壓印裝置以及物品的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種壓印裝置以及物品的制造方法。所述壓印裝置通過使用模具，對基板的投射區(qū)域上的壓印材料形成圖案，并且包括：供給單元，其具有各自被配置為排出所述壓印材料的多個排出口，并且被配置為將所述壓印材料供給至所述基板；以及控制單元，其被配置為控制所述供給單元，以將所述壓印材料從所述多個排出口供給到所述投射區(qū)域上，其中，所述控制單元基于表示從所述多個排出口中的各個排出所述壓印材料的歷史的排出歷史信息，而在所述多個排出口之中，確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口。
【專利說明】
壓印裝置以及物品的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種壓印裝置以及物品的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]作為用于量產(chǎn)半導(dǎo)體器件等的光刻裝置之一，如下的壓印裝置已受到關(guān)注，該壓印裝置通過使用模具，而對基板上的壓印材料形成圖案。所述壓印裝置包括具有多個排出口(噴嘴)的分配器(供給單元)，所述多個排出口各自將壓印材料排出到基板，并且，所述壓印裝置進(jìn)行如下的供給處理，即通過控制壓印材料從各排出口的排出，而將壓印材料供給到基板上。日本特開2011-129802號公報提出了如下的方法，即依照未從各排出口排出壓印材料的時段，在多個排出口間切換要用于壓印材料的供給的排出口，以防止在長時間未排出壓印材料之后，各排出口中發(fā)生堵塞。
[0003]可以針對各排出口，來設(shè)置能夠排出壓印材料的最大次數(shù)。在這種情況下，當(dāng)從多個排出口中的任何排出口排出壓印材料的累計(jì)次數(shù)、達(dá)到最大次數(shù)時，可以更換分配器。為了降低壓印裝置的運(yùn)行成本，優(yōu)選控制在多個排出口的累計(jì)次數(shù)的偏差，并且降低分配器的更換頻率。然而，如同在日本特開2011-129802號公報中公開的方法中一樣，僅依照未從各排出口排出壓印材料的時段來切換排出口，可能導(dǎo)致如下的情況，亦即，即使是表現(xiàn)出大的累計(jì)次數(shù)的排出口，但如果長時間未從該排出口排出壓印材料，則也可以使用該排出口。這使得無法控制在多個排出口的累計(jì)次數(shù)的偏差。這又可能導(dǎo)致不能充分降低分配器的更換頻率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種壓印裝置，該壓印裝置有利于降低供給壓印材料的供給單元的更換頻率。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種壓印裝置，其通過使用模具，對基板的投射區(qū)域上的壓印材料形成圖案，所述壓印裝置包括:供給單元，其具有各自被配置為排出所述壓印材料的多個排出口，并且被配置為將所述壓印材料供給至所述基板；以及控制單元，其被配置為控制所述供給單元，以將所述壓印材料從所述多個排出口供給到所述投射區(qū)域上，其中，所述控制單元基于表示從所述多個排出口中的各個排出所述壓印材料的歷史的排出歷史信息，而在所述多個排出口之中，確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種物品的制造方法，該制造方法包括以下步驟:利用壓印裝置在基板上形成圖案；以及對已形成有所述圖案的所述基板進(jìn)行處理，以制造所述物品，其中，所述壓印裝置利用模具，對基板的投射區(qū)域上的壓印材料形成圖案，并且包括:供給單元，其具有各自被配置為排出所述壓印材料的多個排出口，并且被配置為將所述壓印材料供給至所述基板；以及控制單元，其被配置為控制所述供給單元，以將所述壓印材料從所述多個排出口供給到所述投射區(qū)域上，其中，所述控制單元基于表示從所述多個排出口中的各個排出所述壓印材料的歷史的排出歷史信息，而在所述多個排出口之中，確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口。
[0007]通過以下參照附圖對示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明進(jìn)一步的特征將變得清楚。
【附圖說明】
[0008]圖1是示出壓印裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0009]圖2A是示出供給單元的結(jié)構(gòu)的圖；
[0010]圖2B是示出供給單元的結(jié)構(gòu)的圖；
[0011]圖3A是示出要供給至投射區(qū)域的壓印材料的布置圖案與多個噴嘴之間的關(guān)系的圖；
