觸控面板及顯示面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)，涉及一種觸控面板及顯示面板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器已經(jīng)成為最為常見(jiàn)的顯示裝置。當(dāng)前的手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備中，都需要其屏幕具有觸控功能。其中，外掛式觸控面板(Touch Panel,簡(jiǎn)稱TP)貼附在液晶面板上，是一種較為常見(jiàn)的觸控面板實(shí)現(xiàn)方式。
[0003]目前的液晶面板由陣列基板和彩膜基板組成。通常陣列基板的尺寸稍大，因此陣列基板的下部突出在彩膜基板之外，如圖1所示，該突出部分I即為液晶面板的FOG (FilmOn Glass)端；在液晶面板的上部，陣列基板與彩膜基板重疊的部分主要為有效顯示(Active Area，簡(jiǎn)稱AA)區(qū)2。驅(qū)動(dòng)芯片(Driver IC) 3是突出部分I中主要部件，驅(qū)動(dòng)芯片3的一端連接有效顯示區(qū)2中的顯示電路，另一端通過(guò)柔性電路板(Flexi Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC)4連接至電子設(shè)備的主板。另外，突出部分I通常還設(shè)置有(圖中未示出)測(cè)試焊盤(Test Pad)，用于進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)和信號(hào)質(zhì)量分析，檢測(cè)質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，需要在測(cè)試焊盤上覆蓋一層UV樹(shù)脂或Tuffy膠，以防止這些裸露的測(cè)試焊盤被腐蝕而導(dǎo)致電路發(fā)生短路或斷路。
[0004]另一方面，對(duì)于外掛式觸控面板，也需要通過(guò)柔性電路板將觸控信號(hào)傳輸至觸控芯片(Controller IC)，以進(jìn)行實(shí)時(shí)觸控運(yùn)算與處理。因此，現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板使用較多，存在成本較高的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種觸控面板及顯示面板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的成本較高的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明提供一種觸控面板，包括基板及設(shè)置在所述基板上的多個(gè)觸控傳感器；
[0007]所述基板上還設(shè)置有接口焊盤，所述接口焊盤用于發(fā)出觸控信號(hào)。
[0008]優(yōu)選的是，所述觸控面板為外掛式觸控面板。
[0009]進(jìn)一步的是，所述接口焊盤分為兩組，分別設(shè)置在所述基板的兩個(gè)角部。
[0010]優(yōu)選的是，所述接口焊盤的高度在0.1至0.3毫米以內(nèi)。
[0011]本發(fā)明還提供一種顯示面板，包括液晶面板和上述的觸控面板；
[0012]所述液晶面板中設(shè)置有用于接收觸控信號(hào)的接收焊盤；
[0013]所述觸控面板中的接口焊盤與所述接收焊盤電連接。
[0014]進(jìn)一步的是，所述液晶面板包括陣列基板和彩膜基板；
[0015]所述陣列基板的尺寸大于所述彩膜基板，且所述陣列基板具有相對(duì)于所述彩膜基板的突出部分，所述接收焊盤設(shè)置在所述突出部分中。
[0016]進(jìn)一步的是，所述突出部分中還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片。
[0017]進(jìn)一步的是，所述突出部分中還設(shè)置有測(cè)試焊盤。
[0018]優(yōu)選的是，所述接口焊盤與所述接收焊盤之間通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜連接。
[0019]本發(fā)明帶來(lái)了以下有益效果:本發(fā)明提供的觸控面板中，在基板上設(shè)置有接口焊盤。當(dāng)觸控面板貼附在液晶面板上之后，接口焊盤能夠與液晶面板中的接收焊盤電連接，使觸控面板產(chǎn)生的觸控信號(hào)能夠通過(guò)接口焊盤和接收焊盤傳輸至液晶面板，并進(jìn)一步通過(guò)連接在液晶面板上的柔性電路板傳輸至觸控芯片或主板。因此，本發(fā)明提供的技術(shù)方案中，不需要使用柔性電路板將觸控面板連接至觸控芯片或主板，從而簡(jiǎn)化了觸控顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，降低了生產(chǎn)成本。
[0020]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，并且，部分的從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
【附圖說(shuō)明】
