專利名稱：：抗焊劑組成物與印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及抗焊劑組成物與印刷電路板，具體提出了易用輥涂機(jī)涂布的且鉛遷移少的抗焊劑組成物以及采用了這種抗焊劑組成物的印刷電路板。印刷電路板的表面層部分上形成有抗焊劑層。這種抗焊劑層具有保護(hù)表層中露出的導(dǎo)體電路的功能，還具有用作擋墻防止供給到裝載電子部件的焊盤表面中的焊錫體(例如焊錫隆凸部)中的焊錫流出或防止焊錫橋接的功能。用作形成這類抗焊劑層的樹脂組成物，例如有特開昭63-286841號(hào)(USP4902726號(hào))公報(bào)中所示的，將環(huán)氧丙烯酸酯與咪唑硬化劑溶解于乙酸溶纖劑中，而采用將其粘度調(diào)整成0.1～0.2Pa.s的抗焊劑組成物等。此外，特開昭62-23036號(hào)公報(bào)中公開了堿性顯像型的抗焊劑組成物。但是將特開昭63-286841號(hào)公報(bào)所述的樹脂組成物用作抗焊劑層時(shí)，形成于焊盤上的焊錫體(焊錫隆凸部)中的鉛離子將擴(kuò)散到抗焊劑層內(nèi)(這種現(xiàn)象稱為鉛遷移)，引致焊盤間導(dǎo)通，造成短路等問題。在把特開昭62-23036號(hào)公報(bào)所示的樹脂組成物用作抗焊劑層時(shí)，仍然會(huì)產(chǎn)生上述現(xiàn)象，引起短路問題。另一方面，在把上述樹脂組成物涂布到銅圖案上再干燥時(shí)，此樹脂層下的銅圖案會(huì)氧化，當(dāng)進(jìn)行鍍鎳-金之際，銅圖案的氧化層溶解而產(chǎn)生所謂光暈現(xiàn)象的變色問題。再有，上述樹脂組成物在用作抗焊劑層時(shí)，這樣的抗焊劑層會(huì)因熱循環(huán)而產(chǎn)生易剝離的問題。對(duì)于印刷電路板是雙面電路板的基本規(guī)格時(shí)，抗焊劑組成物也必須涂布到兩面上。為此，最佳的涂布方式是使電路基板取垂直直立形式而夾在輥涂機(jī)的一對(duì)涂布輥之間，再對(duì)此基板兩面同時(shí)涂布抗焊劑組成物，但先有技術(shù)中涉及到的上述抗焊劑組成物則有粘度過低而流落下來的問題。還有，作為適合于使部件安裝高密度化的先有的安裝技術(shù)，是在設(shè)于電路基板的焊盤上設(shè)置焊錫隆凸部，再使此焊錫隆凸部與IC片接合成倒裝片。這種倒裝片的安裝是在把含有焊盤的導(dǎo)體電路形成于電路基板的安裝表面上后，在該焊盤上通過抗焊劑將焊錫供給于此抗焊劑的孔口部中形成焊錫隆凸部，再對(duì)此焊錫隆凸部作軟熔處理，使焊錫隆起部與IC片(電子部件)電連的技術(shù)。但是，當(dāng)把這種倒裝片安裝技術(shù)用于將導(dǎo)體電路通過固定的抗蝕層直接形成于樹脂絕緣材料層之上的相加式印刷電路板時(shí)，在熱循環(huán)中會(huì)有焊錫隆起部易從表面剝離的問題。此外，作為可以防止抗焊劑層剝離的技術(shù)，本申請(qǐng)的申請(qǐng)人曾提出過具備與抗焊劑層有優(yōu)越密合性的金屬焊盤的印刷電路板(參看特愿平768656公報(bào))。這里所提出的技術(shù)是使金屬焊盤的表面糙化，在此表面上形成銅層，再于其上進(jìn)行銅錫置換鍍層的非電解鍍層而形成焊錫體的方法。但是所提出的上述技術(shù)費(fèi)時(shí)而且用費(fèi)也高，進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)會(huì)有問題。再有，上述銅層的表面易于氧化而難以保持純粹的金屬面，一旦此表面氧化、焊錫的潤(rùn)濕性就會(huì)降低，這就難以由適應(yīng)于焊錫復(fù)制法或焊錫印刷法等大規(guī)模生產(chǎn)的方法來形成焊錫。本發(fā)明的提出是為了解決先有技術(shù)涉及到的上述種種問題。本發(fā)明的主要目的在于開發(fā)易用輥涂法涂布且鉛遷移少的抗焊劑組成物。本發(fā)明的另一目的在于提出能有效地防止光暈現(xiàn)象以及因熱循環(huán)等致抗焊劑層剝離的印刷電路板。本發(fā)明的又一目的在于由焊錫復(fù)制法與焊錫印刷法來實(shí)現(xiàn)焊錫體的形成并確保印刷電路板的大量生產(chǎn)，并能在熱循環(huán)時(shí)有效地防止抗焊劑層剝離與焊錫隆凸部(焊錫體)的剝離且安裝可靠性優(yōu)越的印刷電路板。本發(fā)明人等在致力于實(shí)現(xiàn)上述目的研究結(jié)果中，獲得了下述種種認(rèn)識(shí)。即(1)前述特開昭63-286841號(hào)中所述的樹脂組成物，粘度低(0.1～0.2Pa.s)，分子鏈間存在空隙，使其干燥后即使曝光固化，固化率也低，而殘留有這種間隙，這樣就要考慮鉛離子是否會(huì)沿此種間隙移動(dòng)。(2)在特開昭62-23036號(hào)公報(bào)中所述的樹脂組成物中，是將羧酸引入環(huán)氧基中，用來在堿性顯影時(shí)由化學(xué)方法切斷分子鏈，這樣顯影面即糙化，故在此應(yīng)考慮到會(huì)不會(huì)有鉛離子從此糙面擴(kuò)散。(3)含有作為溶劑的乙酸溶纖劑的樹脂組成物由于-COOR分解生成游離氧(O)，而它看來會(huì)氧化銅表面的。(4)前述特開昭63-286841號(hào)公報(bào)中所述的樹脂組成物是具有剛性骨架的樹脂，缺乏柔軟性。因此，當(dāng)把這種樹脂組成物用作抗焊劑組成物時(shí)，這樣的抗焊劑層就不能吸收固熱循環(huán)造成的與金屬(導(dǎo)體層)的熱膨脹率差，而要考慮到這對(duì)剝離的影響。(5)抗焊劑層由于是形成在印刷電路板的最外表面層，易受外部氣氛的影響。因此，當(dāng)有關(guān)的印劇電路板曝露于高溫、高溫、高壓條件下時(shí)，此抗焊劑層可能會(huì)由于主成分樹脂吸濕膨潤(rùn)膨脹，而自電路基板上剝離下來。(6)相加式印刷電路板與采用玻璃絲網(wǎng)的相減式的多層印刷電路板不同，是將包含焊盤的導(dǎo)體電路直接形成于樹脂絕緣材料層之上。在這樣的印刷電路板之中，焊錫體所設(shè)置在的電路基板表層部的熱膨脹率支配著樹脂絕緣材料層的熱膨脹率。為此應(yīng)考慮到，焊錫體所在的電路基板表層部與通過此焊錫體安裝的IC片的熱膨脹率差會(huì)因熱循環(huán)而變得很大，致焊錫體會(huì)因大的應(yīng)力而從焊盤表面上脫離。本發(fā)明正是基于以上認(rèn)識(shí)而開發(fā)的，它的主要組成部分如下。(1)用含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，用乙二醇醚系溶劑調(diào)整到25℃粘度為1～10Pa.s的抗焊劑組成物。在此抗焊劑組成物中，上述的咪唑硬化劑最好是在25℃時(shí)為液態(tài)的。同時(shí)此抗焊劑組成物最好含有丙烯酸酯的聚合物。(2)印刷電路板，它的特征是，在形成了導(dǎo)體電路的電路基板表面上具有抗焊劑層的印刷電路板之中，此抗焊劑層是用乙二醇醚將含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的抗焊劑組成物，調(diào)整到25℃粘度為0.5～10Pa.s固化而成。(3)印刷電路板，它的特征是，在形成了導(dǎo)體電路的電路基板表面上具有抗焊劑層的印刷電路板之中，在此導(dǎo)體電路的表面上形成糙化層。此外，上述印刷電路板之中，所述的糙化層的厚度最好在0.5～10μm的范圍內(nèi)，且最好是銅-鎳組成的合金層。此印刷電路板之中的上述抗焊劑層是由含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，或酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯，與咪唑硬化劑的組成物組成，而含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的組成物則最好是用乙二醇醚系溶劑調(diào)整到25℃時(shí)粘度為0.5～10Pa.s的抗焊劑組成物經(jīng)固化而成，且其厚度最好為5～30μm。再有，此抗焊劑組成物最好是含有丙烯酸酯的聚合物。還有，在此印刷電路板之中，前述的電路基板最好是在表面經(jīng)糙化處理的樹脂絕緣材料層上形成電鍍保護(hù)層，并在未形成此電鍍保護(hù)層的部分形成導(dǎo)體電路。(4)印刷電路板，它的特征是，相對(duì)于形成導(dǎo)體電路的電路基板，在于其表面上設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，將從設(shè)于此抗焊劑層的孔口部中露出的該導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，在此焊盤上則保持供給焊錫體，這樣組成的印刷電路中的前述抗焊劑會(huì)是由含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的組成物組成。(5)印刷電路板，它的特征是，相對(duì)于形成導(dǎo)體電路的電路基板，在于其表面上設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，把從設(shè)于此抗焊劑層的孔口部中露出的該導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，在此焊盤上則保持供給焊錫體，在這樣組成的印刷電路板之中，使上述焊盤表面成為導(dǎo)電性的糙化層，而在從上述孔口部露出的焊盤部之上設(shè)置至少是表面上具有非氧化性金屬的金屬層，通過此金屬層來保持前述焊錫體。(6)印刷電路板，它的特征是，相對(duì)于形成導(dǎo)體電路的電路基板，在于其表面上設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，將從設(shè)于此抗焊劑層的孔口部中露出的該導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，在此焊盤上則保持供給焊錫體，在這樣組成的印刷電路板之中，使上述導(dǎo)體電路表面成為導(dǎo)電性的糙化層，并在構(gòu)成從上述孔口部露出的前述導(dǎo)體電路的一部分的所述焊盤之上，設(shè)置至少是表面上具有非氧化性金屬的金屬層，通過此金屬層來保持前述焊錫體。此外，在上述(4)、(5)、(6)的印刷電路板中所述抗焊劑層最好是包含酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的，且用二乙醇醚系溶劑將其粘度調(diào)整到25℃時(shí)為0.5～10Pa.s的抗焊劑組成物經(jīng)固化而成，而其厚度則最好為5～30μm。這種抗焊劑組成物最好含有丙烯酸酯的聚合物。前述焊盤的整個(gè)表面或是部分表面最露出于所述孔口部?jī)?nèi)。再有，前述的金屬層最好是由鎳層與金屬組成或是由銅層、鎳層與金層組成。前述導(dǎo)電性的糙化層的厚度最好是在0.5～7μm范圍內(nèi)的由銅-鎳組成的合金層。再有，上述的電路基板則最好是在表面經(jīng)糙化處理的樹脂絕緣材料層上形成電鍍抗蝕層，而在未形成電鍍抗蝕層的部分上形成導(dǎo)體電路。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的抗焊劑組成物，能夠用輥涂機(jī)對(duì)基板兩面同時(shí)涂布，且不發(fā)生有鉛的遷移。此外，由于在導(dǎo)體焊盤表面上不會(huì)形成氧化膜，也就不會(huì)出現(xiàn)光暈現(xiàn)象和熱循環(huán)造成的抗焊劑層的剝離。此外，采用本發(fā)明的印刷電路板，能夠有效地防止熱循環(huán)時(shí)，高溫、高濕、高壓下抗焊劑層剝離。