[0012]圖3B是示出要供給至投射區(qū)域的壓印材料的布置圖案與多個噴嘴之間的關(guān)系的圖；
[0013]圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置中的供給處理的過程的流程圖；
[0014]圖5是示出根據(jù)第二實(shí)施例的壓印裝置中的供給處理的過程的流程圖；并且
[0015]圖6是當(dāng)從-X方向觀察壓印裝置時的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面，將參照附圖來描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。請注意，相同的附圖標(biāo)記在所有圖中表示相同的構(gòu)成要素，并且將不予以重復(fù)的描述。
[0017]〈第一實(shí)施例〉
[0018]下面，將描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的壓印裝置100。壓印裝置100用于半導(dǎo)體器件等的制造，并且進(jìn)行如下的壓印處理，即用壓印材料13來涂布基板1，并通過使用模具5來使基板上的壓印材料13成型。例如，壓印裝置100在模具5與基板上的壓印材料13(樹脂)接觸的狀態(tài)下，使壓印材料13固化。然后，壓印裝置100可以通過增大模具5與基板I之間的間隔，并使模具5與固化的壓印材料13分離(脫模)，由此在基板上形成由壓印材料13形成的圖案。使壓印材料13固化的方法包括利用熱的熱循環(huán)法，以及利用光的光固化法。第一實(shí)施例將例示使用光固化法的情況。光固化法是如下的方法，即將作為壓印材料13的未固化的紫外線固化樹脂供給到基板上，并在模具5與壓印材料13接觸的狀態(tài)下，用紫外線來照射壓印材料13，由此使壓印材料13固化。
[0019]圖1是示出壓印裝置100的結(jié)構(gòu)的示意圖。壓印裝置100可以包括基板載臺2、壓印頭3、照射單元6、供給單元7、測量單元9及控制單元10?；遢d臺2被配置為能夠在基底平板4上移動。壓印頭3被支持在橋平板12上，該橋平板12通過支柱(I inear supports)(未示出)而被支持在基底平板4上。控制單元10包括例如CPU和存儲器，并且控制壓印裝置100的各單元(控制壓印處理)。
[0020]一般通過使用諸如石英等能夠透射紫外線的材料，來制作模具5，并且，在位于基板側(cè)的表面上的部分區(qū)域(圖案區(qū)域)上，形成有用于使基板上的壓印材料13成型的凹凸圖案。此外，作為基板I，例如使用單晶硅基板或玻璃基板。供給單元7將壓印材料13供給到基板I的上表面(處理面)上。
[0021]壓印頭3可以包括模具保持單元3a和模具驅(qū)動單元3c，其中，模具保持單元3a利用例如真空吸力或靜電力來保持模具5，模具驅(qū)動單元3c通過支持部件3b，在Z方向上驅(qū)動模具保持單元3a。壓印頭3不僅可以包括在Z方向上驅(qū)動模具5的功能，而且可以包括調(diào)整在X及Y方向和Θ方向(圍繞Z軸的旋轉(zhuǎn)方向)上的模具5的位置的調(diào)整功能，以及用于校正模具5的傾斜的傾斜功能。此外，基板載臺2包括基板夾具2a和基板驅(qū)動單兀2b，并且基板載臺2在X及Y方向上對準(zhǔn)基板I，其中，基板夾具2a利用例如真空吸力或靜電力來保持基板I，基板驅(qū)動單元2b被配置為機(jī)械地保持基板夾具2a，并能夠在基底平板4上移動?；遢d臺2不僅可以包括在X及Y方向上移動基板I的功能，而且可以包括在Z方向上移動基板I的功能，以及調(diào)整在Θ方向上的基板I的位置的調(diào)整功能。在這種情況下，根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置100使壓印頭3進(jìn)行如下的操作，即改變模具5與基板I之間的(在Z方向上的)距離。然而，這并不是限制性的?；遢d臺2可以進(jìn)行該操作，或者，壓印頭3和基板載臺2兩者可以相對地進(jìn)行該操作。
[0022]照射單元6通過用光(紫外線)照射基板上的壓印材料13，來使壓印材料13固化。照射單元6可以包括發(fā)射使壓印材料13固化的光的光源，以及如下的光學(xué)元件，該光學(xué)元件用于把從該光源發(fā)射的光，調(diào)整為適合于壓印處理的光。在這種情況下，由于第一實(shí)施例采用光固化法，因此，照射單元6包括發(fā)射紫外線的光源。然而，如果該實(shí)施例使用熱循環(huán)法，則可以配設(shè)用于使作為壓印材料13的熱固性樹脂固化的熱源，來替代光源。測量單元9檢測在配設(shè)于模具5上的對準(zhǔn)標(biāo)記與配設(shè)于基板I上的對準(zhǔn)標(biāo)記之間的位置偏移，并且測量模具5的圖案區(qū)域與模具5上的圖案要被轉(zhuǎn)印到的基板上的投射區(qū)域的相對位置。
