集成電路器件及制作方法、電路板、顯示面板、顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成電路器件及其制作方法、電路板、顯示面板、顯示裝置，用以降低集成電路器件的占用空間，且將集成電路器件設(shè)置在顯示器上時，有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。集成電路器件包括基底、設(shè)置在所述基底上的若干連接部和集成電路芯片裸片；所述集成電路芯片裸片包括若干連接點；其中：各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。
【專利說明】
集成電路器件及制作方法、電路板、顯示面板、顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路器件及其制作方法、電路板、顯示面板、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的快速發(fā)展，顯示器能夠?qū)崿F(xiàn)的功能也越來越多，目前主要通過在顯示器上設(shè)置具有不同功能的硅基集成電路器件來實現(xiàn)多種功能，如:在顯示器上設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)自動檢測和自動控制功能的硅基傳感器。
[0003]硅基集成電路器件的制作產(chǎn)業(yè)鏈主要有晶圓廠和封測廠，下面以硅基傳感器為例進行介紹，硅基傳感器是指基于硅基工藝制作的具有傳感功能的集成電路器件。晶圓廠基于硅基工藝制作傳感器芯片裸片，而封測廠負(fù)責(zé)將傳感器芯片裸片加以封裝，實現(xiàn)對傳感器的機械支撐、環(huán)境保護或者電氣連接。
[0004]在整個傳感器產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝的成本占據(jù)傳感器生產(chǎn)總成本的70%?80%，并且經(jīng)過封裝之后，傳感器的體積有了較大的增加，以溫度傳感器為例，溫度傳感器芯片裸片的尺寸約為300微米(μπι)?400μηι，而經(jīng)過封裝之后的溫度傳感器的尺寸會大于I毫米(mm)。
[0005]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)硅基集成電路器件所占空間較大，并且現(xiàn)有技術(shù)封裝時的封裝材料大部分采用非透明材料，將硅基集成電路器件設(shè)置在顯示器上時，不僅會占據(jù)較大的空間，而且不利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供了一種集成電路器件及其制作方法、電路板、顯示面板、顯示裝置，用以降低集成電路器件的占用空間，且將集成電路器件設(shè)置在顯示器上時，有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。
[0007]本發(fā)明實施例提供的一種集成電路器件，包括基底、設(shè)置在所述基底上的若干連接部和集成電路芯片裸片；
[0008]所述集成電路芯片裸片包括若干連接點；其中:
[0009 ]各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。
[0010]由本發(fā)明實施例提供的集成電路器件，由于將集成電路芯片裸片設(shè)置在基底上，由集成電路芯片裸片包括的連接點與基底上設(shè)置的連接部直接實現(xiàn)電氣連接，本發(fā)明實施例將無封裝的集成電路芯片裸片直接集成到基底上，免除了現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝，可以大大優(yōu)化集成電路芯片裸片在基底上的占用空間；另外，將本發(fā)明實施例的集成電路器件放置在顯示器上時，有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。
[0011]較佳地，還包括設(shè)置在所述集成電路芯片裸片上方，覆蓋所述基底的保護層。
[0012]較佳地，所述集成電路芯片裸片為傳感器芯片裸片，或為運算電路芯片裸片，或為半導(dǎo)體電路芯片裸片。
[0013]本發(fā)明實施例還提供了一種電路板，該電路板包括上述的集成電路器件。
[0014]較佳地，所述電路板為柔性電路板，或為印制電路板。
[0015]本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述的電路板。