[0021]為了更清楚的說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要的附圖做簡(jiǎn)單的介紹:
[0022]圖1是現(xiàn)有的液晶面板觸控面板的示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板的示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶面板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下將結(jié)合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，借此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。需要說(shuō)明的是，只要不構(gòu)成沖突，本發(fā)明中的各個(gè)實(shí)施例以及各實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，所形成的技術(shù)方案均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供一種觸控面板即顯示面板。
[0027]如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板是外掛式觸控面板，可用于手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備中。該觸控面板包括基板10，在基板10上設(shè)置有多個(gè)觸控傳感器(圖中未示出)，觸控傳感器幾乎布滿了基板10的整個(gè)表面。
[0028]基板10上還設(shè)置有接口焊盤11，接口焊盤11用于發(fā)出觸控信號(hào)。從圖中可以看出，本實(shí)施例中的接口焊盤11分為兩組，分別設(shè)置在基板10的兩個(gè)角部。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示面板，包括液晶面板和上述實(shí)施例提供的觸控面板。其中，在液晶面板中設(shè)置有用于接收觸控信號(hào)的接收焊盤，并且在觸控面板貼附在液晶面板上之后，觸控面板中的接口焊盤與液晶面板中的接收焊盤電連接。
[0030]如圖3所示，本實(shí)施例中的液晶面板包括陣列基板20和彩膜基板30，在陣列基板20與彩膜基板30之間填充有液晶層。陣列基板20的尺寸大于彩膜基板30，并且在液晶面板的下部，陣列基板20具有相對(duì)于彩膜基板30的突出部分201。該突出部分201即為液晶面板的FOG端，接收焊盤202就設(shè)置在突出部分201中。本實(shí)施例中，接收焊盤202也分為兩組，并且與觸控面板上的接口焊盤11的位置相對(duì)應(yīng)。
[0031]作為一個(gè)優(yōu)選方案，本實(shí)施例中的接口焊盤11與接收焊盤202之間通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film，簡(jiǎn)稱ACF)連接。異方性導(dǎo)電膠膜主要由樹(shù)脂及填充在樹(shù)脂內(nèi)的導(dǎo)電粒子組成，利用其內(nèi)部的導(dǎo)電粒子連接使接口焊盤11與接收焊盤202之間導(dǎo)通，同時(shí)又能避免X軸、Y軸方向上相鄰的接口焊盤11或相鄰的接收焊盤202導(dǎo)通短路，而達(dá)到只在Z軸方向?qū)ǖ哪康摹?br>[0032]另外，觸控面板上的接口焊盤11還應(yīng)當(dāng)滿足一定的高度要求，以保證接口焊盤11與接收焊盤202之間能夠緊密的貼合，該高度取決于上偏光片(彩膜基板30上表面的偏光片)與陣列基板20的上表面之間的距離。根據(jù)目前手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的規(guī)格，接口焊盤的高度通?？梢栽?.1至0.3毫米以內(nèi)，本實(shí)施例中接口焊盤11的高度為0.2毫米。
[0033]本實(shí)施例中，在陣列基板20的突出部分201中還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片203，用于產(chǎn)生掃描信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)等用于驅(qū)動(dòng)液晶面板顯示圖像的顯示信號(hào)。一方面，驅(qū)動(dòng)芯片203通過(guò)外引腳結(jié)合(Outer Leader Bonding，簡(jiǎn)稱0LB)連接至有效顯示區(qū)中的扇形(fanout)走線；另一方面，驅(qū)動(dòng)芯片203通過(guò)內(nèi)引腳結(jié)合(Inner Leader Bonding，簡(jiǎn)稱ILB)以及柔性電路板連接至電子設(shè)備的主板。
[0034]進(jìn)一步的是，在陣列基板20的突出部分201中還設(shè)置有測(cè)試焊盤，用于進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)和信號(hào)質(zhì)量分析。本實(shí)施例中，可以將測(cè)試焊盤設(shè)置在接收焊盤201旁邊，共同組成一組焊盤。