再有，根據(jù)這種印刷電路板，就能以焊錫復(fù)制法或焊錫印刷法來形成焊錫體，而確保印刷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)性，而且能在不損害這種大規(guī)模生產(chǎn)性的同時(shí)，有效地防止熱循環(huán)中發(fā)生抗焊劑層或焊錫隆凸部的剝離。圖1概示本發(fā)明的印刷電路板的制造工序。圖2中(a)概示本發(fā)明的抗焊劑層的涂布工序，(b)示明用于此涂布工序中的涂布用輥的表面結(jié)構(gòu)。圖3是示明在本發(fā)明的印刷電路板中設(shè)置焊錫體狀態(tài)的部分剖面圖，(a)為焊盤的整個(gè)表面露出于抗焊劑層的孔口部?jī)?nèi)的狀態(tài)，(b)為焊盤的部分表面露出于抗焊劑層的孔口部?jī)?nèi)的狀態(tài)。圖4～圖22概示本發(fā)明的印刷電路板的一種制造工藝。圖23～24是本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)的放大圖。圖25是表明銅鎳的粗糙化層的組成三角圖。圖26～45概示本發(fā)明的印刷電路板的一種制造工藝。圖46是按實(shí)施例6制備的丙烯酸酯共聚物的FT-IR光譜圖。圖47是按實(shí)施例6制備的丙烯酸共聚物的1H-NMR譜圖。圖48是按實(shí)施例6制備的丙烯酸共聚物的13C-NMR譜圖。圖中各標(biāo)號(hào)的意義如下。1，基板；2，層間樹脂絕緣層(非電解電鍍用粘合劑層)；2a，絕緣材料層；2b，粘合劑層；3，電鍍抗蝕層；4，內(nèi)層導(dǎo)體電路(內(nèi)層銅圖案)；5，外層導(dǎo)體電路(外層銅圖案)；6，通路孔用孔口；7，通路孔(BVH)；8，銅箔；9，通孔；10，充填樹脂(樹脂充填劑)；11，粗糙化層；12，非電解銅鍍膜；13，電解銅鍍膜；14，抗焊劑層；15，鎳鍍層；16，金鍍層；17，170焊錫隆凸部(焊錫體)；18，180焊錫焊盤(導(dǎo)體焊盤)；20，輥涂機(jī)；21，涂布用輥；22，調(diào)節(jié)桿。下面說明本發(fā)明的實(shí)施形式。本發(fā)明的抗焊劑組成物的特征是，它含有酚醛樹脂型的丙烯酸酯與咪唑硬化劑。這樣，由此組成物固化成的抗焊劑層就有很好的耐熱性與耐堿性，而且即使在焊錫的熔融溫度(約200℃)下也不會(huì)變質(zhì)，也不會(huì)為鍍鎳或鍍金的鍍層液分解。此外，該抗焊劑組成物能夠由溶劑顯影，不會(huì)像堿性顯影那樣破壞顯影面。本發(fā)明的抗焊劑組成物的其它特征是，作為溶劑采用的是乙二醇醚系溶劑，而此組成物在25℃的粘度為0.5～10Pa.s，理想上是1～10Pa.s，而更好則是2～3Pa.s。采用將25℃時(shí)的粘度調(diào)整到0.5Pa.s以上的抗焊劑組成物獲得的抗焊劑層，樹脂分子鏈相互之間的間隙小，沿此間隙移動(dòng)的Pb的擴(kuò)散(鉛的遷移)變少的結(jié)果，可以減少印刷電路板的短路缺陷。當(dāng)上述抗焊劑組成物的粘度在25℃時(shí)大于0.5Pa.s時(shí)，將基板保持于垂直直立狀態(tài)，即使兩面同時(shí)涂布，抗焊劑組成物也不會(huì)淌流而能進(jìn)行良好的涂布。但當(dāng)上述抗焊劑組成物的粘度在25℃時(shí)超過10Pa.s時(shí)則不能用輥涂機(jī)涂布，故其上限為10Pa.s。作為上述酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯，可以采用苯酚酚醛清漆與甲酚酚醛清漆的縮水甘油醚與丙烯酸或異丁烯酸等反應(yīng)成的環(huán)氧樹脂。前述的咪唑硬化劑雖然有種種形式可供使用，但最好采用25℃時(shí)為液狀的，這是由于粉末形式的難以混勻而液狀形式的易于混勻。作為這種液狀的咪唑硬化劑可以采用1-芐基-2-甲基咪唑(商品名1B2MZ)、1-氰基-2乙基-4甲基咪唑(商品名2E4MZCN)、4-甲基-2-乙基咪唑(商品名2E4MZ)。這類咪唑硬化劑的添加量最好是相對(duì)于上述焊劑組成物的總的固體形式按重量計(jì)為1～10％。理由在于，這一范圍內(nèi)的添加量易于混勻。上述抗焊劑組成物使用的是乙二醇醚系溶劑，因而采用了這種組成物的抗焊劑層不會(huì)發(fā)生游離氧，從而不會(huì)氧化銅焊盤表面。另外，對(duì)人體的有害性也少。作為這種乙二醇醚系溶劑最好是具有下述結(jié)構(gòu)式的，即從二甘醇二甲醚(DMDG)與三甘醇二甲醚(DMTG)中選用至少一種。上述溶劑通過30～50℃左右的加溫能完全溶解引發(fā)劑苯酮或米蚩酮(MK)。CH3O-(CH2CH2O)n-CH3(n＝1～5)上述乙二醇醚系溶劑相對(duì)于抗焊劑組成物的總重可為10～40％(重量)。在這種抗焊劑組成物中可以另外添加各種消泡劑或均化劑，改善其耐熱性與耐堿性和賦予可撓性的熱固化樹脂，以及為改進(jìn)其析像度而用的感光性單體等。再有，這種抗焊劑組成物中也可添加色素或顏料。這種能夠遮蔽電路圖案。這類色素最好采用酞菁。而且為了降低熱膨脹率，可添加氧化硅、氧化鋁等無(wú)機(jī)顆粒和環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂。作為添加成分的上述熱固化樹脂可以采用雙酚型環(huán)氧樹脂。這類雙酚型樹脂中有雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂，在重視抗堿性時(shí)以前者為好，而要求低粘度化(重視涂布性時(shí))時(shí)以后者為好。作為添加成分的上述感光性單體，可以采用多價(jià)丙烯類單體。多價(jià)丙烯類單體能提高析像度。例如最好采用下述化學(xué)式1、2所示結(jié)構(gòu)的多價(jià)丙烯類單體、這里的化學(xué)式1是日本化藥制的DPE-6A，而化學(xué)式2為共榮社化學(xué)制的R-604。(化學(xué)式1)(化學(xué)式2)再有，作為抗焊劑組成物的添加成分最好添加分子量為500～5000左右的丙烯酸酯的聚合物。這種聚合物在25℃為液狀，易與甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯互溶，具有均化作用與消泡作用。因此，形成的抗焊劑層的表面平滑性優(yōu)越，不會(huì)有涂膜凹陷與氣泡造成的凹凸。作為上述丙烯酸酯的聚合物，最好是碳數(shù)約1～10的乙醇與丙烯酸或異丁烯酸的酯的聚合物，最好是從2-丙烯酸乙基己酯(2EHA)、丁基丙烯酸酯(BA)、乙基丙烯酸酯(EA)與丙烯酸羥乙酯(HEA)中選取至少一種。這種丙烯酸酯的聚合物的添加量以相對(duì)于感光性樹脂成分100份重量為0.1～5份重量為宜。此外，作為抗焊劑組成物的添加成分，也可以添國(guó)二苯甲酮(BP)或米蚩酮(MK)。它們起到引發(fā)劑、催發(fā)劑的作用。此BP與MK最好在加熱到30～70℃的乙二醇醚類溶劑中同時(shí)溶解均勻混合，再與其它成分混合。這樣不會(huì)有溶解殘?jiān)?，能完全溶解。作為引發(fā)劑與光增感劑最好分別采用具有下述化學(xué)式3與4結(jié)構(gòu)的化合物。這些化合物容易購(gòu)到，對(duì)人體安全性也高(化學(xué)式3)(化學(xué)式4)本發(fā)明的印刷電路板的特征是，在形成有導(dǎo)體電路的電路基板表面上具有抗焊劑層的印刷電路板之中，令此抗焊劑層由前述的本發(fā)明的抗焊劑組成物硬化后構(gòu)成。亦即上述抗焊劑層的特征是，它是含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑組成物的固化產(chǎn)品。但是，上述的抗焊劑層由于是由具有剛性骨架的樹脂構(gòu)成，存在有固熱循環(huán)產(chǎn)生剝離的問題。此外，即使采用由上述以外的樹脂組成的抗焊劑組成物，當(dāng)這類抗焊劑層暴露于高溫、高溫和高壓條件下，也會(huì)有從電路基板剝離開的問題。對(duì)此，本發(fā)明的印刷電路板當(dāng)于導(dǎo)體電路表面形成糙化層，就能防止這種抗焊劑層剝離。也就是說，本發(fā)明的印刷電路板的另一特征是，在抗焊劑層形成的最表層部的導(dǎo)體電路的表面上形成糙化層。這樣，導(dǎo)體電路表面的糙化層起到固定件作用，使導(dǎo)體電路與抗焊劑層牢固地緊密結(jié)合。于是，即使抗焊劑層對(duì)于樹脂成分采用酚醛型環(huán)氧樹脂這類具有剛性骨架的樹脂時(shí)，也難以在層與層之間發(fā)生剝離，而且即使采用酚醛清漆型樹脂之外的樹脂也可。特別是在本發(fā)明中，作為抗焊劑組成物，希望采用含酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂或是酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯和咪唑硬化劑的組成物，而最好是前述的本發(fā)明的抗焊劑組成物，即含酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，且用乙二醇醚類溶劑將其粘度調(diào)節(jié)到在25℃時(shí)為1～10Pa.s的組成物。上述糙化層最好是對(duì)導(dǎo)體電路表面作腐蝕處理、研磨處理、氧化處理或氧化還原處理形成的銅的糙化面，或是對(duì)導(dǎo)體電路表面作電鍍處理而形成的鍍膜的糙化面。在這類處理之中，氧化還原處理最好是把NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)、Na3PO4(6g/l)用作氧化浴(黑化浴)；而把NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)用作還原?。辉陔婂兲幚碇?，最好是把硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、次磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l與表面活性劑0.1g/l組成的pH＝9的銅-鎳-磷鍍層用非電解鍍?cè)　Ｌ貏e是由銅-鎳-磷鍍層組成的合金層是針狀結(jié)晶層，具有與抗焊劑層密切結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，適于用作上述糙化層。這一合金層由于具有導(dǎo)電性，即使在焊盤表面上形成了焊錫體也不必除去。此合金層的組成中，銅、鎳、磷的比例按重量計(jì)最好分別為90～96％，1～5％，0.5～2％。采取這樣的組成比可以獲得針狀結(jié)晶結(jié)構(gòu)。至于導(dǎo)體電路表面的氧化處理，最好采用亞氯酸鈉、氫氧化鈉、磷酸鈉組成的氧化劑溶液進(jìn)行。對(duì)于導(dǎo)體電路表面的氧化還原處理，最好是在上述氧化處理之后用氫氧化鈉與氫化硼鈉的溶液浸漬處理。此外，上述糙化層的厚度以0.5～10μm為好，更好是0.5～10μm。過厚時(shí)，糙化層本身容易剝離；過薄時(shí)，緊密結(jié)合效果差，不論是過厚還是過薄，都會(huì)降低與抗焊劑層的密切結(jié)合性。本發(fā)明的印刷電路板具有這樣的特征將從設(shè)于抗焊劑層的孔口部露出的導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，在此焊盤上供給和保持焊錫體時(shí)，使此焊盤或?qū)w電路的表面作為導(dǎo)電性的糙化層，而在設(shè)置于從上述孔口部露出的焊盤表面上的導(dǎo)電性糙化層之上，再設(shè)置至少是在表面上具有非氧化性金屬的金屬層，通過此金屬層牢靠地保持住前述焊錫體。焊錫體由于焊錫的表面張力，要想采用將形成了焊錫圖案的載片通過積聚加熱轉(zhuǎn)印到涂布有助溶劑的電路基板表面上的復(fù)制方法，或是采用將焊錫膏按圖案形狀印刷到電路基板表面上的方法，就難以在設(shè)置于焊盤表面上的糙化層上形成良好的密切結(jié)合性。