[0016]本發(fā)明實施例還提供了一種顯示面板，包括顯示基板，在所述顯示基板的至少一側(cè)設(shè)置集成電路芯片裸片和若干連接部；
[0017]所述集成電路芯片裸片包括若干連接點；其中:
[0018]各所述連接部與各所述連接點分別--對應(yīng)電連接。
[0019]較佳地，還包括設(shè)置在所述集成電路芯片裸片上方，用于將所述集成電路芯片裸片與外界環(huán)境絕緣的保護層。
[0020]較佳地，所述顯示基板為液晶顯示面板的陣列基板，或為液晶顯示面板的彩膜基板，或為有機發(fā)光顯示面板的背板，或為有機發(fā)光顯示面板的蓋板。
[0021]較佳地，所述集成電路芯片裸片位于所述陣列基板的非顯示區(qū)，或所述集成電路芯片裸片位于所述彩膜基板的非顯示區(qū)，或所述集成電路芯片裸片位于所述背板的非顯示區(qū)，或所述集成電路芯片裸片位于所述蓋板的非顯示區(qū)。
[0022]較佳地，所述集成電路芯片裸片位于所述陣列基板朝向所述彩膜基板的一側(cè);或，
[0023]所述集成電路芯片裸片位于所述陣列基板背向所述彩膜基板的一側(cè);或，
[0024]所述集成電路芯片裸片位于所述彩膜基板朝向所述陣列基板的一側(cè);或，
[0025]所述集成電路芯片裸片位于所述彩膜基板背向所述陣列基板的一側(cè);或，
[0026]所述集成電路芯片裸片位于所述背板朝向所述蓋板的一側(cè);或，
[0027]所述集成電路芯片裸片位于所述背板背向所述蓋板的一側(cè);或，
[0028]所述集成電路芯片裸片位于所述蓋板朝向所述背板的一側(cè);或，
[0029]所述集成電路芯片裸片位于所述蓋板背向所述背板的一側(cè)。
[0030]本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述的顯示面板。
[0031]本發(fā)明實施例還提供了一種集成電路器件的制作方法，其中，該方法包括:
[0032]提供一基底，在所述基底上制作若干連接部；
[0033]采用微轉(zhuǎn)印工藝將集成電路芯片裸片與硅晶片分離，所述集成電路芯片裸片包括若干連接點；
[0034]采用微轉(zhuǎn)印工藝將從所述硅晶片上分離的所述集成電路芯片裸片放置到制作有所述連接部的基底上，使得各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。
[0035]由本發(fā)明實施例提供的集成電路器件的制作方法，由于本發(fā)明實施例通過微轉(zhuǎn)印工藝將硅基的集成電路芯片裸片由硅晶片上取下，然后通過微轉(zhuǎn)印工藝放置到預(yù)先提供的基底上，由基底上制作的連接部與集成電路芯片裸片包括的連接點直接實現(xiàn)電氣連接，因此本發(fā)明實施例將無封裝的集成電路芯片裸片直接集成到基底上，免除了現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝，可以大大優(yōu)化集成電路芯片裸片的占用空間；另外，將本發(fā)明實施例的集成電路器件放置在顯示器上時，有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。
[0036]較佳地，所述使得各所述連接部與各所述連接點分別--對應(yīng)電連接之后，還包括:
[0037]制作一層覆蓋所述基底的保護層。
[0038]較佳地，所述在所述基底上制作若干連接部，包括:
[0039]在所述基底上沉積一層金屬薄膜；
[0040]對所述金屬薄膜進行構(gòu)圖工藝，形成若干連接部。
[0041]較佳地，采用微轉(zhuǎn)印工藝中的剝離方法將所述集成電路芯片裸片與所述硅晶片分離。
【附圖說明】
[0042]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種集成電路器件的制作方法流程圖；
[0043]圖2為本發(fā)明實施例提供的一種集成電路器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖4為本發(fā)明實施例提供的另一液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖5為本發(fā)明實施例提供的又一液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖6為本發(fā)明實施例提供的一種有機發(fā)光顯示面板的結(jié)構(gòu)示意。
【具體實施方式】
