專利名稱：壓接連接襯底、液晶裝置及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過壓接與其他構(gòu)件連接的壓接連接襯底。本發(fā)明還涉及在結(jié)構(gòu)上包含該壓接連接襯底的液晶裝置。此外，本發(fā)明還涉及在結(jié)構(gòu)上包含該液晶裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，在攜帶式電話機(jī)、攜帶式信息終端等各種電子設(shè)備中，廣泛地應(yīng)用著液晶裝置。在大多數(shù)情況下，該液晶裝置用于顯示文字、數(shù)字、圖案等可視信息。
液晶裝置，在結(jié)構(gòu)上一般包含彼此相對的襯底及在該兩個襯底之間封入的液晶。此外，在該液晶裝置中，有時將壓接連接襯底與該兩個襯底或其中任何一個襯底連接。該壓接連接襯底，具有為驅(qū)動液晶裝置所需的驅(qū)動電路，在該驅(qū)動電路上，安裝IC芯片、無源元件芯片部件等，并形成為連接這些元件所需的配線圖案。此外，在該壓接連接襯底的適當(dāng)部位，還形成與液晶裝置側(cè)的端子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的襯底側(cè)端子。
用于使壓接連接襯底上的襯底側(cè)端子與在液晶裝置的襯底上形成的端子(即，相對側(cè)端子)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的壓接處理，通常按如下方式進(jìn)行，即，在將ACF(Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)、ACP(Anisotropic Conductive Paste各向異性導(dǎo)電糊劑)、ACA(Anisotropic Conductive Adhesive各向異性導(dǎo)電粘著劑)等各向異性導(dǎo)電粘著劑夾在壓接連接襯底與液晶裝置的襯底之間的狀態(tài)下，用壓接工具對該粘著劑進(jìn)行加熱和加壓。
可是，對上述壓接連接襯底，可以考慮單面配線型、雙面配線型及多層配線型等各種配線形態(tài)。所謂單面配線型，就是將上述驅(qū)動電路、配線圖案及襯底側(cè)端子等全部都在襯底的單面上形成的配線形態(tài)。所謂雙面配線型，就是將上述驅(qū)動電路、配線圖案及襯底側(cè)端子等分別配置在襯底的正反兩面上并根據(jù)需要通過導(dǎo)電性通孔使各部分導(dǎo)通的配線形態(tài)。而所謂多層配線型，就是將形成了驅(qū)動電路、配線圖案等的多個配線層在中間夾入絕緣層的狀態(tài)下反復(fù)層疊并根據(jù)需要通過導(dǎo)電性通孔使各層導(dǎo)通的配線形態(tài)。
圖8示出用ACF51通過壓接將雙面配線型的壓接連接襯底53與壓接對象物52連接時的狀態(tài)。在圖中，一邊用壓接工具55將配置在壓接對象物52和壓接連接襯底53之間的ACF51加熱到規(guī)定溫度，一邊進(jìn)一步以壓力F加壓，從而使ACF1在加壓下固化，并由此將壓接對象物52與壓接連接襯底53相互壓接在一起。借助于這種壓接處理，使在壓接連接襯底53上形成的多個凸臺54通過ACF51內(nèi)的導(dǎo)電粒子59分別與壓接對象物52的凸起56實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。
但是，對于上述現(xiàn)有的雙面配線型壓接連接襯底53，在壓接側(cè)表面上形成凸臺54等襯底側(cè)端子，而在壓接側(cè)表面的相反一側(cè)的面上形成背面配線圖案58。因此，在多個凸臺54中混有兩種凸臺，即位置與背面配線圖案58重合的凸臺54a及位置與背面配線圖案58不重合的凸臺54b。
當(dāng)用壓接工具55對這種壓接連接襯底53進(jìn)行壓接處理時，在位置與背面配線圖案58重合的凸臺54a上將施加很大的加壓力，而與之相反，在位置與背面配線圖案58不重合的凸臺54b上所施加的壓力就不夠了。在這種情況下，將使多個凸起56與多個凸臺54之間的連接在局部上變得不充分，因而使兩者之間的連接可靠性顯著降低。
