)行遮光、防水、粘接。在實(shí)際生產(chǎn)中，由于熱熔膠本身存在流動(dòng)性，在點(diǎn)完第一道膠制作膠圈后，隨著第一道膠的流動(dòng)，膠圈內(nèi)徑變小，甚至超標(biāo)。而且，隨著熱熔膠加熱時(shí)間的持續(xù)，熱熔膠的粘度上升，出膠量減少，會(huì)導(dǎo)致第一道膠膠圈內(nèi)徑變大。

2、如中國(guó)實(shí)用新型專利（cn106856517a）公開(kāi)了一種緩震式顯示屏組件，橡膠環(huán)的頂部開(kāi)設(shè)有熱熔膠容納槽，顯示屏包括平面部和沿平面部邊緣向外延伸的弧形部，弧形部的底部貼于橡膠環(huán)的頂部，弧形部的底部完全覆蓋熱熔膠容納槽并使熱熔膠容納槽封閉；熱熔膠容納槽內(nèi)充滿熱熔膠；熱熔膠容納槽的底部均勻開(kāi)設(shè)有多個(gè)用于供熱熔膠在壓力下通過(guò)的垂直通孔，垂直通孔的直徑為1mm；固定面上開(kāi)設(shè)有與垂直通孔連通的用于容納來(lái)自垂直通孔的熱熔膠的粘貼槽，橡膠環(huán)通過(guò)粘貼槽中的熱熔膠粘貼在固定面上；橡膠環(huán)內(nèi)開(kāi)設(shè)有密閉的緩沖環(huán)腔。本發(fā)明避免沖擊力直接傳導(dǎo)至顯示屏導(dǎo)致顯示屏損壞，緩沖性能好，提高了顯示屏的抗沖擊能力。本發(fā)明制造效率高。

3、然而，本實(shí)用新型人具體實(shí)施此裝置時(shí)，發(fā)現(xiàn)存在以下缺陷：隨著熱熔膠加熱時(shí)間的持續(xù)，熱熔膠的粘度上升，出膠量減少，會(huì)導(dǎo)致第一道膠膠圈內(nèi)徑變大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，在陣列基板上設(shè)置有陣列基板遮蔽層，使用第一熱熔膠進(jìn)行粘結(jié)，第一熱熔膠的尾端設(shè)置在遮蔽層，第一熱熔膠的首端設(shè)置在陣列基板的側(cè)面上，無(wú)論第一熱熔膠是流動(dòng)、減少，其都能落在遮蔽層內(nèi)，遮蔽層內(nèi)徑就是穩(wěn)定的，這減少了反復(fù)調(diào)機(jī)的麻煩，也無(wú)需每次點(diǎn)熱熔膠后機(jī)器檢查內(nèi)徑，避免了熱熔膠孔徑的變化。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組。

4、所述避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組具體包括：

5、蓋板、oca光學(xué)膠、上偏光片、?彩膜基板、陣列基板與下偏光片，所述陣列基板設(shè)置有遮蔽層，所述陣列基板遮蔽層與所述陣列基板之間設(shè)置有第一熱熔膠，所述第一熱熔膠的尾端設(shè)置在所述陣列基板遮蔽層上，所述第一熱熔膠的首端與所述陣列基板的側(cè)面相互接觸。

6、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組還包括有第二熱熔膠，所述第二熱熔膠設(shè)置在遮蔽層與所述第一熱熔膠上。

7、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組還包括有背光黑黑膠與背光鐵框。

8、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述彩膜基板上設(shè)置有彩膜基板bm層，所述彩膜基板bm層對(duì)應(yīng)在所述第一熱熔膠與下偏光片之上。

9、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述上偏光片在所述彩膜基板的對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有上偏光片開(kāi)孔，所述下偏光片在彩膜基板的對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有下偏光片開(kāi)孔。

10、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述彩膜基板bm層在所述彩膜基板上設(shè)置有若干個(gè)。