對(duì)于這個(gè)問題，若采取前述的結(jié)構(gòu)，使焊錫體通過至少是表層具有“鎳金”、“銅-鎳-金”等非氧化金屬的金屬層來保持糙化層，即使采用適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的焊錫復(fù)制法或錫印刷法等，也能在安裝用焊盤上保持良好的密切結(jié)合性。于是，即令是進(jìn)行倒裝片安裝時(shí)(IC片直接安裝的實(shí)施形式)，焊錫體也不會(huì)由于它形成在的電路基板表層部和通過它安裝的IC片之間的熱膨脹率差而自焊盤上剝離。再有，前述的糙化層由于具有導(dǎo)電性，故在形成了焊錫體后也不必除去，簡(jiǎn)化了工序。作為上述結(jié)構(gòu)中的非氧化性金屬，最好采用貴金屬，具體有金、銀、鉑、鈀等。這類金屬不易氧化，有利于同焊錫體密切結(jié)合。另外，述及的至少是在表層具有非氧化性金屬的金屬層，最好按照從接近焊盤這一側(cè)的順序設(shè)定為“鎳-金”或“銅-鎳-金”層。具體到由鎳層與金層組成的金屬層，最好是由膜厚1-7μm的鎳層與膜厚0.01～0.06μm的金層組成。在鎳層與金屬組成的上述金屬層中，鎳層能改進(jìn)同設(shè)于焊盤一側(cè)的糙化層(例如銅-鎳-磷組成的針狀合全層)的密合性，而金層能改進(jìn)與焊錫體的密合性。為了適當(dāng)?shù)販p少設(shè)于焊盤側(cè)糙化層針狀結(jié)構(gòu)的凹凸使焊錫體易于形成，上述鎳層的膜厚最好為1-7μm。若是控制金層的厚度則只能減弱糙化層的針狀結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的印刷電路板的上述結(jié)構(gòu)中，需使保持焊錫體的焊盤從設(shè)于抗焊劑層中的孔口部露出。露出的程度可以是(1)焊盤一部分表面從該孔口部露出，或是(2)焊盤的整個(gè)表面從其中露出。在焊盤的部分表面從抗焊劑層孔口部露出的上述(1)的形式中，焊盤其余的表面部分為抗焊劑層所覆蓋。因此，焊盤與抗焊劑層接觸的這面在對(duì)自孔口部露出的焊盤表面鍍金時(shí)，易為堿性或酸性的鍍液侵蝕。但在上述結(jié)構(gòu)中，焊盤與抗焊劑層通過糙化層牢靠地密合，即使在上述鍍層液中也不會(huì)降低抗焊劑層與金屬焊盤的密合性。另外，在相加式印刷電路板中，包含有焊盤的導(dǎo)體電路是形成在電鍍抗蝕劑未形成的部分上。因此，由于電鍍抗蝕劑與金屬焊盤的熱膨脹率差，它們之間界面處的樹脂絕緣材料層(非電解鍍層用粘合劑層)易產(chǎn)生裂紋。但是根據(jù)上述(1)的形式，抗焊劑層覆蓋住電鍍抗蝕劑與金屬焊盤的界面，而且金屬焊盤與抗焊劑層通過糙化層牢靠地密合，就能防止在此界面附近產(chǎn)生裂紋。另一方面，在焊盤的整個(gè)表面從抗焊劑層孔口部露出的上述(2)的形式中，上述孔口部比金屬焊盤大，特別是在相加式電路板時(shí)，不僅是金屬焊盤，它周圍的電鍍抗蝕劑也從該孔口部露出。但是根據(jù)(2)的形式，樹脂電鍍抗蝕劑的抗焊劑層不會(huì)溶合此焊錫體，而是彈壓住此焊錫體故能防止焊錫體流出。所述抗焊劑層通常是在涂布感光樹脂干燥之后，安放上光掩模經(jīng)曝光顯影處理形成。根據(jù)上述(2)的形式，由于抗焊劑層的孔口直徑比金屬焊盤的直徑大，即使光掩模的位置有偏差，抗焊劑層也難以覆蓋住金屬焊盤。再有，根據(jù)上述(2)的形式，由于抗焊劑層的孔口直徑大于金屬盤的直徑，在使焊錫體形成焊錫隆凸部時(shí)，此隆凸部不會(huì)與抗焊劑層接觸因而不會(huì)發(fā)生頸縮現(xiàn)象。結(jié)果，根據(jù)上述(2)的形式，就能防止焊錫體隆凸部中存在頸縮時(shí)由此而發(fā)生焊錫體隆凸部的開裂。在本發(fā)明的印刷電路板中具有下述特征導(dǎo)體電路形成于絕緣層上，此導(dǎo)體電路表面的至少一部分形成為糙化層，這一導(dǎo)體電路為抗焊劑層覆蓋而成為印刷電路板(以下簡(jiǎn)記為電路板A)，若是在絕緣層上形成焊錫焊盤，而使此焊錫焊盤表面的至少一部分形成糙化層，在通過此糙化層形成的印刷電路板(以下簡(jiǎn)記為電路板B)中，上述的導(dǎo)體電路或焊錫焊盤則是由非電解鍍膜與電解鍍膜組成。在這種結(jié)構(gòu)中，電解鍍膜形成于更外層一側(cè)即抗焊劑層側(cè)或是焊錫體側(cè)之上，而非電解鍍膜則形成在絕緣層一側(cè)上。這樣，導(dǎo)體電路或焊錫焊盤表面(3)糙化層便進(jìn)入到抗焊劑層或焊錫體之中，在牢靠密合的同時(shí)，即令在熱循環(huán)中或因吸濕、干燥致抗焊劑層或焊錫體膨脹、收縮，由于能依隨柔軟的電解鍍膜，此抗焊劑層與焊錫體等便不會(huì)因熱循環(huán)或吸濕、干燥而剝離。當(dāng)焊錫體中存在有應(yīng)力時(shí)，由于能由柔軟的電解鍍膜來松弛應(yīng)力，而且較硬的非電解鍍膜又是形成在絕緣層一側(cè)，故導(dǎo)體電路或焊錫焊盤與絕緣層就能牢靠地密合(參看圖23、24)、結(jié)果，導(dǎo)體電路或焊錫焊盤便不會(huì)從絕緣層上剝離。這種密合當(dāng)后述的糙化面形成于樹脂絕緣層表面上時(shí)尤為顯著。具體地說，由于硬的電鍍膜進(jìn)入到糙化面內(nèi)，即令使加有拉離的剖開力，在金屬側(cè)也難以受到破壞。在上述電路板B中，焊錫體形成在金屬層上，例如從內(nèi)層側(cè)開始的“鎳-金”、“銅-鎳-金”那樣的多層金屬層上，此種金屬層和焊錫焊盤也可通過糙化層密合(參看圖23、圖24)。鎳層與金層的厚度最好分別為0.5～7μm與0.01～0.06μm。此外，焊錫焊盤也可以是像導(dǎo)體焊盤(圖20中標(biāo)號(hào)18)那樣的平板狀導(dǎo)體，或類似于通路孔(圖20中的符號(hào)180)。在通路孔的情形，此通路孔與絕緣層下的內(nèi)層導(dǎo)體電路連接，在其表面上形成糙化層，在此糙化層上再設(shè)置焊錫體。在電路板B中，最好將抗焊劑層形成于電路板的最外層。此時(shí)，作為焊錫所作用的通路孔可以采用從抗焊劑層露出其一部分的形式(參看圖23)或是全部露出的形式。在前一情形，能防止以導(dǎo)體焊盤或通路孔側(cè)面為起點(diǎn)向絕緣層發(fā)生裂紋，在后一情形，能擴(kuò)大孔口位置偏差的允許范圍。在本發(fā)明的上述電路板A、B之中，作為抗焊劑的組成物可以采用種種樹脂、例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯、酚醛型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯為胺類硬化劑或咪唑硬化劑等所硬化成的樹脂。特別是在抗焊劑層中設(shè)有孔口而形成焊錫隆凸部時(shí)，最好采用“酚醛型環(huán)氧樹脂或酚醛型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯為咪唑硬化劑固化成的產(chǎn)物”。在上述的本發(fā)明的印刷電路板中，對(duì)電路基板并無(wú)特別限定，但最好是在表面經(jīng)糙化處理過的樹脂絕緣層上電鍍抗蝕劑未形成的部分上形成包含焊盤的導(dǎo)體電路，即所謂相加式印刷電路板，疊加成的多層印刷電路板。對(duì)于在上述電路板A、B的情形，則最好采用半相加法形成的電路板。在本發(fā)明的印刷電路板中，抗焊劑層的厚度最好為5～40μm。過薄時(shí)，作為焊錫體的擋墻的作用的效果會(huì)降低，而過厚時(shí)則難以進(jìn)行顯影處理。此外，作為本發(fā)明的印刷電路板的最佳結(jié)構(gòu)則如圖3所示，即在相對(duì)于形成導(dǎo)體電路析電路基板上在其表面設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，把設(shè)于抗焊劑層的孔口部中露出的上述導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，于此焊盤上供給保持焊錫體而成的印刷電路板中，在由本發(fā)明的抗焊劑組成物經(jīng)硬化而構(gòu)成前述抗焊劑層的同時(shí)，以上述導(dǎo)體電路的表面作為糙化層，在從上述孔口部露出的導(dǎo)體電路的一部構(gòu)成的所述焊盤之上，設(shè)置至少是在表面上具有非氧化性的金屬的金屬層，通過此金屬層來保持此焊錫體。在具有這種結(jié)構(gòu)的印刷電路板中，在包含焊盤(IC片的和安裝有電子部件的部分)的導(dǎo)體電路的表面上形成的糙化層由于起到固定件的作用，使得導(dǎo)體電路與抗焊劑層牢靠地密合。此外還改進(jìn)了對(duì)焊盤表面所供給保持的焊錫體的密合性。特別是酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯，它具有剛性骨架，因而有優(yōu)良的耐熱性與耐堿性，但由于缺乏柔性，易在高溫、高溫條件下產(chǎn)生剝離。這一點(diǎn)，通過在導(dǎo)體電路表面上形成有糙化層的上述結(jié)構(gòu)，就能防止這種剝離。再有，焊錫體可以取層狀，也可取球狀的所謂“焊錫體隆凸部”。下面說明本發(fā)明的印刷電路板的一種制法。(1)首先制作在芯子基板的表面上形成有內(nèi)層銅圖案的電路基板。為了在此芯子基板上形成銅圖案，可用對(duì)銅箔疊層板進(jìn)行腐蝕，或在玻璃環(huán)氧樹脂基板或聚酰亞胺基板、陶瓷基板、金屬基板等基板之上形成非電解鍍膜用粘合劑層，使此粘合劑層表面糙化而作為糙化面，對(duì)此進(jìn)行非電解鍍層的方法。還可以根據(jù)需要在上述電路基板上形成非電解鍍膜用的粘合劑層，在此層中開設(shè)通路孔用孔口，使此層的表面粗糙化，在此施行非電解鍍膜，反復(fù)進(jìn)行銅圖案與通路孔的形成工序而能制出多層化的電路基板。再有，可在芯子基板中形成通孔，經(jīng)由此通孔使表面與背面的電路層電連。(2)其次，于據(jù)上述(1)制作的電路基板上形成層間樹脂絕緣層。具體到本發(fā)明中，作為層間樹脂絕緣層最好采用前述的非電解鍍膜用粘合劑。這種非電解鍍膜用粘合劑，以將在固化處理的酸或氧化劑中有可溶性耐熱性樹脂拉料分散到難以在酸或氧化劑中溶解的未固化耐熱性樹脂中最為適當(dāng)。在上述非電解鍍膜用的粘合劑中，特別是作為被硬化處理的上述耐熱性樹脂粒料，最好是采用以下各種粒料中選取的至少一種(1)平均拉度＜10μm的耐熱性樹脂粉料、(2)平均粒度＜2μm的耐熱性樹脂粉末凝集成的粒料、(3)平均粒度在2～10μm的耐熱性樹脂粉料和平均拉度在2μm以下的耐熱性樹脂粉料的混合物、(4)在平均粒度為2～10μm的耐熱性樹脂粉料的表面上附著以平均粒度＜2μm的耐熱性樹脂粉料或無(wú)機(jī)粉料中至少一種所成的準(zhǔn)拉料、(5)平均粒度為0.1～0.8μm的耐熱性樹脂粉料與平均粒度大于0.8μm而不超過2μm的耐熱性樹脂粉粒的混合物。這樣可以形成更為復(fù)雜的緊固件。(3)在將前述(2)中形成的非電解鍍膜粘合劑層干燥之后，可視需要設(shè)置通路孔形成用孔口。在感光樹脂情形可通過曝光、顯像來熱固化；而在熱固化性樹脂情形，可在熱固化之后通過激光加工于前述粘合劑層中開設(shè)通路孔形成用的孔口部。(4)用酸式氧化劑溶解溶解除去存在于已固化的前述粘合劑層表面上的環(huán)氧樹脂粒料，對(duì)粘合劑層表面作糙化處理。作為其中的酸最好用磷酸、鹽酸、硫酸或蟻酸與醋酸等有機(jī)酸。在糙化處理中，是難以腐蝕從通路孔中露出的金屬導(dǎo)體層的。作為其中的氧化劑，最好采用鉻酸、高錳酸鹽(高錳酸鉀等)。(5)再于粘合層表面已糙化的電路基板上附以催化核。這種催化核最好采用貴金屬離子或貴金屬膠體。此外，最好進(jìn)行用于固定催化核的熱處理。這種催化核最好采用鈀。(6)在已賦予催化核的電路基板上形成電鍍抗蝕層。作為電鍍抗焊劑組成物最好采用甲酚酚醛清漆或苯酚醛醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的組成物，但也可采用其它市售品。