[0048]本發(fā)明實施例提供了一種集成電路器件及其制作方法、電路板、顯示面板、顯示裝置，用以降低集成電路器件的占用空間，且將集成電路器件設(shè)置在顯示器上時，有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。
[0049]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0050]下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明具體實施例提供的集成電路器件及其制作方法。
[0051]如圖1所示，本發(fā)明具體實施例提供了一種集成電路器件的制作方法，包括:
[0052]SlOl、提供一基底，在所述基底上制作若干連接部；
[0053]S102、采用微轉(zhuǎn)印工藝將集成電路芯片裸片與硅晶片分離，所述集成電路芯片裸片包括若干連接點；
[0054]S103、采用微轉(zhuǎn)印工藝將從所述硅晶片上分離的所述集成電路芯片裸片放置到制作有所述連接部的基底上，使得各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。
[0055]本發(fā)明具體實施例在硅晶片上制作集成電路芯片裸片的具體方法與現(xiàn)有技術(shù)相同，這里不再贅述。具體地，本發(fā)明具體實施例制作形成的集成電路芯片裸片可以為傳感器芯片裸片，也可以為運算電路芯片裸片，還可以為半導(dǎo)體電路芯片裸片，當(dāng)然，在實際生產(chǎn)過程中，還可以制作形成其它類型的集成電路芯片裸片。在實際生產(chǎn)過程中，本發(fā)明具體實施例的上述步驟SlOl和步驟S102先后順序可以互換。
[0056]具體地，本發(fā)明具體實施例提供的基底可以為柔性基底，也可以為剛性基底，本發(fā)明具體實施例提供的基底可以為制作液晶顯示面板的陣列基板時的襯底基板，也可以為在該襯底基板上制作有部分膜層后的基板;還可以為制作液晶顯示面板的彩膜基板時的襯底基板，也可以為在該襯底基板上制作有部分膜層后的基板;還可以為制作有機發(fā)光顯示面板的背板時的襯底基板，也可以為在該襯底基板上制作有部分膜層后的基板;還可以為制作有機發(fā)光顯示面板的蓋板時的襯底基板，也可以為在該襯底基板上制作有部分膜層后的基板。
[0057]具體地，本發(fā)明具體實施例在基底上制作若干連接部，包括:
[0058]在基底上沉積一層金屬薄膜；
[0059]對金屬薄膜進行構(gòu)圖工藝，形成若干連接部。
[0060]本發(fā)明具體實施例的構(gòu)圖工藝包括光刻膠的涂覆、曝光、顯影、刻蝕，以及去除光刻膠的部分或全部過程。具體實施時，在金屬薄膜上涂覆光刻膠，對光刻膠進行曝光、顯影，顯影后保留需要形成連接部位置處的光刻膠，去除其余部分的光刻膠;接著，對顯影后的基板進行刻蝕，并去除剩余的光刻膠，形成若干連接部。本發(fā)明具體實施例形成連接部的位置根據(jù)實際生產(chǎn)的需要進行設(shè)定，如:可以設(shè)定為基板的邊緣區(qū)域或中心區(qū)域。
[0061]優(yōu)選地，本發(fā)明具體實施例制作形成的各連接部的位置與集成電路芯片裸片包括的各連接點的位置分別一一對應(yīng)，這樣，方便后續(xù)更好的將各連接點與各連接部分別一一對應(yīng)電連接。
[0062]微轉(zhuǎn)印工藝為現(xiàn)有技術(shù)中較先進的微裝配技術(shù)，微轉(zhuǎn)印工藝具體是使用彈性印模結(jié)合高精度運動控制打印頭，有選擇地拾取微型器件的大陣列，并將其放置到替換基板上。首先，在“源”晶圓上制作微型芯片，然后通過移除半導(dǎo)體電路下面的犧牲層獲得“釋放”；然后，一個微結(jié)構(gòu)彈性印模(與“源”晶圓匹配)被用于拾取微型芯片，并將這些微型芯片放置在目標(biāo)基板上。
[0063]具體地，本發(fā)明具體實施例首先采用微轉(zhuǎn)印工藝將集成電路芯片裸片與硅晶片分離;然后，再采用微轉(zhuǎn)印工藝將從硅晶片上分離的集成電路芯片裸片放置到基底上，實現(xiàn)各連接部與各連接點分別一一對應(yīng)電連接。
[0064]優(yōu)選地，本發(fā)明具體實施例通過微轉(zhuǎn)印工藝中的剝離方法將集成電路芯片裸片與硅晶片分離，這樣，能夠?qū)⒓呻娐沸酒闫瑥墓杈谋韺觿冸x，有利于得到厚度非常小的集成電路芯片裸片。微轉(zhuǎn)印工藝的具體工藝過程與現(xiàn)有技術(shù)相同，這里不再贅述。
[0065]具體地，本發(fā)明具體實施例在使得各連接部與各連接點分別一一對應(yīng)電連接之后，還包括:制作一層覆蓋基底的保護層。本發(fā)明具體實施例通過制作的保護層實現(xiàn)對集成電路芯片裸片的封裝，在實際生產(chǎn)過程中，若需要在基底上放置多個集成電路芯片裸片，本發(fā)明具體實施例在將所有的集成電路芯片裸片放置在基底上之后，對所有的集成電路芯片裸片做一次一體的保護性封裝。
[0066]本發(fā)明具體實施例借助于微轉(zhuǎn)印技術(shù)，將硅基的集成電路芯片裸片由硅晶片上取下，然后直接放置在預(yù)先提供的基底上，由集成電路芯片裸片包括的連接點與基底上制作的連接部直接實現(xiàn)電氣連接。本發(fā)明具體實施例將無封裝的集成電路芯片裸片直接集成到基底上，免除了現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝，可以大大優(yōu)化集成電路芯片裸片在基底上的占用空間。
[0067]如圖2所示，本發(fā)明具體實施例還提供了一種集成電路器件，包括基底20、設(shè)置在基底20上的若干連接部23;以及從硅晶片上分離的包括有若干連接點22的集成電路芯片裸片21;其中:
[0068]各連接部23與各連接點22分別一一對應(yīng)電連接。
[0069]具體地，本發(fā)明具體實施例中的集成電路芯片裸片為傳感器芯片裸片，或為運算電路芯片裸片，或為半導(dǎo)體電路芯片裸片，為了對設(shè)置在基底20上的集成電路芯片裸片21進行保護，本發(fā)明具體實施例還包括設(shè)置在集成電路芯片裸片21上方，覆蓋基底20的保護層(圖中未示出)，關(guān)于保護層的具體設(shè)定將在后面進行介紹。
[0070]優(yōu)選地，如圖2所示，本發(fā)明具體實施例各連接部23的位置與各連接點22的位置分別一一對應(yīng)。實際生產(chǎn)過程中，本發(fā)明具體實施例制作的連接部23包括連接塊231和連接線232，連接塊231與集成電路芯片裸片21包括的連接點22電連接，本發(fā)明具體實施例可以通過連接線232將連接點22引出，在實際生產(chǎn)需要的情況下，可以通過連接線232將連接點22與基底20上的其它電路元件電連接。
[0071]由于連接線232所占的面積相對于連接塊231所占的面積小，而連接點22與連線塊231能夠更好的實現(xiàn)電連接，因此，本發(fā)明具體實施例將連接部23設(shè)置為連接塊231和連接線232的形式，能夠更好的實現(xiàn)連接點22與連接部23的電連接，并且能夠節(jié)省連接部23在基底20上的布線空間。
[0072]本發(fā)明具體實施例將硅基的集成電路芯片裸片直接放置在基底上，由集成電路芯片裸片包括的連接點與基底上設(shè)置的連接部直接實現(xiàn)電氣連接，本發(fā)明具體實施例將無封裝的集成電路芯片裸片直接集成到基底上，免除了現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝，可以大大優(yōu)化集成電路芯片裸片在基底上的占用空間。
[0073]本發(fā)明具體實施例還提供了一種電路板，該電路板包括本發(fā)明具體實施例提供的上述集成電路器件。具體地，本發(fā)明具體實施例中的電路板為柔性電路板(FlexiblePrinted Circuit，F(xiàn)PC)，或為印制電路板(Printed Circuit BoarcUPCB)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具體實施例集成電路器件在電路板上所占據(jù)的空間較小，且不需要現(xiàn)有技術(shù)的封裝技術(shù)，降低了電路板的生產(chǎn)成本。
[0074]本發(fā)明具體實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括本發(fā)明具體實施例提供的上述電路板。
[0075]本發(fā)明具體實施例還提供了一種顯示面板，包括顯示基板，在顯示基板的至少一側(cè)設(shè)置集成電路芯片裸片和若干連接部；
[0076]集成電路芯片裸片包括若干連接點；其中:各連接部與各連接點分別一一對應(yīng)電連接。
[0077]本發(fā)明具體實施例中的顯示面板為液晶顯示面板(Liquid Crystal Display ,IXD)，或為有機發(fā)光顯示面板(Organic Light Emitting D1de，0LED);具體實施時，本發(fā)明具體實施例中的顯示基板為液晶顯示面板的陣列基板，或為液晶顯示面板的彩膜基板，或為有機發(fā)光顯示面板的背板，或為有機發(fā)光顯示面板的蓋板。
[0078]下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明具體實施例中的集成電路芯片裸片與顯示基板的位置關(guān)系，附圖中各膜層厚度和區(qū)域大小、形狀不反應(yīng)各膜層的真實比例，目的只是示意說明本
【發(fā)明內(nèi)容】
。
[0079]當(dāng)本發(fā)明具體實施例中的顯示面板為液晶顯示面板時，如圖3、圖4和圖5所示，本發(fā)明具體實施例中的液晶顯示面板包括相對設(shè)置的陣列基板31和彩膜基板32，以及位于陣列基板31和彩膜基板32之間的液晶層33，陣列基板31包括設(shè)置在襯底基板310上的柵極313、柵極絕緣層314、半導(dǎo)體有源層315、源極316、漏極317和像素電極318;彩膜基板32包括設(shè)置在襯底基板310上的黑矩陣322和彩膜層321。
[0080]具體地，本發(fā)明具體實施例中的集成電路芯片裸片可以設(shè)置在陣列基板31上，也可以設(shè)置在彩膜基板32上，還可以同時設(shè)置在陣列基板31和彩膜基板32上。
[0081]具體地，本發(fā)明具體實施例的集成電路芯片裸片311設(shè)置在陣列基板31上，具體實施時，該集成電路芯片裸片311設(shè)置在陣列基板31包括的襯底基板310朝向彩膜基板32的一側(cè)上，如圖3所示;本發(fā)明具體實施例中的集成電路芯片裸片311還可以設(shè)置在陣列基板31包括的襯底基板310背向彩膜基板32的一側(cè)上，如圖4所示；當(dāng)然，在實際生產(chǎn)過程中，還可以將集成電路芯片裸片311既設(shè)置在陣列基板31包括的襯底基板310背向彩膜基板32的一側(cè)，又設(shè)置在陣列基板31包括的襯底基板310朝向彩膜基板32的一側(cè)。
[0082]在實際生產(chǎn)過程中，如圖3所示，將集成電路芯片裸片311設(shè)置在襯底基板310之后，利用陣列基板制作工藝中的透明材料，如:氮化娃(SiN)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)、環(huán)氧樹脂等材料，在集成電路芯片裸片311上制作一層將集成電路芯片裸片311與外界環(huán)境絕緣的保護層312，由于該保護層312采用透明材料，因此不影響液晶顯示面板的透光性。之后，在保護層312上制作柵極313、柵極絕緣層314、半導(dǎo)體有源層315、源極316、漏極317和像素電極318，柵極313、柵極絕緣層314、半導(dǎo)體有源層315、源極316、漏極317和像素電極318的具體制作過程與現(xiàn)有技術(shù)相同，這里不再贅述。
[0083]在實際生產(chǎn)過程中，如圖4所示，將集成電路芯片裸片311設(shè)置在襯底基板310之后，利用陣列基板制作工藝中的透明材料，如:氮化娃(SiN)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)、環(huán)氧樹脂等材料，在集成電路芯片裸片311上制作一層將集成電路芯片裸片311與外界環(huán)境絕緣的保護層312，由于該保護層312采用透明材料，因此不影響液晶顯示面板的透光性。
[0084]具體實施時，本發(fā)明具體實施例可以先在襯底基板310背向彩膜基板32的一側(cè)制作集成電路芯片裸片311和保護層312，然后再在襯底基板310朝向彩膜基板32的一側(cè)制作柵極313、柵極絕緣層314、半導(dǎo)體有源層315、源極316、漏極317和像素電極318;也可以先在襯底基板310朝向彩膜基板32的一側(cè)制作柵極313、柵極絕緣層314、半導(dǎo)體有源層315、源極316、漏極317和像素電極318，然后再在襯底基板310背向彩膜基板32的一側(cè)制作集成電路芯片裸片311和保護層312。
[0085]本發(fā)明具體實施例在襯底基板310上制作集成電路芯片裸片的方法如圖1所示，此時在襯底基板310上需要制作若干連接部。實際生產(chǎn)過程中，本發(fā)明具體實施例中的集成電路芯片裸片還可以制作在陣列基板包括的其它膜層的上方，如:可以制作在像素電極318的上方，此時可以在像素電極318上制作一層絕緣層，然后再在絕緣層上制作若干連接部。
[0086]本發(fā)明具體實施例的集成電路芯片裸片311還可以設(shè)置在彩膜基板32上，具體實施時，該集成電路芯片裸片311設(shè)置在彩膜基板32包括的襯底基板310朝向陣列基板31的一側(cè)上，如圖5所示；當(dāng)然，也可以設(shè)置在彩膜基板32包括的襯底基板310背向陣列基板31的一側(cè)上；還可以設(shè)置在彩膜基板32包括的其它膜層上，如可以設(shè)置在彩膜層321上。本發(fā)明具體實施例將集成電路芯片裸片311設(shè)置在彩膜基板32上的具體設(shè)置方式與設(shè)置在陣列基板31上的具體設(shè)置方式類似，這里不再贅述。
[0087]優(yōu)選地，本發(fā)明具體實施例的集成電路芯片裸片位于陣列基板的非顯示區(qū)，或集成電路芯片裸片位于彩膜基板的非顯示區(qū)。在實際生產(chǎn)過程中，基于硅基的集成電路芯片裸片內(nèi)部電氣連接尺度較小，基本都在納米級別，這樣尺度的集成電路芯片裸片如果直接放在有幾百微米像素分辨率的顯示面板上，基本可以認(rèn)為不影響透光，因此，本發(fā)明具體實施例除了可以將集成電路芯片裸片放置在顯示面板的非顯示區(qū)，還可以將其放置在顯示面板的顯示區(qū)。將集成電路芯片裸片設(shè)置在顯示面板上后，除了能夠降低集成電路芯片裸片的占用空間外，也有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示或雙面顯示。
[0088]當(dāng)本發(fā)明具體實施例中的顯示面板為有機發(fā)光顯示面板時，如圖6所示，本發(fā)明具體實施例中的有機發(fā)光顯不面板包括背板64，以及與背板64相對設(shè)置的蓋板61，背板64包括設(shè)置在基板65上的像素電路63、位于像素電路63上的發(fā)光器件62。
[0089]具體地，本發(fā)明具體實施例中的集成電路芯片裸片311可以設(shè)置在背板64上，也可以設(shè)置在蓋板61上，還可以同時設(shè)置在蓋板61和背板64上。優(yōu)選地，將集成電路芯片裸片311設(shè)置在背板64的非顯示區(qū)，或?qū)⒓呻娐沸酒闫?11設(shè)置在蓋板的非顯示區(qū)。本發(fā)明具體實施例將集成電路芯片裸片311設(shè)置在背板64或蓋板61上的具體設(shè)置方式與將其設(shè)置在陣列基板31上的設(shè)置方式類似，這里僅以圖6中集成電路芯片裸片311設(shè)置在背板64包括的發(fā)光器件62上為例簡單的介紹。
[0090]如圖6所示，當(dāng)將集成電路芯片裸片311設(shè)置在背板64包括的發(fā)光器件62上之后，可以不在集成電路芯片裸片311上設(shè)置保護層，直接在集成電路芯片裸片311上設(shè)置蓋板61，此時蓋板61能夠起到保護層的作用。當(dāng)然，在實際生產(chǎn)過程中，對于對外部環(huán)境隔絕性要求較高的集成電路器件，也可以在集成電路芯片裸片311上先制作一層保護層，然后在放置蓋板61。對于底發(fā)射的有機發(fā)光顯示面板，保護層除了可以選擇氮化硅(SiN)、聚酰亞胺(Polyimide,PI)、環(huán)氧樹脂等的透明材料外，還可以選擇非透明的絕緣材料。
[0091]本發(fā)明具體實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括本發(fā)明具體實施例提供的上述顯示面板，該顯示裝置可以為液晶面板、液晶顯示器、液晶電視、OLED面板、OLED顯示器、OLED電視或電子紙等顯示裝置。
[0092]綜上所述，本發(fā)明具體實施例提供一種集成電路器件，包括基底、設(shè)置在所述基底上的若干連接部和集成電路芯片裸片;集成電路芯片裸片包括若干連接點；其中:各連接部與各連接點分別一一對應(yīng)電連接。本發(fā)明具體實施例由于將從硅晶片上分離的硅基的集成電路芯片裸片直接放置在基底上，由集成電路芯片裸片包括的連接點與基底上設(shè)置的連接部直接實現(xiàn)電氣連接，本發(fā)明實施例將無封裝的集成電路芯片裸片直接集成到基底上，免除了現(xiàn)有技術(shù)的封裝工藝，可以大大優(yōu)化集成電路芯片裸片在基底上的占用空間；另外，將本發(fā)明實施例的集成電路器件放置在顯示器上時，有利于實現(xiàn)智能化的透明顯示。