圖8所示的連接結(jié)構(gòu)體。采用結(jié)構(gòu)為在襯底的正反兩面形成配線層的雙面配線型壓接連接襯底53，但對于結(jié)構(gòu)為將多個配線層重疊后形成的多層配線型壓接連接襯底，也存在著同樣的問題。
本發(fā)明的目的在于，像雙面配線型壓接連接襯底或多層配線型壓接連接襯底等那樣在結(jié)構(gòu)上將多個配線層重疊后形成的壓接連接襯底中，能穩(wěn)定地獲得連接可靠性高的壓接連接結(jié)構(gòu)。
發(fā)明的公開本發(fā)明的壓接連接襯底，通過壓接與備有相對側(cè)端子的壓接對象物連接，并具有與上述壓接對象物連接的壓接側(cè)表面、在該壓接側(cè)表面上形成并與上述相對側(cè)端子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的襯底側(cè)端子、及在上述壓接側(cè)表面的相反一側(cè)的面上形成的背面配線圖案，該壓接連接襯底的特征在于在上述相反一側(cè)的面內(nèi)，在與上述襯底側(cè)端子的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上形成與上述配線圖案具有大致相同的厚度的高低平面差補(bǔ)償用圖案。
在上述的本發(fā)明中，例如，如圖5所示，在將壓接連接襯底3壓接于壓接對象物2時，將ACF等連接材料1夾在中間，然后，一邊對該連接材料1進(jìn)行加熱，一邊以壓力F對壓接連接襯底3和壓接對象物2兩者進(jìn)行加壓。這時，可以使在壓接連接襯底3的壓接側(cè)表面上形成的襯底側(cè)端子4與在壓接對象物2上形成的相對側(cè)端子6進(jìn)行導(dǎo)電連接。
按照本發(fā)明，在壓接連接襯底3的壓接側(cè)表面的相反一側(cè)的面內(nèi)，在位于襯底側(cè)端子4的背面?zhèn)惹覜]有形成背面配線圖案的部分上，形成了與背面配線圖案8具有大致相同的厚度的高低平面差補(bǔ)償用圖案7。因此，由壓接工具5對各襯底側(cè)端子4施加的壓力將變得均勻，其結(jié)果是，可以使所有襯底側(cè)端子4的每一個可靠地與所有相對側(cè)端子6的每一個實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。就是說，如采用本發(fā)明的壓接連接襯底，則即使該襯底是雙面配線型或多層配線型之類的在結(jié)構(gòu)上將多個配線圖案重疊的襯底，也能獲得可靠性高的壓接連接結(jié)構(gòu)。
另外，在具有上述結(jié)構(gòu)的壓接連接襯底中，也可以在上述壓接側(cè)表面的相反一側(cè)的面內(nèi)的與接連跨接了多個上述襯底側(cè)端子的區(qū)域的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上至少形成高低平面差補(bǔ)償用圖案的一部分。在這種情況下，也能取得與上述相同的作用。
另外，在具有上述結(jié)構(gòu)的壓接連接襯底中，壓接對象物，例如可以是IC芯片。在這種情況下，可以考慮將在IC芯片的工作面上形成的凸起用作相對側(cè)端子。
另外，在具有上述結(jié)構(gòu)的壓接連接襯底中，壓接對象物，例如，可以是具有彼此相對的一對襯底及在該一對襯底之間封入的液晶的液晶板的襯底。在這種情況下，可以考慮將在一對襯底的至少一個襯底上形成的外部連接用端子用作相對側(cè)端子。
另外，具有上述結(jié)構(gòu)的壓接連接襯底的特征在于通過各向異性導(dǎo)電粘著劑與上述壓接對象物實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。
在上述的本發(fā)明中，例如，如圖5所示，將各向異性導(dǎo)電粘著劑作為連接材料1夾在中間，然后，一邊對該各向異性導(dǎo)電粘著劑進(jìn)行加熱，一邊以壓力F對壓接連接襯底3和壓接對象物2兩者進(jìn)行加壓。這時，可以使在壓接連接襯底3的壓接側(cè)表面上形成的襯底側(cè)端子4與在壓接對象物2上形成的相對側(cè)端子6實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)電連接，從而獲得可靠性高的壓接連接結(jié)構(gòu)。
