光電轉(zhuǎn)換模塊及其組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及光通訊領(lǐng)域，特別關(guān)于一種光電轉(zhuǎn)換模塊及一種光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 光電轉(zhuǎn)換模塊中光耦合透鏡與設(shè)置在電路板上的光收發(fā)裝置之間的對位精度決 定著光電轉(zhuǎn)換裝置的光傳輸?shù)男逝c準(zhǔn)確率。因此，在組裝光電轉(zhuǎn)換模塊時，通常會利用紫 外線固化膠將光耦合透鏡粘結(jié)在電路板上，為了防止在后續(xù)烘烤紫外線固化膠時光耦合透 鏡相對于電路板發(fā)生位移，通常會在光耦合透鏡放置在電路板上之后利用紫外線對紫外線 固化膠進(jìn)行預(yù)固化。然而，在某些場合，紫外線無法照射到紫外線固化膠，導(dǎo)致該紫外線固 化膠在預(yù)固化之后仍然不穩(wěn)定，在后續(xù)的烘烤過程中光耦合透鏡容易發(fā)生移動，從而造成 對位不準(zhǔn)。因此，人們在這些場合會采用熱固化膠來代替紫外線固化膠，然而，熱固化膠的 固化速度慢，無法及時對熱固化膠進(jìn)行預(yù)固化，光耦合透鏡容易在后續(xù)的烘烤制程中相對 于電路板發(fā)生位移，造成對位不準(zhǔn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種能及時對熱固化膠進(jìn)行預(yù)固化以保證光耦合透鏡與光 收發(fā)裝置之間的對位精度的光電轉(zhuǎn)換模塊及該光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法。
[0004] -種光電轉(zhuǎn)換模塊包括電路板以及設(shè)置在該電路板上的光耦合透鏡。該電路板包 括基板以及熱固化膠層。該基板設(shè)置有內(nèi)部均填充有金屬的多個通孔。該熱固化膠層位于 該基板上并覆蓋該多個通孔。該光耦合透鏡通過該熱固化膠層固定在該基板上。
[0005] -種光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法包括：提供一個基板、一個光耦合透鏡以及一個加 熱裝置，該基板設(shè)置有內(nèi)部均填充有金屬的多個通孔；形成一個熱固化膠層，并使該熱固化 膠層覆蓋該多個通孔，以形成一個電路板；放置該光耦合透鏡于該熱固化膠層上；利用該 加熱裝置對該基板加熱以使熱量通過該多個通孔內(nèi)的金屬傳遞至該熱固化膠層而對該熱 固化膠層進(jìn)行預(yù)固化，并使該光耦合透鏡與該電路板粘結(jié)形成該光電轉(zhuǎn)換模塊；烘烤該光 電轉(zhuǎn)換模塊以完成該光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝。
[0006] 本發(fā)明提供的該光電轉(zhuǎn)換模塊在該基板中設(shè)置有內(nèi)部均填充有金屬的多個通孔， 如此，在該基板上涂布熱固化膠并使該熱固化膠層覆蓋該多個通孔以通過該熱固化膠層將 該光耦合透鏡與該電路板進(jìn)行粘結(jié)時，能夠通過該加熱裝置對該基板進(jìn)行加熱并通過該多 個通孔內(nèi)的金屬將熱量傳導(dǎo)至該熱固化膠層的方式對該熱固化膠層進(jìn)行預(yù)固化，以防止該 光耦合透鏡在后續(xù)烘烤制程中相對于該電路板發(fā)生位移而造成對位不準(zhǔn)。
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的光電轉(zhuǎn)換模塊的立體示意圖。
[0008] 圖2為圖1中光電轉(zhuǎn)換模塊的分解示意圖。
[0009] 圖3為圖2中光電轉(zhuǎn)換模塊中的電路板沿著線III-III的剖面示意圖。
[0010] 圖4為圖1中光電轉(zhuǎn)換模塊沿著線IV-IV的剖面示意圖。
[0011] 圖5為本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法的示意圖。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種光電轉(zhuǎn)換模塊，包括電路板以及設(shè)置在該電路板上的光耦合透鏡，其特征在于， 該電路板包括基板以及熱固化膠層，該基板設(shè)置有內(nèi)部均填充有金屬的多個通孔，該熱固 化膠層位于該基板上并覆蓋該多個通孔，該光耦合透鏡通過該熱固化膠層固定在該基板 上。
