用于光學變焦馬達的一體化底座及其應用工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于光學變焦馬達，具體涉及一種應用于照相機、攝像機或具有拍照功能的手機等設備上的光學變焦馬達的一體化底座及其應用工藝。
【背景技術】
[0002]隨著數(shù)碼產(chǎn)品的功能多樣化，配備有攝像機或照相機的數(shù)碼設備，如手機、多媒體播放器等，得到高速發(fā)展和廣泛應用。上述攝像機或者照相機，通常會采用焦距可調(diào)或者自動對焦的鏡頭，而調(diào)節(jié)的過程則是改變鏡頭的位置，用于驅(qū)動鏡頭移動通常是用驅(qū)動馬達。光學變焦驅(qū)動器通過調(diào)節(jié)鏡頭位置改變透鏡組的焦距，從而達到變焦的作用。
[0003]在光學變焦驅(qū)動器中需要將透鏡載體通過彈簧固定在底座上，并在底座上設置PIN腳進行焊接，因此需要設計一種適合該工藝的一體式底座。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的一個目的是提供一種用于光學變焦馬達的一體化底座，可方便固定彈簧并進行激光焊接。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案為:一種用于光學變焦馬達的一體化底座，包括底座本體，所述底座本體內(nèi)設置有PIN腳，PIN腳的上端形成端子焊盤，所述端子焊盤露出底座本體表面，其特征在于所述底座本體的表面設置有若干組熱鉚柱，每組包括兩個熱鉚柱。
[0006]動子部件底部設置彈簧，所述彈簧上設置有與底座本體表面熱鉚柱相配合的熱鉚柱孔，以及與底座本體表面端子焊盤相配合的焊接孔，熱鉚柱插入彈簧的熱鉚柱孔內(nèi)，端子焊盤與彈簧的焊接孔相焊接。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，所述底座本體呈方形結(jié)構，所述底座本體上設置有四組熱鉚柱，所述四組熱鉚柱分別設置在所述底座本體的四個角上，所述彈簧的外側(cè)也呈方形結(jié)構，彈簧的方形結(jié)構的四個角上分別設置有四組熱鉚柱孔，底座本體一側(cè)的兩個角上設置有端子焊盤，彈簧相應的兩個角上設置有焊接孔。
[0008]本發(fā)明的另一目的是提供一種用于光學變焦馬達的一體化底座的應用工藝，可方便固定彈簧并進行激光焊接。
[0009]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案如下:一種用于光學變焦馬達的一體化底座的應用工藝，其特征在于該工藝包括以下步驟:A、動子部件底部設置彈簧，所述彈簧的外側(cè)呈方形結(jié)構，彈簧的方形結(jié)構的四個角上分別設置有四組熱鉚柱孔;B、動子部件裝入底座，所述底座呈方形結(jié)構，所述底座上設置有四組熱鉚柱，彈簧的熱鉚柱孔對應插入熱鉚柱;C、使用熱鉚設備，對插入彈簧熱鉚柱孔的熱鉚柱進行熱熔壓接，用來固定動子部件;D、熱熔壓接后利用激光焊接，把彈簧的焊接孔和底座上的端子焊盤進行焊接。
[0010]本發(fā)明通過將彈簧的熱鉚柱孔對應插入底座本體表面的熱鉚柱，并進行熱熔壓即可將動子部件固定在底座上，其優(yōu)點在于結(jié)構簡單，安裝方便。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明一實施例的結(jié)構示意。
[0012]圖2為圖1的俯視圖。
[0013]圖3為底座與動子部件的連接前的結(jié)構示意圖。
[0014]圖4為底座與動子部件的連接后的示意圖。
[0015]其中包括:1、底座本體，2、端子焊盤，3、熱錨柱，4、PIN腳插腳，5、PIN腳上層結(jié)構，
6、PIN腳下層結(jié)構;7、定位孔，8、動子部件，9、彈簧，10、熱鉚柱孔，11、焊接孔。
【具體實施方式】
[0016]
下面結(jié)合附圖和實例對本發(fā)明作詳細說明。
[0017]如圖1所示，一種用于光學變焦馬達的一體化底座，包括底座本體1，所述底座本體1內(nèi)設置有PIN腳4，PIN腳4的上端形成端子焊盤2，其特征在于所述底座本體的表面設置有若干組熱鉚柱3，每組包括兩個熱鉚柱3，所述熱鉚柱的設置位置與端子焊盤2相配合。
[0018]所述底座本體為方形結(jié)構，四個角每個角上均設置有兩個熱鉚柱3，底座本體一側(cè)的兩個角上均設置有一個PIN腳4，端子焊盤2位于對應的兩個熱鉚柱3之間。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述PIN腳的上端包括PIN腳上層結(jié)構5和PIN腳下層結(jié)構6，所述PIN腳上層結(jié)構5和PIN腳下層結(jié)構6之間通過彎頭連接成橫向設置的U形結(jié)構，PIN腳下層結(jié)構6向外延伸并向下彎折形成PIN腳4，PIN腳上層結(jié)構5的頂部形成端子焊盤2，所述底座本體1頂部與端子焊盤2對應處設置開孔，使得端子焊盤2露出底座本體1之外，PIN腳下層結(jié)構3設置定位孔，所述底座本體1底部與PIN腳下層結(jié)構定位孔對應處也設置有定位孔7。
