背光單元及顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及背光顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種背光單元及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展，高光效、低成本成為了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要方向。為降低顯示裝置的厚度，一些顯示器制造廠商往往選擇采用側(cè)入式背光方式，通常的側(cè)入式顯示裝置主要由液晶面板、光學(xué)膜片、導(dǎo)光板、LED (Light-Emitting D1de，發(fā)光二極管)光源等組成，LED光源由多顆LED燈珠打件在基板上后形成易于固定的燈條，該燈條被設(shè)置在導(dǎo)光板的入光側(cè)，利用基板進(jìn)行定位。但是，此種設(shè)置方式如果導(dǎo)光板靠近入光側(cè)一側(cè)與燈條的配光設(shè)計(jì)不當(dāng)很容易導(dǎo)致漏光或耦光效率低，同時(shí)，燈條的厚度始終成為影響顯示裝置邊框?qū)挾鹊囊蛩亍?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種提高耦光效率、有效降低顯示裝置邊框?qū)挾燃爸圃斐杀镜谋彻鈫卧帮@示裝置。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0005]一種背光單元，包括多顆LED芯片、導(dǎo)光板和光學(xué)膜片組，所述導(dǎo)光板包括導(dǎo)光板主體，所述導(dǎo)光板主體靠近入光側(cè)的端面開(kāi)設(shè)有凹槽，多顆所述LED芯片電連接并封裝于所述凹槽內(nèi)。
[0006]其中，所述凹槽數(shù)量與所述LED芯片數(shù)量相同，每個(gè)所述凹槽內(nèi)設(shè)有一個(gè)所述LED芯片。
[0007]或者，所述凹槽為一個(gè)，多顆所述LED芯片間隔設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
[0008]或者，所述凹槽為多個(gè)，每個(gè)所述凹槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)所述LED芯片。
[0009]其中，多個(gè)所述凹槽平行并間隔設(shè)置。
[0010]其中，所述導(dǎo)光板主體靠近入光側(cè)的端面設(shè)有絕緣層。
[0011 ] 其中，所述凹槽表面涂覆有熒光粉。
[0012]本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括顯示面板和上述的背光單元，所述顯示面板設(shè)于所述光學(xué)膜片組上。
[0013]其中，所述的顯示裝置還包括背板，所述背光單元設(shè)于所述背板上。
[0014]其中，所述的顯示裝置還包括邊框，所述邊框在入光側(cè)一側(cè)緊貼所述導(dǎo)光板。
[0015]本發(fā)明將導(dǎo)光板與LED芯片封裝在一起，使應(yīng)用該導(dǎo)光板的背光單元及顯示裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，并使得產(chǎn)品耦光效率大大提高，另外，由于省略了固定LED芯片的基板，制造成本進(jìn)一步降低，顯示裝置邊框尺寸進(jìn)一步縮小。同時(shí)，在導(dǎo)光板的LED芯片封裝槽內(nèi)涂覆有熒光粉，保證了顯示裝置的顯示效果。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的顯示裝置的入光側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的顯示裝置的入光側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明實(shí)施例3的顯示裝置的入光側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]實(shí)施例1
[0022]參閱圖1，本發(fā)明的顯示裝置包括顯示面板30、背板40、邊框50和背光單元(圖未標(biāo))，背光單元設(shè)置在背板40上，顯示面板30設(shè)于背光單元頂面，與出光面相對(duì)設(shè)置，且其底面的四周設(shè)置在邊框50上表面，由邊框50進(jìn)行支撐。邊框50為框體結(jié)構(gòu)，可以為膠框或鐵框，背光單元設(shè)于該邊框50內(nèi)，邊框50可對(duì)容納于其中的背光單元起到保護(hù)和一定程度的固定作用，使整體構(gòu)造更加緊湊可靠。本實(shí)施例的邊框50承載于背板40上，可以理解的是，在其他實(shí)施例中，背板40也可以容納于邊框50內(nèi)，或者取消背板40和邊框50。
[0023]具體地，背光單元包括多顆LED芯片1、導(dǎo)光板10和光學(xué)膜片組20，導(dǎo)光板10包括導(dǎo)光板主體11，導(dǎo)光板主體11靠近入光側(cè)的端面開(kāi)設(shè)有凹槽12，同時(shí)，在凹槽12表面涂覆有熒光粉，多顆LED芯片I電連接并被封裝于凹槽12內(nèi)。本實(shí)施例優(yōu)選采用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝，LED芯片I被完全封裝于凹槽12內(nèi)，使封裝后的導(dǎo)光板10端面為平面。為提高光利用率，凹槽12底面與側(cè)壁的夾角為鈍角，優(yōu)選120°?150°。
[0024]光學(xué)膜片組20由自上而下依次堆疊的上擴(kuò)散片21、棱鏡片22和下擴(kuò)散片23組成，下擴(kuò)散片23設(shè)于導(dǎo)光板10的上表面，上擴(kuò)散片21設(shè)于顯示面板30下表面，具體地，顯示面板30通過(guò)兩側(cè)的遮光膠S粘貼于上擴(kuò)散片21和邊框50上表面，遮光膠S還可防止兩側(cè)的光泄露。LED芯片I發(fā)出的光通過(guò)導(dǎo)光板10散射，然后由下擴(kuò)散片23集中起來(lái)均勻投射至棱鏡片22上，上擴(kuò)散片21將棱鏡片22射出的光霧化后均勻射出，為顯示面板30提供均勾的背光源。