[0023]如圖2A及2B所示，例如，供給單元7包括容納壓印材料13的罐7a，以及具有多個噴嘴7c(排出口)的分配器7b，多個噴嘴7c將罐7a中所容納的壓印材料13排出到基板I。作為將壓印材料13供給到基板上的方法，例如，存在如下可用的方法，即在基板I和供給單元7正在相對地移動的狀態(tài)下，從各噴嘴7c以液滴的形式排出壓印材料13。圖2A是供給單元7的截面圖。圖2B是當(dāng)從-Z方向觀察供給單元7時的圖。多個噴嘴7c沿例如如下的方向(例如，Y方向)布置，該方向(例如，Y方向)不同于當(dāng)將壓印材料13供給到基板上時、供給單元7和基板I相對地移動的方向(例如，X方向)。多個噴嘴7c各自配設(shè)有用于控制壓印材料13的排出的控制元件(例如，壓電元件)。當(dāng)信號(例如，脈沖信號)被供給至各控制元件時，控制元件將壓印材料13從相應(yīng)的噴嘴7c之中壓出，并且能夠從該噴嘴7c排出預(yù)定量的壓印材料13(液滴)。各控制元件可以被配置為依照供給的信號的值，來控制從相應(yīng)噴嘴排出的壓印材料13的量(排出量)。
[0024]下面，將參照圖3A，來描述由供給單元7將壓印材料13供給至基板的投射區(qū)域的處理(供給處理)。圖3A示出了要供給至投射區(qū)域的壓印材料13的布置圖案14與多個噴嘴7c之間的關(guān)系。如圖3A所示，供給單元7被配置為通過使用多個噴嘴7c中的某些噴嘴，將壓印材料13供給至投射區(qū)域。然后，控制單元10在相對地移動供給單元7和基板I的同時，依照布置圖案14將信號供給至針對各噴嘴7c配設(shè)的控制元件，由此使各噴嘴7c排出壓印材料13。這使得能夠根據(jù)例如由布置圖案14定義的布置，將壓印材料13供給到投射區(qū)域上?？梢曰诶缒＞?的圖案信息，以及壓印材料13從各噴嘴7c的理想排出量，來確定布置圖案14，以把在由模具5形成凹凸圖案之后的壓印材料13的殘留層厚度，設(shè)置為目標(biāo)層厚度。壓印材料13的RLT(殘留層厚度)是如下的厚度，即由壓印材料13形成的凹凸圖案的凹部的底邊與基板I之間的壓印材料13的厚度。
[0025]在具有上述結(jié)構(gòu)的壓印裝置100中，可以確定各噴嘴7c能夠排出壓印材料13的最大次數(shù)。在這種情況下，當(dāng)從多個噴嘴7c中的任何噴嘴排出壓印材料13的累計(jì)次數(shù)，達(dá)到最大次數(shù)時，可以更換分配器7b(供給單元7)。為了降低壓印裝置100的運(yùn)行成本，優(yōu)選控制在多個噴嘴的累計(jì)次數(shù)的偏差，并且降低分配器7b的更換頻率。由于這一原因，根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置100基于表示從多個噴嘴7c中的各個排出壓印材料13的歷史的排出歷史信息，來確定要用于將壓印材料13供給至投射區(qū)域的噴嘴7c。例如，控制單元10計(jì)數(shù)從供給單元7中的多個噴嘴7c中的各個排出壓印材料13的累計(jì)次數(shù)，并且管理作為排出歷史信息的表示累計(jì)次數(shù)的信息。然后，控制單元10基于表示關(guān)于多個噴嘴7c中的各個的累計(jì)次數(shù)的信息，來確定要用于將壓印材料13供給至投射區(qū)域的噴嘴7c，以優(yōu)先使用多個噴嘴7c中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴。
[0026]在這種情況下，控制單元10可以管理供給單元7中的所有的噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)，或者管理如下的特定的噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)，這些特定的噴嘴7 c表現(xiàn)出壓印材料13的相對較大的排出次數(shù)。所述特定的噴嘴7c是例如如下的噴嘴7c，這些噴嘴7c能夠負(fù)責(zé)圖3A中所示的布置圖案14的壓印材料列14a及14b。在配設(shè)于供給單元7中的噴嘴7c之中，屬于范圍15的噴嘴7c能夠?qū)?yīng)于這樣的噴嘴。在第一實(shí)施例中，控制單元10管理各噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)。然而，壓印裝置100的外部計(jì)算機(jī)也可以管理所述累計(jì)次數(shù)。在這種情況下，控制單元10從該外部計(jì)算機(jī)，來獲取表示累計(jì)次數(shù)的信息。
