一種多層光纖帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學(xué)，尤其涉及光學(xué)中的一種多層光纖帶。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，隨著光纖通信的廣泛應(yīng)用和高速發(fā)展，光纖帶光纜的使用量和需求量日益增加，采用傳統(tǒng)單層光纖帶的光纜具有結(jié)構(gòu)尺寸較大、光纖帶強度不夠的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)尺寸較小、光纖帶強度較高的多層光纖帶。
[0004]本發(fā)明提供了一種多層光纖帶，包括子光纖帶，所述子光纖帶至少有二個并層疊設(shè)置，所述子光纖帶包括至少二根傳輸信號的光纖和涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖的包裹套。
[0005]作為本發(fā)明的進一步改進，所述包裹套包括內(nèi)包裹套和外包裹套，所述內(nèi)包裹套包裹所述光纖，所述外包裹套包裹所述內(nèi)包裹套。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內(nèi)包裹套涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖，所述外包裹套涂覆、粘結(jié)相鄰的所述子光纖帶。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，不同層的所述子光纖帶的外包裹套為一體成型。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述內(nèi)包裹套為內(nèi)并帶樹脂，所述外包裹套為外并帶樹脂，所述外包裹套的柔軟度高于所述內(nèi)包裹套的柔軟度。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，相鄰的所述子光纖帶之間設(shè)有用于分離所述子光纖帶的預(yù)留缺口。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述預(yù)留缺口包括側(cè)預(yù)留缺口和內(nèi)預(yù)留缺口，所述側(cè)預(yù)留缺口位于相鄰的所述子光纖帶之間的側(cè)面，所述內(nèi)預(yù)留缺口位于鄰的所述子光纖帶之間。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述側(cè)預(yù)留缺口為V型槽，所述內(nèi)預(yù)留缺口至少有二個并間隔均勻設(shè)置。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述預(yù)留缺口設(shè)置在所述外包裹套上。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述光纖間隔均勻地排列成直線，相鄰的所述子光纖帶的光纖數(shù)量相同。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:通過上述方案，降低了結(jié)構(gòu)尺寸，提高了光纖帶的強度。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明一種多層光纖帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0017]圖1中的附圖標(biāo)號為:光纖I ;內(nèi)包裹套2 ;外包裹套3 ;子光纖帶4 ;側(cè)預(yù)留缺口 5 ；內(nèi)預(yù)留缺口 6。
[0018]如圖1所示，一種多層光纖帶，包括子光纖帶4，所述子光纖帶4至少有二個并層疊設(shè)置，所述子光纖帶4包括至少二根傳輸信號的光纖I和涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖的包裹套。
[0019]如圖1所示，所述包裹套包括內(nèi)包裹套2和外包裹套3，所述內(nèi)包裹套2包裹所述光纖I，所述外包裹套3包裹所述內(nèi)包裹套2。
[0020]如圖1所示，所述內(nèi)包裹套2涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖I，所述外包裹套3涂覆、粘結(jié)相鄰的所述子光纖帶4。
[0021]如圖1所示，不同層的所述子光纖帶4的外包裹套3為一體成型。
[0022]如圖1所示，所述內(nèi)包裹套2為內(nèi)并帶樹脂，所述外包裹套3為外并帶樹脂，所述外包裹套3的柔軟度高于所述內(nèi)包裹套2的柔軟度。
[0023]如圖1所示，所述內(nèi)包裹套2、外包裹套3均為常見的紫外光固化樹脂，利用其良好的粘接性能，涂覆光纖I和子光纖帶4 ;外包裹套3較內(nèi)包裹套2要柔軟，更方便子光纖帶4分離。由于并帶樹脂一般為透明物質(zhì)，包裹在其中的各根光纖I和子光纖帶4也容易識別，因此在實踐中使用本發(fā)明提供的多層光纖帶，施工效率較高。
[0024]如圖1所示，相鄰的所述子光纖帶4之間設(shè)有用于分離所述子光纖帶4的預(yù)留缺