(7)在電鍍抗蝕層未形成的部分上進(jìn)行非電解鍍層，形成含有焊盤的導(dǎo)體電路以及通路孔，制造印刷電路板。這里的無(wú)電解鍍層最好是鍍銅。(8)再視需要于導(dǎo)體電路表面上形成糙化層。這種糙化層的形成方法有腐蝕處理、研磨處理、氧化還原處理與電鍍處理。特別是在電鍍處理中，最好由無(wú)電解鍍膜析出銅-鎳-磷合金層來形成糙化層。在這種合金的無(wú)電解鍍膜中，最好采用硫酸銅1～40g/l、硫酸鎳0.1～6.0g/l、檸檬酸10～20g/l、亞磷酸鹽10～100g/l、硼酸10～40g/l、表面活性劑0.01～10g/l的組成液的電鍍?cè)　?9)在依上述(8)處理完的印刷電路板的兩面涂布上本發(fā)明的抗焊劑組成物。在本發(fā)明中，如圖2所示，特別是在印刷電路板的兩面涂布抗焊劑時(shí)，最好是將前述印刷電路板于垂直在定狀態(tài)挾持于輥涂機(jī)的一對(duì)輥之間，從下往上輸送，將抗焊劑組成物同時(shí)涂布于基板兩面。理由是當(dāng)前的印刷電路板的基本規(guī)格是雙面的，而幕涂法(使樹脂如瀑布似的從上往下流，使基板潛浸于“幕”中涂布的方法)則只能涂單面。前述的本發(fā)明的抗焊劑組成物能有利地用于兩面同時(shí)涂布的上述方法中。具體地說，本發(fā)明的抗焊劑組成物由于25℃時(shí)的粘度為0.5～10Pa.s，故在涂布直立的基板時(shí)不會(huì)淌流，復(fù)制效果也良好。如圖2所示，這里所用的輥涂機(jī)中設(shè)有在涂布面?zhèn)扰c各個(gè)輥接觸的調(diào)節(jié)桿。這種調(diào)節(jié)桿造形成和各輥之間有儲(chǔ)留抗焊劑組成物的承受部。輥的表面由橡膠或聚氨酯等樹脂構(gòu)成，樹脂表面上在轉(zhuǎn)動(dòng)方向上形成了眾多的細(xì)溝。這樣，當(dāng)輥轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，儲(chǔ)于承受部中的抗焊劑組成物便進(jìn)入輥的細(xì)溝中，進(jìn)而當(dāng)這種組成物與基板按觸時(shí)便轉(zhuǎn)印到基板一側(cè)，而將抗焊劑組成物涂布到基板上。(10)將上述抗焊劑組成物的涂膜于60～80℃干燥5～60分鐘，將描繪出孔口部的光掩模裝設(shè)于此涂膜上，通過曝光、顯影處理，在導(dǎo)體電路之中形成露出焊盤部分的孔口部。將如上形成了孔口部的涂膜再于80～150℃下經(jīng)1～10小時(shí)熱處理固化。由此使具有孔口部的抗焊劑層和設(shè)于導(dǎo)體電路表面上的糙化層密合。這里可使上述孔口部的孔徑大于焊盤的直徑，使焊盤完全露出為好。這時(shí)，光掩模即使偏離，焊盤也不會(huì)為抗焊劑層覆蓋，此外，抗焊劑層不與焊錫體接觸，焊錫體本身不會(huì)發(fā)生頸縮現(xiàn)象因而焊錫體中不會(huì)產(chǎn)生裂紋。相反，也可使上述孔口部的孔徑比焊盤的直徑小，這時(shí)，焊盤表面的糙化層便同抗焊劑層密合。(11)在從設(shè)于上述抗焊劑層的孔口部中露出的焊盤之上供給和保持焊錫體時(shí)，在此從孔口部露出的焊盤之上形成至少是在表層中具有“鎳-金”的金屬層或“銅-鎳-金”的金屬層的非氧化性金屬的金屬層。這里，在鍍銅時(shí)，例如適合采用由銅離子、三鏈烷醇胺、還原劑與pH調(diào)制劑組成的非電解鍍層液，具體上最好采用以硫酸銅等為離子源且銅離子濃度為0.005～0.015mol/l；氫氧化鈉、氫氧化鉀等pH調(diào)整劑，濃度為0.25～0.35mol/l；乙醛、亞磷酸鹽、氫化硼鹽、肼等還原劑等還原劑，濃度為0.01～0.4mol/l；從三乙醇胺、三異丙醇胺、三乙醇胺與三丙醇胺選取的至少一種組成的三鏈烷醇胺，濃度為0.1～0.8mol/l的非電解鍍層液。作為鎳鍍層或金鍍層等，可以采用神戶德藏著，真書店發(fā)行的《NP叢書-非電解鍍層》(1990年9月30日出版)中所記載的種種非電解涂層液。例如，作為非電解鎳涂層，可以采用氯化鎳20～40g/l、亞磷酸鈉5～20g/l、羥基乙酸鈉40～60g/l(或是檸檬酸鈉5～20g/l)，溫度90℃，調(diào)整到pH＝4～6的非電解鎳鍍層浴。作為非電解金涂層，可以采用氰化金鉀1～3g/l、氯化銨70～80g/l、檸檬酸鈉40～60g/l、亞磷酸鈉5～20g/l、溫度92-95℃，調(diào)整到pH＝7～7.5的非電解金鍍層浴。本發(fā)明在厚度為0.5～7μm的銅-鎳-磷的合金糙化層上涂鎳時(shí)，設(shè)鎳層的厚度為1～7μm，則前述的糙化層則基本上成為以鎳層充填而使其表面成為平坦的。再在平坦的鎳層表面最好鍍以0.01～0.06μm厚的金膜。然后可以在厚度為0.5～7μm的銅-鎳-磷合金粗糙化層上，順次鍍銅、鍍鎳、鍍金而形成厚1～7μm的金屬層。(12)最后，將焊錫體供給于從上述孔口部露出的焊盤部之上。作為焊錫體的供給方法，可以采用焊錫復(fù)制法與印刷法。在焊錫復(fù)制法中，將焊錫箔貼合于預(yù)成形件上，將此焊錫箔通過腐蝕只留下相當(dāng)于孔口部分的大小，形成焊錫圖案作為焊錫載膜，在此在板的抗焊劑孔口部分中涂布助熔劑之后，使焊錫圖案取與焊盤相接觸的方式疊層，通過加熱而進(jìn)行復(fù)制。作為印刷方法，則是把在相當(dāng)于焊盤的地方開有通孔的金屬模裝設(shè)于基板上，印刷上焊錫膏再作熱處理。下面說明本發(fā)明的印刷電路板的另一制法。(1)首先制作在芯子基板表面內(nèi)形成有內(nèi)層銅圖案的電路基板。為在此基板內(nèi)形成銅圖案，可以采用對(duì)銅箔疊層板進(jìn)行腐蝕的方法；或是在玻璃環(huán)氧樹脂基板、聚酰亞胺基板、陶瓷基板、金屬基板等基板之上形成非電解鍍膜用粘合劑層，使此粘合劑層表面糙化，對(duì)此進(jìn)行非電解鍍層的方法；或是由所謂的半相加的方法形成(即對(duì)此糙化表面的整體作無(wú)電解涂層，形成電鍍抗蝕層后，在電鍍抗蝕層未形成的部分上進(jìn)行電解鍍層之后，除去此電鍍抗蝕層，再作腐蝕處理，而由電解鍍層膜與非電解涂層膜組成導(dǎo)體電路的方法)。進(jìn)而在上述電路基板的內(nèi)層銅圖案的表面上形成銅-鎳-磷組成的糙化層。此糙化層由非電解鍍層形成，所用的非電解鍍層液的組成中最好是銅離子濃度、鎳離子濃度、亞磷酸離子濃度分別為2.2×10-2～4.1×10-2mol/l、2.2×10-3～4.1×10-3mol/l、0.20～0.25mol/l。由于在上述范圍內(nèi)析出的膜層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)為針狀結(jié)構(gòu)，故具有優(yōu)越的固定效果。最好在此非電解鍍層浴中在上述化合物之外再補(bǔ)充絡(luò)化劑或添加劑等。作為糙化層形成的方法，除此尚有前述的氧化(黑化)-還原處理，以及沿晶粒界面腐蝕銅表面而形成糙化面的方法。在芯子基板中形成有通孔，經(jīng)由此通孔能使表面與背面的電路層電連。此外，最好在通孔與芯子基板的導(dǎo)體回路之間充填樹脂，以確保平滑性(參看圖4～7)。(2)在由上述(1)制作的電路基板之上再形成層間樹脂絕緣層。具體到本發(fā)明中，這種層間樹脂絕緣材料最好采用前述的非電解鍍層用粘合劑(參看圖8)。(3)在據(jù)(2)形成的非電解鍍層用粘合劑干燥后，可按需要加工出通路孔形成用孔口。這時(shí)，在感光樹脂情形，是在曝光、顯影之后通過熱固化；而在熱硬化樹脂情形，則是在熱固化之后通過激光加工，以在前述粘合劑中開設(shè)出通路孔形成用孔口(參看圖9)。(4)由酸或氧化劑除去存在于固化的上述粘合劑層表面上的環(huán)氧樹脂粒料，對(duì)粘合劑層表面作糙化處理(參看圖10)。上述的酸可采用磷酸、鹽酸、硫酸、或蟻酸與醋酸等有機(jī)酸，但最好采用有機(jī)酸。因?yàn)樵诓诨幚頃r(shí)，不易腐蝕從通路孔露出的金屬導(dǎo)體層。上述的氧化劑，最好采用鉻酸、高錳酸鹽(高錳酸鉀等)。(5)給粘合劑層表面C糙化的電路基板上添加催化核。在添加催化核時(shí)，最好采用貴金屬離子與貴金屬膠體，一般使用氯化鈀或鈀膠體。此外，為使催化核固定，最好進(jìn)行熱處理。這種催化劑核以用鈀合適。(6)對(duì)非電解鍍層用粘合劑表面上進(jìn)行非電解鍍層，在整個(gè)糙化表面上形成非電解鍍膜(參看圖11)。這時(shí)的非電解鍍膜厚度以0.1～5μm為宜，而最好是0.5～3μm。隨后在非電解鍍膜上形成電鍍抗蝕層(參看圖12)。作為電鍍抗蝕層的組成物最好采用甲酚酚醛清漆或苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸脂與咪唑硬化劑的組成物，但也可采用其它市售品。(7)在電鍍抗蝕層未形成的部分上進(jìn)行非電解鍍層，形成導(dǎo)體電路與通路孔(參看圖13)。此時(shí)電解鍍膜的厚度最好為5～30μm。這里的無(wú)電解鍍層最好是鍍銅。(8)除去電鍍抗蝕層后，用硫酸與過氧化氫的混合液或是過硫酸鈉、過硫酸銨等腐蝕液，溶解除去電鍍抗蝕層之下的非電解鍍膜，形成獨(dú)立的導(dǎo)體電路(參看圖14)。再用鉻酸等氧化劑對(duì)非電解鍍層用粘合劑的表面進(jìn)行腐蝕處理，除去此表面上殘留的催化核。(9)隨后在導(dǎo)體電路表面上形成糙化層(參看圖15)。作為糙化層的形成方法有腐蝕處理、研磨處理、氧化還原處理與電鍍處理等。在上述處理方法中的氧化還原處理，以NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)、Na3PO4(6g/l)作為氧化浴(黑化浴)，以NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)作為還原浴。此外，銅-鎳-磷合金層組成的糙化層是通過非電解鍍層處理析出形成。作為這種合金的非電解鍍層液最好采用內(nèi)硫酸銅1～40g/l、硫酸鎳0.1～6.0g/l、檸檬酸10～20g/l、亞磷酸鹽10～100g/l、硼酸10～40g/l、表面活性劑0.01～10g/l組成的電鍍?cè)　?10)在此基板上形成非電解鍍層用粘合劑層作為層間樹脂絕緣層(參看圖16)。(11)重復(fù)進(jìn)行(3)～(8)各工序，設(shè)置上層中的導(dǎo)體電路，形成具有焊錫焊盤功能的平板狀導(dǎo)體焊盤和通路孔(參看圖17～20)。(12)在導(dǎo)體焊盤與通過的表面上設(shè)置糙化層(參看圖21)。糙化層的形成方法與(9)中所述的相同。(13)在完成了(12)中處理的印刷電路板的兩面上涂布抗焊劑組成物。在于印刷電路板的兩面上涂布抗焊劑層時(shí)，將此印刷電路板于直立狀態(tài)下挾持于輥涂機(jī)的一對(duì)涂布輥之間，最好是使基板從下往上移送時(shí)于其兩面同時(shí)涂布上抗焊劑組成物。理由是當(dāng)前的印刷電路板的基本規(guī)格是雙面的，而“幕”涂法(使樹脂如瀑布似的從上往下流，使基板潛浸于“幕”中涂布的方法)則只能涂單面，前述的本發(fā)明的抗焊劑組成物能有利地用于兩面同時(shí)涂布的上述方法中。具體地說，本發(fā)明的抗焊劑組成物由于25℃時(shí)的粘度為0.5～10Pa.s，在涂布直立的基板上不淌流，復(fù)制效果也良好。(14)然后使抗焊劑組成物的涂膜于60～80℃干燥5～60分鐘，將描繪出孔口部的光掩模裝設(shè)于此涂膜上，通過曝光、顯影處理，在導(dǎo)體電路之中形成露出焊盤部分的孔口部。將如上形成了孔口部的涂膜再于80～150℃下經(jīng)1～10小時(shí)熱處理固化。由此使具有孔口部的抗焊劑層和設(shè)于導(dǎo)體電路表面上的糙化層密合。這里可使上述孔口部的孔徑大于焊盤的直徑，使焊盤完全露出為好。這時(shí)，光掩模即使偏離，焊盤也不會(huì)為抗焊劑層覆蓋，此外，抗焊劑層不與焊錫體接觸，焊錫體本身不會(huì)發(fā)生頸縮現(xiàn)象因而焊錫體中不會(huì)產(chǎn)生裂紋。