一種光互連組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種光互連組件。
【背景技術(shù)】
[0002]光互連模塊，因為重量輕、功耗低、成本低，為數(shù)據(jù)市場所喜愛。時至今日，數(shù)據(jù)通信得到了空前發(fā)展，市場需求節(jié)節(jié)攀升。在大批量應(yīng)用的同時，客戶對降成本又有了新要求。
[0003]由于模組選用的芯片是VCSEL(垂直發(fā)光)芯片，要使其光進入平置的光纖中，必須要實現(xiàn)光的90°彎折。傳統(tǒng)做法之一是采用90°透鏡或棱鏡進行彎折;之二是采用軟帶實現(xiàn)90°電彎折，藉此可以間接地達到耦合效果，但是這兩種方案都無疑增加了產(chǎn)品成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種光互連組件，該組件實用于短距離40G、100G多通道并行數(shù)據(jù)通信的光互連。
[0005]為達成上述目的，本發(fā)明應(yīng)用的技術(shù)方案是:從節(jié)省成本考量，必須使VCSEL的光直接進入光纖，通過采用鍍金層替代透鏡或軟帶電路彎折成本。其中:具體的技術(shù)方案是:提供了一種光互連組件，其包括PCB板及其以PCB板為載體設(shè)置的IC芯片以及粘裝有過度塊、VCSEL芯片的熱沉，過度塊包括單通道鍍金層或多通道鍍金層，其中:單通道鍍金層包括整體頂面鍍金層及其與之相連的整體側(cè)面鍍金層，多通道鍍金層包括頂面以間隔排列的多道頂面鍍金層及其分別與之相連的側(cè)面以間隔排列的多道側(cè)面鍍金層;熱沉頂部具有凹陷部，當選用單通道鍍金層或多通道鍍金層過度塊時，均能容納二并排的過度塊設(shè)置;其中:在過度塊上的頂面鍍金層通過金絲與IC芯片建立連接;在過度塊上的側(cè)面鍍金層通過金絲與VCSEL芯片建立連接。
[0006]在本實施例中優(yōu)選，光互連組件還包括MT光纖轉(zhuǎn)接頭，MT光纖轉(zhuǎn)接頭具有導位柱。
[0007]在本實施例中優(yōu)選，熱沉粘裝在PCB板上，還包括貫穿兩側(cè)的導位孔，導位孔容導位柱插置。
[0008]在本實施例中優(yōu)選，PCB板包括可插置與外部配套設(shè)備的金手指，金手指設(shè)在與MT光纖轉(zhuǎn)接頭相對應(yīng)的另一端。
[0009]在本實施例中優(yōu)選，光互連組件進一步包括防護蓋，防護蓋具有定位腳;PCB板在靠近IC芯片的外側(cè)設(shè)有定位孔，定位孔容定位腳插入且相互干涉穩(wěn)固。
[0010]在本實施例中優(yōu)選，VCSEL芯片具有焊盤，焊盤與金絲的一端焊接，金絲的另一端與側(cè)面鍍金層焊接;IC芯片貼裝在PCB板上也通過金絲的一端與之焊接，金絲的另一端則與PCB板焊接，使得VCSEL芯片經(jīng)過度塊與IC芯片建立連接。
[0011]在本實施例中優(yōu)選，多通道鍍金層根據(jù)應(yīng)用選擇為4通道、8通道、16通道或24通道。
[0012]在本實施例中優(yōu)選，光互連組件還包括導熱膠，通過導熱膠固化將VCSEL芯片貼裝在熱沉一側(cè)。
[0013]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果是:
通過成本低廉的過渡塊，在兩個緊鄰的面同時鍍上可金絲焊接的金層，通過這兩個導通面實現(xiàn)90°電彎折，即替代了軟帶結(jié)構(gòu)，又節(jié)省了安裝透鏡時的復雜工藝，從而不但降低了成本，而且裝配簡單。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實施例的組立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是呈現(xiàn)圖1中主要構(gòu)件的側(cè)面示意圖。
