專利名稱:基板貼合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板貼合方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)已有一種真空貼合裝置(如圖1)，由上工作臺(tái)1、下工作臺(tái)2和O型密封圈7構(gòu)成封閉室腔，再由真空抽氣泵將封閉室腔抽成高真空環(huán)境。在上工作臺(tái)1和下工作臺(tái)2上分別裝有上靜電吸盤3和下靜電吸盤4，在真空中可將上基板5和下基板6，通過靜電力作用吸附于靜電吸盤表面。此時(shí)通過顯微攝像機(jī)分別讀取上下基板對(duì)位標(biāo)記，并得出上下基板的偏差，然后驅(qū)動(dòng)上工作臺(tái)1在水平面上進(jìn)行移動(dòng)，帶動(dòng)上基板5完成對(duì)位。
對(duì)位完成后(如圖2)關(guān)閉上靜電吸盤3的電源，并同時(shí)從上靜電吸盤3的吹氣孔8中吹出氣體，通過導(dǎo)氣槽的導(dǎo)氣作用將氣體沖擊力均勻的加載在整個(gè)上基板5的背面，使上基板5在瞬間平穩(wěn)的脫離上靜電吸盤3，與下基板6貼合在一起。
由于靜電吸盤上有吹氣孔、導(dǎo)氣槽、裝配孔等孔槽，容易影響基板的平整狀態(tài)，另外由于受到室腔內(nèi)外氣壓差的影響，工作臺(tái)會(huì)產(chǎn)生一定程度的形變。綜合以上因素，被吸附在靜電吸盤表面上的基板不能獲得較為理想的平整狀態(tài)。
在上述貼合過程中，下基板始終處于下靜電吸盤的吸附作用下，上基板卻脫離了上靜電吸盤處于自由伸展?fàn)顟B(tài)，這樣將上下基板貼合在一起勢必影響基板的貼合精度。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種針對(duì)上述貼合方法引起的缺陷，能夠提高貼合精度的基板真空貼合方法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種基板貼合方法，先形成真空狀態(tài)，在對(duì)位完成后，同時(shí)關(guān)閉上靜電吸盤和下靜電吸盤的電源，并同時(shí)從上靜電吸盤的吹氣孔和下靜電吸盤的吹氣孔吹出氣體，將基板吹離靜電吸盤，讓基板處于自由伸展?fàn)顟B(tài)。
并且，上靜電吸盤吹氣氣壓大于下靜電吸盤吹氣氣壓。
本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于同時(shí)將基板吹離上、下靜電吸盤，讓基板處于自由伸展?fàn)顟B(tài)，而不受上、下靜電吸盤表面和工作臺(tái)形變的影響，能讓上下基板在自由伸展?fàn)顟B(tài)即平整狀態(tài)進(jìn)行貼合，實(shí)現(xiàn)貼合精度的提升。
圖1為現(xiàn)有的貼合方法中，真空狀態(tài)示意圖。
圖2為現(xiàn)有的貼合方法中，貼合狀態(tài)示意圖。
圖3為本發(fā)明處理后的上、下基板貼合狀態(tài)示意圖。
圖4a、4b為對(duì)比實(shí)驗(yàn)中，上、下基板對(duì)位標(biāo)記位置示意圖。
圖5為對(duì)比實(shí)驗(yàn)中，對(duì)位完成后的示意圖。
圖6為對(duì)比實(shí)驗(yàn)中，現(xiàn)有的貼合方法貼合完成后的示意圖。
圖7為對(duì)比實(shí)驗(yàn)中，本發(fā)明的方法貼合完成后的示意圖。
具體實(shí)施方式下面給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
一種基板貼合方法，先形成真空狀態(tài)，在對(duì)位完成后，同時(shí)關(guān)閉上靜電吸盤和下靜電吸盤的電源，并同時(shí)從上靜電吸盤的吹氣孔和下靜電吸盤的吹氣孔吹出氣體，將基板吹離靜電吸盤，讓基板處于自由伸展?fàn)顟B(tài)。并且，上靜電吸盤吹氣氣壓大于下靜電吸盤吹氣氣壓。
下面通過對(duì)比實(shí)驗(yàn)說明本方法的技術(shù)效果。
對(duì)于現(xiàn)有的貼合方法進(jìn)行實(shí)驗(yàn)如下首先分別測定出處于完全平整狀態(tài)下的上基板1和下基板2上的分布于基板四角用于進(jìn)行對(duì)位的對(duì)位標(biāo)記中心之間的間距(如圖4a、4b所示，本實(shí)驗(yàn)中只對(duì)基板的Y方向取平均值進(jìn)行討論)，并計(jì)算出兩者之差P0(P0＝Pu-Pb)，并稱為間距差。其中，上基板Pb＝(Pb1+Pb2)/2，下基板Pu＝(Pu1+Pu2)/2。
若基板發(fā)生形變表面不平整，對(duì)位標(biāo)記之間的間距Pu或Pb就會(huì)變小，這樣就可以通過觀察對(duì)位標(biāo)記和測定上基板和下基板上的對(duì)位標(biāo)記中心的間距來判斷在貼合過程中基板狀態(tài)的變化。上基板對(duì)位標(biāo)記記為1′、2′、3′、4′，對(duì)應(yīng)的下基板對(duì)位記為1″、2″、3″、4″。
然后將上基板和下基板分別吸附于上下靜電吸盤上，并將室腔抽成真空，完成對(duì)位。對(duì)位完成后在對(duì)位監(jiān)視器上可觀察到上基板對(duì)位標(biāo)記和下基板對(duì)位標(biāo)記的相對(duì)位置(如圖5所示)。