相反，也可使上述孔口部的孔徑比焊盤的直徑小，而焊盤的周緣則由抗焊劑層覆蓋。此時(shí)，由于焊盤表面的糙化層與抗焊劑層密合，能夠由抗焊劑層壓制焊盤而防止焊盤剝離。在這種結(jié)構(gòu)中，非電解鍍層用粘合劑層的糙化層的厚度變淺(1～3μm)，沒有電鍍抗蝕層的這部分焊盤容易剝離，以采用所謂半相加法為有利。(15)在從上述孔口部中露出的焊盤部上形成“鎳-金”的金屬層。(16)再給從上述孔口部露出的焊盤部之上供給焊錫體(參看圖22)。作為焊錫體的供給方法，可以采用焊錫復(fù)制法與印刷法。在焊錫復(fù)制法中，將焊錫箔貼合于預(yù)成形件上，將此焊錫箔通過腐蝕只留下相當(dāng)于孔口部分的大小，形成焊錫圖案作為焊錫載膜，在此基板的抗焊劑孔口部分中涂布助熔劑之后，使焊錫圖案取與焊盤相接觸的方式疊層，通過加熱而進(jìn)行復(fù)制。作為印刷方法，則是把在相當(dāng)于焊盤的地方開有通孔的金屬模裝設(shè)于基板上，印刷上焊錫膏再作熱處理。實(shí)施例實(shí)施例1(1)于厚1mm或0.6mm的玻璃環(huán)氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂組成的基板1的兩面上，用18μm厚的銅箔8疊層組成銅箔疊層板并以此作為起始材料(參看圖1(a))。將此銅箔疊層板的銅箔8按通常方法腐蝕成圖案形，由此在基板1的兩面中形成內(nèi)層銅圖案4(參看圖1(b))。(2)用水清洗形成有上述(1)中內(nèi)層銅圖案的基板，干燥后對(duì)此基板作酸性脫脂，進(jìn)行軟腐蝕處理。然后用氯化鈀和有機(jī)酸組成的催化劑溶液作浸漬處理，賦予Pd催化劑、將此催化劑活性化后，于硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、亞磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l、表面活性劑0.1g/l且pH＝9組成的非電解鍍層浴中進(jìn)行鍍層，在銅導(dǎo)體電路4的全表面上形成Cu-Ni-P合金的厚2.5μm的糙化層(凹凸層)。然后用水洗此基板，在由0.1mol/l氟硼化錫與1.0mol/l的硫脲液組成的非電解錫置換電鍍?cè)≈?，?0℃下浸漬1小時(shí)，在前述Cu-Ni-P合金糙化層的表面上形成0.3μm的錫置換的電鍍層。(3)將溶解于DMDG(二甘醇二甲醚)的甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥制、分子量2500)的25％丙烯化物70份(重量)、聚醚砜(PES)30份(重量)、咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，商品名2E4MZ-CN)4份(重量)、感光性單體己內(nèi)脂羊油內(nèi)酯變性的三(acroxyethyl)聚氨酯(東亞合成制，商品名アニロツクスM325)10份(重量)、作為光引發(fā)劑的二苯甲酮(關(guān)東化學(xué)制)5份(重量)、作為光增感劑的MK(關(guān)東化學(xué)制)0.5份(重量)混合，再對(duì)此混合物添加環(huán)氧樹脂粒料的平均粒度5.5μm的35份(重量)和平均拉度0.5μm的5份(重量)，混合后，一面添加NMP(N-甲基吡咯烷酮)一面混合，用均相分散攪拌機(jī)將粘度調(diào)整到12Pa.s，繼由三根輥混勻，制得感光性粘合劑溶液(層間樹脂絕緣材料)。(4)將(3)中制得的感光性粘合劑溶液用輥涂機(jī)涂于由(2)處理過的基板兩面上。于水平狀態(tài)放置20分鐘。在60℃下干燥30分鐘，形成厚60μm的粘合劑層2。(5)在由(4)形成了粘合劑層2的基板的兩面裝放上描繪有通孔的光掩模，照射紫外線曝光。(6)將曝光過的基板由DMTG(三甘醇二甲醚)溶液進(jìn)行噴淋顯影，于粘合劑層2上形成100μmφ的通孔的孔口。再將此基板于超高壓汞燈下用3000mJ/cm2曝光，在100℃經(jīng)1小時(shí)再在150℃下經(jīng)5小時(shí)熱處理，形成了有與光掩模尺寸精度相當(dāng)?shù)目卓?通孔用孔口6)的厚50μm的粘合劑層。同時(shí)在通孔用孔口6中部分地露出錫鍍層。(7)將據(jù)(5)、(6)形成有通孔用孔口6的基板于鉻酸中浸漬2分鐘，溶解除去粘合劑層2表面上的環(huán)氧樹脂粒料，將粘合劑層表面糙化，以中和溶液(シペレイ社制)浸漬后再用水洗(參看1(c))。(8)相對(duì)于由(7)進(jìn)行過糙化處理(糙化厚度20μm)的基板給予鈀催化劑(アトテツク制)，賦予粘合劑層2與通孔用孔口6的表面以催化核。(9)將給予溶解于DMDG中60％(重量)的甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥制)的環(huán)氧基50％以丙烯化感光性的共聚物(分子量4000)46.67g、溶解于丁酮中的80％(重量)的雙酚A型環(huán)氧樹脂(殼牌石油化制，環(huán)氧樹脂1001)15.0g、咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，商品名2E4MZ-CN)1.6g、感光性單體的多價(jià)丙烯單體(日本化藥制，商品名R604)3g，同一種多價(jià)丙烯單體(共榮社化學(xué)制，商品名DPE6A)1.5g混合后調(diào)制成混合液A。另一方面，將作為光引發(fā)劑的二苯甲酮(關(guān)東化學(xué)制)2g、和作為光增感劑的MK(關(guān)東化學(xué)制)0.2g溶解于加溫到40℃的3gDMDG中，調(diào)制成混合液B。將上述混合液A與B混合攪拌制成液狀抗焊劑組成物。(10)在據(jù)(8)處理完的基板兩面上用輥涂機(jī)涂布上述液狀抗焊劑組成物，于60℃下干燥30分鐘，形成厚30μm的抗蝕層。(11)將描繪出圖案的掩模置于上述抗蝕層上，照射紫外線使之曝光。(12)經(jīng)(11)的曝光后，用DMTG使此抗蝕層溶解顯影，在基板上形成導(dǎo)體電路圖案部脫出的電鍍抗蝕層3，再使其在超高壓汞燈下用6000mj/cm2曝光。然后將此電鍍抗蝕層3于100℃下經(jīng)1小時(shí)，再于150℃下經(jīng)3小時(shí)加熱處理，在前述粘合劑層之上形成為永久性抗蝕層3。(13)在形成了永久性抗蝕層3的基板上，預(yù)先進(jìn)行電鍍前處理(具體地說，進(jìn)行硫酸處理等與催化核的活化)，然后由非電解鍍銅浴鍍銅，在抗蝕劑的未形成部分上析出厚約15μm的非電解銅鍍層，通過形成外層銅圖案5、通過，形成了由相加法組成的導(dǎo)體層(參看圖1(d)。(14)將形成了導(dǎo)體層的基板浸漬于硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、亞磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l、表面活性劑0.1g/l組成的pH＝9的非電解鍍層液中，于此導(dǎo)體層的表面上形成銅-鎳-磷組成的糙化層(參看圖1(e)。(15)另一方面，將給予溶解于DMDG中60％(重量)的甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥制)的環(huán)氧基50％以丙烯化感光性的共聚物(分子量4000)46.67g、溶解于丁酮中的80％(重量)的雙酚A型環(huán)氧樹脂(殼牌石油化工制，環(huán)氧樹脂1001)15.0g、咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，商品名2E4MZ-CN)1.6g、感光性單體的多價(jià)丙烯單體(日本化藥制，商品名R604)3g、同一種多價(jià)丙烯單體(共榮社化學(xué)制，商品名DPE6A)1.5g、分散系消泡劑(サンノプユ社制，商品名S65)0.71g混合，再對(duì)此混合物添加作為光引發(fā)劑的二苯甲酮(關(guān)東化學(xué)制)2g、作為光增感劑的MK(關(guān)東化學(xué)制)0.2g，制得粘度調(diào)節(jié)到在25℃時(shí)為2.0Pa.s的抗焊劑組成物。測(cè)定粘度時(shí)，采用B型粘度計(jì)(東京計(jì)器，DVL-B型)，在60rpm時(shí)用4號(hào)轉(zhuǎn)子，在6rpm時(shí)用3號(hào)轉(zhuǎn)子。(16)，將一直到(14)的工序制得的基板以直立狀態(tài)挾持于圖2所示輥涂機(jī)20的一對(duì)涂布用輥21之間，在此基板表面上將由(15)制得的抗焊劑組成物涂布2次，形成20μm厚的樹脂層。第一次涂布是在75℃下進(jìn)行20分鐘干燥，第二次涂布是在75℃下進(jìn)行30分鐘干燥。(17)在上述基板表面上形成樹脂層后，對(duì)該樹脂層作1000mJ/cm2的紫外曝光，進(jìn)行DMTG的顯影處理。再進(jìn)行80℃，1小時(shí)；100℃，1小時(shí)；120℃，1小時(shí)；150℃，3小時(shí)的熱處理，焊盤部分則形成了有孔口(孔口直徑200μm)的抗焊劑層(厚20μm)14(參看圖1(f)。(18)將形成有抗焊劑層14的基板浸漬于由氯化鎳30g/l、亞磷酸鈉10g/l、檸檬酸鈉10g/l組成的pH＝5的非電解鎳鍍層液中20分鐘，在孔口部中形成厚5μm的鎳鍍層15。再將此基板于由氯化金鉀2g/l、氯化銨75g/l檸檬酸鈉50g/l/、亞磷酸鈉10g/l組成的無(wú)電解金鍍層液中于93℃條件下浸漬23分鐘，在鎳鍍層15之上形成厚0.03μm的金鍍層16(參看圖1(g))。(19)最后，于抗焊劑層14的孔口部中印刷上焊錫膏(也可用焊錫復(fù)制法)，在200℃下由回流形成焊錫隆凸部17，制備成具有焊錫隆凸部17的印刷電路板(參看圖1(b))。比較例1作為抗焊劑組成物，采用在實(shí)施例1(15)的組成物中添加DMDG14g將粘度調(diào)整到0.2Pa.s的組成物，此外與實(shí)施例1相同進(jìn)行(1)～(16)的處理。但是，上述抗焊劑組成物粘度過低易于淌流，不能使電路基板于直立狀態(tài)下作兩面同時(shí)涂布。于是，使電路板處于水平狀態(tài)，由幕涂法涂布上述抗焊劑組成，與實(shí)施例1相同地制備成具有焊錫隆凸部的印刷電路板(參看圖1(h))。比較例2在實(shí)施例1(15)中，采用70％的固體部分的甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂丙烯酸酯，制得粘度調(diào)整到15Pa.s的抗焊劑組成物，此外與實(shí)施例1相同，制得其有焊錫隆凸部的印刷電路板。在比較例2中，抗焊劑組成物的粘度過高，抗焊劑層的表面上易發(fā)生凹凸。比較例3作為抗焊劑組成物采用特開昭63-286841號(hào)公報(bào)所述的實(shí)驗(yàn)序號(hào)1-1的組成物(含鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、乙酸溶纖劑、二苯甲酮、MK，粘度為0.2Pa.s的抗焊劑組成物)，此外與實(shí)施例1相同，實(shí)施直到工序(16)的處理。但是上述抗焊劑組成物，粘度過低易于垂落，不能使電路基板以直立狀態(tài)兩面同時(shí)涂布。為此，采用特開昭63-286841號(hào)公報(bào)所述的幕涂法，將上述抗焊劑涂布于電路基板的表面上，然后與上述實(shí)施例相同，制造具有隆凸部的印刷電路板。比較例4作為抗焊劑組成物，采用了特開昭62-23036號(hào)公報(bào)所記載的組成物，除把抗焊劑層的顯影處理作為堿性顯影之外，都與實(shí)施例1相同，由此制得了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。