本申請涉及通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

1、在云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)、視頻等新型業(yè)務(wù)和應(yīng)用模式的發(fā)展下，光通信技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步變得愈加重要，而在光通信技術(shù)中，光模塊是實現(xiàn)光-電信號相互轉(zhuǎn)換的工具，是光通信設(shè)備中的關(guān)鍵器件之一。

2、光模塊中的光芯片組件在工作時，會產(chǎn)生大量的熱，在光模塊工作過程中，需要及時對光芯片組件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種光模塊，可對光芯片組件產(chǎn)生的熱量及時散熱，提升了光模塊的散熱性能。

2、根據(jù)本申請實施例的第一個方面，提供了一種光模塊，包括：

3、上殼體；

4、下殼體，與上殼體蓋合形成腔體，腔體具有電口；

5、電路板，設(shè)于腔體內(nèi)，電路板的一端形成有金手指，金手指伸出電口，金手指被配置為傳輸電信號，電路板的上表面鋪設(shè)有散熱銅層，散熱銅層包括第一散熱銅層和第二散熱銅層，第一散熱銅層和第二散熱銅層沿電路板的長度方向排布；電路板背向金手指的一端上表面設(shè)有第三電子器件；

6、第一光收發(fā)部件，設(shè)于電路板上，第一光收發(fā)部件工作時產(chǎn)生熱量，第一光收發(fā)部件設(shè)于第一散熱銅層上，第一散熱銅層延伸出第一光收發(fā)部件第一距離；

7、第二光收發(fā)部件，設(shè)于電路板上，第二光收發(fā)部件工作時產(chǎn)生熱量，第二光收發(fā)部件設(shè)于第二散熱銅層上，第二散熱銅層延伸出第二光收發(fā)部件第二距離；第一距離大于第二距離；

8、上殼體上設(shè)有：

9、第一壓板凸臺，壓合于電路板上表面，第一壓板凸臺位于第一光收發(fā)部件與第二光收發(fā)部件之間；

10、第一導(dǎo)熱凸臺，設(shè)于第一壓板凸臺的一側(cè)，第一導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第一散熱銅層上，第一導(dǎo)熱凸臺與第一壓板凸臺連接；

11、第二壓板凸臺，壓合于電路板上表面，第二壓板凸臺位于第二光收發(fā)部件背向第一光收發(fā)部件的一側(cè)；

12、第二導(dǎo)熱凸臺，設(shè)于第二壓板凸臺與第二光收發(fā)部件之間，第二導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第二散熱銅層上，第二導(dǎo)熱凸臺與第二壓板凸臺分離。

13、根據(jù)本申請實施例的第二個方面，提供了一種光模塊，包括：

14、上殼體；

15、下殼體，與上殼體蓋合形成腔體，腔體具有電口；

16、電路板，設(shè)于腔體內(nèi)，電路板的一端形成有金手指，金手指伸出電口，金手指被配置為傳輸電信號，電路板的上表面鋪設(shè)有散熱銅層，散熱銅層包括第一散熱銅層和第二散熱銅層，第一散熱銅層和第二散熱銅層沿電路板的長度方向排布；電路板背向金手指的一端上表面設(shè)有第三電子器件，以使沿電路板長度方向，第一散熱銅層的尺寸大于第二散熱銅層的尺寸；

17、第一光收發(fā)部件，設(shè)于電路板上，第一光收發(fā)部件工作時產(chǎn)生熱量，第一光收發(fā)部件設(shè)于第一散熱銅層上；

18、第二光收發(fā)部件，設(shè)于電路板上，第二光收發(fā)部件工作時產(chǎn)生熱量，第二光收發(fā)部件設(shè)于第二散熱銅層上；

19、上殼體上設(shè)有：

20、第一壓板凸臺，壓合于電路板上表面，第一壓板凸臺位于第一光收發(fā)部件與第二光收發(fā)部件之間；

21、第一導(dǎo)熱凸臺，設(shè)于第一壓板凸臺的一側(cè)，第一導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第一散熱銅層上，第一導(dǎo)熱凸臺與第一壓板凸臺連接；

