本技術(shù)屬于光模塊，具體涉及一種耦合透鏡組件及光模塊。

背景技術(shù)：

1、多模光模塊在數(shù)據(jù)中心得到大規(guī)模使用，并朝著高速率低功耗的方向發(fā)展，隨著光模塊的封裝集成度提高，光器件的設(shè)計(jì)空間越來越小，提高光器件的封裝集成度變得非常急切。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種耦合透鏡組件及光模塊，能夠降低光器件封裝的整體尺寸，提高光模塊的集成度。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種耦合透鏡組件，包括透鏡基體，所述透鏡基體的頂面靠近光模塊光口的一端向下凹陷形成臺階結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階平面上設(shè)置有mini-mt插芯；所述透鏡基體的底面上設(shè)置有第一凹槽，所述第一凹槽中設(shè)置有vcsel芯片、drive芯片、pd芯片以及tia芯片，所述drive芯片和所述tia芯片并排設(shè)置于靠近光模塊光口的一端，所述vcsel芯片和所述pd芯片并排設(shè)置于靠近光模塊電口的一端。

3、作為實(shí)施方式之一，所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階側(cè)面上設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽中設(shè)置有一排第一半球凸起。

4、作為實(shí)施方式之一，所述mini-mt插芯設(shè)置有與所述第一半球凸起一一對應(yīng)的若干光纖插孔。

5、作為實(shí)施方式之一，所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階側(cè)面的兩端均設(shè)置有限位塊，且兩端的所述限位塊之間的間距與所述mini-mt插芯插接端的寬度相匹配。

6、作為實(shí)施方式之一，所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階側(cè)面上還設(shè)置有定位柱，所述mini-mt插芯上設(shè)置有與所述定位柱相配合的定位孔。

7、作為實(shí)施方式之一，所述第一凹槽的頂面設(shè)置有一排第二半球凸起，所述vcsel芯片和所述pd芯片設(shè)置于所述第二半球凸起的下方。

8、作為實(shí)施方式之一，所述透鏡基體的頂面靠近光模塊電口的一端設(shè)置有第三凹槽，所述第三凹槽位于所述第二半球凸起的上方，所述第三凹槽靠近所述mini-mt插芯的側(cè)壁為斜面。

9、本實(shí)用新型還提供一種光模塊，包括電路板、dsp芯片、兩個(gè)mt插芯，還包括以上任一項(xiàng)所述的耦合透鏡組件，所述透鏡基體、所述drive芯片、所述tia芯片、所述vcsel芯片、所述pd芯片、所述dsp芯片均設(shè)置于所述電路板上，所述mini-mt插芯的連接端通過光纖分別與兩個(gè)所述mt插芯連接。

10、作為實(shí)施方式之一，所述電路板上設(shè)置有兩個(gè)所述耦合透鏡組件，且兩個(gè)所述耦合透鏡組件沿光口至電口方向依次設(shè)置。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：

12、本實(shí)用新型通過將mini-mt插芯設(shè)置于透鏡基體的臺階結(jié)構(gòu)上，并將vcsel芯片、drive芯片并排設(shè)置于透鏡基體下方靠近光模塊光口的一端以及將vcsel芯片和pd芯片并排設(shè)置于透鏡基體下方靠近光模塊電口的一端，使電芯片占據(jù)的封裝空間與mini-mt插芯占據(jù)的空間重合，從而壓縮了光器件封裝的整體尺寸，有利于提高光模塊的集成度。

技術(shù)特征：

1.一種耦合透鏡組件，包括透鏡基體，其特征在于：所述透鏡基體的頂面靠近光模塊光口的一端向下凹陷形成臺階結(jié)構(gòu)，所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階平面上設(shè)置有mini-mt插芯；所述透鏡基體的底面上設(shè)置有第一凹槽，所述第一凹槽中設(shè)置有vcsel芯片、drive芯片、pd芯片以及tia芯片，所述drive芯片和所述tia芯片并排設(shè)置于靠近光模塊光口的一端，所述vcsel芯片和所述pd芯片并排設(shè)置于靠近光模塊電口的一端。

2.如權(quán)利要求1所述的耦合透鏡組件，其特征在于：所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階側(cè)面上設(shè)置有第二凹槽，所述第二凹槽中設(shè)置有一排第一半球凸起。

3.如權(quán)利要求2所述的耦合透鏡組件，其特征在于：所述mini-mt插芯設(shè)置有與所述第一半球凸起一一對應(yīng)的若干光纖插孔。

4.如權(quán)利要求1所述的耦合透鏡組件，其特征在于：所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階側(cè)面的兩端均設(shè)置有限位塊，且兩端的所述限位塊之間的間距與所述mini-mt插芯插接端的寬度相匹配。

5.如權(quán)利要求4所述的耦合透鏡組件，其特征在于：所述臺階結(jié)構(gòu)的臺階側(cè)面上還設(shè)置有定位柱，所述mini-mt插芯上設(shè)置有與所述定位柱相配合的定位孔。

6.如權(quán)利要求1所述的耦合透鏡組件，其特征在于：所述第一凹槽的頂面設(shè)置有一排第二半球凸起，所述vcsel芯片和所述pd芯片設(shè)置于所述第二半球凸起的下方。

7.如權(quán)利要求6所述的耦合透鏡組件，其特征在于：所述透鏡基體的頂面靠近光模塊電口的一端設(shè)置有第三凹槽，所述第三凹槽位于所述第二半球凸起的上方，所述第三凹槽靠近所述mini-mt插芯的側(cè)壁為斜面。

8.一種光模塊，包括電路板、dsp芯片、兩個(gè)mt插芯，其特征在于：還包括權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的耦合透鏡組件，所述透鏡基體、所述drive芯片、所述tia芯片、所述vcsel芯片、所述pd芯片、所述dsp芯片均設(shè)置于所述電路板上，所述mini-mt插芯的連接端通過光纖分別與兩個(gè)所述mt插芯連接。

9.如權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于：所述電路板上設(shè)置有兩個(gè)所述耦合透鏡組件，且兩個(gè)所述耦合透鏡組件沿光口至電口方向依次設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于光模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種耦合透鏡組件及光模塊，包括透鏡基體，透鏡基體的頂面靠近光模塊光口的一端向下凹陷形成臺階結(jié)構(gòu)，臺階結(jié)構(gòu)的臺階平面上設(shè)置有Mini?MT插芯；透鏡基體的底面上設(shè)置有第一凹槽，第一凹槽中設(shè)置有Vcsel芯片、Drive芯片、PD芯片以及TIA芯片，Drive芯片和TIA芯片并排設(shè)置于靠近光模塊光口的一端，Vcsel芯片和PD芯片并排設(shè)置于靠近光模塊電口的一端。本技術(shù)通過將Mini?MT插芯設(shè)置于透鏡基體的臺階結(jié)構(gòu)上，并將Vcsel芯片、Drive芯片并排設(shè)置于透鏡基體下方靠近光模塊光口的一端以及將Vcsel芯片和PD芯片并排設(shè)置于透鏡基體下方靠近光模塊電口的一端，使電芯片占據(jù)的封裝空間與Mini?MT插芯占據(jù)的空間重合，從而壓縮了光器件封裝的整體尺寸，有利于提高光模塊的集成度。

技術(shù)研發(fā)人員：韓強(qiáng)盛,陳樂行,蔡能
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2024/12/30