對(duì)這樣制得的印刷電路板進(jìn)行了HAST試驗(yàn)(高加速應(yīng)力試驗(yàn))，試驗(yàn)之后，以檢驗(yàn)器測(cè)定了焊錫隆凸部有無(wú)短路。試驗(yàn)條件為溫度135°、濕度85％、施加電壓3.3V、48小時(shí)。此外，由目視確認(rèn)有無(wú)光暈現(xiàn)象，再在-55～125℃進(jìn)行了熱循環(huán)試驗(yàn)，用光學(xué)顯微鏡確認(rèn)抗焊劑層有無(wú)剝離。結(jié)果如表1所示。在本發(fā)明的實(shí)施例1中，當(dāng)將電路基板于直立狀態(tài)下用輥涂機(jī)涂布抗焊劑組成物時(shí)，涂布性良好。與此相反，在抗焊劑組成物的粘度過低的比較例1和粘度過高的比較例2中，此種抗焊劑組成的涂布性差。此外在實(shí)施例1中，未確認(rèn)有鉛的遷移，沒有發(fā)生起因于此種遷移有無(wú)的在HAST試驗(yàn)后的短路缺陷。在實(shí)驗(yàn)例1中，由于使用了乙二醇醚系溶劑，未使導(dǎo)體電路氧化，沒有觀察到光暈現(xiàn)象或因熱循環(huán)造成的抗焊劑層剝離。與此相反，在使用乙酸溶纖劑的比較例3中則觀察到光暈現(xiàn)象與熱循環(huán)造成的剝離。表1實(shí)施例2除在實(shí)施例1(14)中，由氧化還原處理形成粗糙化層以外，按與實(shí)施例1相同的方法制成了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。在此氧化還原處理中，用NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)Na3PO4(6g/l)組成氧化浴；用NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)作為還原浴。比較例5在實(shí)施前述實(shí)施例1(14)中的工序，使實(shí)施例1(18)取與實(shí)施例2相同的條件，除此而外與實(shí)施例1相同，制備了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。對(duì)于實(shí)施例1、2與比較例5制造的印刷電路板，進(jìn)行了-55-125℃1000次熱循環(huán)試驗(yàn)，由光學(xué)顯微鏡確認(rèn)有無(wú)抗焊劑層的剝離。此外，在溫度121℃、溫度100％、壓力為2個(gè)大氣壓力的條件下進(jìn)行了200小時(shí)放置的PCT(加壓蒸煮試驗(yàn))，用目視法來確認(rèn)有無(wú)抗焊劑層剝離。結(jié)果示明于表2中。從此表所示結(jié)果可知，采用本發(fā)明的印刷電路板的結(jié)構(gòu)，在熱循環(huán)試驗(yàn)或PCT試驗(yàn)中已確認(rèn)可以防止抗焊劑層剝離。表2</tables>實(shí)施例3本實(shí)施例中，是在實(shí)施例1(14)的糙化處理后，由(13)的非電解銅鍍層形成厚3μm的銅層、再順次形成鎳層、金層，然后由焊錫復(fù)制法形成焊錫隆凸部，此外與實(shí)施例1相同，制成了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。作為焊錫復(fù)制法，是將焊錫箔于加熱加壓下貼到預(yù)制件上，由硼酸腐蝕形成焊錫圖案，使焊錫圖案在涂布有助溶劑的基板上與焊盤接觸疊層，在200℃加熱來復(fù)制焊錫。比較例6基本上與實(shí)施例1相同，但不實(shí)施(14)中的糙化處理，制備了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。比較例7基本上與實(shí)施例4相同，但是是在銅-鎳-磷的糙化層上形成銅層，這里沒有形成鎳層與金層面由焊錫復(fù)制法形成了焊錫隆凸部。但在本比較例中，上述銅層的表面與空氣中的氧結(jié)合而同焊錫的濡濕性差。結(jié)果致供給銅層表面上的焊錫在銅層表面上成球狀，在洗凈中易于脫落，不能形成焊錫體。對(duì)實(shí)施例1、3以及比較例制造的印刷電路板進(jìn)行了-55～125℃共1000次熱循環(huán)試驗(yàn)，用光學(xué)顯微鏡來確認(rèn)有無(wú)抗焊劑層剝離。此外，在安裝Ga-As組成的IC片時(shí)，在-65℃～125℃進(jìn)行了1000次熱循環(huán)試驗(yàn)，以確認(rèn)有無(wú)焊錫隆凸部剝離。一般，IC片安裝后在其與印刷電路板的連接部分是以硅樹脂密封，但為了確認(rèn)本發(fā)明的效果顯著，在此未用樹脂密封。結(jié)果如表3所示，從表中結(jié)果可知，根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的結(jié)構(gòu)，在熱循環(huán)試驗(yàn)中能防止抗焊劑層的剝離與焊錫隆凸部的剝離。表3實(shí)施例4(1)于厚0.6mm的玻璃環(huán)氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂組成的基板1的兩面上，以18μm厚的銅箔8疊層組成的銅箔疊層板，把它用作起始材料(參看圖4)。將此銅箔疊層板的銅箔8依通常方法腐蝕出圖案形式，經(jīng)開孔和進(jìn)行非電解鍍層，在基板兩面上形成內(nèi)層導(dǎo)體電路4與通孔9(參看圖5)。再在內(nèi)層導(dǎo)體電路4之間，通孔9之內(nèi)充填雙酚F型環(huán)氧樹脂(參看圖6)。(2)用水清洗據(jù)(1)形成了內(nèi)層銅圖案4的基板，干燥后，對(duì)此基板作酸性脫脂，進(jìn)行軟腐蝕處理。然后以氯化鈀與有機(jī)酸組成的催化劑溶液處理此基板，賦予它以Pd催化劑，活化后，于硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、亞磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l、表面活性劑0.1g/l、pH＝9組成的非電解鍍層浴中鍍層，在銅導(dǎo)體電路表面上形成Cu-Ni-P合金的厚2.5μm的粗糙化層11(凹凸層)(參看圖7)。(3)將溶解于DMDG(二甘醇二甲醚)的甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥制，分子量2500)的25％丙烯化物70份(重量)、聚醚砜(PES)30份(重量)、咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，商品名2E4MZ-CN)4份(重量)；感光性單體己內(nèi)脂羊油內(nèi)酯變性的三(acrexyethyl)聚氨酯(東亞合成制，商品名アニロツクスM325)10份(重量)、作為光引發(fā)劑的二苯甲酮(關(guān)東化學(xué)制)5份(重量)、作為光增感劑的MK(關(guān)東化學(xué)制)0.5份(重量)混合；再對(duì)此混合物添加環(huán)氧樹脂的平均粒度5.5μm的35份(重量)和平均粒度0.5μm的5份(重量)，混合后，一面添加NMP(N-甲基吡咯烷酮)一面混合，用均相分散攪拌機(jī)將粘度調(diào)整到12Pa.s，繼由三根輥混勻，制得感光性粘合劑溶液(層間樹脂絕緣材料)。(4)將(3)中制得的感光性粘合劑溶液用輥涂機(jī)涂于由(2)處理過的基板兩面上，于水平狀態(tài)放置20分鐘，在60℃下干燥30分鐘，形成厚60μm的粘合劑層2(參看圖8)。(5)在由(4)形成了粘合劑層2的基板的兩面裝放上描繪有通路孔的光掩模，用紫外照射曝光。(6)將曝不過的基板由DMTG(三甘醇二甲醚)溶液進(jìn)行噴淋顯影，于粘合劑層上形成100μmφ的通孔的孔口。再將此基板于超高壓汞燈下用3000mJ/cm2曝光，在100℃下經(jīng)1小時(shí)再在150℃下經(jīng)5小時(shí)熱處理，形成了有與光掩模寸尺精度相當(dāng)?shù)目卓?通路孔用孔口6)的厚50μm的粘合劑層(參看圖9)。同時(shí)在通路孔用孔口6中部分地露出糙化層。(7)將據(jù)(5)、(6)形成有通路孔用孔口6的基板于鉻酸中浸漬2分鐘，溶解除去粘合劑層2表面上的環(huán)氧樹脂粒料，將粘合劑層表面糙化，以中和溶液(シペレイ社制)浸漬后再用水洗(參看圖10)。(8)相對(duì)于由(7)進(jìn)行過糙化處理(糙化深度5μm)的基板給予鈀催化劑(アトテツク制)，賦予粘合劑層2與通路孔用孔口6的表面以催化核。(9)將基板浸漬于以下組成的無(wú)電解銅鍍層浴中，在整個(gè)糙面上形成厚3μm的電解銅鍍膜12(參看圖11)。非電解鍍層液非電解鍍層條件在70°液溫下30分鐘。(10)將市售的感光干片貼附于據(jù)(9)形成的非電解銅鍍膜12上，在此干片上設(shè)置光掩模，經(jīng)100mJ/cm2曝光后，用碳酸鈉顯影，設(shè)置為厚15μm的電鍍抗蝕層3(參看圖12)。(11)然后于抗蝕層來形成的部分上按以下條件電解鍍銅，形成厚15μm的電解銅鍍膜13(參看圖13)電解鍍層液硫酸180g/l硫酸銅80g/l添加劑(アトテツクジヤパン制，商品名カパラシトヂGL)電解鍍層條件電流密度1A/dm2時(shí)間30分鐘溫度室溫(12)用5％KOH剝離除去電鍍抗蝕層3后，再以碳酸與過氧化氫的混合液腐蝕處理電鍍蝕層3之下的非電解銅鍍膜12，形成非電解銅鍍膜12與電解銅鍍膜13組成的厚18μm的導(dǎo)體電路5(包含通孔7)(13)將形成有導(dǎo)體電路5的基板浸漬于硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、亞磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l、表面活性劑0.1g/l組成的pH＝9的非電解鍍層液中，在該導(dǎo)體電路5表面上形成厚3μm的銅-鎳-磷組成的糙化層11(參看圖15)。此外，以EPMA(熒光X射線分析)分析糙化層11，顯示出的組成比為Cu98mol％，Ni1.5mol％，P0.5mol％。(14)重復(fù)上述(4)～(13)各工序，進(jìn)而在上層中形成能用于平板狀導(dǎo)體焊盤18和焊錫焊盤的通孔180，而在其表面上設(shè)置糙化層11(參看圖16～21)。(15)另一方面，將給予甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥制)的環(huán)氧基50％以丙烯化感光性的共聚物(分子量4000)46.67份(重量)、雙酚A型環(huán)氧樹脂(殼牌石油化工制，環(huán)氧樹脂1001)14.121份(重量)、咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，商品名2E4MZ-CN)1.6份(重量)、感光性單體的多價(jià)丙烯單體(日本化藥制，商品名R604)1.5份(重量)、相同的多價(jià)丙烯單體(共榮社化學(xué)制、商品名RPE6A)3份(重量)、均化劑(共榮社制，商品名ポリフロ-NO.75)0.36份(重量)混合，再對(duì)此混合物添加作為光引發(fā)劑的イルガキユアI-907(チバガイギ-制)2.0份(重量)、作為光增感劑的DETX-S(日本化藥制)0.2份(重量)，進(jìn)而添加DMDG(二甘醇二甲醚)1.0份(重量)，制得了25℃粘度調(diào)節(jié)到1.4±0.3Pa.s的抗焊劑組成物。測(cè)定粘度時(shí)，采用B型粘度計(jì)(東京計(jì)器，DVL-B型)，在60rpm時(shí)用4號(hào)轉(zhuǎn)子，在6rpm時(shí)用3號(hào)轉(zhuǎn)子。(16)在由(14)制得的電路基板上涂布20μm厚的上述抗焊劑組成物。