壓印裝置及物品的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種壓印裝置及物品的制造方法。該壓印裝置進(jìn)行通過使用模具對基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理，所述壓印裝置包括：檢測單元，其被構(gòu)造為在進(jìn)行所述壓印處理期間檢測錯(cuò)誤的發(fā)生；以及控制單元，其被構(gòu)造為在所述檢測單元在所述基板上的壓印材料被固化之前檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，進(jìn)行如下錯(cuò)誤處理：停止所述壓印處理，并在固化所述基板上的壓印材料的情況下從所述壓印裝置卸載所述基板。
【專利說明】
壓印裝置及物品的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及壓印裝置及物品的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體器件小型化的需求逐漸提高，除了傳統(tǒng)的光刻技術(shù)之外，通過使用模具對基板上的壓印材料(樹脂)形成圖案的壓印裝置引起關(guān)注。該壓印裝置能夠在基板上形成幾納米級的精細(xì)圖案(結(jié)構(gòu))。
[0003]作為在壓印裝置中固化壓印材料的一種方法，存在如下可用的光固化方法:通過利用諸如紫外線等的光進(jìn)行照射，來固化壓印材料。使用光固化方法的壓印裝置在壓印材料與模具接觸的情況下，通過利用光照射壓印材料來固化基板的投射(shot)區(qū)域(壓印區(qū)域)上的壓印材料，并將模具從固化后的壓印材料脫模，由此形成圖案。
[0004]另外，壓印裝置有時(shí)遭受由各種因素引起的錯(cuò)誤，這會導(dǎo)致在進(jìn)行在基板上形成圖案的壓印處理期間，無法繼續(xù)(連續(xù))進(jìn)行壓印處理。日本特開2011-49405號公報(bào)公開了如下技術(shù):在半導(dǎo)體曝光裝置中進(jìn)行控制，以具有與在主體單元中發(fā)生的錯(cuò)誤有關(guān)的恢復(fù)方法的信息、以及與恢復(fù)方法相對應(yīng)的多種類型的評價(jià)值的信息，并基于優(yōu)先順序恢復(fù)主體單元。
[0005]如上所述，壓印裝置將壓印材料供給(涂敷)到基板(投射區(qū)域)上，并在壓印材料與模具接觸的情況下，通過利用光進(jìn)行照射來固化壓印材料。因此，在某些情況下，在壓印裝置中發(fā)生導(dǎo)致無法繼續(xù)進(jìn)行壓印處理的錯(cuò)誤，并且在壓印材料未固化的情況下使基板從裝置卸載。從未固化的壓印材料揮發(fā)的化學(xué)物質(zhì)污染了運(yùn)送基板的裝置、和從壓印裝置卸載的基板裝載到的外部裝置等。日本特開2011-49405號公報(bào)中公開的技術(shù)的優(yōu)勢在于恢復(fù)半導(dǎo)體曝光裝置，但是并未解決壓印裝置特有的上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種壓印裝置，其優(yōu)勢在于減小由基板上未固化的壓印材料引起的污染。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種壓印裝置，其進(jìn)行通過使用模具對基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理，所述壓印裝置包括:檢測單元，其被構(gòu)造為在進(jìn)行所述壓印處理期間檢測錯(cuò)誤的發(fā)生；以及控制單元，其被構(gòu)造為在所述檢測單元在所述基板上的壓印材料被固化之前檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，進(jìn)行如下錯(cuò)誤處理:停止所述壓印處理，并在固化所述基板上的壓印材料的情況下從所述壓印裝置卸載所述基板。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種物品的制造方法，所述制造方法包括:使用壓印裝置在基板上形成圖案；以及對形成有所述圖案的所述基板進(jìn)行處理，以制造所述物品，其中，所述壓印裝置進(jìn)行通過使用模具對所述基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理，并且所述壓印裝置包括:檢測單元，其被構(gòu)造為在進(jìn)行所述壓印處理期間檢測錯(cuò)誤的發(fā)生；以及控制單元，其被構(gòu)造為在所述檢測單元在所述基板上的壓印材料被固化之前檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，進(jìn)行如下錯(cuò)誤處理:停止所述壓印處理，并在固化所述基板上的壓印材料的情況下從所述壓印裝置卸載所述基板。