[0035]相應(yīng)的，在觸控面板上也可以在相對(duì)位置上增設(shè)獨(dú)立焊盤，該獨(dú)立焊盤可以不與任何線路連接。液晶面板通過(guò)測(cè)試焊盤進(jìn)行檢測(cè)完畢，并且觸控面板貼附在液晶面板上之后，觸控面板上的獨(dú)立焊盤就能夠(通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜)與液晶面板上的測(cè)試焊盤連接。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，還能夠省去在測(cè)試焊盤上覆蓋UV樹(shù)脂或Tuffy膠的工序，從而簡(jiǎn)化了觸控顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，在觸控面板的基板10上設(shè)置有接口焊盤11，并且在液晶面板上相應(yīng)的設(shè)置有接收焊盤202。當(dāng)觸控面板貼附在液晶面板上之后，接口焊盤11能夠通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜與液晶面板中的接收焊盤202電連接，使觸控面板產(chǎn)生的觸控信號(hào)能夠通過(guò)接口焊盤11和接收焊盤202傳輸至液晶面板，并進(jìn)一步通過(guò)連接在液晶面板上的柔性電路板傳輸至觸控芯片或主板。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，不需要使用柔性電路板將觸控面板連接至觸控芯片或主板，從而簡(jiǎn)化了觸控顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程，降低了生產(chǎn)成本。
[0037]雖然本發(fā)明所公開(kāi)的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容只是為了便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所公開(kāi)的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式上及細(xì)節(jié)上作任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種觸控面板，包括基板及設(shè)置在所述基板上的多個(gè)觸控傳感器； 所述基板上還設(shè)置有接口焊盤，所述接口焊盤用于發(fā)出觸控信號(hào)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述觸控面板為外掛式觸控面板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述接口焊盤分為兩組，分別設(shè)置在所述基板的兩個(gè)角部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述接口焊盤的高度在0.1至0.3毫米以內(nèi)。5.—種顯不面板，包括液晶面板和如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的觸控面板； 所述液晶面板中設(shè)置有用于接收觸控信號(hào)的接收焊盤； 所述觸控面板中的接口焊盤與所述接收焊盤電連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板，其特征在于，所述液晶面板包括陣列基板和彩膜基板； 所述陣列基板的尺寸大于所述彩膜基板，且所述陣列基板具有相對(duì)于所述彩膜基板的突出部分，所述接收焊盤設(shè)置在所述突出部分中。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，所述突出部分中還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，所述突出部分中還設(shè)置有測(cè)試焊盤。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板，其特征在于，所述接口焊盤與所述接收焊盤之間通過(guò)異方性導(dǎo)電膠膜連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種觸控面板及顯示面板，屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的成本較高的技術(shù)問(wèn)題。該觸控面板包括基板及設(shè)置在所述基板上的多個(gè)觸控傳感器；所述基板上還設(shè)置有接口焊盤，所述接口焊盤用于發(fā)出觸控信號(hào)。該顯示面板包括液晶面板和上述的觸控面板；所述液晶面板中設(shè)置有用于接收觸控信號(hào)的接收焊盤；所述觸控面板中的接口焊盤與所述接收焊盤電連接。本發(fā)明可用于手機(jī)、平板電腦等具有觸控功能的電子設(shè)備。
【IPC分類】G02F1/1333
【公開(kāi)號(hào)】CN105044958
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510575610
【發(fā)明人】熊彬, 王英琪, 黃俊宏, 鄒恭華
【申請(qǐng)人】武漢華星光電技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年9月10日