其次，本發(fā)明的液晶裝置，具有彼此相對的一對襯底、在該一對襯底之間封入的液晶、及通過壓接與上述一對襯底的至少一個襯底連接的壓接連接襯底，該液晶裝置的特征在于該壓接連接襯底，由如上所述的壓接連接襯底構(gòu)成。
按照該液晶裝置，即使與液晶側(cè)的襯底連接的壓接連接襯底是雙面配線型或多層配線型之類的在結(jié)構(gòu)上將多個配線圖案重疊的襯底，也能獲得可靠性高的壓接連接結(jié)構(gòu)，因此，可以防止發(fā)生因?qū)щ姴涣家鸬娘@示缺陷。
另外，本發(fā)明的電子設(shè)備，在結(jié)構(gòu)上包含液晶裝置，該電子設(shè)備的特征在于該液晶裝置，由如上所述的液晶裝置構(gòu)成，因此可以提供能同樣取得如上所述的作用的電子設(shè)備。作為這種電子設(shè)備，例如，可以考慮攜帶式電話機(jī)、攜帶式信息終端等。
附圖的簡單說明圖1是表示本發(fā)明的壓接連接襯底的一實(shí)施形態(tài)的分解斜視圖。
圖2是對應(yīng)于圖1中箭頭A的壓接連接襯底的底面圖。
圖3是表示本發(fā)明的壓接連接襯底的另一實(shí)施形態(tài)及本發(fā)明的液晶裝置的一實(shí)施形態(tài)的分解斜視圖。
圖4是對應(yīng)于圖3中箭頭B的壓接連接襯底的底面圖。
圖5是示意地表示本發(fā)明的壓接連接襯底與壓接對象物的連接狀態(tài)的斷面圖。
圖6是表示本發(fā)明的電子設(shè)備的一實(shí)施形態(tài)的分解斜視圖。
圖7是表示在圖6的電子設(shè)備中使用的電氣控制系統(tǒng)的一例的框圖。
圖8是表示現(xiàn)有的壓接連接襯底的一例的斷面圖。
用于實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)以下，根據(jù)


本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。
(第1實(shí)施形態(tài))圖1示出用本發(fā)明的壓接連接襯底構(gòu)成的壓接連接結(jié)構(gòu)體。圖中示出的壓接連接結(jié)構(gòu)體10，通過將作為壓接對象物的IC芯片12安裝在本發(fā)明的壓接連接襯底13上制成。
壓接連接襯底13，具有用于連接IC芯片12的壓接側(cè)表面13a，在該壓接側(cè)表面13a上，通過眾所周知的圖案處理形成處理形成多個配線圖案19。在這些配線圖案19的內(nèi)側(cè)前端，形成用作襯底側(cè)端子的凸臺14。
本實(shí)施形態(tài)的壓接連接襯底13是雙面配線型襯底，在壓接側(cè)表面13a的相反一側(cè)的面13b上形成背面配線圖案18。圖2示出從箭頭A方向看去的壓接連接襯底13的相反一側(cè)的面13b的狀態(tài)。從該圖可以清楚看出，形成背面配線圖案18，使其在壓接側(cè)表面13a上的凸臺14的背面?zhèn)任恢蒙贤ㄟ^。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，在壓接連接襯底13的相反一側(cè)的面13b內(nèi)，在與凸臺14的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上的不存在背面配線圖案18的部分，形成高低平面差補(bǔ)償用圖案17。這些高低平面差補(bǔ)償用圖案17，可以在形成背面配線圖案18時與其同時形成，或者，也可以通過與背面配線圖案18不同的工序形成。
在圖1中示出的配線圖案19，用于示意地表示配線圖案，不一定真實(shí)地表示實(shí)際的配線圖案。此外，與背面配線圖案18重合部分的配線圖案19，為使所示出的結(jié)構(gòu)易于理解，在圖中將其一部分省略。另外，凸臺14的實(shí)際面積比圖中更小，而數(shù)量則更多，但在圖1中只是將其示意地示出。