[0027]接下來，將參照圖4，來描述如下的處理(供給處理)，該處理是基于表示從各噴嘴7c排出壓印材料13的累計(jì)次數(shù)的信息，將壓印材料13供給到投射區(qū)域上。圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置100中的供給處理的過程的流程圖。在步驟SlOl中，控制單元10獲取表示關(guān)于多個噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)的信息。另外，控制單元10除了表示累計(jì)次數(shù)的信息之外，還可以獲取表示從各噴嘴7c的壓印材料13的最后排出起經(jīng)過的時間的信息、表示壓印材料13的類型的信息、表示從各噴嘴7c的壓印材料13的理想排出量的信息等。在步驟S102中，控制單元10確定要供給到投射區(qū)域上的壓印材料13的布置圖案14。例如，控制單元10可以基于模具5的圖案信息，以及從各噴嘴7c的壓印材料13的理想排出量，來確定布置圖案14，以將壓印材料13的殘留層厚度設(shè)置為目標(biāo)層厚度。此時，控制單元10可以進(jìn)一步基于在使模具5與壓印材料13接觸的步驟中、用壓印材料13來填充模具5的圖案的目標(biāo)速度，來確定布置圖案14。
[0028]在步驟S103中，控制單元10基于在步驟SlOl中獲取到的表示累計(jì)次數(shù)的信息，來確定要用于將壓印材料13供給到投射區(qū)域上的噴嘴7c(以下稱為使用的噴嘴)，以優(yōu)先使用表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c。如果例如噴嘴7c被排列成列，則控制單元10可以確定使用的噴嘴(使用的排出口)的范圍，以優(yōu)先使用表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴?？梢葬槍Ω魍渡鋮^(qū)域或各基板，來執(zhí)行以這種方式確定使用的噴嘴的步驟。假設(shè)針對各投射區(qū)域，來執(zhí)行確定使用的噴嘴的步驟。在這種情況下，例如，針對給定的投射區(qū)域，如圖3A所示，把屬于從噴嘴7C1到噴嘴7c2的范圍的噴嘴7c，確定為使用的噴嘴。針對其他的投射區(qū)域，如圖3B所示，把屬于從噴嘴7c3到噴嘴7c4的范圍的噴嘴7c，確定為使用的噴嘴。這使得能夠控制在多個噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)的偏差，并且降低分配器7b(供給單元7)的更換頻率。在這種情況下，控制單元10可以進(jìn)一步基于在步驟SlOl中獲取到的表示經(jīng)過的時間的信息，來確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用從壓印材料13的最后排出起、表現(xiàn)出長的經(jīng)過的時間的噴嘴7c。這使得能夠通過減少壓印材料13的揮發(fā)成分，來防止各噴嘴7c中的堵塞。
[0029]在步驟S104中，為了把從各使用的噴嘴的壓印材料13的排出量，設(shè)置為目標(biāo)排出量(理想排出量)，控制單元10依照累計(jì)次數(shù)，來確定要供給至相應(yīng)的控制元件的信號的值。假設(shè)為各噴嘴7C，配設(shè)了壓電元件作為控制元件。在這種情況下，如果具有預(yù)定值的信號僅被供給至各控制元件，則依照累計(jì)次數(shù)，從相應(yīng)的噴嘴7c的壓印材料13的排出量能夠改變。由于這一原因，控制單元10預(yù)先通過實(shí)驗(yàn)等，而獲取到累計(jì)次數(shù)與如下的排出量之間的關(guān)系，所述排出量是當(dāng)具有預(yù)定值的信號被供給至控制元件時、從噴嘴7c的壓印材料13的排出量。然后，控制單元10通過使用該關(guān)系，依照相應(yīng)的噴嘴7c已排出壓印材料13的累計(jì)次數(shù)，來確定要供給至各控制元件的信號的值。把以這種方式確定了值的信號供給到各控制元件，能夠使得從與該控制元件相對應(yīng)的噴嘴7c的壓印材料13的排出量，接近于目標(biāo)排出量。
[0030]在步驟S105中，控制單元1通過例如控制基板載臺2，依照在步驟S103中確定的使用的噴嘴在供給單元7(分配器7b)中的位置，來改變供給單元7與投射區(qū)域之間的相對位置關(guān)系。然后，控制單元10通過使用在步驟S103中確定的使用的噴嘴，而使供給單元7根據(jù)在步驟S102中確定的布置圖案14，將壓印材料13供給至投射區(qū)域。此時，控制單元10計(jì)數(shù)從供給單元7的各噴嘴7c的壓印材料13的排出的累計(jì)次數(shù)。用戶優(yōu)選識別由控制單元10以這種方式計(jì)數(shù)的累計(jì)次數(shù)。為此目的，壓印裝置100優(yōu)選配設(shè)有例如顯示單元，該顯示單元顯示由控制單元10計(jì)數(shù)的累計(jì)次數(shù)。在步驟S106中，控制單元10利用在步驟S105中計(jì)數(shù)的來自各噴嘴的累計(jì)次數(shù)，來更新表示累計(jì)次數(shù)的信息。當(dāng)接下來將壓印材料13供給到投射區(qū)域上時，能夠使用表示以這種方式更新的表示累計(jì)次數(shù)的信息。