然后在70℃進(jìn)行20分鐘，在70℃進(jìn)行30分鐘干燥處理，之后放置上光掩模，用1000mJ/cm2紫外線曝光，進(jìn)行DMTG顯影處理。然后進(jìn)行80℃1小時(shí)、100℃1小時(shí)、120℃1小時(shí)、150℃3小時(shí)的熱處理，形成了焊盤部分開有孔口(開口孔徑200μm)的抗焊劑層14(厚20μm)。(17)將形成有抗焊劑層14的基板浸漬于氯化鎳30g/l、亞磷酸鈉10g/l、檸檬酸鈉10g/l組成的pH＝5的非電解鎳涂層液內(nèi)20分鐘，于孔口部中形成了厚5μm的鎳鍍層15。再將此基板浸漬于氰化金鉀2g/l、氯化銨75g/l/、檸檬酸鈉50g/l、亞磷酸鈉10g/l組成的非電解金鍍層液中，在93℃下共23秒，于鎳鍍層15上形成了厚0.03μm的金鍍層。(18)在抗焊劑層14的孔口部中印刷上焊錫膏，通過在200℃時(shí)的回流，形成焊錫隆凸部(焊錫體)17、170，制作成具有焊錫隆凸部的印刷電路板(參看圖22)。實(shí)施例5除導(dǎo)體電路的糙化是由腐蝕進(jìn)行之外，采用與實(shí)施例4相同的方法，制得了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。此時(shí)的腐蝕液采用メツク制的デユラボンド商品名的腐蝕液。實(shí)施例6A.非電解鍍層用粘合劑組成物的制備(1)將甲酚酚醛清漆型樹脂(日本化藥制，分子量2500)的25％丙烯化物以80％(重量)濃度溶解于DMDG中的樹脂液35份(重量)、感光性單體(東亞合成制，アロニツクスM315)3.15份(重量)、消泡劑(サンノプユS65)0.5份(重量)、NMP3.6份(重量)攪拌混合。(2)將聚醚砜(PES)12份(重量)、環(huán)氧樹脂粒料(三洋化成制)的平均粒度1.0μm的7.2份(重量)和平均粒度0.5μm的3.09份(重量)混合后，再添加NMP30份(重量)，用球磨機(jī)攪拌混合。(3)將咪唑硬化劑(四圖化成制，2E4MZ-CN)2份(重量)、光引發(fā)劑(チバガイギ-制、イルガキユアI-907)2份(重量)、光增感劑(日本化藥制，PETX-S)0.2份(重量)攪拌混合。將以上各混合物混合制備成非電解鍍層用粘合劑組成物。B.下層的層間樹脂絕緣劑的制備(1)將甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(日本化藥制，分子量2500)的25％丙烯化物按80％(重量)濃度溶解于DMDG中的樹脂液35份(重量)、感光性單體(東亞合成制，アロニツクスM315)4份(重量)、消泡劑(サンノプユ制，S-65)0.5份(重量9、NMP3.6份(重量)攪拌混合。(2)將PES12份(重量)、環(huán)氧樹脂拉料(三洋化成制，ポリマ-ポ-ル)的平均粒度0.5μm的14.49份(重量)混合后，再添加NMP30份(重量)，用球磨機(jī)攪拌混合。(3)將咪唑硬化劑(四周化成制，2E4MZ-CN)2份(重量)、光引發(fā)劑(チバガイギ-制、イルガキユアI-907)2份(重量)攪拌混合?；旌弦陨细骰旌衔?，制備成能用作構(gòu)造雙層結(jié)構(gòu)的層間絕緣層的樹脂組成物。C.樹脂充填劑的制備(1)將雙酚F型環(huán)氧單體(殼牌石油化工制，分子量310，YL983U)100份(重量)、表面以硅烷偶聯(lián)劑涂層的平均粒度為1.6μm的SiO2球狀粒料(アドマテツク制CRS1101-CE，這里的最大粒料的大小是在后述的內(nèi)層銅圖案厚度之下)170份(重量)、均化劑(サンノプユ制、ペレノ-ルS4)1.5份(重量)，用三根輥混勻，將此混合物的粘度調(diào)節(jié)到23±1℃時(shí)為45000～49000cps。(2)咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，2E4MZ-CN)，6.5份(重量)。將以上各混合物與化合物混合，制備成樹脂充填劑10。D.丙烯酸酯聚合物的制造例1于木聚糖溶劑中按53∶47的比例混合2-乙基己基丙烯酸酯與丁基丙烯酸酯，采用二甲基苯胺(三級(jí)胺)為引發(fā)劑，加熱至50℃，依常規(guī)方法共聚。同樣，使乙基丙烯酸酯、羥乙基丙烯酸酯各個(gè)單獨(dú)聚合。將2-乙基己基丙烯酸酯與丁基丙烯酸酯共聚體、乙基丙烯酸酯的聚合體、羥乙基丙烯酸酯的聚合體，依重量比成為2-乙基己基丙烯酸酯丁基丙烯酸酯；乙基丙烯酸酯∶羥乙基丙烯酸酯＝49∶42∶6∶3的比例混合，加熱除去木聚糖。將所得的組成物試驗(yàn)相對(duì)于甲醇的再沉降，但聚合物不沉降，由此推定分子量約為2000～3000。對(duì)所得的組成物測(cè)定了FT-IR光譜、1HNMR、13C-NMR。結(jié)果示明于圖46、47、48中。根據(jù)IR與NMR的數(shù)據(jù)，證實(shí)此合成物為丙烯酸酯聚合物。測(cè)定裝置與測(cè)定條件(1)FT-IR裝置Perkin-Elmer-1650測(cè)定法透過法(KRS-5)(2)NMR裝置日本電子制EX-400觀測(cè)范圍1H…400MHz，脈沖寬度45°13C…100MHz，脈沖寬度45°化學(xué)位移基準(zhǔn)CDCl3；1H7.25ppm，13C77.50ppm將試樣溶解于重氯仿中，加入5滴吡啶，在室溫下進(jìn)行測(cè)定。E.印刷電路板的制造(1)在厚1mm的玻璃環(huán)氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂組成的基板1的雙面上，用18μm的厚的銅箔8疊層組成銅箔疊層板并以此作為起始材料(參看圖1(a))。首先將此銅箔疊層板鉆孔，形成電鍍抗蝕劑層后，由非電解鍍層處理形成通孔9，進(jìn)而由常規(guī)方法將銅箔8腐蝕成圖案形，于基板1的兩面中形成內(nèi)層銅圖案4。(2)對(duì)形成了內(nèi)層銅圖案4與通孔9的基板作水洗，干燥后，通過以NaOH(10g/l)、NaHO2(40g/l)、Na3PO4(6g/l)為氧化浴(黑化浴)而以NaOH(10g/l)、NaBH4(6g/l)為還原浴進(jìn)行的氧化還原處理，在內(nèi)層銅圖案4與通孔9的表面上設(shè)置成糙化層(參看圖27)。(3)用輥涂機(jī)將樹脂充填劑10涂布到基板的一面上，而將導(dǎo)體電路4之間和通孔充填，于70℃干燥20分鐘、對(duì)另一面也作同樣的處理，將樹脂充添劑充填到導(dǎo)體電路4之間或通孔9內(nèi)，于70℃加熱20分鐘。(4)將完成了(3)中處理的基板的一面由采用#600帶式研磨紙(三共理化學(xué)制)的皮帶打磨機(jī)研磨，要研磨到不使內(nèi)層銅圖案4的表面與通孔9的焊接區(qū)上不殘留樹脂充填劑10，然后進(jìn)行拋光研磨以除去因皮帶打磨機(jī)造成的傷痕。這樣一系列的研磨同樣施加到基板的另一面。然后進(jìn)行100℃1小時(shí)，120℃3小時(shí)，150℃1小時(shí)，180℃7小時(shí)的熱處理(參看圖29)。這樣，充填于通孔9等中的樹脂充填劑10的表層部與內(nèi)層導(dǎo)體電路4上面的糙化層11即被除去，基板的兩面平滑化，樹脂充填劑10與內(nèi)層導(dǎo)體電路4的側(cè)面通過糙化層11而牢靠地密合，由此得到通孔9的內(nèi)壁面與樹脂充填劑10通過糙化層11牢靠密合的電路基板。也就是說，通過通道工序，樹脂充填劑10的表面與內(nèi)層銅圖案4的表面成為同一平面。這里，所充填的固化樹脂的Tg點(diǎn)為155.6℃，線熱膨脹系數(shù)為44.5×10-6/℃。(5)在由(4)處理而露出的導(dǎo)體電路4與通孔9的焊接區(qū)的上面形成厚2.5μm的Cu-Ni-P合金組成的糙化層(凹凸層)11，進(jìn)而在此糙化層11的表面上設(shè)置厚0.3μm的Sn層(參看圖30，但其中未示出Sn層)。具體的形成方法如下。即對(duì)基板作酸性脫脂進(jìn)行軟腐蝕，然后由氯化鈀與有機(jī)酸組成的催化劑溶液處理，賦予Pd催化劑，活化此催化劑后，于硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、亞磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l、表面活性劑0.1g/l組成的pH＝9的非電解鍍層浴中進(jìn)行鍍層，同時(shí)在銅導(dǎo)體電路4上面與通孔9的焊接區(qū)上面形成Cu-Ni-P合金的糙化層11繼而于氟硼化錫0.1mol/l、硫脲1.0mol/l、溫度50℃、pH＝1.2條件下，進(jìn)行Cu-Sn置換反應(yīng)，在粗糙化層11的表面上設(shè)置有厚0.3μm的Sn層(Sn層在圖中未示明)。(6)在(5)中的基板的兩面由輥涂機(jī)涂布上前述B中的層間樹脂絕緣劑(粘度1.5Pa.s)，于水平狀態(tài)下放置20分鐘后，于60℃進(jìn)行30分鐘干燥(預(yù)燒)，形成絕緣劑層2a。進(jìn)而在此絕緣層2a上用輥涂機(jī)涂布以前述A中的非電解鍍層用粘合劑(粘度7Pa.s)，于水平狀態(tài)下放置20分鐘后，于60℃進(jìn)行30分鐘干燥(預(yù)燒)，形成粘合劑層2b(參看圖31)。(7)在由(6)形成了絕緣劑層2a與粘合劑層2b的基板的兩面上密切配合上印制有85μmφ黑圓的光掩模，用超高壓汞燈作500mJ/cm2的曝光，由DMTG溶液噴淋顯影，再用高壓汞燈在3000mJ/cm2下對(duì)基板曝光，進(jìn)行100℃1小時(shí)而后150℃5小時(shí)的熱處理(后烘)，由此形成了具有尺寸精度與光掩模相當(dāng)?shù)膬?yōu)良的85μmφ孔口(通孔形成用孔口6)的，厚35μm的層間樹脂絕緣層(雙層結(jié)構(gòu))2(參看圖32)。此外，在成為通路孔的孔口之中部分地露出了錫鍍層。(8)將形成有孔口的基板浸漬于800g/l的鉻酸中，70℃，19分鐘，溶解除去存在于層間樹脂絕緣層2的粘合劑層2b表面上的環(huán)氧樹脂粒料后，即以此層間樹脂絕緣層2的表面為粗糙面(深3μm)，然后浸漬于中和溶液(シペレイ社)，再經(jīng)水洗(參看圖33)。再通過給已糙化處理的基板表面賦予催化劑，給予層間樹脂絕緣層2的表面與通路孔用孔口6內(nèi)的壁面以催化核。(9)將基板浸漬于以下組成的非電解銅鍍層浴中，在整個(gè)糙面上形成厚0.06μm的非電解銅鍍膜12(參看圖34)。非電解鍍層液非電解鍍層條件70℃的液溫，30分鐘。(10)用市售的感光干片的貼附于(9)中形式的非電解銅鍍膜12上，放置上掩模，用100mJ/cm2曝光，以0.8％碳酸鈉進(jìn)行顯影處理，設(shè)定上厚15μm的電鍍抗蝕層3(參看圖35)。(11)在抗蝕劑未形成的部分上按以下條件進(jìn)行電解鍍銅，形成厚15μm的電解銅鍍層(參看圖36)電解涂層液硫酸180g/l硫酸銅80g/l添加劑(アトテツクジヤパン制、カパラシトヂGL)電解鍍層條件電流密度1A/cm2時(shí)間30分鐘溫度室溫(12)用5％KOH剝離除去電鍍抗蝕層3后，由硫酸與過氧化氫的混合液腐蝕處理溶解除去此抗蝕層3下的非電解銅鍍膜12，形成了由非電解銅鍍膜12與電解銅鍍膜13組成的導(dǎo)體電路(包含通路孔)5。繼在70℃下于800g/l的鉻酸中浸漬3分鐘。對(duì)導(dǎo)體電路未形成部分上的導(dǎo)體電路間的非電解鍍層用粘合劑層表面作1～2μm深的腐蝕處理，除去其表面上殘留的鈀催化劑(參看圖37)。(13)將形成有導(dǎo)體回路的基板5浸漬于硫酸銅8g/l、硫酸鎳0.6g/l、檸檬酸15g/l、亞磷酸鈉29g/l、硼酸31g/l、表面活性劑0.1g/l組成的pH＝9的非電解鍍層液中，使在導(dǎo)體電路5的表面上形成厚3μm的銅-鎳-磷組成的糙化層(參看圖38)。對(duì)此形成的糙化層以EPMA(熒光X射線分析)時(shí)，測(cè)得組成比為Cu98mol％，Ni1.5mol％，P0.5mol％。