[0009]通過以下參照附圖對示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其他特征將變得清楚。
【附圖說明】
[0010]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一方面的壓印裝置的構(gòu)造的示意圖。
[0011]圖2是用于說明圖1中示出的壓印裝置中的壓印處理和錯(cuò)誤處理的流程圖。
[0012]圖3是示出圖2中示出的錯(cuò)誤處理的詳情的流程圖。
[0013]圖4是示出圖2中示出的錯(cuò)誤處理的詳情的流程圖。
[0014]圖5是示出圖2中示出的錯(cuò)誤處理的詳情的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。請注意，針對所有附圖，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，因此將不給出重復(fù)的描述。
[0016]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的壓印裝置I的構(gòu)造的示意圖。壓印裝置I是用于制造諸如半導(dǎo)體器件等的設(shè)備作為物品的光刻裝置。壓印裝置I進(jìn)行如下壓印處理:通過使用模具，對基板上的壓印材料形成圖案。壓印裝置I通過在基板上的壓印材料與模具接觸的情況下固化壓印材料、并將固化后的壓印材料從模具脫模，來將在模具上形成的圖案轉(zhuǎn)印到基板上。該實(shí)施例使用樹脂作為壓印材料，并采用通過利用紫外線進(jìn)行照射來固化樹脂的光固化方法，作為樹脂固化方法。在下面的描述中，將與利用紫外線照射基板上的樹脂的照射系統(tǒng)的光軸平行的方向(使模具上的圖案與基板上的壓印材料接觸的方向)定義為Z軸，并將與Z軸垂直的平面內(nèi)的相互正交的兩個(gè)方向分別定義為X軸和Y軸。
[0017]壓印裝置I容納在用于維持潔凈環(huán)境的空氣的潔凈室(未示出)中。如圖1所示，壓印裝置I包括基板保持單元2、模具保持單元3、對準(zhǔn)測量系統(tǒng)4、照射單元5、控制單元6、樹脂供給單元7、氣體供給單元(未示出)和檢測單元30。壓印裝置I還包括用于保持模具保持單元3的架接板14、用于支撐架接板14的支柱15、以及用于保持基板保持單元2的基座20。
[0018]基板保持單元2用于保持基板8，并進(jìn)行基板8與模具11之間的對準(zhǔn)(平移移位校正)。基板保持單元2包括基板卡盤9和基板臺10?；蹇ūP9利用真空吸力或靜電力保持基板8?；蹇ūP9通過真空吸墊支撐在基板臺10上?；迮_10包括諸如粗動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和微動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，并在X軸方向和Y軸方向上移動(dòng)基板卡盤9上保持的基板8?；迮_10還可以具有調(diào)整基板8在Z軸方向上的位置的功能、調(diào)整基板8在Θ(繞Z軸的旋轉(zhuǎn))方向上的位置的功能、以及調(diào)整基板8的傾斜的功能。
[0019]基板8例如包括單晶硅基板、SOI(絕緣體上硅)基板、以及玻璃基板。要由模具11成型的樹脂被供給(涂敷)到基板8。
[0020]模具11具有矩形外形，并包括在面向基板8的表面上三維形成的圖案(要轉(zhuǎn)印到基板8上的凹凸圖案，例如電路圖案)。模具11由透射紫外線的材料形成，例如石英。