[0031]如上所述，根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置100基于表示關(guān)于多個噴嘴7c中的各個的累計(jì)次數(shù)的信息，來確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用多個噴嘴7c中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴。這使得能夠控制在多個噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)的偏差，并且降低分配器7b(供給單元7)的更換頻率。
[0032]〈第二實(shí)施例〉
[0033]下面，將描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的壓印裝置。根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置100確定要供給到投射區(qū)域上的壓印材料的布置圖案14，而后確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用多個噴嘴7c中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c。與此相反，根據(jù)第二實(shí)施例的壓印裝置確定使用的噴嘴，而后確定布置圖案14，以優(yōu)先使用所使用的噴嘴中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c。由于根據(jù)第二實(shí)施例的壓印裝置具有與根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置100相同的裝置結(jié)構(gòu)，因此，將省略裝置結(jié)構(gòu)的描述。
[0034]下面，將參照圖5，來描述在根據(jù)第二實(shí)施例的壓印裝置中的、將壓印材料13供給到投射區(qū)域上的處理。圖5是示出根據(jù)第二實(shí)施例的壓印裝置中的供給處理的過程的流程圖。由于圖5的流程圖中的步驟S204至S206與在第一實(shí)施例中描述的圖4的流程圖中的步驟S104至S106相同，因此，將省略重復(fù)的描述。
[0035]在步驟S201中，控制單元10獲取表示關(guān)于多個噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)的信息。在第二實(shí)施例中，優(yōu)選針對供給單元7中的所有的噴嘴7c，來獲取表示累計(jì)次數(shù)的信息。另外，控制單元10除了表示累計(jì)次數(shù)的信息之外，還可以獲取表示從各噴嘴7c的壓印材料13的最后排出起經(jīng)過的時間的信息、表示壓印材料13的類型的信息、表示從各噴嘴7c的壓印材料13的理想排出量的信息等。在步驟S202中，控制單元10基于在步驟S201中獲取到的表示累計(jì)次數(shù)的信息，來確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c。在這種情況下，控制單元10可以基于在步驟S201中獲取到的表示經(jīng)過的時間的信息，來確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用與從壓印材料13的最后排出起長的經(jīng)過的時間相對應(yīng)的噴嘴7c。
[0036]在步驟S203中，控制單元10確定要供給至投射區(qū)域的壓印材料13的布置圖案14，以將壓印材料的殘留層厚度設(shè)置為目標(biāo)層厚度?？刂茊卧?0可以基于壓印材料13的圖案的高度代替壓印材料的殘留層厚度，來確定要供給至投射區(qū)域的壓印材料13的布置。此時，控制單元10可以確定布置圖案14，以優(yōu)先使用在步驟S202中確定的使用的噴嘴中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c。假設(shè)在步驟S202中確定的使用的噴嘴包括彼此相鄰的第一和第二噴嘴，并且從第一噴嘴的排出次數(shù)大于從第二噴嘴的排出次數(shù)。在這種情況下，控制單元10確定布置圖案14，以使得通過用從第二噴嘴的排出替代從第一噴嘴的排出而將壓印材料供給到投射區(qū)域上時，從第二噴嘴的壓印材料13的排出次數(shù)大于從第一噴嘴的排出次數(shù)。在步驟S203中，控制單元10可以從多種類型的布置圖案中，選擇要用于供給處理的布置圖案14，以優(yōu)先使用所使用的噴嘴中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c?？刂茊卧?0或外部計(jì)算機(jī)可以基于例如模具5的圖案信息以及從各噴嘴7c的壓印材料13的理想排出量，來預(yù)先生成多種類型的布置圖案14，以將壓印材料的殘留層厚度設(shè)置為目標(biāo)層厚度。