再以氟硼化錫0.1mol/l、硫脲1.0mol/l于溫度50℃、pH＝1.2條件下進(jìn)行Cu-Sn置換反應(yīng)，在粗糙化層11的表面上設(shè)定出厚0.3μm的Sn層(圖中未示出Sn層)。(14)重復(fù)(6)～(13)各工序，進(jìn)而形成上層的導(dǎo)體電路，制得了多層印刷電路板。但未進(jìn)行Sn置換(參看圖39～44)。(15)另一方面，將給予甲酚酚醛清漆形環(huán)氧樹脂(日本化藥制)的環(huán)氧基50％以丙烯化感光性的其聚物(分子量4000)46.67份(重量)、雙酚A型環(huán)氧樹脂(殼牌石油化工制，環(huán)氧樹脂1001)14.121份(重量)、咪唑硬化劑(四國(guó)化成制，2E4MZ-CN)1.6份(重量)、感光性單體的多價(jià)丙烯單體(日本化藥制，商品名R604)1.5份(重量)、同一種多價(jià)丙烯單體(共榮化學(xué)制，DPE6A)3.0份(重量)、丙烯酸酯聚合物0.36份(重量)混合，對(duì)此混合物添加作為共引發(fā)劑的イルガキユアI-907(チバガイギ-制)2.0份(重量)、作為光增感劑的DETX-S(日本化藥制)0.2份(重量)，進(jìn)而添加DMDG(二甘醇二甲醚)1.0份(重量)，制配成25℃時(shí)粘度調(diào)整為1.4±0.3Pa.s的抗焊劑組成物。測(cè)定粘度時(shí)，采用B型粘度計(jì)(東京計(jì)器，DVL-B型)，在60rpm時(shí)用4號(hào)轉(zhuǎn)子，在6rpm時(shí)用3號(hào)轉(zhuǎn)子。(16)在由(14)制得的電路基板的兩面上，涂布20μm的上述抗焊劑組成物。然后進(jìn)行70℃20分鐘，70℃30分鐘的干燥處理，將描繪出圓形圖案(掩模圖案)的厚5mm的光掩模密合地裝載上，用1000mJ/cm2的紫外線曝光，進(jìn)行DMTG顯影處理。隨即依80℃1小時(shí)，100℃1小時(shí)，120℃1小時(shí)，150℃3小時(shí)的條件作熱處理，形成了使焊錫焊盤部分(包含通孔及其焊接區(qū)部分)開有孔口(孔徑200μm)的抗焊劑層(厚20μm)14。(17)再將形成有抗焊劑層14的基板浸漬于由氯化鎳30g/l、亞磷酸鈉10g/l、檸檬酸鈉10g/l組成的pH＝5的非電解鎳鍍層液中20分鐘，在孔口部中形成厚5μm的鎳鍍層。再把此基板于氯化金鉀2g/l、氯化銨75g/l、檸檬酸鈉50g/l、亞磷酸鈉10g/l組成的非電解涂層液中，于93℃條件下浸漬23秒鐘，在鎳鍍層上形成厚0.03μm的金鍍層16。(18)最后在抗焊劑層14的孔口部中印刷上焊錫膏，在200℃通過回流形成焊錫隆凸部(焊錫體)17，制造成具有焊錫隆凸部17的印刷電路板(參看圖45)。比較例8本比較例是在實(shí)施例1的工序(14)中，通過重復(fù)(6)～(12)各工序，進(jìn)而在上層形成平板狀的導(dǎo)體焊盤18以及通路孔180，除在其表面未設(shè)置糙化層外，與實(shí)施例1相同地制成了具有焊錫隆凸部的印刷電路板。對(duì)于實(shí)施例4、5、6與比較例8中制備的印刷電路板，安裝IC片，依-55℃15分鐘、常溫10分鐘、125℃15分鐘進(jìn)行1000次與2000次的熱循環(huán)試驗(yàn)。此外在溫度100％、溫度121℃、2個(gè)大氣壓條件下進(jìn)行了200小時(shí)的PCT試驗(yàn)(加壓蒸煮試驗(yàn))。試驗(yàn)的評(píng)價(jià)是通過顯微鏡來確認(rèn)有無(wú)發(fā)生抗焊劑層的剝離以及有無(wú)焊錫體的剝離。結(jié)果示明于表4中。比較實(shí)施例1與實(shí)施例6的抗焊劑層，在實(shí)施例1中制有氣泡，而實(shí)施例6中則完全無(wú)氣泡。而且實(shí)施例6的抗焊劑層比實(shí)施例1的抗焊劑層有更高的透光壓和更好的現(xiàn)像性。表4</tables>據(jù)表4的結(jié)果可知，根據(jù)本發(fā)明，即使在熱循環(huán)中或高溫、高壓、高濕條件下，導(dǎo)體電路與抗焊劑層之間也難以發(fā)生剝離，而在安裝IC片的情形，也未見有焊錫隆凸部(焊錫體)脫離焊盤。權(quán)利要求1.一種抗焊劑組成物，它包括酚醛清漆型樹脂的丙烯酸酯和咪唑硬化劑，用乙二醇醚系溶劑將其粘度調(diào)整到25℃時(shí)為0.5～10Pa.s。2.如權(quán)利要求1所述抗焊劑組成物，其特征在于，上述咪唑硬化劑在室溫時(shí)為液體。3.如權(quán)利要求1所述抗焊劑組成物，其特征在于，此組成物中含有丙烯酸酯聚合物。4.一種印刷電路板，其特征在于在形成有導(dǎo)體電路的電路基板表面上具有抗焊劑層的印刷電路板中，此抗焊劑層是由含有酚醛型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，以二乙醇醚系溶劑將粘度調(diào)整到25℃時(shí)為0.5～10Pa.s的抗焊劑組成物在固化時(shí)形成。5.如權(quán)利要求4所述印刷電路板，其特征在于，上述抗焊劑組成物含有丙烯酸酯聚合物。6.印刷電路板，其特征在于在形成有導(dǎo)體電路的電路基板表面上具有抗焊劑層的印刷電路板中，在此導(dǎo)體電路表面上形成有糙化層。7.如權(quán)利要求6所述印刷電路板，其特征在于，上述糙化層的厚度在0.5～10μm范圍內(nèi)。8.如權(quán)利要求6所述印刷電路板，其特征在于，上述糙化層是由銅-鎳-磷組成的合金層。9.如權(quán)利要求6所述印刷電路板，其特征在于，所述抗焊劑層是由含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂或酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的組成物構(gòu)成。10.如權(quán)利要求6所述印刷電路板，其特征在于，所述抗焊劑層是由含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑，用乙二醇醚系溶劑將粘度調(diào)節(jié)到25℃時(shí)為0.5～10Pa.s的抗焊劑組成物固化形成。11.如權(quán)利要求9或10所述印刷電路板，其特征在于，上述抗焊劑組成物包含丙烯酸酯聚合物。12.如權(quán)利要求9或10所述印刷電路板，其特征在于，所述抗焊劑層的厚度為5～30μm。13.如權(quán)利要求6所述印刷電路板，其特征在于，在表面經(jīng)糙化處理的樹脂絕緣材料層上形成電鍍抗蝕層，而在此電鍍抗蝕層的未形成部分上形成導(dǎo)體電路。14.一種印刷電路板，它是相對(duì)于形成了導(dǎo)體電路的電路基板在其表面上設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，將從此抗焊劑層所設(shè)孔口部中露出的該導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，而在此焊盤上則供給和保持住焊錫體而構(gòu)成，此印刷電路板的特征在于上述抗焊劑層是由包含酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑的組成物構(gòu)成。15.一種印刷電路板，它是相對(duì)于形成了導(dǎo)體電路的電路基板在其表面上設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，將從此抗焊劑層所設(shè)孔口部中露出的該導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，并在此焊盤上則供給和保持住焊錫體而構(gòu)成，此印刷電路板的特征在于以上述焊盤表面為導(dǎo)電性的粗糙化層，而在從所述孔口部露出的前述焊盤部分之上，至少是在表面上設(shè)置具有非氧化性金屬的金屬層，通過此金屬層來保持所述焊錫體。16.一種印刷電路板，它是相對(duì)于形成了導(dǎo)體電路的電路基板在其表面上設(shè)置抗焊劑層的同時(shí)，將從此抗焊劑層所設(shè)孔口部中露出的該導(dǎo)體電路的一部分形成為焊盤，并在此焊盤上則供給和保持焊錫體而構(gòu)成，此印刷電路板的特征在于以上述導(dǎo)體電路的表面為導(dǎo)電性糙化層，在構(gòu)成從上述孔口部露出的所述導(dǎo)體的一部分的該焊盤之上，至少是在表面上設(shè)置具有非氧化性金屬層，通過此金屬層來保持述及的焊錫體。17.如權(quán)利要求15或16所述印刷電路板，其特征在于前述焊盤的整個(gè)表面露出于所述孔口部?jī)?nèi)。18.如權(quán)利要求15或16所述印刷電路板，其特征在于前述焊盤的部分表面露出于所述孔口部?jī)?nèi)。19.如權(quán)利要求15或16所述印刷電路板，其特征在于所述金屬層是由鎳層與金層組成。20.如權(quán)利要求15或16所述印刷電路板，其特征在于所述金屬層是由銅層、鎳層與金層組成。21.如權(quán)利要求15或16所述印刷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電性糙化層的厚度在0.5～10μm的范圍內(nèi)。22.如權(quán)利要求15或16所述印刷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電性糙化層是銅-鎳-磷組成的合金層。23.如權(quán)利要求14-16中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，在表面經(jīng)糙化處理的樹脂絕緣材料層上形成電鍍抗蝕層，而在此電鍍抗蝕劑未形成的部分上形成導(dǎo)體電路。24.如權(quán)利要求14-16中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述抗焊劑層是由含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸脂與咪唑硬化劑，用乙二醇醚系溶劑將粘度調(diào)節(jié)到25℃時(shí)為0.5～10Pa.s的抗焊劑組成物固化而成。25.如權(quán)利要求24所述抗焊劑組成物，其特征在于，此組成物包含丙烯酸酯聚合物。26.如權(quán)利要求14-16中任一項(xiàng)所述抗焊劑組成物，其特征在于，此抗焊劑層厚度為5-30μm。27.一種印刷電路板，它是由在絕緣層上形成導(dǎo)體電路，在此導(dǎo)體電路表面的至少一部分形成粗糙化層，且此導(dǎo)體電路由抗焊劑層包覆而構(gòu)成，此印刷電路板的特征是所述導(dǎo)體電路是由非電解鍍膜與電解鍍膜組成。28.一種印刷電路板，它是由在絕緣層上形成焊錫焊盤，在此焊錫焊盤表面的至少一部分上形成糙化層，且通過此糙化層來形成焊錫體而構(gòu)成，此印刷電路板的特征是所述焊錫焊盤是由非電解鍍膜與電解鍍膜組成。全文摘要提出的任務(wù)是實(shí)現(xiàn)易由輥涂機(jī)涂布且鉛遷移少的抗焊劑組成物以及采用此種抗焊劑組成物的印刷電路板。作為完成上述任務(wù)的手段,本發(fā)明給出了含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的丙烯酸酯與咪唑硬化劑,且用乙二醇醚系溶劑將粘度調(diào)整到25℃為0.5～10Pa.s的抗焊劑組成物以及應(yīng)用此抗焊劑組成物的印刷電路板。文檔編號(hào)G03F7/032GK1182660SQ9711864公開日1998年5月27日申請(qǐng)日期1997年9月18日優(yōu)先權(quán)日1996年11月20日發(fā)明者小野嘉隆,后藤彰彥,仁木禮雄,淺井元雄申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社