另外，在圖2中，還表示出在與接連跨接了凸臺14中不存在背面配線圖案18的多個凸臺14的區(qū)域的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上形成高低平面差補(bǔ)償用圖案17，但不限定于這種方式，也可以將高低平面差補(bǔ)償用圖案17分別設(shè)置在與不存在背面配線圖案18的多個凸臺14的每一個的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上，此外，還可以將上述各種方式組合后進(jìn)行設(shè)置。
由于本實(shí)施形態(tài)的壓接連接襯底13具有如上所述的結(jié)構(gòu)，所以，在將IC芯片12與其連接時，可以先將各向異性導(dǎo)電粘著劑、例如ACF11粘結(jié)在壓接連接襯底13的壓接側(cè)表面所形成的凸臺14上，然后將IC芯片12的工作面12a安放在該ACF11上。這時，將IC芯片12與壓接連接襯底13相對地定位，使在工作面12a上形成的用作相對側(cè)端子的凸起16與壓接連接襯底13側(cè)的凸臺14在位置上一致。
在這之后，用加熱到高溫的壓接工具(圖中未示出)對壓接連接襯底13和IC芯片12從兩者的外側(cè)以壓力F進(jìn)行加壓。通過該加熱和加壓處理，如圖5所示，由ACF11的粘著劑部分21將IC芯片12與壓接連接襯底13粘合，并進(jìn)一步通過ACF11的導(dǎo)電粒子22使凸起16與凸臺14實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，在凸臺14的背面?zhèn)任恢蒙系牟淮嬖诒趁媾渚€圖案18的部分，形成與背面配線圖案18具有相同厚度的高低平面差補(bǔ)償用圖案17，所以，使壓接處理時施加在多個凸臺14上的壓力的壓力分布變得均勻，其結(jié)果是，使所有凸臺14無遺漏地都能與凸起16實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)電連接，因此，可以制成連接可靠性高的壓接連接結(jié)構(gòu)體10。
(第2實(shí)施形態(tài))圖3示出本發(fā)明的壓接連接襯底的另一實(shí)施形態(tài)及用該襯底構(gòu)成的液晶裝置的一實(shí)施形態(tài)。圖中示出的液晶裝置31，具有液晶板32及與其連接的壓接連接襯底33。液晶板32，具有用環(huán)形密封材料29相互粘合的一對襯底28a和28b、及在該一對襯底間封入的液晶27。襯底28a和28b，由玻璃、塑料等形成。
在圖中的上側(cè)襯底28a的內(nèi)側(cè)表面上，形成電極26a和用作相對側(cè)端子的外部連接用端子25，在下側(cè)襯底28b的內(nèi)側(cè)表面上形成電極26b。這兩個電極26a、26b及外部連接用端子25，例如由ITO(銦錫氧化物)形成。襯底28a側(cè)的電極26a，直接與外部連接用端子25連接，與其相對的襯底28b的電極26b，則通過設(shè)在襯底28a和襯底28b之間的導(dǎo)通材料(圖中未示出)與外部連接用端子25連接。在襯底28a和襯底28b的外側(cè)表面上粘貼著偏振片23。電極26a、電極26b及外部連接用端子25，實(shí)際上可分別形成多個，但在圖中只示意地示出其中的一部分，其余部分在圖中省略。此外，電極26a與端子25的連接方式及電極26b與端子25的連接方式，在圖中也省略。
壓接連接襯底33，具有與作為壓接對象物的襯底28a連接的壓接側(cè)表面33a，在該壓接側(cè)表面33a上，通過眾所周知的圖案形成處理形成多個配線圖案39。在這些配線圖案39的適當(dāng)部位上形成襯底側(cè)端子34。此外，在襯底33的適當(dāng)部位上，用倒裝焊接法安裝著液晶驅(qū)動用IC24。