[0037]如上所述，根據(jù)第二實(shí)施例的壓印裝置在使用的噴嘴被確定之后，確定布置圖案14，以優(yōu)先使用所使用的噴嘴中的、表現(xiàn)出小的累計(jì)次數(shù)的噴嘴7c。這使得與根據(jù)第一實(shí)施例的壓印裝置相比，能夠進(jìn)一步抑制分配器7b(供給單元7)的更換頻率的增加。
[0038]〈第三實(shí)施例〉
[0039]例如，從供給單元7的分配器7b的噴嘴7c的壓印材料13的排出量有時偏離目標(biāo)排出量，或者，壓印材料在基板上的附著位置有時偏離目標(biāo)位置。由于該原因，壓印裝置100可以進(jìn)行用于恢復(fù)噴嘴7c中的故障的處理(恢復(fù)處理(recovery processing))。例如，如圖6所示，壓印裝置100可以配設(shè)有驅(qū)動單元8，該驅(qū)動單元8在進(jìn)行供給處理的供給位置、進(jìn)行恢復(fù)處理的恢復(fù)位置以及更換供給單元7(分配器7b)的更換位置之間，驅(qū)動供給單元7。圖6是當(dāng)從-X方向觀察壓印裝置100時的圖。當(dāng)在噴嘴7c中發(fā)生故障時，控制單元10控制驅(qū)動單元8將供給單元7布置在恢復(fù)位置，并且控制供給單元7，以將壓印材料13從噴嘴7c排出到容器17，直到從噴嘴7c中的故障恢復(fù)為止。此時，控制單元10計(jì)數(shù)從各噴嘴7c排出壓印材料13的累計(jì)次數(shù)，并基于計(jì)數(shù)的關(guān)于各噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)，來更新表示累計(jì)次數(shù)的信息。如上所述，通過在用于從噴嘴7c中的故障恢復(fù)的處理的執(zhí)行期間計(jì)數(shù)累計(jì)次數(shù)，能夠使供給單元7精確地供給壓印材料13。
[0040]〈第四實(shí)施例〉
[0041]第一實(shí)施例例示了如下的情況，即獲取表示關(guān)于各噴嘴7c的累計(jì)次數(shù)的信息，作為排出歷史信息，并且確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用多個噴嘴7c中的、表現(xiàn)出小的排出次數(shù)的噴嘴7c。相反，將通過舉例說明如下的情況，來描述根據(jù)第四實(shí)施例的壓印裝置，即獲取對各噴嘴7c施加的驅(qū)動電壓和施加的累計(jì)時間的信息，作為排出歷史信息，并且基于獲取到的信息，來確定使用的噴嘴。
[0042]當(dāng)配設(shè)了壓電元件、作為用于使相應(yīng)的噴嘴7c排出壓印材料的各控制元件時，依照對控制元件施加的驅(qū)動電壓，以及施加驅(qū)動電壓的累計(jì)時間，在該控制元件的壓電層中可能發(fā)生特性劣化。由于該原因，預(yù)先通過實(shí)驗(yàn)等，來獲取對各噴嘴7c的控制元件施加的驅(qū)動電壓及累計(jì)時間與壓電層的特性劣化的關(guān)系。然后，控制單元10優(yōu)選獲取表示對各噴嘴的控制元件施加的驅(qū)動電壓和累計(jì)時間的信息，作為排出歷史信息，并基于獲取到的信息，來確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用表現(xiàn)出控制元件的小的特性劣化的噴嘴7c。這使得能夠控制多個噴嘴7c的特性劣化的偏差，并且降低分配器7b(供給單元7)的更換頻率。
[0043]〈第五實(shí)施例〉
[0044]在第三實(shí)施例中的恢復(fù)處理中，當(dāng)噴嘴7c排出壓印材料13時，在布置有多個噴嘴7c的表面(排出面)上，可能殘留壓印材料13。排出面涂布有防水劑等，以使壓印材料13的排出穩(wěn)定化。當(dāng)壓印材料13殘留在特定的噴嘴附近時，進(jìn)行去除處理，以防止壓印材料13的掉落。如果通過使吸附壓印材料的部件與排出面接觸，或者用擦拭器等擦拭排出面，來進(jìn)行去除處理，則防水持續(xù)性可能降低，并且壓印材料13的排出可能變得不穩(wěn)定。由于這一原因，預(yù)先通過實(shí)驗(yàn)等，來獲取殘留的壓印材料的去除處理次數(shù)與各噴嘴7c(排出面)的特性劣化之間的關(guān)系?？刂茊卧?0優(yōu)選獲取表示殘留的壓印材料的去除處理次數(shù)的信息，作為排出歷史信息，并基于獲取到的信息，來確定使用的噴嘴，以優(yōu)先使用表現(xiàn)出小的特性劣化的噴嘴7c。
[0045]〈物品的制造方法的實(shí)施例〉