[0016]圖3是呈現(xiàn)圖2中主要構(gòu)件的立體示意圖。
[0017]圖4是圖1中采用單通道連接的過度塊立體示意圖。
[0018]圖5是圖1中采用多通道連接的過度塊立體示意圖。
[0019]圖6是圖1中防護蓋70另一視角的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合具體實施例及附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，而不應(yīng)當理解為對本發(fā)明的限制。
[0021]在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“內(nèi)”、“外”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不應(yīng)當理解為對本發(fā)明的限制。
[0022]請參閱圖1并結(jié)合參閱圖2至圖5所示，本發(fā)明提供了一種光互連組件，其包括PCB板10及其以PCB板10為載體設(shè)置的IC芯片20以及粘裝有過度塊30、VCSEL芯片50的熱沉40，其中:過度塊30基于矩形并包括單通道鍍金層31a和多通道鍍金層31b，單、多通道鍍金層31a、31b分別包括頂面鍍金層311a、311b及側(cè)面鍍金層312a、312b，其中:分別的頂面鍍金層311a、311b與分別的側(cè)面鍍金層312a、312b相連，在本發(fā)明實施例中，頂面鍍金層311a、311b通過金絲(未標注)與IC芯片20建立連接；側(cè)面鍍金層312a、312b也通過金絲(未標注)與VCSEL芯片50建立連接。
[0023]請再參閱圖1、圖2及圖3所示，光互連組件還包括MT光纖轉(zhuǎn)接頭60，MT光纖轉(zhuǎn)接頭60具有導位柱61。在本發(fā)明實施例中，熱沉40粘裝在PCB板10上，并包括頂部的凹陷部41及貫穿兩側(cè)的導位孔42，其中:過度塊30在凹陷部41中粘裝，VCSEL芯片則粘裝在背離IC芯片20—側(cè)的熱沉40上，導位柱61插置在導位孔42中并對應(yīng)從VCSEL芯片50。
[0024]請繼續(xù)參閱圖1并結(jié)合參閱圖4、圖5及圖6所示，PCB板為PCBA并具有可直接與外部配套設(shè)備(未圖示)進行插接通信的金手指11，金手指11設(shè)在MT光纖轉(zhuǎn)接頭60插接的另一端(如圖1)。在本發(fā)明實施例中，單通道鍍金層31a(如圖4)為在過度塊30頂面及一側(cè)面作的整體鍍金而形成;多通道鍍金層31b(如圖5)為在過度塊30頂面及一側(cè)面所作的具有間隔排列的鍍金而形成，其中:多通道鍍金層31b轉(zhuǎn)接通道可根據(jù)實際應(yīng)用選擇(如4通道、8通道、16通道或24通道)。在本發(fā)明實施例中，光互連組件進一步包括防護蓋70，防護蓋70具有定位腳71(如圖1)，同時PCB板10在靠近IC芯片20的外側(cè)(即金手指11一側(cè))設(shè)有定位孔(未圖示)，定位腳71與定位孔干涉穩(wěn)固，使得防護蓋70固定在PCB板10并將IC芯片20、過度塊30、熱沉40及VCSEL芯片50覆蓋在其中，使之在進一步封裝能夠有效避免外在沖擊而造成的損壞。
[0025]在本實施例中(請再參閱圖1及圖2、圖3所示)光互連組件按貼裝要求的組立方法是:先用導熱膠把VCSEL芯片50貼裝在熱沉40的一側(cè)，再把過渡塊30貼在熱沉40的凹陷部41，過渡塊30上的鍍金層31以利于金絲焊接的方位設(shè)置;后把VCSEL芯片50的焊盤(未圖示)與過渡塊30上的鍍金層31采用金絲焊接;再后把熱沉40裝配在PCB板10上，并把IC芯片20也貼裝在PCB板上，其中IC芯片20與PCB板通過金絲，IC芯片20與過渡塊30的鍍金層31也通過金絲焊接;最后把MT光纖轉(zhuǎn)接頭60的導位柱插到熱沉40的導位孔42中，即完成光路對接。