11、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述陣列基板與所述第一熱熔膠的界面磨砂處理。

12、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述第二熱熔膠的橫截面形狀為三角形。

13、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述遮蔽層是一個(gè)圓環(huán)。

14、作為本實(shí)用新型提供的所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述遮蔽層可通過(guò)曝光、絲印、移印、噴涂、沉積等方式制作。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果：

16、本實(shí)用新型提供的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，在陣列基板上設(shè)置有陣列基板遮蔽層，使用第一熱熔膠進(jìn)行粘結(jié)，第一熱熔膠的尾端設(shè)置在遮蔽層，第一熱熔膠的首端設(shè)置在陣列基板的側(cè)面上，無(wú)論第一熱熔膠是流動(dòng)、減少，其都能落在遮蔽層內(nèi)，遮蔽層內(nèi)徑就是穩(wěn)定的，這減少了反復(fù)調(diào)機(jī)的麻煩，也無(wú)需每次點(diǎn)熱熔膠后機(jī)器檢查內(nèi)徑，避免了熱熔膠孔徑的變化。

技術(shù)特征：

1.一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，其從上倒下依次包括蓋板（1）、oca光學(xué)膠（2）、上偏光片（3）、彩膜基板（4）、陣列基板（5）與下偏光片，所述陣列基板（5）設(shè)置有遮蔽層（7），所述遮蔽層（7）與所述陣列基板（5）之間設(shè)置有第一熱熔膠（8），所述第一熱熔膠（8）的尾端設(shè)置在所述遮蔽層（7）上，所述第一熱熔膠（8）的首端與所述陣列基板（5）的側(cè)面相互接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組還包括有第二熱熔膠（9），所述第二熱熔膠（9）設(shè)置在遮蔽層（7）與所述第一熱熔膠（8）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組還包括有背光黑黑膠（10）與背光鐵框（11）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述彩膜基板（4）上設(shè)置有彩膜基板bm層（12），所述彩膜基板bm層（12）對(duì)應(yīng)在所述第一熱熔膠（8）與下偏光片之上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述上偏光片（3）在所述彩膜基板（4）的對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有上偏光片開(kāi)孔（13），所述下偏光片在彩膜基板（4）的對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)置有下偏光片開(kāi)孔（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述彩膜基板bm層（12）在所述彩膜基板（4）上設(shè)置有若干個(gè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述陣列基板（5）與所述第一熱熔膠（8）的界面磨砂處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述第二熱熔膠（9）的橫截面形狀為三角形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，其特征在于，所述遮蔽層（7）是一個(gè)圓環(huán)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種避免熱熔膠孔徑變化的顯示模組，包括蓋板、OCA光學(xué)膠、上偏光片、彩膜基板、陣列基板與下偏光片，所述陣列基板設(shè)置有遮蔽層，所述陣列基板遮蔽層與所述陣列基板之間設(shè)置有第一熱熔膠，所述第一熱熔膠的尾端設(shè)置在所述陣列基板遮蔽層上，所述第一熱熔膠的首端與所述陣列基板的側(cè)面相互接觸。在陣列基板上設(shè)置有陣列基板遮蔽層，使用第一熱熔膠進(jìn)行粘結(jié)，第一熱熔膠的尾端設(shè)置在遮蔽層，第一熱熔膠的首端設(shè)置在陣列基板的側(cè)面上，無(wú)論第一熱熔膠是流動(dòng)、減少，其都能落在遮蔽層內(nèi)，遮蔽層內(nèi)徑就是穩(wěn)定的，這減少了反復(fù)調(diào)機(jī)的麻煩，也無(wú)需每次點(diǎn)熱熔膠后機(jī)器檢查內(nèi)徑，避免了熱熔膠孔徑的變化。

技術(shù)研發(fā)人員：林榮利,鄭懷璽,代仕星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電仁壽有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240201
技術(shù)公布日：2024/12/19