一種cof基板、以及與該cof基板連接的液晶顯示面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示器/電氣連接器件/涂層圖案。
技術(shù)背景
[0002]目前，大尺寸如液晶顯示器、液晶電視、中小尺寸如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)以及其他3G產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都是以輕薄短小為發(fā)展趨勢(shì)的，這就要求必須有高密度、小體積、能自由安裝的新一代封裝技術(shù)來(lái)滿足以上需求。COF技術(shù)就是在這樣的背景下發(fā)展壯大，成為IXD平板顯示器驅(qū)動(dòng)IC的一種主要封裝形式，進(jìn)而成為顯示模組的重要組成部分。
[0003]⑶F(覆晶薄膜，Chipon Film)，將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
[0004]圖1所示為COF基板的截面示意圖，C0F基板100包括:由PI塑膠材料制成的基材層10、位于基材層10上并呈間隔設(shè)置的第一和第二銅箔層20、30、位于第一銅箔層20上的第一阻焊劑層40、位于第二銅箔層30上的第二阻焊劑層50、位于第一銅箔層20上的多個(gè)第一引腳60、以及第二銅箔層30上的多個(gè)第二引腳70，其中，芯片200通過焊錫70分別焊接在第一和第二銅箔層20、30上，并在芯片200、焊錫70、銅箔層20、30、以及阻焊劑層40、50相互之間填充封膠樹脂80，通過填充封膠樹脂80將芯片200的封裝、阻焊劑層外緣、銅箔層裸露部分封閉在一起。
[0005]圖2所示為COF基板100兩側(cè)分別焊接在液晶顯示面板I的源極側(cè)和柵極側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖，COF基板100將源極驅(qū)動(dòng)芯片200連接在液晶顯示面板I的源極側(cè)，且⑶F基板100的一端連接液晶顯示面板I的源極側(cè)，COF的另一端連接電路板300;C0F基板100將柵極驅(qū)動(dòng)芯片202連接在液晶顯示面板I的柵極側(cè)，圖3示為圖2在A-A處的剖視圖，圖3實(shí)際COF實(shí)裝時(shí)與液晶顯示面板側(cè)連接的剖面示意圖，圖4是導(dǎo)電粒子的局部示意圖，圖5所示為圖2在A的放大圖，圖6為導(dǎo)電粒子400與引腳連接的示意圖。
[0006]如圖3和圖4所不，COF基板100的一側(cè)與液晶顯不面板I之間的連接關(guān)系:液晶顯示面板I包括相對(duì)設(shè)置的陣列基板11和彩膜基板12，COF基板100的基材層10厚度為34um土Ium，第一銅箔層20的厚度為8um土 1.5um，第一阻焊劑層40的厚度為1um± 1.5um，其中，第一COF的阻焊劑層40與陣列基板11側(cè)的玻璃平齊的。COF基板100的引腳60多、間距小，在Bonding(焊接)的過程中，導(dǎo)電粒子400從圖3中在圖示箭頭指向F方向因第一阻焊劑層40的遮擋造成一定程度上的粒子聚集問題，從而引發(fā)COF基板100和液晶顯示面板I連接處的引腳間存在一定程度的短路的可能性。
[0007]如圖7所示，COF基板100的一側(cè)101與電路板300連接，COF基板100的另一側(cè)102與液晶顯示面板I的陣列基板11連接。
[0008]COF基板100的阻焊劑層40呈長(zhǎng)方形涂覆在銅箔層20的表面，阻焊劑層40下方是導(dǎo)電粒子400分布區(qū)域，導(dǎo)電粒子400在箭頭H所示方向流動(dòng)受到阻焊劑層40、50的遮擋，在此情況下，會(huì)存在一定的幾率造成導(dǎo)電粒子400聚集，可能會(huì)導(dǎo)致引腳60之間的短路。
[0009]隨著液晶顯示面板的分辨率越來(lái)越高，驅(qū)動(dòng)的集成度也持續(xù)發(fā)展，COF基板的輸出側(cè)輸出引腳越來(lái)越密集，COF基板的輸出引腳與液晶顯示面板側(cè)的引腳的電性連接會(huì)有一定的幾率存在粒子聚集，導(dǎo)致連接處引腳間的短路。