[0020]為了加強金屬PIN腳的嵌入牢固度，將金屬PIN腳直接嵌入底座后注塑成型形成所述一體化底座。PIN腳采用雙層結(jié)構，上層結(jié)構用于激光焊接，下層結(jié)構用于注塑成型時定位用。加工時，在所述金屬PIN腳的定位孔內(nèi)塞入一定位柱，利用該定位柱作為定位基準，注塑成型形成一體化底座，然后將定位柱從底座本體1內(nèi)取出，因而在底座本體的相對應位置也形成定位孔7，在注塑時在底座本體的表面四個角上分別注塑出兩個熱鉚柱3。
[0021]動子部件8底部設置彈簧9，所述彈簧9上設置有與熱鉚柱3相配合的熱鉚柱孔10，以及與端子焊盤2相配合的焊接孔11，熱鉚柱3插入彈簧的熱鉚柱孔10內(nèi)，端子焊盤2與彈簧的焊接孔11相焊接，通過彈簧9和底座的配合來固定動子部件8。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，所述底座本體呈方形結(jié)構，所述底座本體1上設置有四組熱鉚柱3，所述四組熱鉚柱3分別設置在所述底座本體1的四個角上，所述彈簧的外側(cè)也呈方形結(jié)構，彈簧的方形結(jié)構的四個角上分別設置有四組熱鉚柱孔10，底座本體1 一側(cè)的兩個角上設置有端子焊盤2，彈簧相應的兩個角上設置有焊接孔11。
[0023]本發(fā)明的另一目的是提供一種用于光學變焦馬達的一體化底座的應用工藝，可方便固定彈簧并進行激光焊接。
[0024]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案如下:一種用于光學變焦馬達的一體化底座的應用工藝，其特征在于該工藝包括以下步驟:A、動子部件底部設置彈簧，所述彈簧的外側(cè)呈方形結(jié)構，彈簧的方形結(jié)構的四個角上分別設置有四組熱鉚柱孔;B、動子部件裝入底座，所述底座呈方形結(jié)構，所述底座上設置有四組熱鉚柱，彈簧的熱鉚柱孔對應插入熱鉚柱;C、使用熱鉚設備，對插入彈簧熱鉚柱孔的熱鉚柱進行熱熔壓接，用來固定動子部件;D、熱熔壓接后利用激光焊接，把彈簧的焊接孔和底座上的端子焊盤進行焊接。
[0025]本發(fā)明中所說的動子部件為透鏡載體。
[0026]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明具體實施只局限于上述這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于光學變焦馬達的一體化底座，包括底座本體，所述底座本體內(nèi)設置有PIN腳，PIN腳的上端形成端子焊盤，所述端子焊盤露出底座本體表面，其特征在于所述底座本體的表面設置有若干組熱鉚柱，每組包括兩個熱鉚柱。2.按權利要求1所述的一體化底座，其特征在于:動子部件底部設置彈簧，所述彈簧上設置有與底座本體表面熱鉚柱相配合的熱鉚柱孔，以及與底座本體表面端子焊盤相配合的焊接孔，熱鉚柱插入彈簧的熱鉚柱孔內(nèi)，端子焊盤與彈簧的焊接孔相焊接。3.按權利要求1所述的一體化底座，其特征在于:所述底座本體呈方形結(jié)構，所述底座本體上設置有四組熱鉚柱，所述四組熱鉚柱分別設置在所述底座本體的四個角上，所述彈簧的外側(cè)也呈方形結(jié)構，彈簧的方形結(jié)構的四個角上分別設置有四組熱鉚柱孔，底座本體一側(cè)的兩個角上設置有端子焊盤，彈簧相應的兩個角上設置有焊接孔。4.一種用于光學變焦馬達的一體化底座的應用工藝，其特征在于該工藝包括以下步驟:A、動子部件底部設置彈簧，所述彈簧的外側(cè)呈方形結(jié)構，彈簧的方形結(jié)構的四個角上分別設置有四組熱鉚柱孔;B、動子部件裝入底座，所述底座呈方形結(jié)構，所述底座上設置有四組熱鉚柱，彈簧的熱鉚柱孔對應插入熱鉚柱;C、使用熱鉚設備，對插入彈簧熱鉚柱孔的熱鉚柱進行熱熔壓接，用來固定動子部件;D、熱熔壓接后利用激光焊接，把彈簧的焊接孔和底座上的端子焊盤進行焊接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于光學變焦馬達的一體化底座，包括底座本體，所述底座本體內(nèi)設置有PIN腳，PIN腳的上端形成端子焊盤，所述端子焊盤露出底座本體表面，其特征在于所述底座本體的表面設置有若干組熱鉚柱，每組包括兩個熱鉚柱。動子部件底部設置彈簧，所述彈簧上設置有與底座本體表面熱鉚柱相配合的熱鉚柱孔，以及與底座本體表面端子焊盤相配合的焊接孔，熱鉚柱插入彈簧的熱鉚柱孔內(nèi)，端子焊盤與彈簧的焊接孔相焊接。本發(fā)明通過將彈簧的熱鉚柱孔對應插入底座本體表面的熱鉚柱，并進行熱熔壓即可將動子部件固定在底座上，其優(yōu)點在于結(jié)構簡單，安裝方便。
【IPC分類】B29C65/72, G02B7/04
【公開號】CN105467551
【申請?zhí)枴緾N201510986768
【發(fā)明人】王建華
【申請人】上海比路電子有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月26日