[0046]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的物品的制造方法適合于制造如下的物品，例如，諸如半導(dǎo)體器件等的微型器件，或者具有微型結(jié)構(gòu)的元件。根據(jù)本實(shí)施例的物品的制造方法包括通過使用上述的壓印裝置而對被涂布于基板上的樹脂形成圖案的步驟(在所述基板上進(jìn)行壓印處理的步驟)，以及對已在前一步驟中形成所述圖案的所述基板進(jìn)行處理的步驟。所述制造方法還包括其他公知的步驟(氧化、成膜、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑剝離、切割、鍵合(bonding)、封裝等)。根據(jù)本實(shí)施例的物品的制造方法與傳統(tǒng)方法相比，在物品的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)率和生產(chǎn)成本中的至少一方面占有優(yōu)勢。
[0047]〈其他實(shí)施方式〉
[0048]另外，可以通過讀出并執(zhí)行記錄在存儲介質(zhì)(也可更完整地稱為“非臨時性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)”)上的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令(例如，一個或更多程序)以執(zhí)行上述實(shí)施例中的一個或更多的功能、并且/或者包括用于執(zhí)行上述實(shí)施例中的一個或更多的功能的一個或更多電路(例如，專用集成電路(ASIC))的系統(tǒng)或裝置的計(jì)算機(jī)，來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例(控制單元)，并且，可以利用通過由所述系統(tǒng)或裝置的所述計(jì)算機(jī)例如讀出并執(zhí)行來自所述存儲介質(zhì)的所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令以執(zhí)行上述實(shí)施例中的一個或更多的功能、并且/或者控制所述一個或更多電路執(zhí)行上述實(shí)施例中的一個或更多的功能的方法，來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例(控制單元)。所述計(jì)算機(jī)可以包括一個或更多處理器(例如，中央處理單元(CPU)，微處理單元(MPU))，并且可以包括分開的計(jì)算機(jī)或分開的處理器的網(wǎng)絡(luò)，以讀出并執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令。所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令可以例如從網(wǎng)絡(luò)或存儲介質(zhì)被提供給計(jì)算機(jī)。所述存儲介質(zhì)可以包括例如硬盤、隨機(jī)存取存儲器(RAM)、只讀存儲器(R0M)、分布式計(jì)算系統(tǒng)的存儲器、光盤(諸如壓縮光盤(CD)、數(shù)字通用光盤(DVD)或藍(lán)光光盤(BD)?)、閃存設(shè)備以及存儲卡等中的一者或更多。
[0049]本發(fā)明的實(shí)施例還可以通過如下的方法來實(shí)現(xiàn)，S卩，通過網(wǎng)絡(luò)或者各種存儲介質(zhì)將執(zhí)行上述實(shí)施例的功能的軟件(程序)提供給系統(tǒng)或裝置，該系統(tǒng)或裝置的計(jì)算機(jī)或是中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)讀出并執(zhí)行程序的方法。
[0050]雖然參照示例性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限定于所公開的示例性實(shí)施例。所附權(quán)利要求的范圍應(yīng)當(dāng)被賦予最寬的解釋，以涵蓋所有這類修改以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓印裝置，其通過使用模具，對基板的投射區(qū)域上的壓印材料形成圖案，所述壓印裝置包括: 供給單元，其具有各自被配置為排出所述壓印材料的多個排出口，并且被配置為將所述壓印材料供給至所述基板;以及 控制單元，其被配置為控制所述供給單元，以將所述壓印材料從所述多個排出口供給到所述投射區(qū)域上， 其中，所述控制單元基于表示從所述多個排出口中的各個排出所述壓印材料的歷史的排出歷史信息，在所述多個排出口之中，確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，所述控制單元通過使用表示從所述多個排出口中的各個排出所述壓印材料的累計(jì)次數(shù)的信息，作為所述排出歷史信息，來確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口，以優(yōu)先使用所述多個排出口之中的、表現(xiàn)出小的所述累計(jì)次數(shù)的排出口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓印裝置，其中，所述控制單元基于表示所述累計(jì)次數(shù)的信息，來針對各投射區(qū)域或各基板，確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出□ O4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓印裝置，其中，所述控制單元確定要供給至所述投射區(qū)域的所述壓印材料的布置圖案，以優(yōu)先使用要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口之中的、表現(xiàn)出小的所述累計(jì)次數(shù)的排出口。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓印裝置，其中，所述控制單元從多種類型的布置圖案中，選擇要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的布置圖案，以優(yōu)先使用要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口之中的、表現(xiàn)出小的所述累計(jì)次數(shù)的排出口。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓印裝置，其中，所述供給單元包括控制元件，該控制元件被配置為依照為所述多個排出口中的各個供給的信號的值，來控制所述壓印材料的排出量，并且， 所述控制單元依照所述累計(jì)次數(shù)，來確定要供給至所述控制元件的信號的值，以把從要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口中的各個的所述壓印材料的排出量，設(shè)置為目標(biāo)排出量。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓印裝置，其中，所述控制單元通過使用所述累計(jì)次數(shù)、與當(dāng)具有預(yù)定值的信號被供給所述控制元件時的所述壓印材料的排出量之間的關(guān)系，來確定要供給至所述控制元件的信號的大小。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓印裝置，其中，所述控制單元對所述多個排出口中的各個的所述累計(jì)次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的壓印裝置，該壓印裝置還包括顯示單元，該顯示單元被配置為顯示由所述控制單元計(jì)數(shù)的所述累計(jì)次數(shù)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，所述控制單元通過使用表示對各排出口施加的驅(qū)動電壓和該驅(qū)動電壓的施加的累計(jì)時間的信息，作為所述排出歷史信息，來確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，所述控制單元依照要用于將所述壓印材料供給到所述投射區(qū)域上的排出口在所述供給單元中的位置，來改變在將所述壓印材料供給到所述投射區(qū)域上的同時的、所述供給單元與所述投射區(qū)域之間的相對位置關(guān)系。12.一種物品的制造方法，該制造方法包括以下步驟: 利用壓印裝置在基板上形成圖案；以及 對其上已形成有所述圖案的所述基板進(jìn)行處理，以制造所述物品， 其中，所述壓印裝置利用模具，對基板的投射區(qū)域上的壓印材料形成圖案，并且包括: 供給單元，其具有各自被配置為排出所述壓印材料的多個排出口，并且被配置為將所述壓印材料供給至所述基板;以及 控制單元，其被配置為控制所述供給單元，以將所述壓印材料從所述多個排出口供給到所述投射區(qū)域上， 其中，所述控制單元基于表示從所述多個排出口中的各個排出所述壓印材料的歷史的排出歷史信息，而在所述多個排出口之中，確定要用于將所述壓印材料供給至所述投射區(qū)域的排出口。
【文檔編號】G03F7/00GK105842982SQ201610064697
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月29日
【發(fā)明人】三田裕, 新井剛
【申請人】佳能株式會社