[0025]同時(shí)結(jié)合圖2，導(dǎo)光板10封裝有LED芯片I的端面被采用涂覆等方式設(shè)有絕緣層2，本實(shí)施例中，凹槽12數(shù)量與LED芯片I數(shù)量相同，每個(gè)凹槽12內(nèi)封裝有一個(gè)LED芯片I。每個(gè)LED芯片的陰極和陽(yáng)極分別利用兩根不同的導(dǎo)線K電連接后引出，以便接線。
[0026]由于將LED芯片I封裝于導(dǎo)光板10的入光側(cè)一側(cè)的相應(yīng)的凹槽12內(nèi)，并利用導(dǎo)線K對(duì)LED芯片I進(jìn)行電連接，省去了導(dǎo)光板10端部用于固定LED芯片的基板或柔性線路板，節(jié)省了制造成本，提高了耦光效率的同時(shí)減薄了顯示裝置邊框的寬度，使得顯示面板30的有效顯示面積更大。
[0027]實(shí)施例2
[0028]如圖3，與實(shí)施例1不同的是，本實(shí)施例的導(dǎo)光板主體11靠近入光側(cè)的端面只開(kāi)設(shè)了一個(gè)凹槽12，多顆LED芯片I間隔設(shè)于凹槽12內(nèi)，雖然導(dǎo)光效率不如實(shí)施例1但與現(xiàn)有技術(shù)相比耦光效率仍能大幅提升。
[0029]實(shí)施例3
[0030]如圖4，與實(shí)施例1不同的是，本實(shí)施例的凹槽12為多個(gè)，每個(gè)凹槽12內(nèi)設(shè)有多個(gè)LED芯片I。進(jìn)一步優(yōu)選將多個(gè)凹槽12平行并間隔設(shè)置。導(dǎo)線K與各個(gè)LED芯片I電連接后被引出至同一側(cè)方便接線。
[0031]以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯拢€可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種背光單元，其特征在于，包括多顆LED芯片(1)、導(dǎo)光板(10)和光學(xué)膜片組(20)，所述導(dǎo)光板(10)包括導(dǎo)光板主體(11)，所述導(dǎo)光板主體(11)靠近入光側(cè)的端面開(kāi)設(shè)有凹槽(12)，多顆所述LED芯片(I)電連接并封裝于所述凹槽(12)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其特征在于，所述凹槽(12)數(shù)量與所述LED芯片(I)數(shù)量相同，每個(gè)所述凹槽(12)內(nèi)設(shè)有一個(gè)所述LED芯片(I)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其特征在于，所述凹槽(12)為一個(gè)，多顆所述LED芯片(I)間隔設(shè)于所述凹槽(12)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其特征在于，所述凹槽(12)為多個(gè)，每個(gè)所述凹槽(12)內(nèi)設(shè)有多個(gè)所述LED芯片(I)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光單元，其特征在于，多個(gè)所述凹槽(12)平行并間隔設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其特征在于，所述導(dǎo)光板主體(11)靠近入光側(cè)的端面設(shè)有絕緣層(2)。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的背光單元，其特征在于，所述凹槽(12)表面涂覆有熒光粉。8.—種顯示裝置，其特征在于，包括顯示面板(30)和權(quán)利要求1-7任一所述的背光單元，所述顯示面板(30)設(shè)于所述光學(xué)膜片組(20)上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，還包括背板(40)，所述背光單元設(shè)于所述背板(40)上。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，還包括邊框(50)，所述邊框(50)在入光側(cè)一側(cè)緊貼所述導(dǎo)光板(10)。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種背光單元，包括多顆LED芯片、導(dǎo)光板和光學(xué)膜片組，所述導(dǎo)光板包括導(dǎo)光板主體，所述導(dǎo)光板主體靠近入光側(cè)的端面開(kāi)設(shè)有凹槽，多顆所述LED芯片電連接并封裝于所述凹槽內(nèi)。本發(fā)明還公開(kāi)了一種具有該背光單元的顯示裝置。本發(fā)明將導(dǎo)光板與LED芯片封裝在一起，使應(yīng)用該導(dǎo)光板的背光單元及顯示裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，并使得產(chǎn)品耦光效率大大提高，另外，由于省略了固定LED芯片的基板，產(chǎn)品制造成本進(jìn)一步降低，顯示裝置邊框尺寸進(jìn)一步縮小。同時(shí)，在導(dǎo)光板的LED芯片封裝槽內(nèi)涂覆有熒光粉，保證了顯示裝置的顯示效果。
【IPC分類】G02B6/00, G02F1/13357
【公開(kāi)號(hào)】CN104880759
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510256805
【發(fā)明人】張彥學(xué)
【申請(qǐng)人】武漢華星光電技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月19日