本實(shí)施形態(tài)的壓接連接襯底33，是雙面配線型襯底，在壓接側(cè)表面33a的相反一側(cè)的面33b上形成背面配線圖案38。圖4示出從箭頭B方向看去的壓接連接襯底33的相反一側(cè)的面33b的狀態(tài)。從該圖可以清楚看出，形成背面配線圖案38，使其在壓接側(cè)表面33a上的襯底側(cè)端子34的背面?zhèn)任恢蒙贤ㄟ^。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，在壓接連接襯底33的相反一側(cè)的面33b內(nèi)，在與襯底側(cè)端子34的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上的不存在背面配線圖案38的部分，形成高低平面差補(bǔ)償用圖案37。這些高低平面差補(bǔ)償用圖案37，可以在形成背面配線圖案38時與其同時形成，或者，也可以通過與背面配線圖案38不同的工序形成。在圖3中示出的配線圖案39，用于示意地表示配線圖案，不一定真實(shí)地表示實(shí)際的配線圖案。
另外，在圖4中，高低平面差補(bǔ)償用圖案37，將在與襯底側(cè)端子34中不存在背面配線圖案38的各個襯底側(cè)端子34的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上分別形成的部分及在與接連跨接了多個襯底側(cè)端子34的區(qū)域的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上形成的部分組合示出，但不限定于這種方式，例如，也可以與不存在背面配線圖案38的所有襯底側(cè)端子34的每一個分別對應(yīng)地設(shè)置高低平面差補(bǔ)償用圖案37。
在將壓接連接襯底33與作為壓接對象物的襯底28a連接時，可以先將各向異性導(dǎo)電粘著劑、例如ACF11粘結(jié)在壓接連接襯底33的壓接側(cè)表面所形成的襯底側(cè)端子34上，然后將液晶板32的襯底28a安放在該ACF11上。這時，將液晶板32與壓接連接襯底33相對地定位，使襯底28a上的外部連接用端子25與壓接連接襯底33的襯底側(cè)端子34在位置上一致。
在這之后，用加熱到高溫的壓接工具(圖中未示出)對壓接連接襯底33和液晶板32從兩者的外側(cè)以壓力F進(jìn)行加壓。通過該加熱和加壓處理，如圖5所示，由ACF11的粘著劑部分21將襯底28a與壓接連接襯底33粘合，并進(jìn)一步通過ACF11的導(dǎo)電粒子22使外部連接用端子25與襯底側(cè)端子34實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，在襯底側(cè)端子34的背面?zhèn)任恢蒙系牟淮嬖诒趁媾渚€圖案38的部分，形成與背面配線圖案38具有相同厚度的高低平面差補(bǔ)償用圖案37，所以，使壓接處理時施加在多個襯底側(cè)端子34上的壓力的壓力分布變得均勻，其結(jié)果是，使所有襯底側(cè)端子34無遺漏地都能與外部連接用端子25實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)電連接，因此，可以制成連接可靠性高的液晶裝置31。
(第3實(shí)施形態(tài))圖6示出本發(fā)明的電子設(shè)備的一實(shí)施形態(tài)。該實(shí)施形態(tài)，是將本發(fā)明的液晶裝置應(yīng)用于作為電子設(shè)備的攜帶式電話機(jī)時的實(shí)施形態(tài)。圖中示出的攜帶式電話機(jī)，在結(jié)構(gòu)上包含上殼體41及下殼體42。上殼體41設(shè)有發(fā)送接收用天線43、鍵盤單元44、及送話器46。而下殼體42設(shè)有例如在圖3中示出的液晶裝置31、揚(yáng)聲器47、及電路襯底48。
在電路襯底48上，如圖7所示，設(shè)有與揚(yáng)聲器47的輸入端子連接的接收部49、與送話器46的輸出端子連接的發(fā)送部51、在結(jié)構(gòu)上包含CPU的控制部52、及對各部供電的電源部53?？刂撇?2，讀取發(fā)送部51及接收部49的狀態(tài)，并根據(jù)所讀取的結(jié)果對液晶驅(qū)動用IC24供給信息，從而在液晶裝置31的顯示區(qū)域顯示例如文字、數(shù)字等可視信息。此外，控制部52，還根據(jù)從鍵盤單元44輸出的信息對液晶驅(qū)動用IC24供給信息，從而在液晶裝置31的顯示區(qū)域顯示可視信息。