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[0025]如圖1所示，所述預(yù)留缺口包括側(cè)預(yù)留缺口 5和可能有的內(nèi)預(yù)留缺口 6，所述側(cè)預(yù)留缺口 5位于相鄰的所述子光纖帶4之間的側(cè)面，可能有的所述內(nèi)預(yù)留缺口 6位于鄰的所述子光纖帶4之間。
[0026]如圖1所示，所述側(cè)預(yù)留缺口 5為V型槽，可能有的所述內(nèi)預(yù)留缺口 6至少有二個并間隔均勻設(shè)置。
[0027]如圖1所示，所述預(yù)留缺口設(shè)置在所述外包裹套3上。
[0028]如圖1所示，所述光纖I間隔均勻地排列成直線，相鄰的所述子光纖帶4的光纖數(shù)量相同。
[0029]如圖1所示，所述子光纖帶4中包含的光纖數(shù)量相同，各子光纖帶4中包含的光纖色譜也可相同，圖1中所示子光纖帶4中的光纖I的數(shù)量是4根，實際各子光纖帶4中的光纖I的數(shù)量并不僅限于4根，完全可以根據(jù)需要來調(diào)整所述光纖I的數(shù)量，同樣，圖1中所示子光纖帶4的數(shù)量是2層，實際各子光纖帶4的數(shù)量并不僅限于此，完全可以根據(jù)需要來調(diào)整子光纖帶4的數(shù)量。
[0030]本發(fā)明提供的一種多層光纖帶，采用一種并帶方式，比相同芯數(shù)普通單層光纖帶布局更合理，兩層子光纖帶4重疊邊緣處有側(cè)預(yù)留缺口 5，兩層子光纖帶4重疊中間有可能有的內(nèi)預(yù)留缺口 6，便于兩層子光纖帶4分離；此子光纖帶4進行下一道工序(入槽、套塑等)時，放線設(shè)備較傳統(tǒng)方式要少，操作更為簡單方便，生產(chǎn)效率更高；另外，采用此種子光纖帶4的光纜芯數(shù)可以做的更大，同時，本發(fā)明提供的一種多層光纖帶的光纖帶機械強度更高，能夠更好地保護光纖的通信性能，本發(fā)明解決了現(xiàn)有光纖帶強度的局限問題，同時為開發(fā)超大芯數(shù)光纜提供了技術(shù)可能性。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種多層光纖帶，其特征在于:包括子光纖帶，所述子光纖帶至少有二個并層疊設(shè)置，所述子光纖帶包括至少二根傳輸信號的光纖和涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖的包裹套。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層光纖帶，其特征在于:所述包裹套包括內(nèi)包裹套和外包裹套，所述內(nèi)包裹套包裹所述光纖，所述外包裹套包裹所述內(nèi)包裹套。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層光纖帶，其特征在于:所述內(nèi)包裹套涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖，所述外包裹套涂覆、粘結(jié)相鄰的所述子光纖帶。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層光纖帶，其特征在于:不同層的所述子光纖帶的外包裹套為一體成型。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層光纖帶，其特征在于:所述內(nèi)包裹套為內(nèi)并帶樹脂，所述外包裹套為外并帶樹脂，所述外包裹套的柔軟度高于所述內(nèi)包裹套的柔軟度。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層光纖帶，其特征在于:相鄰的所述子光纖帶之間設(shè)有用于分離所述子光纖帶的預(yù)留缺口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層光纖帶，其特征在于:所述預(yù)留缺口包括側(cè)預(yù)留缺口和內(nèi)預(yù)留缺口，所述側(cè)預(yù)留缺口位于相鄰的所述子光纖帶之間的側(cè)面，所述內(nèi)預(yù)留缺口位于鄰的所述子光纖帶之間。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層光纖帶，其特征在于:所述側(cè)預(yù)留缺口為V型槽，所述內(nèi)預(yù)留缺口至少有二個并間隔均勻設(shè)置。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層光纖帶，其特征在于:所述預(yù)留缺口設(shè)置在所述外包裹套上。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層光纖帶，其特征在于:所述光纖間隔均勻地排列成直線，相鄰的所述子光纖帶的光纖數(shù)量相同。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種多層光纖帶，包括子光纖帶，所述子光纖帶至少有二個并層疊設(shè)置，所述子光纖帶包括至少二根傳輸信號的光纖和涂覆、粘結(jié)、包裹所述光纖的包裹套。本發(fā)明的有益效果是：降低了結(jié)構(gòu)尺寸，提高了光纖帶的強度。
【IPC分類】G02B6/44
【公開號】CN104898220
【申請?zhí)枴緾N201510225744
【發(fā)明人】陳煥新, 劉濤, 王曉鋒, 蔡召洲, 劉勇, 何新林, 潘錦華
【申請人】深圳市特發(fā)信息股份有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年5月6日