22、第二壓板凸臺，壓合于電路板上表面，第二壓板凸臺位于第二光收發(fā)部件背向第一光收發(fā)部件的一側(cè)；

23、第二導(dǎo)熱凸臺，設(shè)于第二壓板凸臺與第二光收發(fā)部件之間，第二導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第二散熱銅層上，第二導(dǎo)熱凸臺與第二壓板凸臺分離；

24、導(dǎo)熱組件，設(shè)于電路板的下表面，導(dǎo)熱組件與第一光收發(fā)部件和第二光收發(fā)部件熱傳導(dǎo)接觸，導(dǎo)熱組件與下殼體熱傳導(dǎo)接觸。

25、本申請實施例提供的光模塊，通過上殼體和下殼體蓋合形成腔體，并將電路板設(shè)置于腔體內(nèi)；如此，便于電路板的安裝，提升光模塊的安裝裝配效率；在電路板上表面鋪設(shè)有散熱銅層，散熱銅層可以包括第一散熱銅層和第二散熱銅層，第一散熱銅層和第二散熱銅層可以沿電路板的長度方向排布；在電路板背向金手指的一側(cè)可以設(shè)有第三電子器件，電路板的中部(即第一散熱銅層和第二散熱銅層之間)未設(shè)置電子器件；如此，在將第一光收發(fā)部件設(shè)置于第一散熱銅層上后，第一散熱銅層延伸出第一光收發(fā)部件第一距離，在將第二光收發(fā)部件設(shè)置于第二散熱銅層上后，第二散熱銅層延伸出第二光收發(fā)部件第二距離，第一距離大于第二距離；如此，可以在上殼體上設(shè)置第一壓板凸臺壓合于電路板的上表面，第一壓板凸臺位于第一光收發(fā)部件和第二光收發(fā)部件之間；第一導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第一散熱銅層上，第一導(dǎo)熱凸臺可以與第一壓板凸臺連接，形成一個整體，增大了第一散熱銅層向上殼體傳熱的傳熱通道截面積，提升了對光模塊的散熱效率；在上殼體上設(shè)置第二壓板凸臺，第二壓板凸臺位于第二光收發(fā)部件背向第一光收發(fā)部件的一側(cè)，第二導(dǎo)熱凸臺設(shè)于第二壓板凸臺與第二光收發(fā)部件之間，第二導(dǎo)熱凸臺可以與第二散熱銅層熱傳導(dǎo)接觸，第二導(dǎo)熱凸臺和第二壓板凸臺可以分離；如此，便于避讓設(shè)置于電路板上的第三電子器件，便于第三電子器件在電路板上的合理布件。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述下殼體設(shè)有：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述第一光收發(fā)部件包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，還包括：第一電子器件，所述第一電子器件設(shè)于所述電路板的上表面；

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的光模塊，其特征在于，所述上殼體上還設(shè)有：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述上殼體設(shè)有壓合條，所述壓合條位于所述上殼體靠近所述電口的一端，所述壓合條沿所述電路板的寬度方向延伸；

8.一種光模塊，其特征在于，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述下殼體包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例提供了一種光模塊，包括：上殼體；電路板，電路板的上表面鋪設(shè)有第一散熱銅層和第二散熱銅層；電路板背向金手指的一端上表面設(shè)有第三電子器件；上殼體上設(shè)有：第一壓板凸臺，壓合于電路板上表面，第一壓板凸臺位于第一光收發(fā)部件與第二光收發(fā)部件之間；第一導(dǎo)熱凸臺，設(shè)于第一壓板凸臺的一側(cè)，第一導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第一散熱銅層上，第一導(dǎo)熱凸臺與第一壓板凸臺連接；第二壓板凸臺，壓合于電路板上表面，第二壓板凸臺位于第二光收發(fā)部件背向第一光收發(fā)部件的一側(cè)；第二導(dǎo)熱凸臺，設(shè)于第二壓板凸臺與第二光收發(fā)部件之間，第二導(dǎo)熱凸臺熱傳導(dǎo)接觸于第二散熱銅層上，第二導(dǎo)熱凸臺與第二壓板凸臺分離。

技術(shù)研發(fā)人員：王旭東,陳金磊,葛君,夏爭輝,高佳斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2024/10/24