2. 如權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，該電路板還包括金屬導(dǎo)熱層，該金 屬導(dǎo)熱層位于該基板與該熱固化膠層之間，該金屬導(dǎo)熱層覆蓋該多個通孔并與該多個通孔 連接，該熱固化膠層覆蓋該金屬導(dǎo)熱層。
3. 如權(quán)利要求2所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，該多個通孔在該電路板中排列成 一矩形框，該熱固化膠層及該金屬導(dǎo)熱層各自圍成一矩形框。
4. 如權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，該電路板還包括多個導(dǎo)電線路以 及與該多個導(dǎo)電線路連接的發(fā)光裝置及收光裝置，該發(fā)光裝置及該收光裝置位于該金屬導(dǎo) 熱層所圍成的矩形框內(nèi)，該多個導(dǎo)電線路、該發(fā)光裝置及該收光裝置與該多個通孔及該金 屬導(dǎo)熱層電性隔離。
5. 如權(quán)利要求4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，該光耦合透鏡包括第一光學(xué)透鏡 及第二光學(xué)透鏡，該第一光學(xué)透鏡與該發(fā)光裝置對準(zhǔn)，該第二光學(xué)透鏡與該收光裝置對準(zhǔn)。
6. -種光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法，包括： 提供一個基板、一個光耦合透鏡以及一個加熱裝置，該基板設(shè)置有內(nèi)部均填充有金屬 的多個通孔； 形成一個熱固化膠層，并使該熱固化膠層覆蓋該多個通孔，以形成一個電路板； 放置該光耦合透鏡于該熱固化膠層上； 利用該加熱裝置對該基板加熱以使熱量通過該多個通孔內(nèi)的金屬傳遞至該熱固化膠 層而對該熱固化膠層進(jìn)行預(yù)固化，并使該光耦合透鏡與該電路板粘結(jié)形成該光電轉(zhuǎn)換模 塊；及 烘烤該光電轉(zhuǎn)換模塊以完成該光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝。
7. 如權(quán)利要求6所述的光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法，其特征在于，在形成該熱固化膠層 步驟之前還包括在該基板上形成一個金屬導(dǎo)熱層的步驟，該金屬導(dǎo)熱層覆蓋該多個通孔并 與該多個通孔連接，然后涂布熱固化膠于該金屬導(dǎo)熱層上而形成該熱固化膠層。
8. 如權(quán)利要求7所述的光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法，其特征在于，該多個通孔在該基板 中排列成一矩形框，該金屬導(dǎo)熱層圍成一矩形框，該熱固化膠層圍成一矩形框。
9. 如權(quán)利要求8所述的光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法，其特征在于，該電路板還包括多個 導(dǎo)電線路以及與該多個導(dǎo)電線路連接的發(fā)光裝置及收光裝置，該發(fā)光裝置及該收光裝置位 于該金屬導(dǎo)熱層所圍成的矩形框內(nèi)，該多個導(dǎo)電線路、該發(fā)光裝置及該收光裝置與該多個 通孔及該金屬導(dǎo)熱層電性隔離，該光稱合透鏡包括一第一光學(xué)透鏡及一第二光學(xué)透鏡，該 第一光學(xué)透鏡與該發(fā)光裝置對準(zhǔn)，該第二光學(xué)透鏡與該收光裝置對準(zhǔn)。
10. 如權(quán)利要求6所述的光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法，其特征在于，該加熱裝置為一脈沖 加熱裝置，該脈沖加熱裝置用于對該多個通孔內(nèi)的金屬進(jìn)行脈沖加熱。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光電轉(zhuǎn)換模塊，其包括電路板以及設(shè)置在該電路板上的光耦合透鏡。該電路板包括基板以及熱固化膠層。該基板設(shè)置有內(nèi)部均填充有金屬的多個通孔。該熱固化膠層位于該基板上并覆蓋該多個通孔。該光耦合透鏡通過該熱固化膠層固定在該基板上。本發(fā)明還涉及一種光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝方法。
【IPC分類】G02B6-42
【公開號】CN104765106
【申請?zhí)枴緾N201410000125
【發(fā)明人】賴志成
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年1月2日