[0021]模具保持單元3是用于保持模具11并使基板上的樹脂與模具11接觸的單元。模具保持單元3包括模具卡盤12、形狀調(diào)整單元13以及模具臺19。模具卡盤12利用真空吸力或靜電力保持模具11。模具卡盤12通過真空吸墊支撐在模具臺19上。模具臺19包括諸如粗動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和微動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，并在Z軸方向上移動(dòng)模具卡盤12上保持的模具11。為了使基板上的樹脂與模具11上的圖案接觸，進(jìn)行控制以減小模具11與基板8之間的間隔。另選地，模具保持單元3和基板保持單元2可以相對移動(dòng)或依次移動(dòng)。另外，模具保持單元3和基板保持單元2中的至少一個(gè)可以移動(dòng)。模具臺19還可以具有調(diào)整模具11在X軸方向、Y軸方向和Θ (繞Z軸的旋轉(zhuǎn))方向上的位置的功能、以及調(diào)整基板11的傾斜的功能等。形狀調(diào)整單元13布置在模具卡盤12上，并且例如通過對由模具卡盤12保持的模具11的側(cè)面施加力(移位)，來調(diào)整(校正)模具11(其圖案)的形狀。
[0022]對準(zhǔn)測量系統(tǒng)4檢測基板8上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記和模具11上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記，并測量基板8與模具11之間在X軸和Y軸方向上的位置移位、以及基板8與模具11之間的形狀差(例如倍率)。
[0023]照射單元5利用紫外線(S卩，用于固化基板上的樹脂的光)照射基板上的樹脂。照射單元5包括光源16、用于將來自光源16的紫外線調(diào)整為合適光的光學(xué)系統(tǒng)17、以及將來自光源16的紫外線向基板上的樹脂反射的鏡18。
[0024]樹脂供給單元7將樹脂供給(涂敷)到基板8上。根據(jù)本實(shí)施例，樹脂供給單元7包括樹脂排出噴嘴(未示出)，并將樹脂從樹脂排出噴嘴排出到基板8。例如根據(jù)基板8上形成的樹脂的圖案的厚度(殘留膜厚度)或密度，來設(shè)置從樹脂供給單元7供給的樹脂的供給量。
[0025]氣體供給單元通過在模具11附近布置的氣體供給噴嘴，向基板上的樹脂與模具11之間的空間供給氣體。換句話說，氣體供給單元利用期望的氣體來替換基板上的樹脂與模具11之間的空間中的空氣。這種氣體包括具有高擴(kuò)散性的氦氣。
[0026]檢測單元30在進(jìn)行壓印處理期間檢測錯(cuò)誤。這種錯(cuò)誤例如是導(dǎo)致無法繼續(xù)(連續(xù))進(jìn)行壓印處理的錯(cuò)誤，尤其是使得需要立即從壓印裝置I卸載經(jīng)歷壓印處理的基板8的錯(cuò)誤。另外，這種錯(cuò)誤由壓印裝置I內(nèi)部和外部的異常引起。
[0027]檢測單元30包括通過檢測壓印裝置I的內(nèi)部環(huán)境的變化來檢測錯(cuò)誤的發(fā)生的第一檢測單元22、以及通過檢測壓印裝置I的外部環(huán)境的變化來檢測錯(cuò)誤的發(fā)生的第二檢測單元21。另外，在本實(shí)施例中，檢測單元30可以檢測壓印裝置I的內(nèi)部環(huán)境的變化和壓印裝置I的外部環(huán)境的變化二者。然而，檢測單元30可以檢測壓印裝置I的內(nèi)部環(huán)境的變化和壓印裝置I的外部環(huán)境的變化中的至少一個(gè)。
[0028]第一檢測單元22例如包括溫度傳感器、壓力傳感器、流量傳感器、位移傳感器和光量傳感器，并且檢測進(jìn)行壓印處理的空間中的溫度、壓力和氣體的成分濃度中的至少一個(gè)。第二檢測單元21例如包括從壓印裝置I的外部接收異常信號的接收單元，并檢測傳遞到壓印裝置I的振動(dòng)。作為來自外部的異常信號，可以使用通過使用諸如在傳遞來自地震震中的振動(dòng)(搖動(dòng))之前的地震預(yù)警等的信息，來將壓印裝置I轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)的信號。另外，作為由第二檢測單元21接收的外部異常信號，可以使用通知停電或火災(zāi)的信號。請注意，這些外部異常信號可以不經(jīng)由第二檢測單元21而輸入到控制單元6。
[0029]控制單元6包括CPU和存儲器，并且控制壓印裝置I的整體操作。控制單元6通過控制壓印裝置I的各單元的操作、調(diào)整等來進(jìn)行壓印處理。另外，當(dāng)在基板上的樹脂固化之前，檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，控制單元6停止壓印處理，并在固化基板上的樹脂的情況下，進(jìn)行從壓印裝置I卸載基板8的錯(cuò)誤處理。