完成對(duì)位后開始基板貼合過程。如前面所述，在關(guān)閉上靜電吸盤的同時(shí)，從上靜電吸盤的吹氣孔中吹出氣體將上基板吹離上靜電吸盤，和仍然吸著于下靜電吸盤上的下基板貼合在一起。在對(duì)位監(jiān)視器上觀察此過程會(huì)發(fā)現(xiàn)在上基板脫離上靜電吸盤的瞬間，上基板對(duì)位標(biāo)記有明顯相對(duì)下基板對(duì)位標(biāo)記向外移動(dòng)，如圖6所示，其中虛線表示對(duì)位完成后的上基板對(duì)位標(biāo)記位置，實(shí)線表示貼合完成后上基板對(duì)位標(biāo)記位置，上基板突然變得要比原本吸著于在上靜電吸盤上時(shí)大了。
這一現(xiàn)象說明上、下基板在吸著于靜電吸盤上時(shí)都發(fā)生了一定程度的形變。貼合時(shí)，上基板脫離靜電吸盤，由靜電吸盤加載與基板上的應(yīng)力突然消失，上基板得到了伸展，變得比原先平整，而下基板仍舊處于吸著狀態(tài)，這樣就會(huì)在上述貼合時(shí)出現(xiàn)上基板變大的現(xiàn)象。
貼合完后，通過裝置的對(duì)位系統(tǒng)能夠測量得出4組上下基板的對(duì)位標(biāo)記中心的相對(duì)坐標(biāo)差Y1’、Y2’、Y3’、Y4’(如圖4所示相同坐標(biāo)系，相同只討論Y方向)，這樣可以計(jì)算得出貼合完成后上下基板的間距差P1＝[(Y1’-Y2’)+(Y3’-Y4’)]/2。
在取得P0(理想上下基板間距差)、P1(貼合完了上下基板間距差)的值后，通過比較上下基板間距差大小變化，兩者之差越接近于零，說明基板變形引起的貼合精度誤差越小，反之越大。
本次試驗(yàn)測得P0(理想上下基板間距差)＝-1.05um，P1(貼合完了上下基板間距差)＝3.52um，說明采用上述貼合方法，帶來由基板變形引起的貼合精度誤差δ為4.57um。
下面在同樣的實(shí)驗(yàn)條件下對(duì)本發(fā)明的貼合方法進(jìn)行實(shí)驗(yàn)同樣，在測得處于平整狀態(tài)下上、下基板的P0’(理想上下基板間距差)＝-0.98um。再如上述實(shí)驗(yàn)?zāi)菢樱瑢⑸?、下基板分別吸附于上、下靜電吸盤后，將室腔抽成真空，然后完成對(duì)位動(dòng)作，此時(shí)在裝置的對(duì)位監(jiān)視器上同樣能看到如圖5所示畫面。
接著采用本發(fā)明提出的貼合方法，即同時(shí)關(guān)閉上、下靜電吸盤的電源，并同時(shí)從上下靜電吸盤的吹氣孔中吹出氣體，讓上下基板脫離上下靜電吸盤(如圖3所示)。在此瞬間仔細(xì)觀察對(duì)位監(jiān)視器，發(fā)現(xiàn)上下基板對(duì)位標(biāo)記同時(shí)向四角的外側(cè)移動(dòng)(如圖7所示)，說明上下基板在脫離上下靜電吸盤的吸附后，同時(shí)得到了伸展。
基板貼合完了后，通過裝置的對(duì)位系統(tǒng)測量得出4組上下基板的對(duì)位標(biāo)記中心的相對(duì)坐標(biāo)差Y1”、Y2”、Y3”、Y4”(如圖4a、4b所示相同坐標(biāo)系，相同只討論Y方向)，這樣可以計(jì)算得出貼合完成后上下基板的間距差P1’＝[(Y1”-Y2”)+(Y3”-Y4”)]/2，P1’(貼合完了上下基板間距差)＝-0.54um。本發(fā)明提供的基板真空貼合方法帶來的由基板變形引起的貼合誤差δ’為0.44um，比較原有基板真空貼合方法減少貼合精度誤差4.13um，即提高貼合精度達(dá)4.13um。
權(quán)利要求
1.一種基板貼合方法，其特征在于，先形成真空狀態(tài)，在對(duì)位完成后，同時(shí)關(guān)閉上靜電吸盤和下靜電吸盤的電源，并同時(shí)從上靜電吸盤的吹氣孔和下靜電吸盤的吹氣孔吹出氣體，將基板吹離靜電吸盤，讓基板處于自由伸展?fàn)顟B(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的基板貼合方法，其特征在于，上靜電吸盤吹氣氣壓大于下靜電吸盤吹氣氣壓。
專利摘要
本發(fā)明公開了一種基板貼合方法，先形成真空狀態(tài)，在對(duì)位完成后，同時(shí)關(guān)閉上靜電吸盤和下靜電吸盤的電源，并同時(shí)從上靜電吸盤的吹氣孔和下靜電吸盤的吹氣孔吹出氣體，將基板吹離靜電吸盤，讓基板處于自由伸展?fàn)顟B(tài)。本發(fā)明公開的方法同時(shí)將基板吹離上、下靜電吸盤，讓基板處于自由伸展?fàn)顟B(tài)，而不受上、下靜電吸盤表面和工作臺(tái)形變的影響，能讓上下基板在自由伸展?fàn)顟B(tài)即平整狀態(tài)進(jìn)行貼合，實(shí)現(xiàn)貼合精度的提升。
文檔編號(hào)H01L21/683GK1996550SQ200510112276
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2005年12月28日
發(fā)明者鐘輝, 張小娜 申請(qǐng)人:上海廣電Nec液晶顯示器有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan