一種小型化插拔型apc接口發(fā)射光組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，包括經(jīng)過定方向有源光耦合后通過金屬過渡環(huán)連接在一起的無源插拔組件和有源組件，所述無源插拔組件包括金屬插座和設(shè)置在金屬插座內(nèi)的陶瓷插芯、金屬擋塊和陶瓷套筒，所述陶瓷插芯的耦合端和出光口均為APC斜面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的積極效果是：克服現(xiàn)有插拔型PC接口發(fā)射光組件技術(shù)之缺陷，提供了一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，使傳輸光路中界面上的反射光改變反射角度，向原光路以外的方向反射，盡可能減少對原光路上激光器的影響，提高光器件指標性能，并且按客戶需求提供準確的APC接口方向，保證用戶接入插拔的一致性。
【專利說明】
一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，應用于光纖傳輸通信領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]由于光通信器件產(chǎn)品中，激光器發(fā)出的光在不同界面上都會產(chǎn)生部分反射光，這種反射光通常都會影響到器件的正常工作，降低產(chǎn)品性能?，F(xiàn)有的PC光接口發(fā)射組件的形狀和構(gòu)造如圖1所不，包括:陶?!插芯11、金屬擋塊12、陶?!套筒13、金屬插座14、親合端APC面15、出光口PC面等，其中:陶瓷插芯11的前半部分裝配在金屬擋塊12的前半部分內(nèi)，陶瓷插芯11的后半部分裝配在陶瓷套筒13內(nèi)，陶瓷套筒13整體裝配在金屬插座14內(nèi)，金屬插座14的前半部分裝配在金屬擋塊12的后半部分內(nèi)。因此，目前所用的為PC光接口發(fā)射組件，激光器發(fā)射光經(jīng)過陶瓷插芯連接處端面之間傳輸時，存在連續(xù)兩次菲涅爾反射現(xiàn)象，造成大約0.3dB的附加連接損耗。這種菲涅爾反射光較強，會直接沿原光路返回影響激光器工作性能，容易引起線性、眼圖等不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點，本發(fā)明提供了一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，可以減少菲涅爾反射對激光器的直接影響。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，包括經(jīng)過定方向有源光耦合后通過金屬過渡環(huán)連接在一起的無源插拔組件和有源組件，所述無源插拔組件包括金屬插座和設(shè)置在金屬插座內(nèi)的陶瓷插芯、金屬擋塊和陶瓷套筒，所述陶瓷插芯的耦合端和出光口均為APC斜面。
[0005]進一步地，所述APC斜面采用研磨拋光工藝加工而成。
[0006]進一步地，在所述金屬擋塊的圓柱面上設(shè)置有一平面，用于加工出光口 APC斜面時的定位。
[0007]進一步地，在所述金屬插座的卡盤外圓上設(shè)置有兩對稱平面，用于與金屬擋塊組裝時平面與平面的對應壓裝。
[0008]進一步地，所述陶瓷插芯的中心孔內(nèi)通過烤膠工藝預先固定有光纖。
[0009]進一步地，所述陶瓷插芯的前半部分裝配在金屬擋塊內(nèi)、后半部分裝配在陶瓷套筒內(nèi)，金屬擋塊和陶瓷套筒整體裝配在金屬插座內(nèi)。
[0010]進一步地，所述金屬擋塊與陶瓷插芯過盈壓裝。
[0011 ]進一步地，所述陶瓷插芯通過陶瓷套筒包緊固定。
[0012]進一步地，所述金屬插座與金屬擋塊過盈壓裝。
[0013]進一步地，所述有源組件包括通過儲能焊接固定在一起的激光器件芯片和金屬管座。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的積極效果是:克服現(xiàn)有插拔型PC接口發(fā)射光組件技術(shù)之缺陷，提供了一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，使傳輸光路中界面上的反射光改變反射角度，向原光路以外的方向反射，盡可能減少對原光路上激光器的影響，提高光器件指標性能，并且按客戶需求提供準確的APC接口方向，保證用戶接入插拔的一致性。
【附圖說明】
[0015]本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:
[0016]圖1是現(xiàn)有的PC光接口發(fā)射組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明中無源插拔組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，如圖2所示，包括:陶瓷插芯1、金屬擋塊2、陶瓷套筒3、金屬插座4、激光器件芯片5、金屬管座6、金屬過渡環(huán)7等，其中:
[0020]陶瓷插芯I的前半部分裝配在金屬擋塊2內(nèi)，金屬擋塊2圓柱面上設(shè)計有一平面，靠此平面定位研磨加工出光口APC面9，陶瓷插芯I的后半部分裝配在陶瓷套筒3內(nèi)，金屬擋塊2和陶瓷套筒3整體裝配在金屬插座4內(nèi)，金屬插座4的卡盤外圓上設(shè)計有兩對稱平面，在與金屬擋塊2組裝時平面與平面對應壓裝，以此工藝方法保證陶瓷插芯I的APC面、金屬擋塊2的平面和金屬插座4的平面平行，方向統(tǒng)一，激光器件芯片5裝配在金屬管座6內(nèi)，金屬過渡環(huán)7套在金屬插座4的前半部分上再與金屬管座6對接。
[0021]所述陶瓷插芯I中心孔內(nèi)通過烤膠工藝預先固定光纖，然后采用研磨拋光工藝加工出耦合端APC斜面8;
[0022]所述研磨后陶瓷插芯I與金屬擋塊2使用專用工裝，按固定方向過盈壓裝，然后通過金屬擋塊2上的扁方定位，采用研磨拋光工藝加工出出光口 APC斜面9;
[0023]所述陶瓷套筒3使用專用工裝組裝到陶瓷插芯I上，利用陶瓷套筒自身的包緊力固定；
[0024]如圖3所示，所述金屬插座4使用專用工裝，通過金屬插座4和金屬擋塊2上扁方定位，按固定方向過盈壓裝，做成無源插拔組件；
[0025]如圖2所示，所述激光器件芯片5與金屬管座6通過儲能焊接固定，組裝成有源半成品部件；
[0026]如圖2所示，所述激光器件芯片5與金屬管座6的組合件與無源插拔組件定方向進行有源光耦合，達到指標要求后，加上金屬過渡環(huán)7采用激光焊連接，封裝成發(fā)射光組件成品O
[0027]本發(fā)明的工作原理是:目前插拔型PC光接口發(fā)射組件，激光器發(fā)射光經(jīng)過陶瓷插芯連接處端面之間傳輸時，存在連續(xù)兩次菲涅爾反射現(xiàn)象，造成大約0.3dB的附加連接損耗。這種菲涅爾反射光較強，會直接沿原光路返回影響激光器工作性能，容易引起線性、目艮圖等不良。本發(fā)明改變了界面的設(shè)計角度，使之前的O度角入射光變成了帶有一定角度的入射光，從而改變了反射光的反射角度，使反射光向原光路以外的方向反射，盡可能減少了對原光路上激光器的影響，提高光器件指標性能。
【主權(quán)項】
1.一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:包括經(jīng)過定方向有源光耦合后通過金屬過渡環(huán)連接在一起的無源插拔組件和有源組件，所述無源插拔組件包括金屬插座和設(shè)置在金屬插座內(nèi)的陶瓷插芯、金屬擋塊和陶瓷套筒，所述陶瓷插芯的耦合端和出光口均為APC斜面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述APC斜面采用研磨拋光工藝加工而成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:在所述金屬擋塊的圓柱面上設(shè)置有一平面，用于加工出光口 APC斜面時的定位。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:在所述金屬插座的卡盤外圓上設(shè)置有兩對稱平面，用于與金屬擋塊組裝時平面與平面的對應壓裝。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述陶瓷插芯的中心孔內(nèi)通過烤膠工藝預先固定有光纖。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述陶瓷插芯的前半部分裝配在金屬擋塊內(nèi)、后半部分裝配在陶瓷套筒內(nèi)，金屬擋塊和陶瓷套筒整體裝配在金屬插座內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述金屬擋塊與陶瓷插芯過盈壓裝。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述陶瓷插芯通過陶瓷套筒包緊固定。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述金屬插座與金屬擋塊過盈壓裝。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化插拔型APC接口發(fā)射光組件，其特征在于:所述有源組件包括通過儲能焊接固定在一起的激光器件芯片和金屬管座。
【文檔編號】G02B6/42GK105891978SQ201610465511
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月23日
【發(fā)明人】王宏超, 李永強, 譚衛(wèi)東
【申請人】四川光恒通信技術(shù)有限公司