[0030]將參照圖2描述壓印裝置I中的壓印處理和錯(cuò)誤處理。如上所述，控制單元6通過全面控制壓印裝置I的各單元，來進(jìn)行壓印處理和錯(cuò)誤處理。
[0031]在步驟SI中，控制單元6使基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)(未示出)將基板8加載到壓印裝置I中，并使基板保持單元2保持基板8。在步驟S2中，控制單元6使樹脂供給單元7向基板8上的目標(biāo)投射區(qū)域(要進(jìn)行壓印處理的投射區(qū)域)供給樹脂。
[0032]在步驟S3中，控制單元6使基板8上的目標(biāo)投射區(qū)域與模具11接觸(壓處理)。在步驟S4中，控制單元6將基板8與模具11對準(zhǔn)，以基于由對準(zhǔn)測量系統(tǒng)4獲得的測量結(jié)果，將基板8上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記與模具11上形成的對準(zhǔn)標(biāo)記相匹配。然而，請注意，如果采用全局對準(zhǔn)方案作為基板8與模具11的對準(zhǔn)方案，則可以省略基板8與模具11之間的對準(zhǔn)(步驟S4)。另外，在本實(shí)施例中，盡管在壓處理之后進(jìn)行對準(zhǔn)，但是可以基于由對準(zhǔn)測量系統(tǒng)4獲得的測量結(jié)果，在步驟S2中將樹脂供給到基板上之后、步驟S3中的壓處理之前，進(jìn)行對準(zhǔn)。此外，可以在步驟S3的壓處理期間進(jìn)行對準(zhǔn)。
[0033]在步驟S5中，在利用樹脂填充模具11上的圖案后，控制單元6使照射單元5經(jīng)由模具11通過利用紫外線照射樹脂，來固化基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的樹脂(固化處理)。在步驟S6中，控制單元6將模具11從基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的固化后的樹脂脫模(脫模處理)。通過該處理，在基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上形成與模具11上的圖案相對應(yīng)的樹脂圖案。
[0034]在步驟S7中，控制單元6確定是否針對基板8上的所有投射區(qū)域進(jìn)行了壓印處理。如果未針對基板8上的所有投射區(qū)域進(jìn)行壓印處理，則處理進(jìn)行到步驟S2，以將未進(jìn)行壓印處理的投射區(qū)域設(shè)置為目標(biāo)投射區(qū)域。請注意，如果已將樹脂供給到基板8上的多個(gè)投射區(qū)域，則可以省略步驟S2中的供給樹脂的步驟。反復(fù)進(jìn)行步驟S2至步驟S7的處理，將樹脂圖案形成在基板8的所有投射區(qū)域上。與此相對，如果已針對基板8上的所有投射區(qū)域進(jìn)行了壓印處理，則處理進(jìn)行到步驟S8。在步驟S8中，控制單元6使基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)從壓印裝置I卸載已對所有投射區(qū)域進(jìn)行壓印處理的基板8。
[0035]假設(shè)在這種情況下，在固化基板上的樹脂之前，更具體地說，在從樹脂被供給到基板上的瞬間到固化樹脂的瞬間的間隔(從步驟S2到開始步驟S5)期間，檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤，即導(dǎo)致無法繼續(xù)進(jìn)行壓印處理的錯(cuò)誤。在這種情況下，控制單元6如上所述停止壓印處理并進(jìn)行錯(cuò)誤處理。
[0036]更具體地說，在步驟S9中，控制單元6從檢測單元30獲得錯(cuò)誤檢測信息。錯(cuò)誤檢測信息不僅包括指示檢測到錯(cuò)誤發(fā)生的信息，而且包括指示在錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)壓印處理的狀態(tài)的信息，例如指示是在基板上的樹脂與模具11接觸之前還是之后發(fā)生了錯(cuò)誤的信息。
[0037]在步驟SlO中，控制單元6基于在步驟S9中獲得的錯(cuò)誤檢測信息，使照射單元5通過利用紫外光照射基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的樹脂，來固化樹脂(錯(cuò)誤處理)。在這種情況下，如稍后所描述，控制單元6根據(jù)發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)壓印處理的狀態(tài)，來固化基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的樹脂(即，根據(jù)壓印處理的狀態(tài)來進(jìn)行錯(cuò)誤處理)。
[0038]在步驟Sll中，控制單元6確定是否針對基板8的下一目標(biāo)投射區(qū)域進(jìn)行壓印處理。如果要針對基板8的下一目標(biāo)投射區(qū)域進(jìn)行壓印處理，則處理進(jìn)行到步驟S7。如果不針對基板8的下一目標(biāo)投射區(qū)域進(jìn)行壓印處理，則處理進(jìn)行到步驟S8。
[0039]下面將描述錯(cuò)誤處理(步驟S10)的詳情。圖3是示出在供給到基板上的樹脂與模具11接觸之前、檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤的情況下的錯(cuò)誤處理的詳情的流程圖。如果在供給到基板上的樹脂與模具11接觸之前(即，在從步驟S2到開始步驟S5的間隔期間)，檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤，則控制單元6進(jìn)行步驟S31作為錯(cuò)誤處理。在這種情況下發(fā)生的錯(cuò)誤包括樹脂供給單元7中的異常、基板保持單元2中的異常、模具保持單元3中的異常、以及外部異常信號。通過第一檢測單元22和第一檢測單元21中的至少一個(gè)，能夠?qū)⑦@種異常檢測為錯(cuò)誤。
[0040]在步驟S31中，控制單元6在不使基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的樹脂與模具11接觸的情況下，使照射單元5通過利用紫外光照射樹脂來固化樹脂。在這種情況下，錯(cuò)誤處理(步驟S31)中的紫外光的照度可以不同于固化處理(步驟S5)中的紫外光的照度。
[0041]如上所述，當(dāng)在供給到基板上的樹脂與模具11接觸之前檢測到發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，固化樹脂而不使基板上的樹脂與模具11接觸，并且從壓印裝置I卸載其上正被固化的樹脂的基板8。這樣能夠減小(防止)由來自基板上未固化的樹脂的化學(xué)物質(zhì)引起的污染。
[0042]圖4是示出在供給到基板上的樹脂與模具11接觸之后、檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤的情況下的錯(cuò)誤處理的詳情的流程圖。當(dāng)在供給到基板上的樹脂與模具11接觸之后(即，在從步驟S3到開始步驟S5的間隔期間)，檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，進(jìn)行步驟S41和S42作為錯(cuò)誤處理。在這種情況下發(fā)生的錯(cuò)誤包括基板保持單元2中的異常、模具保持單元3中的異常、對準(zhǔn)測量系統(tǒng)4中的異常、以及外部異常信號。通過第一檢測單元22和第一檢測單元21中的至少一個(gè)，能夠?qū)⑦@種異常檢測為錯(cuò)誤。
[0043]在步驟S41中，控制單元6在維持基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的樹脂與模具11接觸的情況下(即，在模具11從基板上的樹脂脫模之前)，使照射單元5通過利用紫外光照射樹脂來固化樹脂。在這種情況下，錯(cuò)誤處理(步驟S41)中的紫外光的照度可以不同于固化處理(步驟S5)中的紫外光的照度。在步驟S42中，將模具11從基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的固化后的樹脂脫模。