[0093]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種集成電路器件，其特征在于，包括基底、設(shè)置在所述基底上的若干連接部和集成電路芯片裸片； 所述集成電路芯片裸片包括若干連接點;其中: 各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其特征在于，還包括設(shè)置在所述集成電路芯片裸片上方，覆蓋所述基底的保護層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路器件，其特征在于，所述集成電路芯片裸片為傳感器芯片裸片，或為運算電路芯片裸片，或為半導(dǎo)體電路芯片裸片。4.一種電路板，其特征在于，包括權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的集成電路器件。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電路板為柔性電路板，或為印制電路板。6.—種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求4-5任一權(quán)利要求所述的電路板。7.一種顯示面板，其特征在于，包括顯示基板，在所述顯示基板的至少一側(cè)設(shè)置集成電路芯片裸片和若干連接部； 所述集成電路芯片裸片包括若干連接點;其中: 各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板，其特征在于，還包括設(shè)置在所述集成電路芯片裸片上方，用于將所述集成電路芯片裸片與外界環(huán)境絕緣的保護層。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示基板為液晶顯示面板的陣列基板，或為液晶顯示面板的彩膜基板，或為有機發(fā)光顯示面板的背板，或為有機發(fā)光顯示面板的蓋板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，所述集成電路芯片裸片位于所述陣列基板的非顯示區(qū)，或所述集成電路芯片裸片位于所述彩膜基板的非顯示區(qū)，或所述集成電路芯片裸片位于所述背板的非顯示區(qū)，或所述集成電路芯片裸片位于所述蓋板的非顯示區(qū)。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板，其特征在于，所述集成電路芯片裸片位于所述陣列基板朝向所述彩膜基板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述陣列基板背向所述彩膜基板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述彩膜基板朝向所述陣列基板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述彩膜基板背向所述陣列基板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述背板朝向所述蓋板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述背板背向所述蓋板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述蓋板朝向所述背板的一側(cè);或， 所述集成電路芯片裸片位于所述蓋板背向所述背板的一側(cè)。12.—種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求7-11任一權(quán)利要求所述的顯示面板。13.一種集成電路器件的制作方法，其特征在于，包括: 提供一基底，在所述基底上制作若干連接部； 采用微轉(zhuǎn)印工藝將集成電路芯片裸片與硅晶片分離，所述集成電路芯片裸片包括若干連接點； 采用微轉(zhuǎn)印工藝將從所述硅晶片上分離的所述集成電路芯片裸片放置到制作有所述連接部的基底上，使得各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述使得各所述連接部與各所述連接點分別一一對應(yīng)電連接之后，還包括: 制作一層覆蓋所述基底的保護層。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述在所述基底上制作若干連接部，包括: 在所述基底上沉積一層金屬薄膜； 對所述金屬薄膜進行構(gòu)圖工藝，形成若干連接部。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制作方法，其特征在于，采用微轉(zhuǎn)印工藝中的剝離方法將所述集成電路芯片裸片與所述硅晶片分離。
【文檔編號】G02F1/133GK106019663SQ201610617929
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月29日
【發(fā)明人】郭玉珍, 董學(xué), 王海生, 吳俊緯, 劉英明, 丁小梁, 許睿, 李昌峰, 趙利軍, 韓艷玲, 王鵬鵬, 曹學(xué)友, 張平, 劉偉, 賈亞楠
【申請人】京東方科技集團股份有限公司