[0010]故，有必要重新設(shè)計(jì)一種COF基板的結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的在于改善COF基板與液晶顯示面板壓接處ACF膠導(dǎo)電粒子的粒子聚集問題而設(shè)計(jì)的COF基板以及采用該COF基板的液晶顯示面板。
[0012]本發(fā)明提供一種COF基板，其包括:基材層、位于基材層上的銅箔層、位于銅箔層上的阻焊劑層、與銅箔層連接的芯片、以及設(shè)置在銅箔層上的多個(gè)引腳，所述阻焊劑層開設(shè)多個(gè)溝槽，該溝槽位于相鄰兩引腳之間。
[0013]其中，所述溝槽在所述引腳之間形成。
[0014]其中，所述溝槽設(shè)置在所述阻焊劑層與引腳不重疊的部位。
[0015]其中，所述溝槽的兩邊分別與相鄰引腳的兩邊重合。
[0016]其中，所述溝槽的長(zhǎng)度小于開設(shè)該溝槽的阻焊劑層的長(zhǎng)度的一半。
[0017]其中，所述溝槽的寬度為15-20微米，長(zhǎng)度小于500微米。
[0018]其中，所述溝槽呈矩形。
[0019]本發(fā)明還提供一種液晶顯示面板，其包括陣列基板和彩膜基板，所述陣列基板所述的COF基板連接。
[0020]本發(fā)明在阻焊劑層上設(shè)置多個(gè)溝槽，改善COF基板與液晶顯示面板壓接處ACF膠導(dǎo)電粒子的粒子聚集問題，在保證阻焊劑層連接部分強(qiáng)度的前提下，降低粒子聚集的概率，降低引腳間短路的概率。
【附圖說明】
[0021]圖1所示為現(xiàn)有COF的截面示意圖；
[0022]圖2所示為現(xiàn)有COF兩側(cè)分別焊接在液晶顯示面板和電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3所不為圖2在A-A處視圖；
[0024]圖4所示為圖3的導(dǎo)電粒子的放大圖；
[0025]圖5所示為圖2在B處的放大圖；
[0026]圖6所示為圖5所示的導(dǎo)電粒子聚集的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7所示為本發(fā)明COF兩側(cè)分別焊接在液晶顯示面板和電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8所示為本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)電粒子聚集的比較示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027 ]本發(fā)明揭示一種新型的⑶F基板，COF基板1 O如圖1所示的結(jié)構(gòu)，其包括:基材層10、位于基材層10上的第一和第二銅箔層20、30、位于第一銅箔層20上的第一阻焊劑層40、位于第二銅箔層30上的第二阻焊劑層50、位于第一銅箔層20上的多個(gè)第一引腳60、以及第二銅箔層30上的多個(gè)第二引腳(圖未示)，其中，芯片200通過焊錫70分別焊接在第一和第二銅箔層20、30上，并在芯片200、焊錫70、銅箔層20、30、以及阻焊劑層40、50相互之間填充封膠樹脂80。
[0028]如圖7所不，COF基板100的一側(cè)與液晶顯不面板I之間的連接關(guān)系:液晶顯不面板I包括相對(duì)設(shè)置的陣列基板11和彩膜基板12，第一 COF的阻焊劑層40與陣列基板11側(cè)的玻璃平齊的。
[0029]本發(fā)明通過在COF基板100的阻焊劑層40上開設(shè)多個(gè)溝槽90，該溝槽90位于相鄰兩引腳60之間，該溝槽90以提供導(dǎo)電粒子400與電路板垂直的朝向COF基板的方向的流動(dòng)空間，藉此改善COF基板與液晶顯示面板I電性連接的粒子聚集問題，改善因粒子聚集而導(dǎo)致的短路問題。