[0044]如上所述，如果在基板上的樹脂與模具11接觸并被固化之前檢測到發(fā)生錯(cuò)誤，則在維持樹脂與模具11接觸的情況下固化樹脂，并且在基板上的樹脂被固化的情況下從壓印裝置I卸載基板8。這樣能夠減小(防止)由來自基板上未固化的樹脂的化學(xué)物質(zhì)引起的污染。
[0045]圖5是示出在樹脂被供給到基板上、并且檢測單元30在樹脂與模具11接觸之后檢測到發(fā)生錯(cuò)誤的情況下的錯(cuò)誤處理的其他示例的詳情的流程圖。如果在供給到基板上的樹脂與模具11接觸之后(即，在從步驟S3到開始步驟S5的間隔期間)，檢測單元30檢測到發(fā)生錯(cuò)誤，則進(jìn)行步驟S51和S52作為錯(cuò)誤處理。在這種情況下發(fā)生的錯(cuò)誤包括基板保持單元2中的異常、模具保持單元3中的異常、對準(zhǔn)測量系統(tǒng)4中的異常、以及外部異常信號。通過第一檢測單元22和第一檢測單元21中的至少一個(gè)，能夠?qū)⑦@種異常檢測為錯(cuò)誤。
[0046]在步驟S51中，將模具11從基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的未固化樹脂脫模。在步驟S52中，控制單元6在模具11從基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的未固化樹脂脫模的情況下，使照射單元5通過利用紫外光照射樹脂來固化樹脂。在這種情況下，錯(cuò)誤處理(步驟S52)中的紫外光的照度可以不同于固化處理(步驟S5)中的紫外光的照度。
[0047]如上所述，如果在基板上的樹脂與模具11接觸并固化之前檢測到發(fā)生錯(cuò)誤，則在模具11從基板上的未固化樹脂脫模之后固化樹脂，并且在基板上的樹脂被固化的情況下從壓印裝置I卸載基板8。這樣能夠減小(防止)由來自基板上未固化的樹脂的化學(xué)物質(zhì)引起對裝置(運(yùn)送機(jī)構(gòu)和外部裝置)的污染。
[0048]根據(jù)本實(shí)施例，如果發(fā)生導(dǎo)致無法繼續(xù)進(jìn)行壓印處理的錯(cuò)誤，則進(jìn)行錯(cuò)誤處理，以在從壓印裝置I卸載基板8之前對基板8上的未固化的樹脂進(jìn)行固化。本實(shí)施例描述了如下情況:通過向一個(gè)投射區(qū)域供給樹脂來反復(fù)進(jìn)行壓印處理。然而，可以通過在預(yù)先向多個(gè)投射區(qū)域供給樹脂之后反復(fù)進(jìn)行壓處理和固化處理，來在基板上形成圖案。在這種情況下，進(jìn)行錯(cuò)誤處理，以不僅固化作為壓印處理目標(biāo)的投射區(qū)域上的樹脂，而且固化預(yù)先供給的全部未固化樹脂(壓印材料)。因此，壓印裝置I不卸載具有未固化樹脂的基板8。這樣能夠防止從未固化的樹脂揮發(fā)的化學(xué)物質(zhì)污染裝置，例如運(yùn)送基板8的裝置和裝載基板8的裝置。
[0049]另外，在本實(shí)施例中，每當(dāng)檢測到發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，對基板8的目標(biāo)投射區(qū)域上的樹脂進(jìn)行固化。然而，請注意，可以預(yù)先存儲錯(cuò)誤檢測信息，并且可以在完成預(yù)定次數(shù)的壓印處理之后，集體進(jìn)行錯(cuò)誤處理(即，可以集體固化各自檢測到發(fā)生錯(cuò)誤的多個(gè)投射區(qū)域上的樹脂)。
[0050]將描述作為物品的設(shè)備(半導(dǎo)體器件、磁存儲介質(zhì)、液晶顯示設(shè)備等)的制造方法。該制造方法包括通過使用壓印裝置I在基板(晶片、玻璃板、膜狀基板等)上形成圖案的過程。該制造方法還包括對形成有圖案的基板進(jìn)行處理的過程。該過程中的步驟可以包括去除圖案的殘留膜的步驟。另外，這些步驟可以包括其他已知步驟，例如通過使用圖案作為掩模來刻蝕基板的步驟。在物品的性能和質(zhì)量、生產(chǎn)率、生產(chǎn)成本中至少一個(gè)方面，根據(jù)本實(shí)施例的物品的制造方法比現(xiàn)有技術(shù)更有優(yōu)勢。