[0026]在本實施例中，光互連組件的簡要工作原理是:電信號從PCB板10的金手指11進入，通過金絲傳輸?shù)絀C芯片20，由IC芯片上的金線傳到過渡塊30，再從過渡塊30經(jīng)金線傳到VCSEL芯片片50，在經(jīng)VCSEL芯片50從電信號轉(zhuǎn)換為光信號后，傳輸?shù)組T光纖轉(zhuǎn)接頭60中繼續(xù)傳播。光信號再在另一端被ro芯片接受且被轉(zhuǎn)化電信號，其傳播順序同VCSEL端是相反的過程。
【主權(quán)項】
1.一種光互連組件，其包括PCB板及其以PCB板為載體設(shè)置的IC芯片以及粘裝有過度塊、VCSEL芯片的熱沉，其特征在于:過度塊包括單通道鍍金層或多通道鍍金層，其中:單通道鍍金層包括整體頂面鍍金層及其與之相連的整體側(cè)面鍍金層，多通道鍍金層包括頂面以間隔排列的多道頂面鍍金層及其分別與之相連的側(cè)面以間隔排列的多道側(cè)面鍍金層;熱沉頂部具有凹陷部，當選用單通道鍍金層或多通道鍍金層過度塊時，均能容納二并排的過度塊設(shè)置;其中:在過度塊上的頂面鍍金層通過金絲與IC芯片建立連接;在過度塊上的側(cè)面鍍金層通過金絲與VCSEL芯片建立連接。2.如權(quán)利要求1所述的光互連組件，其特征在于:光互連組件還包括MT光纖轉(zhuǎn)接頭，MT光纖轉(zhuǎn)接頭具有導位柱。3.如權(quán)利要求2所述的光互連組件，其特征在于:熱沉粘裝在PCB板上，還包括貫穿兩側(cè)的導位孔，導位孔容導位柱插置。4.如權(quán)利要求3所述的光互連組件，其特征在于:PCB板包括可插置與外部配套設(shè)備的金手指，金手指設(shè)在與MT光纖轉(zhuǎn)接頭相對應(yīng)的另一端。5.如權(quán)利要求4所述的光互連組件，其特征在于:光互連組件進一步包括防護蓋，防護蓋具有定位腳;PCB板在靠近IC芯片的外側(cè)設(shè)有定位孔，定位孔容定位腳插入且相互干涉穩(wěn)固。6.如權(quán)利要求5所述的光互連組件，其特征在于:VCSEL芯片具有焊盤，焊盤與金絲的一端焊接，金絲的另一端與側(cè)面鍍金層焊接;IC芯片貼裝在PCB板上也通過金絲的一端與之焊接，金絲的另一端則與PCB板焊接，使得VCSEL芯片經(jīng)過度塊與IC芯片建立連接。7.如權(quán)利要求6所述的光互連組件，其特征在于:多通道鍍金層根據(jù)應(yīng)用選擇為4通道、8通道、16通道或24通道。8.如權(quán)利要求7所述的光互連組件，其特征在于:光互連組件還包括導熱膠，通過導熱膠固化將VCSEL芯片貼裝在熱沉一側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種光互連組件，包括PCB板及其以PCB板為載體設(shè)置的IC芯片以及粘裝有過度塊、VCSEL芯片的熱沉，過度塊包括單通道鍍金層或多通道鍍金層，其中：單通道鍍金層包括整體頂面鍍金層及其與之相連的整體側(cè)面鍍金層，多通道鍍金層包括頂面以間隔排列的多道頂面鍍金層及其分別與之相連的側(cè)面以間隔排列的多道側(cè)面鍍金層；熱沉頂部具有凹陷部，當選用單通道鍍金層或多通道鍍金層過度塊時，均能容納二并排的過度塊設(shè)置；其中：在過度塊上的頂面鍍金層通過金絲與IC芯片建立連接；在過度塊上的側(cè)面鍍金層通過金絲與VCSEL芯片建立連接，藉由前述構(gòu)造，解決了通過鍍金層替代軟性電路或透鏡導通彎折光路的技術(shù)問題，達成了方便制成、降低成本且提高產(chǎn)品良率的良好效果。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN105549163
【申請?zhí)枴緾N201610071715
【發(fā)明人】何明陽, 曹芳, 周艷陽, 薛原, 楊昌霖, 張德玲, 王雨飛
【申請人】武漢電信器件有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年2月2日