[0030]其中，阻焊劑層40、50與引腳60重疊處維持現(xiàn)有方式不變，阻焊劑層40、50與引腳60不重疊的部位設(shè)置所述溝槽90，溝槽90的兩邊分別與相鄰引腳60的兩邊重合。
[0031 ]其中，溝槽90的兩邊分別與COF基板100的引腳60的外邊緣相接，依照此方式，本溝槽90在引腳60之如制造完成。
[0032]其中，所述溝槽90的長(zhǎng)度小于開設(shè)該溝槽的阻焊劑層的長(zhǎng)度的一半。
[0033]其中，所述溝槽90的寬度為15-20微米，長(zhǎng)度小于500微米，溝槽90為矩形。
[0034]通過所述溝槽90改善粒子聚集的效果參見圖8，圖8的左邊為本發(fā)明改善的效果圖，圖8的右邊為未開設(shè)溝槽的粒子聚集的效果圖，通過溝槽90可以容納部分粒子，改善了因粒子聚集而導(dǎo)致的短路問題。
[0035]本發(fā)明還提供一種液晶顯示面板，其包括陣列基板和彩膜基板，陣列基板側(cè)連接有所述COF基板100。
[0036]本發(fā)明在阻焊劑層上設(shè)置多個(gè)溝槽，改善COF基板與液晶顯示面板壓接處ACF膠導(dǎo)電粒子的粒子聚集問題，在保證阻焊劑層連接部分強(qiáng)度的前提下，降低粒子聚集的概率，降低引腳間短路的概率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種COF基板，其包括:基材層、位于基材層上的銅箔層、位于銅箔層上的阻焊劑層、與銅箔層連接的芯片、以及設(shè)置在銅箔層上的多個(gè)引腳，其特征在于:所述阻焊劑層開設(shè)多個(gè)溝槽，該溝槽位于相鄰兩引腳之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF基板，其特征在于:所述溝槽在所述引腳之間形成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF基板，其特征在于:所述溝槽設(shè)置在所述阻焊劑層與引腳不重疊的部位。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF基板，其特征在于:所述溝槽的兩邊分別與相鄰引腳的兩邊重合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COF基板，其特征在于:所述溝槽的長(zhǎng)度小于開設(shè)該溝槽的阻焊劑層的長(zhǎng)度的一半。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COF基板，其特征在于:所述溝槽的寬度為15-20微米，其長(zhǎng)度小于500微米。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COF基板，其特征在于:所述溝槽呈矩形。8.一種液晶顯示面板，其包括陣列基板和彩膜基板，其特征在于:所述陣列基板與權(quán)利要求1-7任一所述的COF基板連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種COF基板以及與該COF基板連接的液晶顯示面板，COF基板包括：基材層、位于基材才上的銅箔層、位于銅箔層上的阻焊劑層、與銅箔層連接的芯片、以及設(shè)置在銅箔層上的多個(gè)引腳，所述阻焊劑層開設(shè)多個(gè)溝槽，該溝槽位于相鄰兩引腳之間。本發(fā)明還提供一種液晶顯示面板，其包括陣列基板和彩膜基板，所述陣列基板與所述的COF基板連接。本發(fā)明在阻焊劑層上設(shè)置多個(gè)溝槽，改善COF基板與液晶顯示面板壓接處ACF膠導(dǎo)電粒子的粒子聚集問題，在保證阻焊劑層連接部分強(qiáng)度的前提下，降低粒子聚集的概率，降低引腳間短路的概率。
【IPC分類】G02F1/1345
【公開號(hào)】CN105572985
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510981475
【發(fā)明人】段彥婷, 盧建宏
【申請(qǐng)人】南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月23日