[0051]雖然參照示例性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于所公開的示例性實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)對所附權(quán)利要求的范圍給予最寬的解釋，以使其涵蓋所有這些變型例以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓印裝置，其進(jìn)行通過使用模具對基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理，所述壓印裝置包括: 檢測單元，其被構(gòu)造為在進(jìn)行所述壓印處理期間檢測錯(cuò)誤的發(fā)生；以及 控制單元，其被構(gòu)造為在所述檢測單元在所述基板上的壓印材料被固化之前檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，進(jìn)行如下錯(cuò)誤處理:停止所述壓印處理，并在固化所述基板上的壓印材料之后從所述壓印裝置卸載所述基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，在壓印材料被供給到所述基板上、并且所述檢測單元在所述壓印材料與所述模具接觸之前檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，所述控制單元不使所述基板上的壓印材料與所述模具接觸而固化所述壓印材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，在壓印材料被供給到所述基板上、并且所述檢測單元在所述壓印材料與所述模具接觸之后檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，所述控制單元在維持所述基板上的壓印材料與所述模具之間的接觸的同時(shí)，固化所述壓印材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，在壓印材料被供給到所述基板上、并且所述檢測單元在所述壓印材料與所述模具接觸之后檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，所述控制單元在將所述模具從所述基板上的壓印材料脫模之后，固化所述壓印材料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，在壓印材料被供給到所述基板的多個(gè)投射區(qū)域上的情況下，所述控制單元在對當(dāng)所述檢測單元檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生時(shí)進(jìn)行了所述壓印處理的投射區(qū)域上的壓印材料進(jìn)行固化之后，對與進(jìn)行了所述壓印處理的投射區(qū)域不同的投射區(qū)域上的壓印材料進(jìn)行固化。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印裝置，其中，所述檢測單元通過檢測所述壓印裝置的內(nèi)部環(huán)境的變化和所述壓印裝置的外部環(huán)境的變化中的至少一個(gè)，來檢測所述錯(cuò)誤的發(fā)生。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓印裝置，其中，所述內(nèi)部環(huán)境包括進(jìn)行所述壓印處理的空間中的溫度、壓力和氣體的成分濃度中的至少一個(gè)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓印裝置，其中，所述外部環(huán)境包括傳遞到所述壓印裝置的振動(dòng)。9.一種物品的制造方法，所述制造方法包括: 使用壓印裝置在基板上形成圖案；以及 對形成有所述圖案的所述基板進(jìn)行處理，以制造所述物品， 其中，所述壓印裝置進(jìn)行通過使用模具對所述基板上的壓印材料形成圖案的壓印處理，并且所述壓印裝置包括: 檢測單元，其被構(gòu)造為在進(jìn)行所述壓印處理期間檢測錯(cuò)誤的發(fā)生；以及 控制單元，其被構(gòu)造為在所述檢測單元在所述基板上的壓印材料被固化之前檢測到所述錯(cuò)誤的發(fā)生的情況下，進(jìn)行如下錯(cuò)誤處理:停止所述壓印處理，并在固化所述基板上的壓印材料的情況下從所述壓印裝置卸載所述基板。
【文檔編號】B82Y40/00GK105892228SQ201610076426
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月3日
【發(fā)明人】竹村瞬
【申請人】佳能株式會社