(其他實(shí)施形態(tài))以上，列舉最佳的實(shí)施形態(tài)對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于該實(shí)施形態(tài)，在權(quán)利要求所述的發(fā)明范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。
例如，在圖1和圖3所示的壓接連接襯底中，以雙面配線型襯底為例進(jìn)行了說明，但當(dāng)然也可以將本發(fā)明應(yīng)用于結(jié)構(gòu)為層疊3層以上的配線層的多層配線型襯底。此外，在圖3所示的液晶裝置中，將本發(fā)明應(yīng)用于無源矩陣型液晶裝置，但當(dāng)然也可以將本發(fā)明應(yīng)用于有源矩陣型液晶裝置。
權(quán)利要求
1.一種壓接連接襯底，通過壓接與備有相對側(cè)端子的壓接對象物連接，并具有與上述壓接對象物連接的壓接側(cè)表面、在該壓接側(cè)表面上形成并與上述相對側(cè)端子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的襯底側(cè)端子、及在上述壓接側(cè)表面的相反一側(cè)的面上形成的背面配線圖案，該壓接連接襯底的特征在于在上述相反一側(cè)的面內(nèi)，在與上述襯底側(cè)端子的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上形成與上述配線圖案具有大致相同的厚度的高低平面差補(bǔ)償用圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接連接襯底，其特征在于在上述相反一側(cè)的面內(nèi)，在與跨接在多個上述襯底側(cè)端子的區(qū)域的背面?zhèn)葘?yīng)的位置上至少形成上述高低平面差補(bǔ)償用圖案的一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接連接襯底，其特征在于上述壓接對象物，是IC芯片，上述相對側(cè)端子，是在上述IC芯片的工作面上形成的凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接連接襯底，其特征在于上述壓接對象物，是具有彼此相對的一對襯底及在該一對襯底之間封入的液晶的液晶板的上述襯底，上述相對側(cè)端子，是在上述一對襯底的至少一個襯底上形成的外部連接用端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任何一項(xiàng)所述的壓接連接襯底，其特征在于通過各向異性導(dǎo)電粘著劑與上述壓接對象物實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接。
6.一種液晶裝置，具有彼此相對的一對襯底、在該一對襯底之間封入的液晶、及通過壓接與上述一對襯底的至少一個襯底連接的壓接連接襯底，該液晶裝置的特征在于上述壓接連接襯底，是權(quán)利要求1～4中的任何一項(xiàng)所述的壓接連接襯底。
7.一種電子設(shè)備，在結(jié)構(gòu)上包含液晶裝置，該電子設(shè)備的特征在于該液晶裝置，是權(quán)利要求6所述的液晶裝置。
全文摘要
在結(jié)構(gòu)為形成多個配線層的壓接連接襯底中,在壓接連接襯底的壓接側(cè)表面上形成并與相對側(cè)端子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的襯底側(cè)端子的背面?zhèn)人鶎?yīng)的位置上形成與背面配線圖案具有大致相同的厚度的高低平面差補(bǔ)償用圖案。由于在壓接處理過程中進(jìn)行加壓時在襯底側(cè)端子上施加均勻的壓力,所以能夠穩(wěn)定地獲得連接可靠性高的壓接連接結(jié)構(gòu)。
文檔編號G02F1/1345GK1263690SQ99800511
公開日2000年8月16日 申請日期1999年4月6日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月9日
發(fā)明者內(nèi)山憲治 申請人:精工愛普生株式會社